第二讲电子设备热设计方法

第二讲电子设备热设计根本知识一热源和耗散功率电子设备只需通电就有发热，是热源，其产生的热量等于功率的耗散。耗散功率〔发热功率〕是热设计的根底。可以采用实验和实际计算来确定。普通都添加平安系数，保守取值，适当取高些。热设计普通是取最恶劣工况：最高环境温度和最大热耗散的情况下设计。耗散功率计算：P=VI实际上是可以这样计算的。实践大多是元器件厂家提供的。第15-19页1有源器件2无源器件有热源假设任由它发热不去思索散热，那么有能够温度会超越元器件任务温度。因此有必要人为构造散热途径。比如电加热器烧干。接下来我们看看散热是怎样回事。热量传送有三种方式：导热；对流和热辐射一、导热导热的微观机理气体的导热是气体分子不规那么运动时相互碰撞的结果；金属导体中的导热主要靠自在电子的运动完成；非导电固体中的导热是经过晶格构造的振动来实现；液体中的导热主要依托弹性波。导热根本定律——傅立叶定律〔一维导热〕式中：Φ——热流量，W； λ——导热系数，W/(m·℃)；A——垂直与热流方向的横截面面积，m2；——x方向的温度变化率，℃/m。负号表示热量传送的方向与温度梯度的方向相反。

Q图导热热阻的图示

t0

x

dxdtQ导热热阻单位面积导热热阻无限大平板一维导热单层圆筒壁的导热长度为l的圆筒壁的导热热阻实践固体外表不是理想平整的，所以两固体外表直接接触的界面容易出现点接触，或者只是部分的而不是完全的和平整的面接触——给导热带来额外的热阻接触热阻减小散热器与器件之间的接触热阻影响接触热阻的要素较多，迄今没有一个普遍适用的阅历公式加以归纳，因此工程设计中都是根据实验或参考实测数据来选择接触热阻。表2-3为某些典型接触面的接触热阻值。半导体功率器件安装于散热器上的接触热阻值可参考表2-4查取。工程中常用的减小接触热阻的主要措施：⑴加大接触外表之间的压力；⑵提高两个接触面的加工精度；⑶接触外表之间加导热衬垫或导热脂、导热膏等；⑷在构造强度答应的条件下，选用软的金属资料制造散热器或器件的壳体。二、对流可分为自然对流和强迫对流两大类对流换热采用牛顿冷却公式计算式中：hc——对流换热系数，W/(m2·℃)； A——对流换热面积，m2；tw——热外表温度，℃； tf——冷却流体温度，℃。

对流换热热阻：强迫对流自然对流柯尔朋传热因子紧凑式换热面外表换热系数计算一、自然对流换热的准那么方程式中：Nu——努谢尔特数，Nu=hD/λ； Ra——瑞利数，Ra=Gr·Pr；Gr——格拉晓夫数，Gr=βgρ2D3Δt/μ2； Pr——普朗特数； C、n——由表2-1查得，定性温度取壁面温度与流体温度的算术平均值； h——自然对流换热系数，W/(m2·℃)； D——特征尺寸，m；λ——流体的导热系数，W/(m·℃)；β——流体的体积膨胀系数，℃-1；g——重力加速度，m/s2；ρ——流体的密度，kg/m3；μ——流体的动力粘度，Pa·s；Δt——换热外表与流体的温差，℃。二、自然对流换热的简化计算对在海平面采用空气自然冷却的多数电子元器件或小型设备(恣意方向的尺寸小于600mm)，可以采用以下简化公式进展计算式中：φ——热流密度，W/m2；A——换热面积，m2； C——系数，由表2-1查得； D——特征尺寸，m；Δt——换热外表与流体〔空气〕的温差，℃。

表2-1自然对流准那么方程中的C和n值强迫对流换热的准那么方程管内流动及沿平板流动的准那么方程管内受迫流动换热管内受迫流动的特征表现为：流体流速、管子入口段及温度场等要素对换热的影响。入口段：入口段管内流动换热系数是不稳定的，所以计算平均对流换热系数应对入口段进展修正。在紊流时，假设管长与管内径之比L/d>50那么可忽略入口效应，实践上多属于此类情况。弯管修正其他关联式管内受迫层流换热准那么式：Nu=0.15Re0.33Pr0.43Gr0.1(Pr/Prw)0.25

流动阻力流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边境的影响，使流体在流动过程中遭到阻力，这个阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和部分阻力两种。沿程阻力：在边境沿程不变的区域，流体沿全部流程的摩檫阻力。部分阻力：在边境急剧变化的区域，如断面忽然扩展或忽然减少、弯头等部分位置，是流体的流体形状发生急剧变化而产生的流动阻力。管内层流沿程阻力计算(达西公式)hf=λ(L/de)(ρV2/2)λ－沿程阻力系数，λ＝64/Re管内紊流沿程阻力计算hf=λ(L/de)(ρV2/2)λ＝f(Re，ε/d)，即紊流时沿程阻力系数不仅与雷诺数有关，还与相对粗糟度ε有关。尼古拉兹采用人工粗糟管进展实验得出了沿程阻力系数的阅历公式：紊流光滑区：4000<Re<105,λ采用布拉修斯公式计算：λ＝0.3164/Re0.25非园管道沿程阻力的计算引入当量水力半径后一切园管的计算方法与公式均可适用非园管，只需把园管直径换成当量水力直径。de=4A/x部分阻力hj＝ξρV2/2ξ－部分阻力系数忽然扩展：按小面积流速计算的部分阻力系数：ζ1＝(1-A1/A2)按大面积流速计算的部分阻力系数：ζ2＝(1-A2/A1)忽然减少：可从相关的资料中查阅阅历值。三、辐射辐射能以电磁波的方式传送恣意物体的辐射才干可用下式计算式中：ε——物体的外表黑度； σ0——斯蒂芬—玻尔兹曼常数，5.67×10-8W/(m2·K4)；A——辐射外表积，m2； T——物体外表的热力学温度，K。

图两黑体外表间的辐射换热辐射换热计算方程两物体外表之间的辐射换热计算公式为：式中：T1、T2——物体1和物体2外表的绝对温度，K；ε1、ε2——物体1和物体2的外表黑度；εxt——系统黑度； A——物体辐射换热外表积，m2； F12——两物体外表的角系数。c.辐射换热网络法恣意两外表间的辐射网络如以下图所示：图中Eb1和Eb2分别代表同温度下的外表1和外表2的黑体辐射力；J1和J2分别为外表1和外表2的有效辐射。2传热方程传热的根本计算公式为：式中：Φ——热流量，W； Κ——传热系数，W/(m2·℃)；A——传热面积，m2；Δt——热流体与冷流体之间的温差，℃。

热量传送的三种根本方式：导热、对流和辐射传热过程和传热系数1传热过程的定义：两流体间经过固体壁面进展的换热2传热过程包含的传热方式：导热、对流、热辐射辐射换热、对流换热、热传导图墙壁的散热3一维稳态传热过程中的热量传送图一维稳态传热过程忽略热辐射换热，那么左侧对流换热热阻固体的导热热阻右侧对流换热热阻上面传热过程中传送的热量为：(1-10)传热系数，是表征传热过程剧烈程度的标尺，不是物性参数，与过程有关。传热系数单位热阻或面积热阻热电模拟热电模拟网络利用热电模拟的概念，可以处理稳态和瞬态的传热计算。恒温热源等效于理想的恒压源。恒定的热流源等效为理想的电流源。导热、对流和辐射换热的区域均可用热阻来处置。热沉等效于“接地〞，一切的热源和热回路均与其相衔接，构成热电模拟网络。热设计时应利用中间散热器，它们普通属于设备的一部分，通常为设备的底座、外壳或机柜、冷板、肋片式散热器或设备中的空气、液体等冷却剂。传热途径热流量经传热途径至最终的部位，通称为“热沉〞，它的温度不随传送到它的热量大小而变，即相当于一个无限大容器。热沉能够是大气、大地、大体积的水或宇宙，取决于被冷却设备所处的环境。热阻确实定确定热阻的步骤a.根据对每个元器件的可靠性要求，确定元器件的最高允许温度b.确定设备或冷却剂的最高环境温度c.根据上述两条规定，确定每个元器件的允许温升d.确定每个元器件冷却时所需的热阻热阻的计算式中Rt为整个传热面积上的热阻，℃/W。a.平壁导热热阻：b.对流换热热阻：3冷却方法的选择3.1冷却方法的分类3.2冷却方法的选择3.3冷却方法选择例如3.1冷却方法的分类按冷却剂与被冷元件之间的配置关系a.直接冷却b.间接冷却按传热机理a.自然冷却〔包括导热、自然对流和辐射换热的单独作用或两种以上换热方式的组合〕b.强迫冷却〔包括强迫风冷和强迫液体冷却等〕c.蒸发冷却d.热电致冷e.热管传热f.其它冷却方法冷却方式的选择方法确定冷却方法的原那么在一切的冷却方法中应优先思索自然冷却，只需在自然冷却无法满足散热要求时，才思索其它冷却。冷却方式的选择方法1:根据温升在40℃条件下各种冷却方式的热流密度或体积功率密度值的范围来确定冷却方式，具有一定的局限性，如图1所示。根据温升在40℃条件下各种冷却方式的热流密度3.2冷却方法的选择根据温升在40℃条件下各种冷却方式的体积功率密度值的范围二、冷却方法可以根据热流密度和温升要求，按以下图关系进展选择。这种方法适用于温升要求不同的各类设备的冷却三、设备内部的散热方法应使发热元器件与被冷却外表或散热器之间有一条低热阻的传热途径。四、利用金属导热是最根本的传热方法，其热路容易控制。而辐射换热那么需求比较高的温差，且传热途径不容易控制。对流换热需求较大的面积，在安装密度较高的设备内部难以满足要求。五、大多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法。自然对流冷却外表的最大热流密度为0.039W/cm2。有些高温元器件的热流密度可高达0.078W/cm2。六、强迫空气冷却是一种较好的冷却方法。假设电子元器件之间的空间有利于空气流动或可以安装散热器时，就可以采用强迫空气冷却。七、直接液体冷却适用于体积功率密度较高的元器件或设备。直接液体冷却要求冷却剂与元器件相容，其典型热阻为每平方厘米1.25℃/W。直接强迫液体冷却的热阻为每平方厘米0.03℃/W。八、直接沸腾冷却适用于体积功率密度很高的设备或元器件，其热阻值为每平方厘0.006℃/W。九、热电致冷是一种产生负热阻的致冷技术。优点是不需求外界动力、且可靠性高；缺陷是分量大、效率低。十、热管是一种传热效率很高的传热器件，其传热性能比一样的金属导热要高几十倍，且两端的温差很小。运用热管时，主要问题是如何减小热管两端接触界面上的热阻。3.3冷却方法选择例如功耗为300W的电子组件，拟将其装在一个248mm×381mm×432mm的机柜里，放在正常室温的空气中，能否需求对此机柜采取特殊的冷却措施？能否可以把此机柜设计得再小一些？体积功率密度：面积热流密度：由于φV很小，根据图1查得，当△t=40℃，q=0.04W/cm2时，其交点正好落在自然冷却范围内，一切采用自然冷却方法就可以满足要求，因此不需求采取特殊冷却方法，依托空气的自然对流散热就足够了。由图1可知，假设采用强迫风冷，热流密度为3000W/m2，因此，采用风冷时，可以把机柜外表积减小到0.1m2〔自然冷却所需的面积为0.75m2〕。假设设备的温升有严厉限制，假设只允许10℃，由图2可以看出，需强迫风冷才干满足要求。稳态传热普通情况下，稳态设计瞬态传热周期性条件交变，急速过程，开关机能够呵斥设备热冲击损坏。等等热设计步骤1.熟习和掌握与热设计有关的规范、规范，确定设备〔或元器件〕、散热面积、散热器或冷却剂的最高和最低环境温度范围。2.确定可利用的冷却技术和限制条件。3.对每个元器件进展应力分析，并根据设备可靠性及分配给每个器件的失效率，确定每个器件的最高允许温度。确定每个发热元器件的功耗。4.