第1章印刷电路板与ProtelDXP概述(共十章)

第1章印刷电路板与ProtelDXP概述本章要点印刷电路板设计的根本知识ProtelDXP的诞生与开展ProtelDXP的新增功能与特性ProtelDXP的界面引见ProtelDXP的任务流程ProtelDXP的根本操作1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.1印刷电路板的组成

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成，如图1-1所示。1.1印刷电路板设计的根本知识

印刷电路板上各个组成部分的功能详见课本。1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.2印刷电路板的板层构造

印刷电路板常见的板层构造包括单层板〔SingleLayerPCB〕、双层板〔DoubleLayerPCB〕和多层板〔MultiLayerPCB〕三种，见以下图。1.1印刷电路板设计的根本知识

1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.3印刷电路板的任务层类型

印刷电路板包括许多类型的任务层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，下面就各层的作用进展简要引见。信号层：主要用来放置元器件或布线。

1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.3印刷电路板的任务层类型

防护层：主要用来确保电路板上不需求镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运转的可靠性。

1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.3印刷电路板的任务层类型

丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、消费编号、公司称号等。

1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.4元器件封装的根本知识

所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装。直插式封装：是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进展焊接，如图1-10所示。

1.1印刷电路板设计的根本知识1.1.4元器件封装的根本知识

表贴式封装：是指元器件的引脚与电路板的衔接仅限于电路板表层的焊盘，如图1-12所示。

1．2ProtelDXP的诞生与开展1.2印刷电路板设计的根本知识

新技术、新资料的出现，电子工业技术的蓬勃开展，大规模甚至超大规模的集成电路不断出现并越来越复杂，促进了计算机辅助设计和绘图的开展。Protel正是在这样的环境和背景下产生的。它由始建于1985年的Protel公司设计推出，历经ProtelforDos、Protel98、Protel99和Protel99SE等版本，2002年该公司更名为Altium公司，并最终推出Protel的最新版本ProtelDXP。ProtelDXP以其界面的友好，直观和用户操作的便利，成为世界范围内运用于电子线路设计与印刷电路板设计方面最流行的软件。

1．2ProtelDXP的诞生与开展1.2.1ProtelDXP的运用领域

ProtelDXP主要运用于电子电路设计与仿真、印刷电路板〔PCB〕设计及大规模可编程逻辑器件的设计，它是第一个将一切设计工具集成于一身，完成电路原理图到最终印刷电路板设计全过程的运用型软件。

1．2ProtelDXP的诞生与开展1.2.2ProtelDXP的新增功能与特性

ProtelDXP新增功能与特性主要表达在以下几方面：〔1〕、ProtelDXP使各种设计工具更加严密集成，大大地提高了同步化程度。〔2〕、ProtelDXP与MicrosoftWindowsXP相顺应使界面更加协调，更加友好。〔3〕、ProtelDXP支持自在的非线性设计流程即双向同步设计。〔4〕、ProtelDXP支持VHDL设计和混合方式设计。〔5〕、ProtelDXP加强了电路原理图与电路板之间的双向同步设计功能。〔6〕、ProtelDXP支持多重组态设计，对于同一个文件，可以指定运用或不运用其中的某些元件，然后构成元件表或插置文件等。〔7〕、集成式元件与元件库。〔8〕、可接受设计者自定义的元件与参数。〔9〕、强化设计检验。〔10〕、强大的尺寸线工具。〔11〕、可直接在电路板内进展信号的分析。〔12〕、波形数据的输入与输出。

1．3ProtelDXP界面简介1.3ProtelDXP界面简介

任务区中所包含的内容的简要引见祥见课本。

1．3ProtelDXP界面简介1.3.1菜单栏

ProtelDXP的菜单栏随着用户翻开不同的程序而相应变化，主要有如下图的两种菜单栏：〔1〕、翻开原理图编辑器时的菜单栏：〔2〕、翻开PCB图时的菜单栏：

各菜单的功能引见祥见课本。

1．3ProtelDXP界面简介1.3.2工具栏ProtelDXP工具栏主要包括工程工具栏、规范工具栏、规划工具栏、元器件调整工具栏，各种工具栏所能实现的功能简要引见祥见课本。1.3.3形状栏与命令行执行View→CommandStatus命令，在主窗口左下方将出现如图1-27所示的形状栏和命令行。其中，形状栏主要用于显示当前坐标的位置和栅格大小，命令行用于显示当前执行的命令和义务。1．3ProtelDXP界面简介1.3.4标签栏与任务窗口面板

执行View→StatusBar命令，可在主窗口右下方看到如图1-28所示的标签栏。1.4ProtelDXP任务流程ProtelDXP任务流程主要包括：启动并设置ProtelDXP任务环境、绘制电路原理图、产生网络报表、设计印刷电路板、输出和打印。下面我们就以如图1-31所示的原理图为例引见ProtelDXP的整个任务流程。〔详细过程祥见课本〕1.4ProtelDXP任务流程1.4.1启动并设置ProtelDXP任务环境

下面翻开ProtelDXP软件演示设置ProtelDXP任务环境的详细步骤1.4ProtelDXP任务流程1.4.2绘制电路原理图

绘制电路原理图主要分为以下几步：〔1〕放置元器件〔2〕修正元器件的流水号及幅值大小〔3〕绘制元器件间的电气衔接〔4〕放置网络标号〔5〕打印电路原理图下面翻开ProtelDXP软件演示绘制电路原理图的详细步骤。1.4ProtelDXP任务流程1.4.3产生网络报表网络报表是衔接电路原理图和PCB设计的桥梁与纽带，网络报表的生成有利于快速查错，可以为用户节约珍贵时间，提高设计效率。执行Design→Netlist→Protel命令可生成网络报表。网络报表主要分为两部分：第一部分描画元器件属性，其标志为方括号。第二部分描画元器件在原理图中的电气衔接，其标志为圆括号

1.4ProtelDXP任务流程1.4.4设计印刷电路板绘制完原理图，并生成网络报表后，下一步的任务就是PCB设计。在ProtelDXP中创建一个新的PCB设计最简单的方法是运用PCB导游。

下面翻开ProtelDXP软件演示设计印刷电路板的详细步骤。

1.4ProtelDXP任务流程1.4.5输出和打印印刷电路板设计完成并生成三维效果图后，下面的任务就是打印和输出。PCB的打印输出中的打印机设置与普通Windows打印机的设置类似，这里不再反复。但由于PCB图是分层的，所以需求分层打印。下面翻开ProtelDXP软件演示输出和打印的详细步骤。

1.5ProtelDXP根本操作ProtelDXP根本操作主要包括文件的新建和保管、不同编辑器的启动和切换、元器件的根本操作、图纸的显示与挪动、图纸的放大和减少，下面翻开ProtelDXP软件分别演示这些根本操作。1.5.1创建和保管新的设计文件

在创建新的设计文件〔原理图文件和PCB文件〕之前应先创建一个新的电路板设计工程，下面经过软件演示简要引见工程文件的创建过程。1.5ProtelDXP根本操作1.5.2创建和保管新的设计文件

下面以元器件库编辑器和元器件封装编辑器为例简要引见编辑器的启动。〔软件演示〕1.5ProtelDXP根本操作1.5.3切换不同的编辑器

ProtelDXP中的工程文件包括多种类型的设计文件，因此在整个电路板的设计过程中，我们经常需求切换不同的编辑器来编辑不同类型的设计文件。下面用软件演示不同的编辑器之间的切换方法。1.5ProtelDXP根本操作1.5.4元器件的根本操作

元器件的根本操作包括放置元器件、选取元器件、挪动元器件和复制粘贴元器件等，下面经过软件演示对这些根本操作进展简要引见。1.5ProtelDXP根本操作1.5.5图纸的显示与挪动

在设计的过程中，往往需求同时察看整张图纸或者图纸的某部分，下面经过软件演示对这些根本操作进展简要引见。1.5.6图纸的放大与减少

在设计的过程中，往往需求对图纸进展放大和减少，下面经过软件演示对这些根本操作进展简要引见。

1.6本章小结本章首先引见印刷电路板设计根本知识、ProtelDXP的诞生与开展及其新增功能特性，然后对其操作界面进展简要的引见，接着经过一个完好的实例引见了ProtelDXP的任务流程，最后引见了ProtelDXP的根本操作。印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成。印刷电路板常见的板层构造包括单层板〔SingleLayerPCB〕、双层板〔DoubleLayerPCB〕和多层板〔MultiLayerPCB〕三种。印刷电路板包括许多类型的任务层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。1.6本章小结元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、维护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装两种封装方式。P