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文档简介

多道次ECAP制备不同晶粒尺寸纯铜及其性能研究铜作为一种广泛应用的金属材料,优异的导电性和导热性使其广泛应用于电子工业、机械制造、建筑工业和国防工业等领域中,但是纯铜的强度不高,硬度较低,无法满足工业生产对材料越来越高的要求,一定程度上限制了纯铜的使用。因此,采用一种合理的方法进行强化,制备高强度、高硬度的纯铜具有很重要的工程应用价值。本文以工业纯铜T2为研究对象,采用多道次等径角挤压工艺,改进传统模具设计方案,开展试验使材料内部晶粒细化、力学性能提高,研究应变率对粗晶、细晶和超细晶纯铜的影响,并研究预应变对不同晶粒尺寸纯铜的力学性能影响,其主要研究内容及创新点如下:1、为了解决传统模具合模力不足、装拆困难等一系列制样效率低的问题,提出一种对称分模自由套模具设计方案,开展了等径角挤压试验,制备出了不同挤压道次的纯铜试样。2、研究不同挤压道次纯铜的微观组织及其演变机制、显微硬度及其均匀性、拉伸性能,通过SEM对拉伸断口形貌进行分析。3、为了研究不同晶粒尺寸纯铜对应变率的敏感性,在不同应变率情况下加载,拉伸变形,分析不同晶粒尺寸纯铜的率敏感性。4、为了研究预应变对不同挤压道次纯铜的力学性能的影响,对不同挤压道次的纯铜进行不同应变量的拉伸预处理。总之,本文围绕提出的细晶强化方法——等径角挤压技术对工业纯铜T2进行了研究,改进了传统模具设计方案,高效制备出了不同挤压道次的纯铜试样,随着挤压道次的增加,纯铜试样的晶粒细化效果明显,抗拉强度、硬度都得到显著改善。在率敏感性的研究中,发现随着晶粒尺寸的降低,应变率敏感因子增大。在不同预应变对纯铜

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