电子知识培训教程

2.主要参数

1）标称电压(V)：

指通过1mA直流电流时压敏电阻器两端的电压值。

2）电压比：

指压敏电阻器的电流为1mA时产生的电压值与压敏电阻器的电流为0.1mA时产生的电压值之比。

3）最大限制电压(V)：

指压敏电阻器两端所能承受的最高电压值。

4）残压比：

通过压敏电阻器的电流为某一值时，在它两端所产生的电压称为这一电流值的残压。残压比则是残压与标称电压之比。

5）通流容量(kA)：

通流容量也称通流量，是指在规定的条件（规定的时间间隔和次数，施加标准的冲击电流）下，允许通过压敏电阻器上的最大脉冲（峰值）电流值。

6）漏电流(mA)：

漏电流也称等待电流，是指压敏电阻器在规定的温度和最大直流电压下，流过压敏电阻器电流。

7）电压温度系数：

8）电流温度系数：

9）电压非线性系数：

10）绝缘电阻：

11）静态电容量（PF）：4.特性

(1)压敏电阻器的电压与电流不遵守欧姆定律，而成特殊的非线性关系。

(2)工作电压低于额定电压值时，压敏电阻器的电阻值接近无穷大，内部几乎无电流流过。

(3)工作电压高于额定电压值时，压敏电阻器将迅速击穿导通，并由高阻状态变为低阻状态，工作电流也急剧增大；当两端所加电压低于标称额定电压值时，压敏电阻器又恢复为高阻状态；

(3)当两端所加电压超过最大限制电压值时，压敏电阻器将完全击穿损坏，无法再自行恢复。

3.应用

家用电器及其它电子产品中，起过电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、高压灭弧、消噪、保护半导体元器件等。

PKS的开关产品:(1)217,218等继电器产品

(2)PE,PBW等漏电插头

(3)LS系列漏电开关二.PCB印刷电路板PCB----PrintedCircuitBoard(印刷电路板)PCB板分类

(1)按照覆铜面数量:

单面板双面板

多层板基板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。都是4到8层的结构。在多层板中，有些层直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)和地线层(Ground)。

导孔(via):连接上下两个不同线路面过孔,穿透整个基板.

埋孔(Buriedvia):将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子基板.例如:1-2层连接,1-3层连接.

盲孔(Blindvia):只连接内部的PCB，所以从表面是看不出来的.例如:2-3层连接

(2)基板材料柔性基板刚性基板纸基(FR-1,FR-2,FR-3…..)

玻璃纤维(FR-4、FR-5)

复合基(CEM系列)PCB板基本参数

(1)基板厚度(mm),铜箔厚度(um),基板材料等.(2)耐压性能,绝缘等级,燃烧性.(3)吸水性能,铜箔剥落强度,抗弯强度.三.电路板设计软件1.Protel---元件库,原理图,布线图等部分2.PowerPCB设计流程

元件库---原理图---网络表---生成PCB---修改和调整---GERBER文件生成PROTEL软件文件区分元件库文件:*.SchLib,*.PcbLib

原理图:*.SchDoc

网络表:*.NetPCB文件:PcbDoc四.PCB设计基本知识1电源、地线的处理（1）在电源、地线之间加上去耦电容。（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。2数字电路与模拟电路的共地处理

当PCB板是由数字电路和模拟电路混合构成时,板内部数字地和模拟地实际上是分开,它们之间互不相连，只是在PCB适当位置数字地与模拟地有一点连接.3设计规则检查（DRC）（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求.（2）电源线和地线的宽度是否合适，考虑线路通过的电流值.（3）对于关键的信号线需要特殊处理，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。（4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。（5）对一些不合理的线形进行修改。（