SOD QES管理体系练习题库

SODXQES练习题库

1.照LOT时我发现C单与产品不相符合，我可以不管它，只要照好了就行了

［单选题］*

A、对

B、错＜

2.焊粒机修摆臂后做怎样行动跟进？*［单选题］*

A、推DIE检查留底是否合格

B、检查数量是否足够

C、检查炉台是否走位

3.焊粒机出现裂DIE如何处理？*［单选题］*

A、立即停机，通知组长。「丁：力

B、来料没有就可以

C、把坏品处理掉

4.目检时发现资料不符，怎么处理？*［单选题］*

A、通知前工序的同事及组长确认

不用理会

5.当实物数量与系统的数量不一致的时候，应该*［单选题］*

A、采用系统的数量

B、采用实际数量，找相关人员确认

C、取两个的平均值

D、少了补上，多了没关系

6.发现品质有异常，但自己确认不了此异常是否可以，生产时如何处理？*［单选题］

A、照常生产

B、停机，寻求帮助的答案）

C、等异常严重了再处理

7.轧散发现目检的辘号错，如何处理？*［单选题］*

A、通知目检人员，找组长处理

不予理会

C、直接更改回来

8.发现品质有异常，但自己确认不了此异常是否可以生产时的处理是？*［单选题］*

A、照常生产

B、停机，寻求帮助

C、等异常严重了再处理

9.焊粒机出现裂DIE如何处理？*［单选题］*

A、立即停机，通知组长;

B、来料没有就可以

C、把坏品处理掉

10.当电镀同事反馈你的机台有压脚时，该怎样处理？”单选题］*

A、看一下报表，有无修机就可以了

B、立即确认online品质,并通知到组长

C、当作什么事情都没有发生

11.下列哪些操作会导致混料？*［单选题］*

A、换Wafer需核对拉号和订单号

B、不允许转lot时上下订单使用相同颜色炉飞

C、如订单所需的数量不足够时可借用下个订单

12.在线发现大量脚边胶？*［单选题］*

A、通知机修修机

B、立即停机、通知机修、通知组长

C、无需理会,直接开机

13.当电镀同事反馈你的机台有压脚时，该怎样处理？”单选题］*

A、看一下报表，有无修机就可以了

B、立即确认online品质，并通知到组长（

C、当作什么事情都没有发生

14.接班后发现资料不符，怎么处理？*［单选题］*

A、通知上个班的同事,并通知组长，以免混料

B、不用理会

15.核对胶粉时发现标签与实际胶粉不一样，如何处理？*［单选题］

A、通知组长确认

B、继续使用

16.在线发现模温不在参数范围内时*［单选题］*

A、立即停机,通知技术员修机并通知组长-3

B、直接调机就可以了

C、当作什么事情都没有发生

17.当出现不能确认的坏品时，该怎样处理*［单选题］*

A、照常生产

B、找机修确认品质

C、立即找组长帮忙确认

18.在线发现前工序驳反片，怎么处理？*［单选题］*

A、不用理会

B、通知上工序员工，并通知组长（

19.发现连接压板的真空堵塞了，如何处理*［单选题］*

A、装作未发现

B、及时通知QA组长处理

C、照常做事

20.在出货检查的过程中，发现SOD523原子粒对准进位孔上带，该如何处理？*

［单选题］*

A、将坏品割出,LOT可以正常出货

B、通知生产部，并将LOT退回

C、

通知生产部，按照QA发现坏品程序处理，通知QA组长提交问题改善行动报告，将LOT

退回（正确答案）

21.拉完面带后，底带的处理方法*［单选题］*

A、不用分封装型号就丢到垃圾桶内

B、按不同的封装型号分好类,放入相应的回收桶内

C、随便丢到垃圾桶内

22.面带拉力超出管制范围，如何处理？*［单选题］*

A、更正数据

B、不用管

C、出红旗报告।

23.SOT89脚平位超出管制范围，如何处理？*［单选题］*

A、更改数据

B、直接不用输入

C、出红旗报告（

24.SOD323NT机测试后空位高度的频率*［单选题］*

A、8小时/次

B、4小时/次

C、12小时/次；

25.EOI例行检查如发现大量不良品，怎么处理？*［单选题］*

A、立即电话通知焊粒焊线的组长，检查生产线上的品质,

B、自己检查机器，如没有问题继续生产

C、通知机修修机

26.开LOT后，发现原子粒上带（全落桶）时，应怎样处理？*［单选题］*

A、继续做，无需理会

B、检查FCC与C单是否完全相符,检查无误码后，通知维修组/工程师处理

C、自己想办法，转线或用其它测试程式

27.目检过程中，怀疑某卷数量异常如何处理？*［单选题］*

A、看着差不多就可以，相差太多就测数量

B、拿去测0V或是ITIS确认数量（

C、目检员工不用管数量

28.目检说有来料肥脚如何处理？*［单选题］*

A、保留坏品退料

B、继续生产

C、开单修机

29.发现来料有1樽混料的应怎样处理？*［单选题］*

A、心情烦躁，不予理会.

B、要换料很麻烦，继续生产.

C、暂停机台，马上通知组长,待处理

3（）.对CombineLOT的产品说法不正确的是*［单选题］*

A、SO相同，品种相同

B、均为正常LOT

C、为节约时间，无论什么LOT都可Combine在一起

31.临近下班机器出现问题如何处理？*［单选题］*

A、开单修机案）

B、不用开了，交接给下一个班

C、不用理会继续生产

32.使用Dummy料修机机位员工需注意点什么？*［单选题］*

A、要用黑色胶轮

B、要用红色胶轮

C、Dummy料和正常料一样

33.发现自己台面有1卷Label上的信息与自己机台信息不符如何处理？*［单选题］*

A、不用理会

B、自行处理，找到当机台

C、马上通知组长（正确答案）

34.发现自己机台的LOT内多出1个混料的卷如何处理？*［单选题］*

A、直接放在LOT内随LOT一起出

B、把混料卷交组长，且暂时不出LOT,待查清情况再处理

C、丢掉报废

35.穿片时发现323厚胶身朝下，应该怎么处理？*［单选题］*

A、反馈给组长或开LOT员

B、自己处理即可

C、找维修人员

36.落LI4%,通知机修了,机修不修机正确的处理是？*［单选题］*

A、可直接生产

B、停机,待机修

C、停机，开单，通知组长或开LOT员，

37.开LOT后发现炉飞的卷号与辘上的卷号不一致时你是如何处理的？*［单选题］*

A、直接把两个改成一样的号码

B、立即通知组长或开LOT员

C、找不到组长，为节约时间先开机再说

38.某台机器已拆带3卷,机修修机后未见好转，还边修边做，怎么办？*［单选题］*

A、找机修理论，说他们技术不好

B、没关系，边做边修就好

C、通知组长更换dummy料要机修修机

39.开LOT后检查，发现印字偏移应怎样处理？*［单选题］*

A、心情烦躁，不予理会

B、出数达不成目标,必须继续生产

C、开单修机，修好之后须再次让目检确认印字OK后才可开机生产（

40.目检报修有1粒裂胶身的坏品你是怎么处理的？*［单选题］*

A、立刻停机，通知修机，通知组长：

B、不用停机，继续生产

C、等忙完了再处理

41.当发现有1粒飞脚坏品时，追卷的程序是怎样？*［单选题］*

A、有问题的一卷产品开始，用倒序方法检查一卷，没问题即可，

B、追前三LOT后一LOT,追到无问题为止.

C、用倒序方法检查前后一卷

42.机器出现红旗报告如何处理？*［单选题］*

A、开单修砥正确答案）

B、继续生产

C、留一段带给QA测试

43.目检员工发现有泊脚，机位员工如何处理？*［单选题］*

A、做完这卷再修

B、不用开了，继续生产

C、立即停机，开单修机—

44.目检员工发现有泊脚，机位员工如何处理？*［单选题］*

A、做完这卷再修

B、不用开了，继续生产

C、立即停机，开单修机

45.发现震盘中有一粒断脚，你是怎么处理的？*［单选题］*

A、不管它，当着没看到

B、继续生产

C、拿出断脚样品，通知组长处理

46.发现来料有1樽混料的应怎样处理？*［单选题］*

A、心情烦躁，不予理会

B、要换料很麻烦，继续生产

C、马上停机，并通知组长，待处理

47.发现其他部门的人从自己机台旁边走过并拿走1个卷如何处理？*［单选题］*

A、不用理会，做完直接出LOT

B、到其它机台取1卷出LOT

C、上前阻止、寻问原因并通知组长

48.发现自己机台上有两套不同的LABEL如何处理？*［单选题］*

A、多余的扔掉

B、做完随Lot出

C、马上通知组长

49.生产过程中机器突然死机，应怎样处理？*［单选题］*

A、自己重新启动正常开机

B、开单修机后正常生产

C、开单修机并通知组长，修机后待TV

50.发现品质有异常，但自己确认不了此异常是否可以生产时的处理是？*［单选题］*

A、照常生产

B、停机，寻求帮助

C、等异常严重了再处理

51.电子光学检查机器有坏品时怎样拍照？*［单选题］*

A、找组长

B、点Saveas/找到J盘/找到支部/选中拉号之后给图片命名」

C］找机修

52.电子光学检查检查时;发现坏品如何插*［单选题］*

A、直接保存图片插坏品

B、先保存侧面图，再将斜射度直接调到0度插

C］

先保存侧面图，再将斜射度调到0度，将z轴降为0后，关闭机器将样品针插在十字

线中心点上

53.机器显示30-764Loadanewwafer的含义为*［单选题］*

A、换新Wafer

B、设数到达，消数

C、吸不起晶粒

54.转Lot的标识是？*［单选题］*

A、左2偏孔

B、上一卷结束3小孔

C、右2偏孔

55.入单时严禁一个台面放两个10T进行操作（以防贴错炉飞预防混料）？*［单选题］*

A、对征确答案）

B、错

56.打完Laber后需与炉飞核对资料那些资料*［单选题］*

A、品种单号卷号刀号二维码（正确答案）

B、品种单号卷号数量二维码

C、拉号PID号卷号刀号二维码

57.机器报警叠片故障信号时操作员应该如何处理.*［单选题］*

A、首先确认叠片状况，再查看炉飞上的备注再进行下一步操作：m）

B、直接按启动

C、直接剪掉叠片产品

58.焊线机怎么操作把镜头返回维修位置？*［单选题］*

A、Shift+Fl

B、Shift+F2

C、Shift+F3

59.正常情况下，胶水产品的啤胶机清模时间是？］*［单选题］*

A、12小时一次

B、24小时一次

C、16小时一次］

60.焊粒机T马达复位版为？*［单选题］*

A、Fl()、F6、F5

B、Fl()、F3、F1

C、F10、F6、F2

61.转卷时，需要在片上做什么记号？］"单选题］*

A、在产品开始处驳一段片，记号是两端各1小孔/中间5小孔

B、驳口两边各3个小孔.焊晶粒位置各2小孔

C、在每卷开始有3小孔,结束有4小孔,中间有五小孔

62.当机器出错误讯号324,是什么意思？*［单选题］*

A、胶粒板上无胶粒，I：力

B、入模不正

C、机器需要复位

63.正常情况下，啤胶机清模时间是？］*［单选题］*

A、12小时一次

B、24小时一次

C、16小时一次।

64.用红胶袋装的短片需在飞尾上写明短片的备注内容？*［单选题］*

A、对()

B、错

65.测量时发现线弧高度超出规格范围，如何处理*［单选题］*

A、私自更改数据

B、通知生产部修机和工艺分析，按出红旗报告的不良处理流程处理

C、不用去管

66.在入Camstar系统时，发现显示红色提交不了,以下说法错误的是？*［单选题］*

A、不用理会，直接看LOT

B、确认自己的操作手法是否有误，然后清除，再次重新扫描

C、检查具体原因，通知计数看是否低成品率或通知当班组长确认

67.QA在核对NXP和Nxperia的C单时，以下说法正确是哪一项？*［单选题］*

A、不用理会，直接看LOT

B、跟据自己的经验，核对好后，直接看LOT

C、仔细核对C单，确认无误后在规定的区域签上自己的工号；

68.SOD323包装方法有*［单选题］*

A、115135145

B、115125

C、115

69.在测量SOD323空位高度时，原子粒与吸棒之间应*［单选题］*

A、可以有间隙

B、不能有间隙

C、没有要求

70.入数时QA电特性样品选择*［单选题］*

A、FT08

B、FT09:价答案)

C、FT10

71.每开一个LOT需检查带尾前5-10粒产品？*［单选题］*

A、印字'熨封\脚形，

B、印字

C、脚形

72.更换不同供应商的面带需做什么？*［单选题］*

A、需测面带拉力是否合格才可开机

B、没什么要求直接开机

C、需脚形是否合格才可开机

73.修烫封问题后是如何处理的？*［单选题］*

A、直接复位开机即可

B、需留一段带给QA测面带拉力，如OKQA需在生产记录表签名确认。

C、机修确认即可

74.323留带时间要求？*［单选题］*

A、长度不短于300mm空带

B、长度不短于300mm空带+5粒产品早班8:00-12:00、中班16:00-20:00、

晚班00:00-04:00)

C、长度不短于3()()mm空带+5粒产品(早班8:()()、中班16:00、

晚班00:00)(正确案)

75.查看正在生产中LOT资料是？*［单选题］*

A、F3

B、F4

C、F6

76.避免有混错品种］机会,每次转LOT时,必须检查清楚

震盘、输送槽、弯位、16个吸咀与巢位、封带？*［单选题］*

A、一粒也要执干净及标明

B、已步进黑带内的原子粒不用行带

C、只执净震盘内的原子粒便可

77.简述工序的哪些坏品都需进行走OCAP?*［单选题］*

A、断脚.裂胶身,反方向.混料/漏印字，।

B、断脚.裂胶身，反方向.崩胶/漏印字

C、刮伤.裂胶身，反方向.混料/漏印字

78.SODX产品包装方法为135的追货标准？*［单选题］*

A、前三后三加问题卷

B、前一后一加问题卷，

C、前三后一加问题卷

79.下列哪种说法正确？*［单选题］*

A、进位孔朝上平铺，左边是带尾，右边是带头

B、进位孔朝上平铺，左边是带头，右边是带尾

C、带头、带尾空格烂带骨可以接受，烂兜不可以接受

80.生产正常LOT时尾数大于生产规定的数量时如何处理？*［单选题］*

A、交组长或开LOT员分单处理，力

B、随LOT出

C^不要,当次品

81.下列说法哪一项是正确的？*［单选题］*

A、修机的产品检查员只须检查修机的哪一项坏品即可.

B、带尾空格可以不够20个空格，但带头空格必须够5()个空格.

c、

产品的正确的绕带方式是带尾在轮的最里面，带头在轮的最外面，胶纸面朝上，进位孔

对着无Label面.

82.上反带会引起正负极放反？*［单选题］*

A、错

B、对（正确答案）

83.无字尾数大于1K或4K如何处理？*［单选题］*

A、当尾数即可

B、去MP补打Label增加卷（

C、留给下一个LOT

84.3粒电特性不符合要求怎么办？*［单选题］*

A、通知组长处理

B、随便什么时候留

C、留一个就可以了

85.换面带不需要清洁过道*［单选题］*

A、对

B、错（H

86.出报告取好品10粒，坏品15粒*［单选题］*

A、对（正确答案）

B、错

87.需EOI的产品有什么要求？*［单选题］*

A、正常生产

B、正常出货

C、用T3或T4方向上带EOI后按C单12NC出货

88.连续多次停带位如何处理的？*［单选题］*

A、继续直接复位开机即可

B、更换另一卷底带继续开机生产

C、停机，开单找机修修机

89.目检在Label上写了拆带，机位如何处理？*［单选题］*

A、留做尾数处理，并换上尾数Lable,备注好相关信息

B、不管它，随LOT出

C、给开LOT员处理

90.下列哪项说法是重测桶的正确要求？*［单选题］*

A、1桶可以重测

B、每个桶都可以重测

C、都不可以重测

91.在生产过程中发现品质问题时，操作员正确行动应怎样？*［单选题］*

A、出数要紧，继续开机

B、立即停机处理，并跟进至符合品质规格后，方可继续正常生产

C、不用理会，继续生产

92.机位做出来的那些卷需优先给目检检查？*［单选题］*

A、没什么要求

B、每班/每LOT/修机后的第一卷，

C、都不用检查，直接给它打包

93.上带的正确方法？*［单选题］*

A、先贴Label—扫描单号-上胶轮-卷带

B、上胶轮—贴Label—扫描单号/卷号-卷带

C、先贴Label—上胶轮-扫描单号-卷带

94.生产有字产品时，以下说法错误的是？*［单选题］*

A、挂有字牌标识

B、Label左上角标识R

C、镭射键显绿色关闭状态

95.确认印字时，品质标准说法正确的是？*［单选题］*

A、不可有漏印字/印字不清/印字不全/重印字/ER错字等

B、印字正确即可

C、重印字则可以接受

96.开LOT员转完LOT后什么时间确认印字？*［单选题］*

A、做完第一卷产品后交目检确认印字

B、无需确认

C、未开机前确认印字।

97.产品盒和炉飞放置时再次核对炉飞与产品盒上的来料标签是否一致*［单选题］*

A、对（正确答案）

B、错

98.不看炉飞的备注会造成混料及坏品报废的后果*［单选题］*

A、对（正确答案）

B、错

99.用投影仪检查的品质有哪些？*［单选题］*

A、脚型方面外观，及空位高度

B、大脚斜度/脚平位'总脚长

C、脚型方面外观，及空位高度

100.穿片时不用需要戴手套*［单选题］*

A、对

B、错(正虢答案)

101.例检取样剪哪些片？*［单选题］*

A、EOI片、测量片，挑拉力片

B、测量片

C、挑拉力片

102.当电子光学检查房的同事告诉你，例检片有塌线时你如何处理*［单选题］*

A、是前线坏品，不关我事，等忙完了再处理

B、不用停机，通知修机，通知组长

C、立刻停机，通知修机，通知组长

103.发现1粒压伤脚，怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停机，通知修机，通知组长

B、保留样品

C、追货前三后一卷,所有卷100%电子光学检查

D、以上说的都对

104.发现1粒金属异物，怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停止检料，通知上一工序，通知组长，保留样品

B、追货前三后一卷2()0%VI,所有卷100%电子光学检查

C、以上说的都对

105.发现1粒裂胶身,怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停止检料，通知上一工序，通知组长，保留样品

B、保留样品

C、追货前三后一卷2()()%VI

D、以上说的都对—)

106.发现1粒需要走OCAP的坏品怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停止检料，通知前一工序，通知组长，保留样品，此卷20()%VI

B、通知组长

C、等忙完了再处理

107.-哪些坏品需要走OCAP流程？*［单选题］*

A、断脚/飞脚

B、露铜/崩胶

C、压脚/啤不齐

108.发现1粒弯脚要走OCAP*［单选题］*

A、对

B、错

109.发现1粒严重侧面小孔要通知前工序修机*［单选题］*

A、对(I确答案)

B、错

110.哪些坏品需要走OCAP流程？*［单选题］*

A、断脚/压脚

B、裂胶身/断脚

C、压脚/啤不齐

111.发现1粒断脚要通知前工序修机*［单选题］*

A、对(正确答案)

B、错

112.以下哪些焊线坏品需走OCAP?*［单选题］*

A、空钉

B、极片脏

C、推球力超标准

D、线打圈

113.甩金底属于中级高风险坏品？*［单选题］*

A、错（正确答案）

B、对

114.甩金底是前级高风险坏品？*［单选题］*

A、错

B、对（正确答案）

115.177是高风险信号，需留意*［单选题］*

A、胶粒是否入模不正

B、模内是否有蝙蝠/漏胶「

116.发现1粒非印字面内部结构外露要走OCAP*［单选题］*

A、和正确答案）

B、错

117.发现1粒露金线要走OCAP*［单选题］*

A、错

B、对（j

118.

发现（裂胶身/断脚）与发现（压伤脚/露极片/露金线/金属异物/胶身内部有空洞）追货处

理方法有区别的是下列哪一项*［单选题］*

A、需停机，通知修机，通知组长

B、保留样品

C、所有卷100%电子光学检查

D、追货前三后一卷，

119.176是高风险信号，需留意*［单选题］*

A、模内是否有蝙蝠

B、进片马达是否异常

120.发现1粒金属异物要走OCAP*［单选题］*

A、对：

B、错

121.发现1粒断脚要走OCAP*［单选题］*

A、对征确答案)

B、错

122.下列哪些坏品需要走OCAP流程？*［单选题］*

A、断脚/裂胶身/金属异物/压伤脚

B、露铜/崩胶

C、压脚/啤不齐

123.发现1粒金属异物，怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停止检料

B、通知上一工序，通知组长，保留样品，追货前三后一卷2()()%VI

C、所有卷100%电子光学检查

D、以上说的都对

124.发现1粒断脚，怎么处理？*［单选题］*

A、保留样品，通知上一工序，追货前三后一卷20()%VI

B、停止检料

C、通知组长

D、以上说的都对

125.下列哪些坏品需要走OCAP流程？*［单选题］*

A、片薄/片厚，।

B、歪脚/断脚

C、压脚/啤不齐

126.哪些坏品需要走OCAP流程？*［单选题］*

A、断脚/压脚

B、裂胶身/断脚

C、压脚/啤不齐

127.卜图是什么坏品？

A、线摆

B、塌线（U

C、跪线

128.下图是什么坏品?

［单选题］*

A、塌钉头

B、极片变形(i

C、重复焊线

129.下图是什么坏品?

『单选题］*

A、多余线

B、焊口偏移

C、重复焊线(I

13().F图是什么坏品?

［单选题］*

A、跪线

B、断焊侬

C、焊口小

131.下图是什么坏品?

A、塌线

B、线紧

C、跪线

132.下图是什么坏品?

［单选题］*

A、断线

B、颈部受损，

C、线弧高

133.下图是什么坏品?

A、断颈।

B、脱焊

C、线弧高

134.如发现label不够时，所有员工都可补打？*［单选题］*

A、对

B、错j'窠）

135.关于SOT89原子粒的上带方向，正确的是？*［单选题］*

A、115为T3方向，三只脚朝进位孔

B、135为T1方向，单脚朝带尾

C、146为T4方向，单脚朝进位孔

136.计数时需确认数量，机械性大于600需留问题LOT退机位处理？*［单选题］*

A、对t正确答案）

B、错

137.以下不属于贴LABEL操作要注意事项？*［单选题］*

A、不用核对Label上的品种，单号,12NC,数量，并检查是否合格后才贴一

B、LABEL须平滑完整的贴在盒子的正面

C、不可有起皱，气泡，倾斜，超出范围的现象，贴好后需用手掌按一遍

138.以下坏品属于四大混料的模式是？*［单选题］*

A、打侧

B、同一卷/LOT有两种印字/坏品混料/实物印字不符

C、重印字

139.需保留样品给组长确认的严重坏品有？*［单选题］*

A、反方向，漏印字，断脚，裂胶身，混料

B、打侧，崩胶，反方向，胶纸出边/盖孔

C、长短脚，刮伤，小孔，异物

140.换面带时有弯带时如何处理？*［单选题］*

A、不用管，直接生产

B、不能开机，通知机修修机

C、先生产，等目检通知再说。

141.SOD323F的弯脚标准是？*［单选题］*

A、不允许产生弯脚

B、以水平线为基准,上下不能超过10度।

C、以水平线为基准,上下不能超过15度

142.开LOT后，发现原子粒上带（全落桶）时，应怎样处理？*［单选题］*

A、继续做，无需理会

B、

检查上带资料与电脑的资料是否完全相符，检查无误码后，通知维修组/工程师处理

正确答案）

C、自己想办法，转线或用其它测试程式

143.一个卷里有两种印字是否可以接受？*［单选题］*

A、可以接受

B、没有要求

C、不可以接受

144.以下坏品属于四大混料的模式是？*［单选题］*

A、崩胶

B、同一卷/LOT有两种印字/实物印字不符

C、异物

145.停带位时有连续烂兜时如何处理？*［单选题］*

A、不用管，接着把此卷做完

B、行出来做尾数，通知机修修机

C、报废处理

146.Dummy料转正常产品后需要做什么动作？*［单选题］*

A、

须将正常产品前10PCS照电子光学检查(EOI),确保无空钉后方可正常开机，如发

现空钉上带，必须整LOT100%电子光学检查(EOI)

B、没什么要求，直接开机即可.

C、须将正常产品前5-10PCS照电子光学检查(EOI),如发现有空钉可正常开机

147.针对走OCAP流程的LOT,下列说法正确的是？*［单选题］*

A、没什么要求

B、能直接出LOT,放货到下一个工序；

C、不可以与正常LOT产生借与给，完LOT后留问题LOT放到指定地方

148.本工序LQCAudit的项目哪些说法是正确的？*［单选题］*

A、修烫封问题不用测面带拉力

B、

穿片要静电带/要戴手套/开LOT要确认印字/修烫封问题要测拉力等……：

C、进入车间不用带耳塞

149.发现1粒断脚要走OCAP*［单选题］*

A、对(正确答案)

B、错

150.发现1粒高风险坏品怎么处理？*［单选题］*

A、立刻停机，通知修机，通知组长

B、不用停机，通知修机，通知组长

C、等忙完了再处理

151.多余线是那个工序造成？*［单选题］*

A、焊粒焊线，

B、啤胶

C］啤胶焊粒焊线

152.跪线那个工序造成？*［单选题］*

A、焊粒焊线，

B、啤胶

C］啤胶焊粒焊线

153.线紧是如何产生？*［单选题］*

A、顶针问题

B、参数设置不当।

C、吸咀问题

154.多余线是如何产生？*［单选题］*

A、咀印走位

B、极片问题

C、打火问题/瓷咀污染或不顺

155.平顶是如何产生？*［单选题］*

A、顶针问题

B、吸咀问题

C、瓷咀不洁，磨损

156.断颈如何产生？*［单选题］*

A、Wafer污物

B、Buffer抖动

C、炉温问题

157.吸咀型号不对会造成什么坏品？*［单选题］*

A、脱焊

B、崩die

C、断线

158.转新LOT时，2小孔应该留在那个卷?否则会导致混料*［单选题］*

A、完LOT卷上（做完的卷里〉

B、下一•卷新LOT卷上

C、随便留在那一卷都行

159.接班必须核对正在生产中的产品资料正确性，否则会导致混料*［单选题］*

A、对（正确答案）

B、错

160.下列哪些操作不会导致混料*［单选题］*

A、入系统时同时拿两张炉飞

B、炉飞贴在电镀拉时写上电镀拉号

C、剪2K片照电子光学检查时未注明拉号/品种/批号/卷号，

161.以下不是裂胶身产生的原因是”单选题］*

A、Buffer走位

B、胶粉问题

C、导向轮走位

162.造成扭脚的原因是哪些*［单选题］*

A、片掉地上

B、目检时未戴静电带

C、片刮到挡片板

163.哪些会造成脚板短？*［单选题］

A、塞片

B、片氧化

C、崩刀，模具装配问题,成型刀问题，

164.哪些不当操作会造成直脚？*［单选题］*

A、崩刀，模具行程发生变化，机头问题।

B、配压板松紧

C、落料处堵原子粒

165.哪些不当操作会造成扭脚？*［单选题］*

A、前级来料问题，下刀积锡，模内卡异物，崩刀

B、片氧化

C、勾片

166.当发现片孔中有花窗时，有可能导致出现以下哪些坏品：*［单选题］*

A、小孔、崩角

B、露芽、胶身偏移、压脚

C、花面、小孔

167.多余线是如何产生？*［单选题］*

A、咀印走位

B、线夹不顺畅

C、极片问题

168.晶粒裂是如何产生？*［单选题］”

A、咀印走位（

B、瓷咀问题

C、极片问题

169.晶粒直立（企die）如何产生？*［单选题］*

A、咀印偏移走位，

B、Diesaw后留下的污物

C、吸咀未及时清洗

170.

啤胶机待料/停机超过30分钟时，需将吸掌上胶粒的胶粒丢掉.否则停留时间过长会导

致品质问题］*［单选题］*

A、对

B、错

171.歪模产生的原因是*［单选题］*

A、水口刀走位

B、导向轮

C、模具上下模座走位

172.脚边胶产生的原因是*［单选题］*

A、模件受损，

B、导向轮

C、缓冲器

173.裂胶身产生的原因是*［单选题］*

A、水口刀走位/极片没放好走位，

B、没按时清模

C、穿片不平

174.崩角在哪些位置会产生*［单选题］*

A、模具（正确答案）

B、水口器

C、缓冲器

175.无线脱焊是如何产生？*［单选题］*

A、顶针问题

B、吸咀问