年产xxx平方米微波集成电路项目运营方案

目录第一章项目建设背景、必要性 4一、行业概况 4二、行业壁垒 4三、项目实施的必要性 5第二章市场分析 7一、我国集成电路市场的发展趋势 7二、我国集成电路市场的发展趋势 8三、行业基本风险特征 10第三章建设方案与产品规划 12一、建设规模及主要建设内容 12二、产品规划方案及生产纲领 12产品规划方案一览表 12第四章法人治理 14一、股东权利及义务 14二、董事 17三、高级管理人员 21四、监事 23第五章节能方案说明 26一、项目节能概述 26二、能源消费种类和数量分析 27能耗分析一览表 27三、项目节能措施 28四、节能综合评价 28第六章人力资源配置 30一、人力资源配置 30劳动定员一览表 30二、员工技能培训 30第七章技术方案 33一、企业技术研发分析 33二、项目技术工艺分析 35三、质量管理 37四、项目技术流程 38五、设备选型方案 41主要设备购置一览表 41第八章招标方案 43一、项目招标依据 43二、项目招标范围 43三、招标要求 44四、招标组织方式 44五、招标信息发布 47本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。项目建设背景、必要性行业概况集成电路行业作为半导体行业的最主要组成部分，占半导体行业全部市场份额的80%以上，因此国际上经常将半导体市场与集成电路市场作为近似概念进行分析。行业壁垒1、专有技术壁垒高性能射频集成电路及北斗卫星导航相关产业作为新兴的高新技术产业，具有很高的技术含量，相关核心元器件和北斗射频芯片的研发生产需要长期的技术积累。且先入企业通过申请技术专利，可有效保护自己的研发成果，并对新进入者形成专利壁垒。2、人才储备壁垒集成电路设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新理念的研发队伍是集成电路设计企业的价值核心，而人力资源优势是企业核心竞争力的体现。目前国内集成电路设计行业专业人才较为匮乏，行业内具有丰富经验的高端技术人才尤为稀缺，且优秀技术人才多集中在少数领先厂商。因此，人才储备难题成为新进入企业的障碍，新入企业如想顺利在业内站稳脚跟，一般只能采取挖角其他业内成熟公司核心技术人员的方式。3、资金投入壁垒集成电路设计行业属于资金密集型产业。集成电路设计行业内的企业要形成一定的产品线广度才能维持生存，这就要求企业在创立初期进行较大规模的前期研发投入，主要是人力成本和研发材料耗费。同时，为维持企业的行业领先地位及拓展市场份额，也需要企业不断投入研发资金，开发创新型产品。这些都将形成行业的资金壁垒。4、政策性壁垒随着我国信息化建设的不断推进，国家对信息安全方面也越来越重视，而2013年6月发生的“棱镜门”事件持续发酵，则进一步催化了这一过程。尤其是在卫星导航定位、城市信息安全管理等关键领域，由于涉及到国防、军事、城市管理等敏感信息，未来将是国内信息产业发展的重点领域，国家政策也将倾向于国内的相关产业，这也将对国外领先的芯片设计、制造企业进入上述领域形成实质性政策壁垒。项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。市场分析我国集成电路市场的发展趋势未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持高速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均汽车保有量的增加及车联网等概念的兴起，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来集成电路市场的主要增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。整体来看，未来中国集成电路市场将呈现快速发展的良好态势。我国集成电路行业自2010年以来，经历了连续3年创纪录的增长后，未来几年的发展依然看好。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场并未出现明显下滑。在经济回暖的大背景下，集成电路市场的需求量将逐年增加。根据赛迪顾问预测，2014年，中国集成电路市场将达到9,917.90亿元人民币，且未来三年仍将保持8%~9%的增长速度。从产业链各环节来看，虽然我国集成电路产业设计、制造和封测领域均快速发展，但设计行业增速仍为最高，在全行业中的占比也逐年提升。2006-2012年，我国大陆地区集成电路设计业产值年复合增长率（CAGR）达到25.70%，而晶圆制造部分则为15.40%，封装测试为17.60%，差异较为明显。2013年，我国集成电路设计业产值占集成电路产业比重已经从2006年的19%提升至32%。虽然目前国内芯片设计行业已体现出一片欣欣向荣的成长局势，但是仍需要清醒的意识到国内芯片设计业在全球竞争格局中的劣势地位。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》显示：2012年，中国前十大芯片设计企业销售额总计为226.4亿元人民币，而高通公司2012年的营业收入折合人民币则为830亿元，也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。可见，国内芯片设计行业要达到国际一流企业的水平，仍任重而道远。我国集成电路市场的发展趋势未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持高速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均汽车保有量的增加及车联网等概念的兴起，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来集成电路市场的主要增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。整体来看，未来中国集成电路市场将呈现快速发展的良好态势。我国集成电路行业自2010年以来，经历了连续3年创纪录的增长后，未来几年的发展依然看好。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场并未出现明显下滑。在经济回暖的大背景下，集成电路市场的需求量将逐年增加。根据赛迪顾问预测，2014年，中国集成电路市场将达到9,917.90亿元人民币，且未来三年仍将保持8%~9%的增长速度。从产业链各环节来看，虽然我国集成电路产业设计、制造和封测领域均快速发展，但设计行业增速仍为最高，在全行业中的占比也逐年提升。2006-2012年，我国大陆地区集成电路设计业产值年复合增长率（CAGR）达到25.70%，而晶圆制造部分则为15.40%，封装测试为17.60%，差异较为明显。2013年，我国集成电路设计业产值占集成电路产业比重已经从2006年的19%提升至32%。虽然目前国内芯片设计行业已体现出一片欣欣向荣的成长局势，但是仍需要清醒的意识到国内芯片设计业在全球竞争格局中的劣势地位。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》显示：2012年，中国前十大芯片设计企业销售额总计为226.4亿元人民币，而高通公司2012年的营业收入折合人民币则为830亿元，也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。可见，国内芯片设计行业要达到国际一流企业的水平，仍任重而道远。行业基本风险特征1、政策风险集成电路的设计、生产、销售符合国家产业政策，为国家鼓励行业，也是国家科技发展的重要方向，此外，北斗导航产业则是国家未来几年内重点政策扶持领域，政策风险较小，但仍存在因国家产业政策或行业规定调整导致行业面临政策性风险的情况。2、行业竞争加剧的风险集成电路产业是国民经济的重要组成部分，国家对集成电路产业制定了一系列扶持政策，在促进行业快速发展的同时，也加剧了行业的内部竞争。射频集成电路设计行业是国家重点支持的发展领域，目前正处于快速成长阶段。随着行业的快速发展及新竞争对手的出现，行业面临着行业竞争加剧的压力。此外，射频芯片下游的终端产品市场存在更新换代迅速、技术持续升级、用户需求变化较快的特征，都为射频芯片设计企业的技术研发和市场推广工作带来较大的不确定性。建设方案与产品规划建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积42667.00㎡（折合约64.00亩），预计场区规划总建筑面积71287.55㎡。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx平方米微波集成电路，预计年营业收入48300.00万元。产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1微波集成电路平方米xx2微波集成电路平方米xx3微波集成电路平方米xx4...平方米5...平方米6...平方米合计xx48300.00我国集成电路行业自2010年以来，经历了连续3年创纪录的增长后，未来几年的发展依然看好。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场并未出现明显下滑。在经济回暖的大背景下，集成电路市场的需求量将逐年增加。根据赛迪顾问预测，2014年，中国集成电路市场将达到9,917.90亿元人民币，且未来三年仍将保持8%~9%的增长速度。法人治理股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）依法请求人民法院撤销董事会、股东大会的决议内容；（4）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（5）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（6）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（7）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（8）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（9）单独或者合计持有公司百分之10以上股份的股东，有向股东大会行使提案的权利；（10）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起___日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。6、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。7、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。8、持有公司___%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。9、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由9名董事组成（其中独立董事3人），设董事长1人3、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书；根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。7、董事会设董事长1人，由董事会以全体董事的过半数选举产生。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。9、董事长不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。10、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。11、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。12、董事会召开临时董事会会议的通知方式为：于会议召开三日之前以电话、传真或电子邮件的方式通知全体董事。13、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；（2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。14、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行一人一票。15、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。16、董事会决议表决方式为：董事以举手表决方式或者以书面表决方式。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真方式或召开电话会议的方式进行并作出决议，并由参会董事签字。17、董事会会议，应由董事本人出席；董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应载明代理人的姓名，代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。18、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议的董事应当在会议记录上签名。董事会会议记录作为公司档案保存，保存期限不少于10年。19、董事会会议记录包括以下内容：（1）会议召开的日期、地点和召集人姓名；（2）出席董事的姓名以及受他人委托出席董事会的董事（代理人）姓名；（3）会议议程；（4）董事发言要点；（5）每一决议事项的表决方式和结果（表决结果应载明赞成、反对或弃权的票数）。高级管理人员1、公司设总经理、技术总监、财务负责人，根据公司需要可以设副总经理。总经理、副总经理、技术总监、财务负责人由董事会聘任或解聘。董事可受聘兼任总经理、副总经理或者其他高级管理人员。2、本章程中关于不得担任公司董事的情形同时适用于高级管理人员。财务负责人作为高级管理人员，除符合前款规定外，还应当具备会计师以上专业技术职务资格，或者具有会计专业知识背景并从事会计工作三年以上。本章程中关于董事的忠实义务和勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总经理每届任期3年，经董事会决议，连聘可以连任。5、总经理对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议、并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；（7）聘任或者解聘除应由董事会聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总经理列席董事会会议。6、总经理应制订总经理工作细则，报董事会批准后实施。7、总经理工作细则包括下列内容：（1）总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、副总经理和财务负责人向总经理负责并报告工作，但必要时可应董事长的要求向其汇报工作或者提出相关的报告。9、总经理等高级管理人员辞职应当提交书面辞职报告。公司现任高级管理人员发生本章程规定的不符合任职资格的情形的，应当及时向公司主动报告并自事实发生之日起1个月内离职。10、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。监事1、公司设监事会。监事会由三名监事组成，监事会设主席1人。监事会主席由全体监事过半数选举产生。监事会主席召集和主持监事会会议；监事会主席不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上监事共同推举一名监事召集和主持监事会会议。监事会应当包括股东代表和适当比例的公司职工代表，其中职工代表的比例不低于1/3。监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会选举产生。2、监事会行使下列职权：（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见；（2）检查公司财务；（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行《公司法》规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；（6）向股东大会提出提案；（7）依照《公司法》第一百五十二条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；（8）发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。3、监事会每6个月至少召开一次会议。监事可以提议召开临时监事会会议。监事会决议应当经半数以上监事通过。4、监事会制定监事会议事规则，明确监事会的议事方式和表决程序，以确保监事会的工作效率和科学决策。监事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出某种说明性记载。监事会会议记录作为公司档案保存10年。5、监事会会议通知包括以下内容：（1）举行会议的日期、地点和会议期限；（2）事由及议题；（3）发出通知的日期。节能方案说明项目节能概述（一）节能政策依据1、《工业企业能源管理导则》2、《企业能耗计量与测试导则》3、《评价企业合理用电技术导则》4、《用能单位能源计量器具配备和管理通则》5、《国务院关于加强节能工作的决定》6、《产业政策调整指导目录》7、《重点用能单位节能管理办法》8、《各种能源与标准煤的参考折标系数》（二）行业标准、规范、技术规定和技术指导1、《屋面节能建筑构造》2、《民用建筑设计通则》3、《公共建筑节能设计标准》4、《民用建筑节能设计标准》5、《民用建筑热工设计规范》6、《民用建筑节能设计规程》7、《工业设备及管道绝热工程设计规范》8、《公共建筑节能设计标准》能源消费种类和数量分析（一）项目用电量测算本期工程项目用电量由生产设备电耗、公用辅助设备电耗、工业照明电耗以及变压器及线路损耗构成，根据项目生产工艺用电和办公及生活用电情况测算，全年用电量645.71万kwh，折合793.58tce（当量值）。（二）项目用新鲜水量测算项目生产工艺用水及设备耗水和生活用水由当地自来水供水管网供应，根据测算，本期工程项目实施后总用水量10368.00㎥/a，折合0.89tce。（三）项目总用能测算分析根据综合测算，本期工程项目年综合总耗能量794.47tce。能耗分析一览表序号能源工质计量单位折标单位折标系数年消耗量折标能耗（tce）备注1电力万kw·hkgce/kw·h0.1229645.71793.58当量值2水m³kgce/m³0.085710368.000.89工质合计tce794.47项目节能措施本项目建成投产后，其主要能耗为电力、水、汽等消耗，为此，本项目从选购设备开始，就注意选择低能耗、高效率的设备，并遵循以下原则：1、适应产品品种和质量要求。2、提高连续化自动化程度，降低劳动强度，提高劳动生产率。3、降低原材料、水、电、汽单耗，满足环境保护要求。4、立足国内市场，采购国内生产厂商制造的设备，力求经济性和合理性。5、设备生产技术成熟可靠，确保生产工艺和产品质量的要求。6、主要设备和辅助设备之间相互配套。本项目所采用的设备均系能耗达标设备，而且短期内不会因能耗和环境污染问题而被淘汰。节能综合评价本项目采用国内先进的生产设备，运用先进的自动控制生产线，项目建设符合国家产业政策。经过分析、比较，企业针对本项目的具体情况，制定合理利用能源及节能的技术措施，有效的降低各类能源的消耗。项目生产适用了目前国内先进的工艺技术流程和设备，达到了同行业先进水平，项目使用的主要能源种类合理，能源供应有保障，从能源利用和节能角度考虑，从节能角度分析该项目是可行的。人力资源配置人力资源配置根据《中华人民共和国劳动法》的要求，本期工程项目劳动定员是以所需的基本生产工人为基数，按照生产岗位、劳动定额计算配备相关人员；依照生产工艺、供应保障和经营管理的需要，在充分利用企业人力资源的基础上，本期工程项目建成投产后招聘人员实行全员聘任合同制；生产车间管理工作人员按一班制配置，操作人员按照“四班三运转”配置定员，每班8小时，根据xx投资管理公司规划，达产年劳动定员288人。劳动定员一览表序号岗位名称劳动定员（人）备注1生产操作岗位187正常运营年份2技术指导岗位29〃3管理工作岗位29〃4质量检测岗位43〃合计288〃员工技能培训1、为了得到文化技术素质较高、操作熟练的操作人员和技术人员，必须高度重视对人员的培训工作，这是提高企业效益、保证安全生产的重要手段，也是提高企业管理水平和保证经济效益的重要环节，因此，项目建设单位应选择国内外同类型生产设备对操作技术人员进行培训，使其在上岗前熟悉操作，以保证设备顺利开车及安全生产。2、人员培训工作在设备安装前完成，以便操作人员能在设备安装阶段熟悉现场配置和生产工艺流程，并作好单机试车、联动试车和投料试车的各项准备工作。项目人员的培训工作考虑在国内相似工厂进行。3、项目建设单位将对新增各类人员必须进行岗前培训和岗位技能培训，上岗人员需经所应聘岗位和职责范围进行应知应会考试，合格后方可上岗。4、新增员工在上岗前，由项目建设单位培训部门按岗位职责范围，统一组织进行岗前培训，届时聘请劳动就业局讲授《中华人民共和国劳动法》，请消防部门和电力部门讲授安全操作知识，同时加强公司经营理念综合培训，教育员工爱岗敬业，遵纪守法。5、本期工程项目需进行培训的人员主要包括技术人员、生产操作人员和设备维修人员；新增人员岗前培训采用集中授课，统一考核的方式，其培训内容及程序入厂军训→企业文化（管理制度）培训→法制培训→消防、安全培训→技术理论培训（设备操作程序及原理、加工工艺、检测方法、设备维修与保养，各种原材料、辅料、备品零部件的识别及使用方法）→ISO9000质量管理体系培训→考试、考核。6、项目建设单位将定期对全体员工进行法律法规的宣传教育，做到教育有计划、考核有标准、培训制度化，不断提高员工的业务素质，为企业的发展奠定良好的人力资源基础。技术方案企业技术研发分析公司通过移动互联网、物联网等技术与设备结合，以智能产品和智能工厂为重点深入推进智能制造。1、持续推进4.0产品工程。4.0产品以“模块化平台+智能化产品”为核心，深度融合传感、互联等技术，均可实现“自诊断、自调整、自适应”，在性能、可靠性、智能化、环保方面更上新台阶。公司计划通过自主研发和技术引入，全面实现原有产品的换代升级，充分发挥智能化技术优势，不断创造全新的市场需求。2、加快推进智能工厂建设。该项目的建设，将完全按照智能制造示范车间的标准进行建设，力争成为国内领先的产业制造基地。产品实现多种不同规格的标准生产，努力成为行业智能工厂新标杆。经过十多年产品创新和技术研发，不断消化吸收国内外先进技术资料，与客户进行广泛技术交流，公司拥有了多项核心技术，应用于各类产品，服务于客户的多样化需求。（一）核心技术人员、研发人员情况公司员工总数为xx人，其中研发人员xx人，占员工总数的xx%。公司的核心管理和技术团队形成了以总经理为核心的技术研发团队，建立了以市场需求为导向、技术创新为重点、项目管理为主线的研发管理体系。（二）研发机构设置公司的创新活动由总经理负总责，公司形成了以企业技术中心为主体的创新平台，负责创新活动的具体实施。公司创新组织机构完善，管理运作规范，确保了公司各项持续性创新机制的实施以及各项创新活动的有序开展。技术研发部根据公司发展战略，负责新产品开发计划、策划、设计、实施工作，负责公司日常工艺、技术标准化管理，组织开展工艺和技术创新工作，开展对外技术交流与合作，带动公司的整体发展。（三）技术创新机制和制度安排技术创新能力是公司核心竞争力的体现，公司一直将设计创新、工艺创新、材料创新作为生存和发展的核心要素。为了进一步促进创新能力的提升，加快产品开发步伐，公司采取了一系列措施，保障各项创新活动的实施。（1）持续关注国际领先技术和产品公司积极组织研发人员参加德国、日本、美国等国家的行业及应用展会，充分了解和学习国际领先技术和产品，更加深入了解下游客户对产品的应用，以更具性价比的产品满足国内市场需求。（2）定期会议和培训公司鼓励研发人员主动拜访各地的主要客户，了解客户的及时需求及公司产品的适用情况。公司管理层和研发人员定期召开会议，对新需求、新技术和新产品进行集中讨论，形成产品技术开发方案，从而达到技术分享和激发创新的目标。（3）制度激励公司制定了《企业技术中心产品开发管理规定》、《技术创新项目管理实施方案》、《企业技术中心人员绩效考核制度》，实行以创新产品开发为核心的考核、奖惩管理办法，针对新产品的开发、量产、改进等，为研发人员设置了项目奖，激发了研发人员的创新热情和参与创新的积极性。此外，公司核心技术人员间接持有公司股份，分享公司成长带来的收益，提升其工作积极性，增强了核心技术人员的稳定性。项目技术工艺分析（一）工艺技术方案的选用原则1、对于生产技术方案的选用，遵循“技术上先进可行，经济上合理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足本项目所制订的产品方案的要求。3、根据本项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足本项目产品的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，严格按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率。4、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。5、项目建设贯彻“三同时”的原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等各项措施的落实。（二）工艺技术来源及特点本项目生产工艺技术拟采用国内成熟的生产工艺，生产技术通过生产技术人员和研发技术人员制定。拟采用的技术具有能耗低、高质量、高环保性的特点，项目所生产的产品已经得到国内外市场很好认可。（三）技术保障措施本项目从设计、施工、试运行到投产、销售等各个环节，都聘请专家进行专门指导，使该项目无论在技术开发还是生产技术应用上，都达到现代化生产水平。质量管理（一）质量控制体系与标准公司设立了质量管理部，全面负责公司质量管理体系和质量管理规程的建立、维护、审核和完善工作，并按照质量管理体系的要求，制定了完善的质量控制实施细则，明确了各部门、各生产环节质量管理的职责，保证公司质量控制体系的正常运行。（二）质量控制措施为保证公司质量目标的实现，提高产品质量水平，公司采取了一系列质量控制措施。主要措施如下：1、建立和完善质量管理组织体系，设立了质量管理部，各生产车间建立了质量小组，配备了专职的质量管理员，保证质量管理工作的正常进行；2、按照质量管理体系的要求，制定了严格的质量控制制度，建立了完善的各项质量控制细则，规范了公司的质量管理行为；3、加强产品质量标准体系建设，严格执行国家和行业相关标准，保持公司产品质量在行业中的优势地位；4、完善产品质量检测手段，建立了原材料和产品检测中心，配备了先进的检测设备、仪器，为保证产品的质量提供了坚实的基础。项目技术流程（1）清洗在硅晶圆片加工过程中，几乎每一道工艺进行前或完成后都必须要对硅晶圆片清洗，以有效去除前一工序造成的污染，做到表面清洁，为下一工序创造条件。（2）热氧化氧化是一种重要的薄膜制备技术，在硅表面生长二氧化硅膜。二氧化硅膜能够起到器件保护和隔离、表面钝化、栅氧电介质、掺杂阻挡层等作用，通常是硅晶圆片加工的第一层膜和最后一层保护膜，在中间层也多次加工。（3）光刻芯片生产中图形化工艺是在晶圆内和表层建立图形，是图形转移的过程，基本工艺包括光刻、刻蚀。光刻实现了第一次图形转移，将图形从掩模版转移到光刻胶层。（4）刻蚀刻蚀工艺是将光刻后暴露出的薄膜去除，在光刻胶下面的材料上重现光刻胶层上的图形，使晶圆基底显露出来。刻蚀实现了第二次图形转移，将图形从光刻胶层转移到晶圆层，从而完成了图形建立的任务。（5）去胶刻蚀之后，图形成为硅圆最表层永久的一部分，作为刻蚀阻挡层的光刻胶层不再需要了，需要从硅晶圆片表面除去，这一步骤称为去胶。去胶的方法分为湿法去胶、干法去胶。湿法去胶分为有机物溶液去胶、无机物溶液去胶。干法去胶是用等离子体将光刻胶剥除。（6）扩散扩散是热扩散的简称，是一种掺杂技术，是将一定数量的某种杂质（如磷、硼、砷等）掺入到硅晶体或其他半导体晶体中，以改变电学特性，实现器件制备的功能指标。（7）离子注入离子注入是一种先进的掺杂技术，可以对晶圆内掺杂的位置和数量进行更好的控制，还可以利用多种类型掩膜，如光刻胶、二氧化硅、氮化硅、铝以及其他金属薄膜。离子注入常用于关键层的掺杂及高集成度的电路上。（8）化学气相沉积（CVD）化学气相沉积是以适当的流速，将含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽引入反应室，在衬底表面发生化学反应并在衬底表面淀积薄膜。（9）溅射溅射是一种常用的物理气相沉积（PVD）方法，通过在真空系统中使惰性气体（如氩气）在低压下离子化，加速轰击被溅材料即金属靶材，使其原子或分子逸出，淀积到晶元表面形成金属薄膜。（10）铜电镀芯片制造工艺中引入了先进的铜制程工艺替代铝制程工艺。以铜为互连材料的金属化工艺，目前普遍采用的技术方案是双大马士革（镶嵌）工艺，其中，向通孔和沟槽中填充铜的方法，目前普遍采用电镀或化学镀，本项目采用电镀。（11）化学机械抛光（CMP）在工艺过程中，经过多次刻蚀、薄膜淀积后，芯片表面已经很不平整，特别是在金属化后引线边缘处会形成很高的台阶，影响淀积生长薄膜的覆盖效果，还可能引发断路、造成整个集成电路失效。为此，需要对芯片表面（金属层和介质层）进行整体平整处理，即进行化学机械抛光（CMP）处理。（12）背面减薄在芯片生产过程中，使用较厚的芯片（太薄不利于加工），因此在加工结束后常用细砂轮将芯片的背面进行磨削，使芯片减至一定厚度。（13）测试对原料硅晶圆片、中间产品及最终产品进行电性测试。（14）包装入库对合格的闪存芯片产品，在洁净条件下进行包装并入库。设备选型方案在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。本期工程项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计96台（套），设备购置费10116.17万元。主要设备包括：引线框架、铜丝、塑封料、盐酸、硫酸、甲基磺酸、锡球。主要设备购置一览表单位：台（套）、万元序号设备名称数量购置费1主要生成设备677081.322辅助生成设备8809.293研发设备9910.464检测设备6606.973环保设备5505.813其它设备2202.32合计9610116.17招标方案项目招标依据根据《中华人民共和国招标投标法》、《工程建设项目招标范围和规模标准规定》及地方有关工程招投标文件的规定，本工程建设应进行招投标，现拟定招标方案。项目招标范围本期项目招标范围包括项目的勘察、设计、建筑工程施工、监理以及与工程建设有关的重要设备、材料等的采购，面向社会进行招标，具体的招标范围按照《工程建设项目招标范围和规模标准规定》中的要求，依法必须进行招标的项目范围和限额范围执行。项目的勘察、设计、建筑工程施工、监理由项目建设单位按照国家招标法及有关规定采用公开招标形式确定施工承办单位；采用邀标形式确定勘察设计单位和监理单位；按照《必须招标的工程项目规定》的要求，采购重要设备、主要材料等活动限额达到下列标准之一的，必须进行公开招标：1、施工