2022年无线电装接工（中级）技能鉴定参考题库-下（填空题）

2022年无线电装接工(中级)技能鉴定参考题库一下(填空题)

填空题

1.所谓部分电路欧姆定律，其部分电路是指不含()的电路。

答案：电源

2.星载电子产品安装场地的洁净度不低于()级。

答案：10万

3.扬声器的纸盆口径一般采用()作单位。

答案：英寸

4.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序。安装

原则一般为先低后()。

答案：高

5.印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持()的安装间隙。

答案：0.2〜0.4mm

6.某电容的实体上标识为P47K表示为0.47PF±()0

答案：10%

7.在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序()分布逐步拧紧，以避免产生变形

和接触不良现象。

答案：对称交叉

8.贴装S0T元件体时，对准方向，对齐焊盘，()贴放在焊盘的焊膏上。

答案：居中

9.导线在塔型答案：钩型接线柱上缠绕至少二分之一圈|但不应超过一圈|对于直

径小于()的导线I最多可缠绕三圈。

答案：0.3mm

10.()也是电子设备中的基本元件之一，它是储存电荷的容器，简称电容。

答案：电容器

11.M7130平面磨床的控制电路由交流0V电压供电。

答案：380

12.在丝网印刷过程中，焊膏粘度和施加在焊膏上的()影响丝网印刷的质量。

答案：压力

13.表面安装元器件引线的歪斜度应不大于()mm。

答案：0.08

14.常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流()。

答案：不超过20%

15.手工贴装的要求：采用()放置元器件，放置时元器件标称值标志应向上且方

向一致。

答案：真空吸笔

16.铜芯截面积为一平方毫米的塑料铜线，其通过的工作电流应是()左右。

答案：15A

17.两只20KQ电阻,串联和并联时,电阻分别为()和10KQ。

答案：40KO

18.当负载获得最大功率时，电流的效率是()。

答案：50%

19.岗位员工应熟知岗位安全生产职责、()、现场应急处置方案等。

答案：安全操作规程

20.元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的()，但不

应小于0.75mmo

答案：两倍

21.铁磁材料具有高导磁性、磁饱和性、()三大特性。

答案：磁滞性

22.电容器的额定工作电压是指工作中电容器两端的最大()。

答案：交流电压

23.电路中的信号可分为两类：一类称为()信号、另一类称为数字信号。

答案：模拟

24.同批产品使用的原材料或元器件原则上应为()生产。

答案：同一厂家

25.把母材不熔化的焊接称为()。

答案：钎焊

26.波峰焊接温度应控制在()°C,焊接时间为3s~3.5s0

答案：250±5

27.引线间距大于0.635mm的器件,一般要求焊膏被挤出量答案:长度不大于()。

答案：0.2mm

28.凡是运算电路都可利用“()”和“虚断”的概念求解运算关系。

答案：虚短

29.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序。安

装原则一般为先轻后()。

答案：重

30.()网络组成的低通滤波器，相当于是积分电路网络。

答案：RC

31.晶体三极管有()个PN结。

答案：二

32.元器件引出线折弯处要求成()。

答案：圆弧形

33.元器件引线一般应先剪切后()。

答案：焊接

34.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为74.4KO±()o

答案：2%

35.轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径()。

答案：50%

36.电容器具有储存()本领，其本领的大小可以用()来表示，其表达方式是()。

答案：电荷I电容器|C=Q/U

37.无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()。

答案：0.4mm

38.温度升高时，半导体的导电率将()。

答案：提高

39.印制电路板在安装前()内应进行清洗和预烘去湿处理。

答案：8h

40.喷漆时应对氟塑料答案：AF、AFR导线、聚四氟乙烯薄膜、热缩套管等表面

进行()。

答案：保护

41.焊锡膏应存放在()的冰箱内。

答案：0〜5℃

42.表面安装元器件引线的共面度应不大于()mm。

答案：0.1

43.直径大于()mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性。

答案：1.3

44.SMT表贴()二极管本体不允许喷漆。

答案：玻璃

45.电阻1M欧等于()Q。

答案：1

46.电磁波的传播速度等于()。

答案：光速

47.光学元件、结构件表面处理前后不能()触摸。

答案：裸手

48.可控硅整流电路中，对触发脉冲有一-定的能量要求，如果脉搏冲电流太(),

可控硅也无法导通。

答案：小

49.通过导体的电流强度与导体两端的电压成()。

答案：正比

50.在纯电感电路中，没有能量消耗，只有()交换。

答案：能量

51.功率因数无是负载电路中电压U与电流I的相位之差，它越大，功率因数()。

答案：越小

52.剥除导线端头绝缘层应使用()型剥线工具，限制使用机械答案：冷剥线工具。

答案：热控

53.元器件成形时，引线从根部答案：或熔接点到弯曲点之间至少留出2倍引线

直径答案：或厚度的平直部分，最小()。

答案：0.75mm

54.过盈联结一般属于()联结。

答案：不可拆卸

55.对于直径小于0.3mm的导线缠绕在塔型(钩型)接线柱时，最多可缠绕()圈。

答案：三

56.()是安全管理工作的重要内容，是消除隐患、防止事故发生、改善劳动条件

的重要手段。

答案：安全生产检查

57.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为27KQ土()„

答案：10%

58.只有()的正弦量才能用相量进行加减运算。

答案：同频率

59.若在规定时间内未完成焊接，应待焊点冷却之后再复焊，非修复性复焊不得

超过0。

答案：3次

60.元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径

的钱()则元器件不应使用。

答案：10%

61.在LRC串联电路中，当电路的端电压与电流同相时，称为()谐振。

答案：串联

62.在均匀电场中，各点的电场强度大小相等，方向()。

答案：相同

63.对于引线间距小于0.635mm的表面安装器件，丝网印刷设备的定位精度应至

少为()。

答案：0.05mm

64.关键工序必须合理设置关键和强制检验点，对关键件要进行()，对关键或重

要特性要100%检验。

答案：首件鉴定

65.手工焊接表面安装元器件时，焊接温度一般设定在2609~300℃范围之内，

焊接时间一般不大于()。

答案：3s

66.预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以()为宜。

答案:100℃~120℃

67.各种橡胶、毛毡及其他非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防蛀处理后方

能()。

答案：使用

68.双列直插器件焊接时应采用()方法进行依次焊接，避免产生局部过热的现象

发生。

答案：对角线

69.带()密封的元器件搪锡时应采取保护和散热措施。

答案：玻璃绝缘子

70.()经过反复加热以后,会因为碳化而失效.因此,发黑的松香是不起作用的。

答案：松香

71.()是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量仪器。

答案：扫频仪

72.多股绞合芯线搪锡时，应使焊料渗透到绞合线芯之间，芯线根部应留()mm或

1倍导线直径的不搪锡长度。

答案:0.5-1

73.关键检验点是在产品研制生产过程中，为满足产品设计或工艺要求，对产品

关键过程或关键答案：重要特性指标所设置的()。

答案：检验点

74.判断压接好坏的两个主要指标是压接电阻答案：电压降和()。

答案：耐拉力

75.通常电子手工焊接时间为()。

答案：2〜3秒

76.一般情况下，晶体管的P值及工作电流随()变化而变化。

答案：温度

77.为避免影响元器件安装的可靠性，导线、电缆的焊接不应使用()型焊剂。

答案：RA

78.在一只50Q电阻上并联一只10kQ电阻,其总电阻值()。

答案：减小

79.一般要求()以上的螺纹紧固件必须有紧固力矩。

答案：M3

80.导电体上的静电荷应采用离子发生器产生的离子风()。

答案：中和

81.电子产品的控制电路上采用了RAM和PR0M芯片，它们分别是()，可编程存储

器。

答案：随机存储器

82.为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到最高交流

()o

答案：电压档

83.导线端头处理应在下线时，以防止芯线()和损伤。

答案：氧化

84.使用单臂电桥进行测量时，应先按下()按钮，然后按下检流计按钮。

答案：电源

85.导线在塔型答案：钩型接线柱上缠绕至少()圈|但不应超过一圈。

答案：二分之一

86.电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线

表面应无损伤。

答案：无齿平头钳

87.元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装|贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。

答案：85%

88.机械装配完成后应认真检查，不应有()残留在产品中。

答案：多余物

89.测量被测管的反向特性时，应将功耗限制开关置于()。

答案：高阻挡

90.电子元器件标注法主要有直标法、文字符号法和()

答案：色标法

91.与手工焊接相比，在准备工序中，自动焊接对印制板的要求()。

答案：更高

92.用字母表示其电容误差时，m表示为()。

答案：±20%

93.导体对于通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻力称为()。

答案：电阻

94.元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的()的器件。

答案：早期失效

95.频率周期和角频率均反映了交流电变化的()。

答案：快慢

96.轴向元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有0.

25mm间隙，但最大距离一般不应超过()。

答案：1mm

97.一般情况下，线绕电阻器的精度()于膜式电阻器。

答案：高

98.热敏感元器件()时，应严格控制搪锡温度和时间，并采取散热措施。

答案：搪锡

99.片式元器贴片完成后要进行0固化。

答案：干燥

100.表面贴装技术中，用于施加焊膏的网板()和焊盘尺寸应不同。

答案：开孔尺寸

101.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次

搪锡操作，但最多不超过()。

答案：三次

102.总装过程中要避免碰坏机箱及元器件上的()，以免损坏导电性能。

答案：涂敷层

103.使用防静电毛刷对印制板组装件进行手工()时，应避免用力过大造成扁平引

线的损伤。

答案：清洗

104.表面安装元器件的焊接时间一般为()s。

答案：1〜2

105.在电路上，若负载电阻等于零，电路的这种状态称之为()。

答案：开路

106.搪锡高度距元器件引线根部大约是()。

答案：2mm

107.偏平封装集成电路引线应先()后搪锡。

答案：成形

108.任何一个焊点允许最多有()次返工。

答案：三次

109.可拆卸螺纹连接应保证连接可靠性，装拆方便，并采取()措施。

答案：防松

110.电阻在电路中的作用是分流或()。

答案：分压

111.某电阻的实体上标识为103K,其表示为10KQ±()。

答案：10%

112.在三相四线制电路中，线电压为相电压的()倍。

答案：1

113.()的预防和控制应遵循预防控制为主，全员参与，全过程控制的原则。

答案：多余物

114.在电阻电路中，通过电阻的电流与电阻两端的电压成()，与电阻值成正比。

答案：反比

115.()引线玻璃二极管不允许贴板安装。

答案：轴向

116.再流焊接温度曲线()的作用是使助焊剂被激活，去除焊盘'元器件引脚上的

氧化物，并使整块印制板温度达到平衡。

答案：保温区

117.轴向引线元器件安装粘固高度最小为元器件直径()。

答案：25%

118.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的()。

答案：磁通量

119.焊接完成，电烙铁的烙铁头应进行()处理。

答案：搪锡

120.用4位二进制数可编排成()种不同的代码，既可代表数值又可代表文字，符

号。

答案：16

121.脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。

答案：4h

122.对需预涂三防漆的ESDS器件，操作过程中应使用()消除静电。

答案：离子风机

123.两个10Q电阻并联后，再与一个10O电阻串联其总电阻是()。

答案：15Q

124.采用电烙铁对非密封元器件搪锡时，元器件应向下倾斜()。

答案：45℃

125.电容器也是电子设备中的基本元件之一，它是储存电荷的容器，简称()。

答案：电容

126.电流表()越大，测量电流误差也就越大。

答案：内阻

127.在电阻电路中，通过电阻的电流与电阻两端的电压成反比，与电阻值成()。

答案：正比

128.航天电子电气产品焊接应采用()焊剂。

答案：松香基

129.与接线端子连接部位的导线截面积一般应不超过接线端子的截面积，每个接

线端子上焊接的导线一般不应超过()。

答案：三根

130.非密封继电器、波段开关、插头等器件，一般不宜用()搪锡，可采用电烙铁

搪锡。

答案：锡锅

131.通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流不超过()。

答案：20%

132.晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做()，基极,集电极。

答案：发射极

133.任何一块印制电路板组装件上任意25平方厘米面积内改装总数应不超过()

处。

答案：三处

134.串联或()谐振回路呈现了纯阻性，必定是发生了谐振。

答案：并联

135.()根据交流信号频率范围不同分低频、中频'高频三种。

答案：变压器

136.星载产品使用的3D封装元器件引脚搪锡时禁止在器件有电路的侧面使用()

和损伤电路。

答案：胶带

137.线圈中磁通产生的感应电势与磁通成()。

答案：正比

138.无线电焊接中，常用的助焊剂是()。

答案：松香

139.当电压滞后电流时，二端网络呈现()。

答案：容性

140.球栅阵列封装器件的焊点经x光射线检测，空洞面积应小于()。

答案：25%

141.表面安装器件引线应先采用专用工装或设备成形，以保证引线共面性不大于

()o

答案：0.1mm

142.防潮氮气柜湿度控制在()之内，柜内不应放置纸张、纸箱等吸湿性纤维类物

品。

答案：20%〜40%

143.元器件引线去除氧化层后应在()小时内完成搪锡操作。

答案：2

144.元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于()的引线直径。

答案：2倍

145.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这

个数值是()。

答案：100mA

146,电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用()或异丙醇清洗引线。

答案：无水乙醇

147.波峰焊接接后的线电路板0检查。

答案：补焊

148.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路()。

答案：短接

149.元器件应能承受()个再流焊周期。

答案：10

150.相位差仅对二个同()的信号而言。

答案：频率

151.使用硅橡胶灌封操作中，当灌注厚度大于()时，应采取多次关注的方法。

答案：10mm

152.图纸中元件目录上标有G的元件是()。

答案：关键件

153.波峰焊设备在焊接操作期间，焊接温度的控制精度为()℃0

答案：±5

154.元器件引线一般应()，采用先焊后剪工艺时必须重熔焊点。

答案：先剪后焊

155.电烙铁的烙铁头的控温精度应在()℃以内，并定期校验。

答案：士5

156.静电放电敏感元器件在搪锡、成型后，应插放在()泡沫塑料上，再将防静电

泡沫塑料放入防静电盒内保存持用。

答案：防静电

157.一般情况下，有铅再流焊接温度曲线峰值温度为210℃~230℃,最高不超过

()o

答案：235℃

158.强制检验点是在产品制造、装配和总装过程中，由()或上级技术主管单位,

根据产品特点对特定环节所设置的检验和试验点。

答案：用户

159.电磁线主要用于绕制线圈或()。

答案：变压器

160.使用硅橡胶材料粘固的产品固化条件为室温20℃〜35℃,湿度40%以上，固

化时间()小时。

答案：24

161.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般

应大于()。

答案：2mm

162.《安全生产法》关于从业人员的安全生产义务主要有四项：即遵章守规，服

从管理；佩戴和使用()；接受培训I,掌握安全生产技能；发现事故隐患及时报告。

答案：劳动防护用品

163.导线与接线界限端子连接时，每个接线端子上一般不得超过()导线。

答案：三根

164.搪锡时，直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。

答案：1mm〜1.5mm

165.表面安装印制板上大面积接地上通孔的作用是()。

答案：散热

166.导线与接线端子焊接后，导线绝缘层末端与焊点之间的绝缘间隙，最大间隙

为两倍导线外径或()，但不应造成相邻导体短路。

答案：1.6mm

167.管路、阀门等在装配后应保持()，无任何泄露。

答案：畅通

168.线扎防护处理时，缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽度的()

答案：三分之二

169.交流信号的频率与周期成0,即频率越高，其周期越小。

答案：反比

170.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用()或异丙醇清洗引线。

答案：无水乙醇

171.电子装联生产场地宜采取实时监测，一般应至少每()小时监测记录一次。

答案：4

172.0.5安培等于()毫安。

答案：500

173.经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行()处理。

答案：防锈

174.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡，对于工频电流，这个

数值是()

答案：100mA

175.电路中，某点的电位数值与所选择的()有关。

答案：基准点

176.生产经营单位必须依法参加()保险，为从业人员缴纳保险费。

答案：工伤社会

177.元器件装配前要进行()。

答案：抽验

178.电容的特性与()相反，对于直流电的阻力很小。

答案：电阻

179.一般性元器件引线再处理答案：浸锡需用的焊剂()。

答案：松香焊剂

180.在闭合电路中，电压和电流一样也存在着方向，规定电压的正方向是由高电

位指向()，即电位降低的方向。

答案：低电位

181.元器件安装后，引线伸出板面的长度为()mm。

答案：1.5±0.8

182.引线间距小于0.635mm的表面安装器件一般不宜采用()焊接。

答案：波峰

183.浸锡是提高焊接质量，防止()的重要措施。

答案：虚焊

184.压接是指通过压力使压线筒沿导线四周产生机械压缩或变形，从而使导线和

压线筒之间形成机械连接和()的方法。

答案：电连接

185.有铅Sn63Pb37焊锡膏的熔点是()。

答案：183℃

186.用字母表示其电容误差时,M表示为()。

答案：±20%

187.4.8X1O3Q中只有()有效数字。

答案：两位

188.当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时。，其底座应离开板面，离

开间隙最大为()或引线肩高，取较大尺寸。

答案：1.0mm

189.压接前应使用()对压接工具进行检测。

答案：通止规

190.显像管在装配时要()。

答案：双手搬运

191.用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()。

答案：±0.5%

192.弹性零件装配时不应超过弹性限度的最大负荷，以防产生永久性()。

答案：变形

193.单'双面印制电路板预烘温度为80℃〜85℃,多层印制电路板预烘温度为1

10℃~120℃,时间均为()。

答案：2h~4h

194.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外露长度一般为()倍螺距。

答案：1.5

195.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般

应大于()。

答案：2mm

196.元器件引线一般应先()后焊接。

答案：剪切

197.操作人员拿取SMD器件时手腕处应带()。

答案：防静电腕带

198.测量三相异步电动机各相绕组直流电阻，如电阻值相差过大则表示绕组中有

0,断路或接头不良等故障。

答案：短路

199.从事星载产品生产的工艺员'操作人员'检验人员应保持稳定，关键工序的

操作人员'检验人员应()，并进行培训和考核。

答案：定岗定员

200.已知电路的电阻为600,电流为0.2A,,问该电路的端电压为()。

答案：12V

201.元器件引线直径弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

答案：1/10

202.屏蔽层非接地引出端处理，将屏蔽层端头处扩张、修齐，在绝缘层上套长度

为8mm〜10mm相应直径的绝缘套管，然后用锦丝绳扎牢，并涂()胶。

答案：Q98-1

203.镀金引线的搪锡一般仅限于()部位。

答案：焊接

204.()对于高频电流可视为通路。

答案：电容

205.引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度()。

答案：50%

206.通孔安装元器件的焊接时间一般为()so

答案：2〜3

207.()产品使用的原材料或元器件原则上应为同一厂家生产。

答案：同批

208.表面安装器件引线应先采用专用工装或设备成形，以保证引线共面性不大于

Oo

答案：0.1mm

209.恒流二极管能在很宽的电压范围内输出十分稳定的()。

答案：电流

210.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在()。

答案：30%〜70%

211.市电220V电压是指()o

答案：有效值

212.印制电路板装配图上的虚线表示()。

答案：印制导线

213.正常情况下，电气设备的安全电压为()以下。

答案:36V

214.当三极管的发射结和集电结都处于()状态时，三极管--定工作在饱和区。

答案：正偏

215.()集成电路的全称是品体管一品体管逻辑集成电路。

答案：TTL

216.批生产前，相关生产部门要明确开展首件鉴定的项目并形成首件鉴定项目清

单，并按照标准要求适时开展()工作。

答案：首件鉴定

217.三相电路中，线电压就是任意()间的电压。

答案：两相线

218.()内使用的手套、指套、工具和设备等应具备有防静电性能。

答案：EPA

219.焊接温度低，焊接时间短，焊料没有完全润湿被焊表面均是导致焊点()的因

素。

答案：虚焊

220.由于装配错误而造成的整机故障用()比较适用。

答案：直观检查法

221.测量交流电路的有功功率可以用()。

答案：交流瓦特表

222.屏蔽线可以实现()。

答案：电磁屏蔽

223.只有同频率的正弦量才能用相量进行()运算。

答案：加减

224.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

答案：1/10

225.元器件成形时，引线直径d为0.6〜1.2小弯曲半径r应为()倍引线直径。

答案：1.5

226.()周期和和角频率均反映了交流电变化的快慢。

答案：频率

227.关键控制环节和强制检验环节要确保质量记录的量化和()。

答案：可追溯性

228.()敏感元器件在安装前应检查相关记录，并根据湿敏度等级控制元器件开封

后的安装时限。

答案：湿度

229.使用硅橡胶灌封操作中，当灌注厚度大于10mm时，应采取多次关注的方法，

每层间隔时间不应小于()小时。

答案：24

230.一般情况下，有铅再流焊接温度曲线峰值温度为()，最高不超过235℃。

答案:210℃~230℃

231.进行有机硅橡胶固化的场所其相对湿度一般不低于()。

答案：40%

232.焊油()较强，在电子设备电路焊接中禁止使用。

答案：腐蚀性

233.两种电荷相互之间的作用是同性()，异性相吸。

答案：相斥

234.半导体()是最主要的一种半导体器件，具有放大作用和开关作用。

答案：三极管

235.不论是元器件引线还是导线，插入印制电路板上任何一个孔中不应超过()。

答案：一根

236.印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理,单双面印制电路板预烘温度为8

0℃~85℃,多层印制电路板预烘温度为()，时间均为2h〜4h。

答案：110℃〜120℃

237.扁平封装集成电路应先()。

答案：成形再搪锡

238.半波整流电路和桥式整流电路中整流二极管的最高()电压相同。

答案：反向

239.可控硅有()个PN结。

答案：三

240.并联电路()等于各支路电流之和。

答案：总电流

241.剪切多余的引线或导线端头时，应采用平口剪线钳或()。

答案：留屑钳

242.()元件在电路中不消耗能量，它是无功负荷。

答案：电感

243.若反馈信号和输入信号在输入回路中以电压相加则为()反馈。

答案：串联

244.三极管的一个PN结代替同材料的()使用。

答案：二极管

245.晶闸管具有()阻断能力。

答案：正反向

246.发生安全生产事故后，安全主管部门在()小时内负责以电话、传真形式逐级

上报，并保护事故现场及有关证据.

答案：1

247.产品、工装的设计安全性应遵循“失误一安全”'“故障一()”原则。

答案：安全

248.电动机启动电流()工作电流。

答案：大于

249.助焊剂中无机焊剂的成份有()。

答案：盐酸

250.调频波的带宽大于()的带宽。

答案：调幅波

251.印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理,单双面印制电路板预烘温度为0,

多层印制电路板预烘温度为110℃〜120℃,时间均为2h~4h0

答案：80℃~85℃

252.几个电阻并联后的总阻值，一定()其中任何一个电阻的阻值。

答案：小于

253.元器件混合安装一般应先表面安装后()安装，先分立元器件后集成电路。

答案：通孔

254.当滤波器工作在阻带内时，衰减不为零，特性阻抗为()。

答案：电抗性

255.在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序堆成()分布逐步拧紧，以免产生

变形和接触不良现象。

答案：交叉

256.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序，安

装原则一般为先()后特殊。

答案：一般

257.两个10Q电阻并联后再与一个10Q电阻串联,其总电阻是()。

答案：15Q

258.()是电荷有规则的运动，既有大小又有方向。

答案：电流

259.在色标电阻中，当有五道色环时，说明该电阻为()电阻。

答案：精密

260.100w灯泡的灯丝电阻为()左右。

答案：5000

261.电容器在刚充电瞬间相当于()，当充电时相当一个等效()。不过它随着放电

而减小。

答案：短路I电源

262.星载印制板严格执行()作废，不允许延期使用。

答案：超期

263.示波器的()方式适用于显示一路低频信号的场合。

答案：交替

264.从输出的直流电压来看，二极管()与二极管桥式整流的效果是一样的。

答案：全波整流

265.卧式安装元器件粘固时，粘固高度为安装面至元器件本体高度的()。

答案：三分之二

266.焊接时间()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥联等不良现象。

答案：过短

267.镀金引线除金应进行()搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。

答案：两次

268.多股芯线剥头应先()，再浸锡。

答案：捻紧

269.职业健康安全管理体系的各要素都是围绕着“危险源辨识、()和风险控制”

工作的。

答案：风险评价

270.采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击

损坏的元器件进行()处理。

答案：预烘

271.十