绿色陶瓷的应用

绿色陶瓷的应用绿色陶瓷绿色陶瓷的概念什么叫做绿色陶瓷？绿色陶瓷的原料概念绿色陶瓷的概念源于生态环境材料,即同时具有优良的使用性能和最佳的环境协调性的材料,环境协调性主要体现在对能源和资源消耗少、对环境污染小和循环再生利用率高等方面。通常绿色陶瓷制品指合理利用自然资源,在生产制作过程中无环境污染(即指环境负荷最低)、能耗低,在使用时有益于人类健康的产品。什么叫绿色陶瓷？1.原料方面2.工艺方面4.其他方面3.窑炉及耐火材料方面原料方面原料由就地取材、独立加工逐步向专业化、标准化、系列化、商品化的方向转变。加强实验研究,并合理开采、科学配矿,提高资源的利用率。如提高球磨机的研磨效率,降低能耗,并扩大可用原料范围,减少对优质、稀少或正在枯竭的重要原材料的依赖,从而将环境负荷减至最低,把对植被的破坏降到最低。工艺方面(1)开发具有低温快速烧成的陶瓷产品,大幅度降低燃料消耗。(2)开发工业废弃物再生资源化技术,利用工业废弃物生产优异性能的陶瓷产品,如利用矿渣、粉煤灰、硅灰、煤矸石等生产陶瓷产品。(3)研制无铅无镉陶瓷颜料及无铅低温釉料,减少生产污染和产品污染。(4)由传统的生产工艺技术向现代化先进的工艺技术方向转变。(5)研究开发新的成形工艺,如干法、半干法和胶态成形工艺技术。窑炉及耐火材料方面(1)研制和推广节能工业窑炉。(2)研制和推广轻质保温筑窑耐火材料和低热容窑车。(3)重视高性能薄壁轻量窑具的研制和推广应用。(4)使用低硫排放的清洁燃料,减少大气污染,并对窑炉的余热进行充分利用,提高热效率。其他方面(1)发展能替代生产能耗高、对环境污染大、对人体有一定毒害的陶瓷产品或辅助制品。(2)研究三废回收和再生利用技术。(3)以最低资源和能源消耗、最小环境污染代价生产传统陶瓷产品,如研制适合于陶瓷行业的除尘器、低噪音风机等新装备。(4)研制新型抗菌保健陶瓷制品。(5)发展能治理工业污染、净化修复环境或能扩大人类生存空间的新型陶瓷产品,如用于开发海洋、地下、盐碱地、沙漠、沼泽地的特种陶瓷产品。原料1.利用陶瓷废渣生产绿色陶瓷产品2.以无毒元素代替有毒元素实现陶瓷绿色化3.降解材料在对陶瓷废渣特性识别的基础上，通过对原矿原料、半熟料废渣、熟料废渣的性能检测，确定最佳配料配方；通过采用低温快烧技术，开发使用坯体增强剂，实现了废水、废渣零排放，废气污染物大幅下降，使废渣使用比例达到80%以上，生产出性能优于GB∕T4100－2006标准的绿色陶瓷产品。1.利用陶瓷废渣生产绿色陶瓷产品1.识别陶瓷工业废渣的特性2.废渣的管理和分类利用3.配方研制与工艺技术参数1.识别陶瓷工业废渣的特性陶瓷行业中应用的工业固体废弃物主要有各种工业尾矿、废渣、废料，如煤矸石、粉煤灰、赤泥、金矿尾砂、冶金矿渣、化工废渣、玻璃废料、陶瓷废料、耐火材料废料等。1.坯体废料主要是指陶瓷制品煅烧前所形成的废料，包括上釉坯体废料及无釉坯体废料，此类废料经过分类处理，拣去杂物、除铁后可直接化浆加以循环利用2.烧成废料是陶瓷制品经煅烧后生成的废料（通称陶瓷废砖），主要是烧成废品和在抛光、贮存、搬运中损坏的产品，这类废料需要经过粉碎加工，通过调整生产配方，掺入少量废料进行循环利用3.陶瓷生产污水处理系统沉淀物，经压滤去水后形成的污水泥，其成分与陶瓷原料非常接近，只是混入了大量杂质，难于利用4.瓷质砖及厚釉砖等经刮平定厚、研磨抛光及磨边倒角等一系列深加工，产生大量的抛光砖废渣，由于废渣中含有氯离子，加入配方中容易造成瓷砖针孔起泡，难以利用5.废釉料、水洗泥加工、泥浆过筛等二次废渣，喷雾干燥塔燃烧的水煤浆废渣等，此类废渣成分复杂，难于利用6.选矿废渣、煤气站废渣，此类废渣成分复杂，也难以循环利用，一直以填埋处理2.废渣的管理和分类利用1.废渣按分类堆放、均化、加强检测、调整配料2.充分利用钙、镁特性，节约能耗3.利用工业废渣和废陶瓷烧制的孔梯度透水型陶瓷铺路砖，下雨时，雨水能迅速透过地表，留住宝贵的水资源;雨后，砖下的雨水会缓慢自动蒸发，降低了地表的温度，稳定了空气的湿度，消除城市“热岛现象”3.配方研制与工艺技术参数1.原料的选用（1）：对收集到的陶瓷废渣进行系统分类，具体分析它们的化学成分，一般陶瓷废渣的成分见表1。3.配方研制与工艺技术参数1.原料的选用（2）：配方中由于废渣含量比较多，需要适当增加泥的含量，以提高坯体强度；在烧成低温阶段适当放缓升温速度，以充分燃烧废渣中的有机物。坯料矿物配方组成见表2。3.配方研制与工艺技术参数2.粉料制备对陶瓷废坯与白泥进行球磨，泥浆细度控制在250目筛余1.5%~3.0%，经喷雾干燥塔造粒；对陶瓷废砖粒进行机械粉碎，选择粒度在60~120目的颗粒；对粉煤灰、水洗泥残渣进行筛选，选择60~150目的颗粒；按配方配比计量输送至捞粒机内均匀混合捞粒，在捞粒过程中添加分散剂等添加剂，保证颗粒的均匀性；成形的工作压力控制在20~22MPa，压制周期为6~10次/min，干燥温度为140~170℃，干燥时间控制在15~25min。3.配方研制与工艺技术参数3.工艺流程图以前通常可用作大规模集成电路设计基片的氧化皮陶瓷因有剧毒，大量吸入后会导致急性肺炎，长期