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文档简介

2022・2023年封装测试行

业洞察报告

汇报人:林慧颖

20XX年2022-10-17

contens

0行业发展概述

❽行业环境分析

0行业现状分析

行业格局及发展趋势

摘要页

政策利好行业发展

近年来,集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业,国

家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台,为集成电

路行业提供了财政、税收,投融资、知识产权、技术和人才等多

方面的支持,推动集成电路行业的技术突破和整体提升,也推动

了封装测试产业的快速发展9

先进封装成为行业主要发展趋势

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技术进入・m尔时代*后,芯n・mjuwwa«btJ^XOWMZ

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第一章行业发展概述

画行业定义

封装测试即集成电路封装测试,其包括封装和测试两个环节,其中封

装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形

成电子产品的过程,目的是保护其免受损伤,保证其散热性能,以及

实现电信号的传输。而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及

电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中,

封装测试行业定义根据封装材料的不同,可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、

玻璃封装。集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节,

封装测试位于集成电路产业的末端,其流程主要有磨片、划片、装片、

键合、塑封等多个步骤。

画产业链上游

封装测试行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸,逐渐进军原材料生产领域,以规避高

额进口原料的成本支出,攫取上游毛利。止的卜,伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以

及中国市场参与者技术水平的提高,封装测试行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化

的方向继续发展,逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。

画产业链上游

封装测试行业中游企业原材料大部分依靠进口,主要原因是下游消费终端为保障科研成果,

对行业产品的质量稳定性要求较高,因此,中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供

应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于封装测试企

业的产品毛利较高,原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。

画产业链上游

封装测试行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等

特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升,中国行业产品种类进

一步丰富,应用领域持续增加,个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。

第二章行业环境分析

画行业政策环境1

《十四五规划和2035年远景目标纲要》

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画行业政治环境

《新时期促进集成电路产《关于做好享受税收优惠《产业结构调整指导目录《关于集成电路生产企业有

业和软件产业高质量发展政策的集成电路企业或项(2019年本)》关企业所得税政策问题的通

的若干政策》目、软件企业清单制定知》

倒踏物鳍哪

进一步优化集成电路产业和软件产业发展

为做好享受税收优惠政策的集成电路鼓励类产业中包括球栅阵列封装对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优

环境,深化产业国际合作,提升产业创新企业或项目、软件企业清单制定工作,(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可

能力和发展质量,制定出台财税、投融资、

公希了有关程序、享受税收优惠政策芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCI)、享受前五年免征企业所得税,第兰年至第十年拨

研究开发、进出口、人才、知识产权、市

的企业条件和项目标准。槽格阵列封装(LGA)、系统级封装(siP)、照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享

场应用、国际合作等八个方面政策措施。

倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传受至期满为止的优惠政策。

感器封装(ME赢S)等先进封装与测试。

回行业政策支持

政府领导

报告讲话

猴发布改第+11;领导讲话♦跖对蝌演试行业做TTffi

业做了好的发*•

画行业社会环境

中国当前的环境下,挑战与危机并存,中国正面临着最好的发展机

遇期,在风险中寻求机遇,抓住机遇,不断壮大自己。自改革开放

以来,政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美,市场经济

体系也在不断蓬勃发展;虽在一些方面上弊端漏洞仍存,但在整体

上,我国总体发展稳中向好,宏观环境稳定繁荣,二十一世纪的华

夏繁荣美好,对于青年人来说,也是机遇无限的时代。

改革开放以来,我国经济不断发展,几度赶超世界各国,一跃而上,成

为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其

中的不足之处,最基本的问题便是就业问题,我国人口基数大,在改革

开放后,人才的竞争更显得尤为激烈,大学生面对毕业后的就业情况、

失业人士一直困扰着我国发展过程中,对于国家来说,促进社会就业公

平问题需持续关注并及时解决;对于个人来说提前做好职业规划、人生

规划也是人生发展的重中之重。

画行业社会环境

近年来愈演愈烈的中美贸易摩擦将"中国芯"引入了大众视野,我国政府亦认识

到发展集成电路的重要性,近年发布了多份支持文件。目前我国经济已经有所积

累,但是关键技术还是严重依赖于人。为了不受制于人,并且能分享未来新兴领

域的红利,发展自主集成电路已经成为我国面临的刻不容缓的问题。中国政府越

来越意识到,改变我国在芯片产业中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利

益,芯片产业的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的标志。

2013年国务院批准半导体产业扶持政策,相关规定下发各部门,初步决定成立半

导体产业基金。2014年中国国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》,推

进设计、制造、先进封测、IC关键材料装备等任务。2015年国务院印发《中国制

造2025》,把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位,未来政府会加

大在制造和设计的投入比例,以制造端增强设计端的实力,用设计带动制造端的

发展。

画行业社会环境

第三章行业发展现状

画行业现状

电子行业作为我国的支柱产业之一,是国家战略性发展产业,在国民经济生产中

占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展,我国居民对一系列电子行业产

品的需求大幅增加,推动了我国封装测试行业的发展。据资料显示,2021年我

国规模以上电子制造业营收达120992亿元,同比增长16.8%。

画行业现状

随着我国经济不断发展,消费电子等下游领域的需求的增加,我国半导体行业快

速发展,半导体封装材料作为半导体封装测试环节的主要材料,也随之不断发展。

2019年受半导体产业整体不景气的影响,行业规模有所下滑,随着半导体产业

的回暖,行业规模开始回升。据资料显示,2020年我国半导体封装材料市场规

模为57.4亿美元,同比增长5.7%。

画行业现状

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,全球集成电路

行业进入新一轮的上升周期,封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示,

2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元,同比增长4%。从全球行业市

场分布情况来看,目前,全球封装测试行业市场已形成了中国台湾、中国大陆及

美国三足鼎立的局面。具体来看,中国台湾市场份额占比约为44%,中国大陆市

场份额占比约为20%,美国市场份额占比约为15%。

画行业现状

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节,分加了梅喇立的产业.在三俏种中,叫环

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画行业热点

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封装测试行业技术提升,多元化科研封装测试行业产品质量有待提升制约封装测试行业发

封装测试行业具有市场空间广阔、展。行业内产品质量参差不齐,导致研究结果可靠性

服务平台持续扩张,促进高价值服务

销售范围广、用户分散、单批数量难以保证,产品丧失市场竞争力。封装测试行业难形

企业品牌形成。行业产品化发展,集

少、销售单价高等特点。成统一的监督管理规范,产品质量主要靠企业自主检

研发、生产、销售于一体的综合性科测保障,监管难度大。中国封装测试行业产品主要集

研服务企业逐渐增多。中在中低端领域,高端领域被外资企业垄断,产品品

质有待进一步提升。

|1@|行业驱动因素1

政策支持“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求

今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性,

曲2―JOI7&

4半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产

兴产业,国家发展战略、行业发展规划、地方发展政XA

官群弱我国晶圆厂建蛔来高峰期,将带动下游封装

策不断出台,为集成电路行业提供了财政、税收、投Jj

测试市场的发展。

融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持,推动七J

侬电路行业的技术突破和整体提升,也推动了封装''*];

测试产业的快速发展。Y关键词TiQ

画行业驱动因素2

封装技术创新的重要性提升

新应用不断出现,带来增长动力

下游市场小型化、低能耗等需求出现,对芯片封装技

能的要求也不断提高。后摩尔时代来临,封装技术创5G通信、智能气车、人工智能(AI)、物联网(IOT)等行

新被赋予了更重要的意义。业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间,全

球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。

04

第四章行业前景趋势

画行业发展问题

高端产品发展落后

行业监管难度大

质量参差不齐在中低端产品领域,仍然有较大比例的产品依

赖于进口渠道。此外,封装测试行业企业缺乏

政府秉承创新开放的态度,支持和鼓励科学

创新研发能力以及仿制能力,加重下游消费端

封装测试行业缺乏完备的质量控制和质量保研究创新,对科学研究试验不设置严格限制,

对进口科研用检测试剂的依赖,不利于封装测

证体系,生产商缺乏统一的生产标准,行业因此,封装测试行业不存在统一的监督管理

试行业的发展

内产品质量良莠不齐,导致产品的可靠性难规范,产品质量主要依靠生产企业自主检测,

以保证,丧失产品市场竞争力封装测试行业产品质量的监管难度加大

©

画行业建议

提升产品质量

(1)政府方面:政府应当制定行业生产标准,规范封装测试行业生产流程,并成立相关部

门,对科研用封装测试行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督,形成统一的监督管理

体系,完善试剂流通环节的基础设施建设,重点加强冷链运输环节的基础设施升级,保证封

算发展建议1装测试行业产品的质量,促进行业长期稳定的发展;(2)生产企业方面:封装测试行业生

产企业应严格遵守行业生产规范,保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土封装测

试行业企业加强生产质量的把控,对标优质、高端的进口产品,并凭借价格优势逐步替代进

口。止矽卜,封装测试行业企业紧跟行业研发潮流,加大创新研发力度,不断推出新产品,进

一步扩大市场占有率,也是未来行业发展的重要趋势。

全面增值服务

星发展建议2单一的资金提供方角色仅能为封装测试行业企蛇是供“净利差”的盈利模式,封装测试行业

同质化竞争日趋严重,利润空间不断被压缩,企业业务收入因此受影响,商业模式亟待转型

除传统的封装测试行业需求外,设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、

专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土封装测试行业龙头

企业开始在定制型服务领域发力,巩固行业地位

心发展建议3多元化融资渠道

可持续公司债等创新产品,扩大非公开定向债务融资工具(PPN)、公司债等额度获取,形成了

F公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面;企业获取各业

态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度,确保了银行贷款资金来

源的稳定性。封装测试行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时,能够综合运用发债和资产证券

化等方式促进自身融资渠道的多元化,降低对单一产品和市场的依赖程度,实现融资地域的分散

化,从而降低资金成本,提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例,公司依据自身战略发

展需求,坚持"资源全球化”战略,结合实时国内外金融环境,有效调整公司直接融资和间接融

资的分布结构,在融资成本方面与同业相比优势突出。

画行业发展趋势1

先进封装成为行业主要发展趋势

随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、

政策利好行业发展自动驾驶等应用场景的快速兴起,应用市场对芯片功能多

集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔

和产业变革的关键力量,近年来我国政府已把集成电路产时代"后,芯片制程技术突破难度较大,工艺制程受成本

业上升至国家战略高度,并连续出台了一系列产业支持政大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。而先进封

策。国家产业政策的大力支持,为推动我国集成电路封装装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,

测试行业快速、健康、有序发展奠定了坚实的基础,也为通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多

国内集成电路封装测试技术水平提升并达到或赶超国外技样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,

术水平提供了良好的政策环境。同时大幅降低芯片成本。因此通过先进封装技术提升芯片

整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势,先进封装也

将成为我国封装测试行业主要发展趋势。

画行业发展趋势2

大陆芯片设计能力的成熟推动行业发

展聚焦投资业务

由于中国大陆芯片设计行业发展较晚,显示驱动芯片设计封装测试行业企业凭借多年的客户服务经验,设备融资租

厂商主要集中于中国台湾地区。而封测行业又遵循"就近赁和服务体系日趋完备,信息化服务于一身的综合服务体

原则",就近晶圆制造代工厂,对显示驱动芯片设计公司系,能够进行有效迁移,为投资业务的长期健康发展提供

而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降有力支持。封装测试行业商依托本身提供的资金服务,具

低生产运输成本和晶圆污损风险。如今,中国大陆逐渐具备融资渠道畅通的资金优势,可为行业建设提供初期资金

备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国支持,且可通过杠杆提升资金效率

大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多

合作机会,增强封测厂商的竞争力。

画行业发展前景趋势

由于新冠疫情对经济的巨大冲封装测试行业标准化与定制化

封装测试行业大数据应用中国消费升级倒逼封装测试行蟒高服

击,各行各业都面临资源重新洗界限被打破,未来趋于融合。标

使得实际操作和施工赋能方务质量,用户需求从获取公司信息并与公

牌,因此封装测试行业也进入洗准化加微定制的产品战略,有效

式深入介入,使得平台从简司对接畅通转变为更加注重体验注重实际

牌期。下游企业缺乏核心技术。平衡企业操作层面与消费者需求

单的流量供给入口转变为工的效果,满足用户需求,提供个性化定制

投资融资主要集中于行业主流企层面的矛盾让消费者既拥有足够

具供给、技术供给、工人供服务,成为封装测试行业新的发展方向。

业,对中小企业面临巨大挑战。的确定性,也有足够的弹性。

给的模式。

画行业投资风险

服务更新速度不够,不为用户提供专业的信息

能及时适应用户的需获取与共享服务不能满

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