IC检验标准文档

PAGE目录1.0目录…………………12.0目的…………………23.0范围…………...……24.0检验……………….…………...……24.1抽样标准………………….…….…………….…24.2缺陷定义………………….………….……….…24.3检验注意事项、工具制具仪器设备………….……..…………24.3.1检验电子元器件防静电措施….……………….……………….24.3.2湿度敏感组件的包装及验证确认…………….…….………….34.3.3.放大镜或显微镜确认IC表面的丝印………….44.4检验判定…….…………………..44.4.1包装………………………….44.4.2描述检查…………………….44.4.3料带检查…………...……..………………….44.4.4管装检查…………...……..………………….44.4.5IC本体确认………...……..………………….44.4.6尺寸测量…………...……..………………….54.4.7电性能测试………...……..………………….54.4.8试装匹配.…………..……..………………….55.0参考文件..…...……..………..………….….……….56.0记录窗体..…...……..……………..…….……………….………….57.0附常见不良图片..…...……..………….……………….……………….………….52.0目的本作业说明为IC进料检验提供检验标准。3.0范围适用于原材料敏感元器件(BGAIC二极管，三极)及其它特殊要求的组件。4.0检验4.1.抽样标准:4.1.1.依《ANSI/ASQZ1.4-2008》标准实施4.1.2.CRITICAL(致命):A.Q.L04.1.3.MAJOR(严重):A.Q.L0.254.1.3.MINOR(轻微):A.Q.L0.654.2缺陷定义: 4.2.1关键不合格(CR)：指对人的生命安全造成影响的明显或潜在不合格项目,不符合法律法规要求的。4.2.2严重不合格(MA)：指产品或过程的主要功能或部分功能不能实现的策划效果，及外观方面造成客户不能接受或退货的不合格项目。4.2.3轻微不合格(MI)：指某产品或过程的全部功能都能实现，及外观方面有轻微瑕疵，但是与预期的策划要求有些轻微的背离。4.3.检验注意事项、工具制具仪器设备使用:4.3.1检验电子元器件时防静电措施：外包裝的防靜電標識检驗物料時防外包裝的防靜電標識检驗物料時防静电措施：1.来料包装袋上需有ESD警告标识。2.检验工作台需防静电。3.佩戴合格的静电环，静电环佩戴时需紧贴皮肤表面。4.静电带、静电皮必須測試合格方後方可進行作業。驗證產品是需配戴電手環驗證產品是需配戴電手環4.3.2湿度敏感组件的包装及验证确认：包裝濕度卡的識別要包裝濕度卡的識別要求湿度敏感组湿度敏感组件檢驗注意事项：检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是否小于12个月，若有不符合项，应判退进入MRB评审。2.湿敏组件一旦被打开,应检查其湿度指示卡,若HIC指示超过10%,这批料应进行烘烤。IC识别及檢驗方法：1.以IC本体打点处为基准点，打点位为第1脚，逆时间数脚位。2.IC识别及檢驗方法：1.以IC本体打点处为基准点，打点位为第1脚，逆时间数脚位。2.用放大鏡檢查IC，絲印需與樣品及規格書要求一致，排序方向要求一致。4.4.检验判定:检验项目序号缺点名称判定基准缺陷等级CRMAMI包装1包装箱破烂,无真空要求包装方式与要求相符，外包装无脏污，破损，变形的不良现象。物料标识应包括QCPASS标识，RoHs标识，物料编号，数量，生产日期等，标识内容要求正确无误，清晰可辩。V2包装箱破烂，有损坏物料ˇ3标识不清V4原包装要求正常抽样的包装必须需真空包装复原，不能有漏气现象V5有效期不符合要求来料时需核对外包装的生产周期，必须保证有效期在一年内，超一年必须提出评审再使用ˇ描述检查1描述不符来料描述与BOM单，规格书核对要求一致。ˇ料带检查1料带裂料带要求粘合良好，不能有轻易裂开现象，IC排序方向要求一致性，不可有方向不一致。ˇ2IC排序方向不一致ˇ管装检查1IC排序方向不一致条管不可变形，组件引脚脏污、氧化、生锈，组件倒不出等。ˇIC本体确认1字母模糊重影、残缺30cm处45度视角肉眼60W日光灯下，观察文字必须清晰可见。ˇ2漏印、印反、错印、多印不允许有漏印、印反、错印、多印。ˇ尺寸测量1尺寸规格不符长，宽，厚度尺寸用卡尺测量，必须与规格书要求一致。ˇ2尺寸厚ˇ3尺寸薄ˇ电性能测试1无输出对有专用IC测试架的物需取样测试IC性能，要求确认的参数一致。ˇ2输出小ˇ试装匹配1试装紧对有特殊要求的IC来料时需取样试装对