《KS培训资料》知识讲解

《KS培训资料》PPT课件《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第1页。ParametersSetting参数设定6.TroubleShooting常见问题分析3.LoopingIntroduce线弧设置4.MachineAdjustment机器调整5.LowerConsole控制2.Calibration校正《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第2页。1.RunMode作业模式

定义机台在作业时的操作模式，此选项可分为AutoRun/DryCycleDryCycle：设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所有自动循环将会作动，AutoRun：这是生产的设定模式，设定自动操作使得机台在需要材料的状况下所有自动循环将会作动，且有实际焊线的动作，当选择自动模式时，其它的设定如工作台和温度必须使用于自动模式的设定2.AutoRun

从选单中选择自动模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，3.DryRun从选单中选择空转模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，如温度警示、导脚自动搜寻定位VLL、操作点与定位方式等；当选择空转模式时设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所有自动循环将会作动，操作点与电眼可用来对齐产品；在操作中，焊线头会在X、Y、Z轴上移动来仿真焊线动作，通过设定焊针可以接触到工作表面4.PRS影像辨识系统

定义在自动模式或空转模式中的影像辨识系统设定值5.BITS焊不粘侦测

定义自动模式中焊不粘侦测的设定，但在空转模式中焊不粘侦测是被强制关闭的6.BondHeight焊线测高

定义测高选单中Prelearn与Relearn的设定与当使用relearn功能时的relearn设定值7.BallConfiguration焊球设定

允许操作者使用自动焊球检查及自动打点校正的功能两者的软件功能使用相同的设定参数，焊球设定的选项只有当自动焊球检查及自动打点校正的功能其中一项有被打开的时候才能显示8.Miscellaneous其它

允许操作者设定电源自动回复、线轴送线转动方向、焊球设定参数及针对焊线机其它焊线的一般功能Configue-AutoConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第3页。

AutoRun自动模式可调整的设定

1.BITS焊不粘侦测允许操作者在生产时自动焊线焊不粘侦测的功能，功能设定打开时能够针对芯片或导脚焊线的品质作测试

2.WireFeedError送线系统错误侦测送线系统错误侦测可被设定打开或关闭，AirGuide的感应器侦测到无金线或不正确的送线的监控

3.VLL导脚自动搜寻定位导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作4.VLLAssociation连结导脚自动搜寻定位连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度5.BackupEyePoints备用电眼备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被设定打开或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统6.Indexing定位方式

可设为正常定位与手动定位，当设定手动定位时，操作者必须手动控制将产品放置焊线区，当产品焊接完毕，【AutoIndex】灯号亮着或按【Index】键，会提示操作者在焊线区放置新的产品，使用【Index】按键也告知软件新的且还没焊线的产品放置在焊线区；当设定正常定位时，产品焊线完毕后，已焊线的产品会从焊线区中移开且新的未焊线产品会自动移至到焊线区上Configue-AutoRun《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第4页。DryCycle空转循环

以下几个参数设定在空打模式下是强制被使用的WireFeedError送线系统错误侦测

送线系统错误侦测被设定关闭，送线系统错误侦测电路短路，在空转循环模式中没有金线被焊接BITS焊不粘侦测

焊不粘侦测的功能被设定关闭，在空转循环模式中没有金线被焊接以下几个参数设定在空打模式下是可选择来使用的EyePoints电眼

在教读程序时会教读电眼，主要电眼功能可设定打开或关闭，在仿真操作前，电眼将会用来对齐参考系统

2.ContactSurface接触工作表面

此参数是可设定为打开或关闭焊针是否会接触工作表面的功能3.VLL导脚自动搜寻定位

导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作

Configue-DryCycle《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第5页。4.VLLAssociation连结导脚自动搜寻定位

连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度

5.BackupEyePoints备用电眼

备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被设定打开或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统

6.Indexing定位方式

可设为正常定位、手动定位、空转与忽略正常：使用者接口的【AutoIndex】灯号亮着时标准的导线架定位方式，没有金线会被焊接手动：操作者必须手动控制将产品放置焊线区，没有金线会被焊接空转：焊线机操作时不需要材料的放置忽略：不论自动定位的状态都不需定位，焊线机都是重复使用同一个产品，没有金线会被焊接Configue-DryCycle《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第6页。7.EFO电子点火

此参数是设定可设定打开或关闭

8.OperatorPoints操作点在教读程序时会教读操作点，从【8】操作点选单中可设定打开或关闭，如果在参考系统对齐中，电眼搜寻失败，影像辨识系统将会试图使用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统，当电眼搜寻失败时，操作者将必须手动找出操作点来对齐参考系统9.TemperatureAlarm温度警示

在空转循环模式中，温度警示可设定为打开或关闭，当此功能打开，温度超过所设定的误差极限值时，温度警示会中断机台作业10.VLLAssociation连结导脚自动搜寻定位

连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度

11.VLLTipFind

是否自动寻找Lead上扫描区域的中心

Configue-DryCycle《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第7页。Device:按下数字键[1]或以鼠标点选项目[1]可点选以下三种不同产品类型中任何一项：StandardLeadframe:

工作台可应用于QuadFlatPack(QFP),BallGridArray(BGA),SmallGridArray(SBGA),SmallOutlineIntegratedCircuit(SOIC),matrix以及MultipleChipModule(MCM)等型态的构装产品

FlatBoatNon-singulated:

工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用于如35mm/48mm的flatboatstylecarriersTapeBallGridArray(TBGA)以及ChipScalePackaging(CSP)polyimidetape等型态的构装产品FlatBoatSingulated:

工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用单一模块化产品如PlasticBallGridArray(PBGA),ChiponBoard(COB),陶瓷引线板与MultipleChipModule(MCM)等型态的构装产品

WorkholderConfiguration-DeviceParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第8页。HeatBlockThickness:从热板的最高平面点到热板接触加热器的平面垂直高度差.内定的设定值在针对标准的热板为250mils.

Cl(Clamp)ShoulderDepth:

从压板与压板架臂接触的最低点到压板与产品接触平面的垂直高度差.内定的设定值在针对标准的压板为201mils.WorkholderConfiguration-DeviceParametersHeatBlockThickness《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第9页。Cl(Clamp)ExtensionWidth:

在压板前方凸出于X与Y方向的延伸距离.此一参数的设定只有当压板的设计有延伸的情形才需要.WorkholderConfiguration-DeviceParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第10页。Deviceparameters(Leadframe)Leadframe型态的参数设定对话框容许使用者对于新的导线架型号输入其尺寸参数,此一对话框可在点选WorkholderConfiguration画面下的DeviceParameter下看到.Leadframe的参数定义如下：IndexPitch:

两个邻近产品中心点的距离.此一距离为定位器在每一次产品在进行定位时的移动距离LeadframeWidth:

导线架的最前端到最后端间的宽度距离IndexesperLeadframe:

将整条导线架完全移离焊线区所需要的定位动作次数,XRightCenterOffset:

导线架最右边的边界到第一个产品中心点的距离XLeftCenterOffset:

导线架最左边的边界到最后一个产品中心点的距离,WorkholderConfiguration-DeviceParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第11页。YFrontCenterOffset:

导线架最前面的边界到产品中心点的距离LeadframeThickness:

导线架在边界区的厚度.此一厚度的大小将影响热压板实际的压合高度位置,IndexingClearance:

产品底部的最高突出厚度.例如在导线架中的Diepaddle是低于导线架底部的一个部分,而此一厚度决定在夹取产品做定位的移动前,热板所需下降最少高度的时间点,此一时间点的出现将触发定位器的移动动作的开始,BondplaneOffset:当产品被压合定位时对产品表面的高度所做的调整(Z轴),此一调整是对焊线平面高度的补偿.正的补偿数值是将产品原来的焊线高度提高,负的补偿数值是将产品原来的焊线高度降低WorkholderConfiguration-DeviceParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第12页。ClampForceOffset:

当产品被压合定位时对压板所做的压力补偿,正的补偿数值是增加压板对产品的压合力,负的补偿数值是降低压板对产品的压合力.降低压板的压力是藉由提高压板的高度,此一高度为参数所键入的数值,单位为mil.WorkholderConfiguration-DeviceParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第13页。Accuracy此一参数设定值为在正常的定位操作情形下,系统所能接受的最大误差量,在产品对定位于焊线区后,且完成了影像辨识系统的辩识程序后,假如产品的定位偏移量是在所设定的精准度范围内,则产品在热压板压合前将不会被做任何的定位修正.此一精准度范围是以在所教读的焊线位置的中心点以所键入的参数值（以mil为单位）之平方面积进行X与Y方向的比对.如位置的偏移量小于设定值,则机台将不会对产品做任何的定位修正L/FClearance:

在进料工作台的流道中,前后两条产品的相距距离,适当的安全间隙设定值可保障抓料器与定位器发生碰击的情形,太大的设定值会降低机台的产出量IndexSpeed(Slow,Medium,Fast):设定定位器将材料定位的移动速度.WorkholderConfiguration-IndexingParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第14页。ThetaCorrection(Yes/No):

当设定为Yes时,在材料被定位到焊线区时而尚未被热压板压合时,因其与所教读的定位位置有角度的偏移,Thetabar对材料所做的修正.如设定为No时,将不会对偏移的材料进行角度修正.ClampFocusMotion(PRSAfter/DuringClampFocusMotion):

当启用此一参数设定时(PRSAfterClampFocusMotion),影像辨识功能将在热压板到达影像的对焦高度后,开始其导线架的电眼比对.反之(PRSDuringClampFocusMotion),影像辨识功能将在热压板开始移动到达影像的对焦高度的同时,也一并开始其导线架的电眼比对.L/F1stIndexDelay:

产品在作焊线定位校正前,提供产品达到稳定的热膨胀效应所需的加热延迟时间,此一时间为产品在热压板压合动作与定位辩识前的加热延迟时间,此一时间设定值只有对每一条产品的第一个定位有延迟的作用,且不论机台选用那一种定位模式（亦即IndexKey,Autoindex,Drycycleindex）WorkholderConfiguration-IndexingParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第15页。WorkholderConfiguration-IndexingParametersL/F2nd+IndexDelay:延迟时间的定义与L/F1IndexDelay相同,不同的是此一参数对每一条产品在第一次定位动作完成以后的所有定位移动均有延迟的作用Min(imum)PreheatTime:

在产品位处于预热区而尚未进入焊线区作定位动作前的最少加热时间Max(imum)PreheatTime:

在产品位处于预热区而尚未进入焊线区作定位动作前的最大加热时间

RightGripOffset:

设定爪子在导线架最右端的夹取位置,所输入的数值是从导线架最右边计算起,此一参数目的在避免每一条产品在第一个夹取定位时,避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置.《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第16页。WorkholderConfiguration-IndexingParametersCenterGripOffset:

当导线架的中心位置在被夹取定位时,可经由此一参数的控制来移动（前移或后移）机台预设的夹取位置,此一目的在避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置.参数的容许设定范围是在–1000到+1000mils(-25.4到+25.4mm)负的参数值表示将爪子的夹取点移向工作台(workholder)的输入端,正的参数值表示将爪子的夹取点移向工作台的输出端LeftGripOffset:设定爪子在导线架最左端的夹取位置,所输入的数值是从导线架最左边计算起,此一参数目的在避免每一条产品在最后一个夹取定位时,避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置.《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第17页。WorkholderConfiguration-InjectParametersPullerInjectClearance:从导线架尾端到进料工作台最左侧边界的间隙,产品的抓料动作将会被延迟直到所设定间隙有达到XPullOffset:设定夹料器在导线架于料盒中被夹取出时于X方向的夹取点.在此一夹取动作时,夹料器移开其基准点而朝向料盒移动到其爪子可以闭合的位置YPullOffset:

设定夹料器在导线架于料盒中被夹取出时于Y方向的夹取点.在此一夹取动作时,料盒升降机在Y方向的位移量,此一位移量在确保夹料器在夹取导线架时不会造成夹料爪撞击料盒的情况,并且避免造成材料的受损《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第18页。WorkholderConfiguration-InjectParametersInputRailY-Registration:

此一参数的设定在当导线架被夹离料盒后,料盒升降机便开始在Y方向后移,而其停止位置感测方式,此一后移在确保导线架被调整到与工作台轨道匹配的位置.当此一参数被设定为On时,料盒升降机在Y方向后移将在Y-Registration传感器被遮蔽.当此一参数被设定为Off时,料盒升降机在Y方向后移将在抵达后轨道校正位置时停止InputWallL/FRegistration(Yes/No):

当设定为Yes时,在进料盒工作区的壁面侦测器(leadframepresentsensor)将被用来检测进料时有无材料被从进料盒内被拉入工作台内.如设定为No时,则此一侦测器将不会被用来检测有无材料被拉入工作台.当只有因材料无法被侦测器检测出的情形发生时,才考虑将此一功能设定为No.《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第19页。WorkholderConfiguration-InjectParameters

CountEmptySlot(Yes/No):当设定为Yes时,在进料盒内有出现空的沟槽或有夹取不到材料的情形时,其发生的次数将被累计.当累计的次数超过所设定的最大值时(MaximumSlotCount),警示的对话框将出现以要求操作者排除问题.如未达最大允许的设定值时,升降机将会下降料盒到下一个沟槽以进行抓料的动作.如设定为No时,则机台将不会计算空的沟槽或有夹取不到材料的情形.Max(imum)EmptySlotCount:在材料未被成功的夹取前,机台对每一个进料盒内所容许的最大空料槽夹取次数,假如机台在夹取时遇到的空料槽数目达到所设定的数值时,机台将出现错误讯息

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第20页。WorkholderConfiguration-ClampParameters

UnclampDwellTime:

在热压板打开后到下一个产品定位移动前的延迟时间,此一延迟时间的设定在缓和产品在焊线区被高温所造成的损害,此一参数的设定值应尽可能设定在最短的时间以避免在作定位时弧度因定位器的移动而造成的伤害,如时间设定太长则会降低机台的产出量ClampDevice(Yes/No):

此一参数设定压板对产品在进行定位时,有无需要做压合的动作.当设定为Off时,压板并不会对产品于定位时有压合的动作发生,此时唯一对产品固定在热板的力量就只有热板的真空吸力了.一般而言如产品容易因为压板在进行压合动作时,容易对产品有过大的振动力而导致产品有定位不良的情形发生时,可以考虑将此一参数设定为Off.《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第21页。WorkholderConfiguration-ClampParametersClampFullOpen(Yes/No):当设定在Yes时,在热压板打开以进行产品定位的移动时,压板将被提开到全开（打开到最高点）的位置.如设定为No时,在热压板打开以进行产品定位的移动时,压板的打开位置为机台内定的高度.当设定为Yes时,其作用为当较厚的产品或弧高较高的产品在进行定位时,为避免碰到压板的下缘处,而使得产品或弧度受损《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第22页。HeatBlockSupport(Yes/No):

此一参数的设定在改善TBGA等厚度较薄的材料进行退料到料盒的过程中,因热板下降时所产生的空间导致产品有下陷之虞虑.也就是说,当此一参数设定为Yes时,在定位的过程中,只有压板会上升,而热板将维持不动以支撑产品的平顺移动.如设定为No,则将如同一般的定位移动,热板下降而压板上升.CountSkipNoVacuum(Yes/No):当设定为Yes时,当进行材料定位时所出现因真空量不足或无真空所导致的材料跳格,其发生的次数将被累计.当累计的次数超过所设定的最大值时(MaximumNoVacuum),警示的对话框将出现以要求操作者继续下一个新材料的定位或将整个导线架退出工作台到退料盒.如设定为No时,则机台将不会理会工作台的真空量不足或无真空

Max(imum)SkipNoVacuum:

在机台检测出产品于压合时有真空量不足或无真空的状态下,定位动作所容许的最高的跳料数目,此项参数功能需搭配有真空检测器的工作机台,WorkholderConfiguration-ClampParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第23页。UnclampOptions(Standard，HeatBlockFirst，ClampInsertFirst):此参数与HandoffOffset一起使用，使得材料在未被压合时提供其它方法来避免导线架弯曲，此功能协助客户因使用胶布粘附于压板下方的应用设计，而导致导线架弯曲的缺陷，此延迟导致导线架弯曲，在定位时焊完的金线会接触到压板的底端，以下有三种方法提供使用：Standard:同时提高压板与下降热板让材料未被压合HeatBlockFirst:材料未压合时先下降热板再提高压板

ClampInsertFirst:

材料未压合时先提高压板而热板此时是不动的，而且真空继续有作用，当压板达到上升的高度时，真空关闭并且热板下降WorkholderConfiguration-ClampParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第24页。HandoffOffset:在材料被定位器夹爪夹取前而热压板打开时，此参数为材料在热压板上相对于定位爪的夹爪的高度（如图5-47），关于材料上产生的复合物可能在定位夹取时会接触到夹爪，此参数提供弹性的补偿，参数的范围为+5mils到-15mils，允许Hand-off的位置在高于轨道高度10mils（5mils）到低于轨道高度10mils（-15mils），一般（默认值）的设定值设为零WorkholderConfiguration-ClampParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第25页。WorkholderConfiguration-EjectParametersL/F(Leadframe)Support:当设定为ON时则当产品再推送进入输出料盒时,输出料升降机(OutputElevator)将会升高以提供导线架完全的支撑,如设定为OFF时,在产品退料时,输出料升降机(OutputElevator)将不会升高EjectYOffset:当导线架在尾端下缘有切角或导角时,此一参数功能必须被设定,以帮助产品在进行退料的时候能完全将产品推入料盒中,此一参数值的设定为产品在Y方向的导角或切角距离再加上约40mils(1mm)的长度.假如产品并无导角或切角时则此一参数设定值为零(参考图5-49).如参数是有被设定非零的数值时,则整个退料的动作将如下所述：在定位勾爪的参数对话框里可允许操作者设定导线架在被勾爪夹取作定位的控制,此一对话框图（如图）可经由点选WorkholderConfiguration菜单下的IndexGripperParameters看到

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第26页。WorkholderConfiguration-EjectParameters.产品退料的动作开始,导线架被尽可能推离到进入退料盒(OutputMagazine)最远的位置.退料臂(EjectTucker)被限制其推料的动作（退料臂举起）.退料盒被升降机往Y方向前移参数(EjectYOffset)的设定距离.退料臂继续其退料的移动直到完成整个退料程序《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第27页。MaxEjectRetries:此参数在碰撞侦测错误发生时，可设定最大自动侦测回复的次数，此功能可过滤出是因为材料本身的物理性质所发生的错误侦测（如材料太重或材料摩擦阻力较高）

EjectSpeed(Slow,Medium,Fast):

在退料检测区中,控制退料臂的推送速度（如检测模式为JamRegion,则检测区为产品在进入料盒约400mils,其中的200mils距离为产品在进入退料盒前的距离,另外的200mils为产品进入料盒的距离）

WorkholderConfiguration-EjectParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第28页。WorkholderConfigurationCheckDeviceOverheat(On/Off):

此一参数功能在监控产品于工作台的加热区中有无温度过高的情形发生.此温度过高的现象发生在产品于预热区中,预热的时间超过所设定的最长预热时间,当此一参数设定为Off时,机台将不对预热时间的长短进行监控CheckClampVacuum(On/Off):

监测产品于热压板压合时,在热板上的真空输出情形.当设定为Off时,机台将忽略热板上的真空输出有无溢漏.当有设定无真空输出或漏真空时,机台需自动跳格的设定时,有两项其它的参数设定值必须被打开(On):当漏真空或无真空输出所导致的自动跳格数高于MaximumSkipNoVacuum时,机台将暂停自动焊线模式并显示错误讯息予操作员IndexEyePoints(LastFound/AsTaught):

此一参数设定在导线架进行定位时的电眼搜寻位置AsTaught:电眼的搜寻位置为原始程序所教读在X-Y的相对坐标位置;LastFound:电眼的搜寻位置为前一次定位时,成功取得到的电眼在X-Y的相对坐标位置上《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第29页。HeatBlockPedestal(Standard–Wide/Universal):设定加热板的尺寸大小型态.标准的热板尺寸为12.7mm(0.5inch);WideHeatBlockPedestal:31.75mm(1.25inches);UniversalHeatBlockPedestal:25.4mm(1inch)ClampInsert:内定的设定值为Enable,目前并不允许使用者更改此一设定值PullerSoftGrip:来Enable:当材料被夹取进入工作台时,使用硬度较软的夹料爪来进行材料夹取的动作,当选用此一设定值时,额外的参数功能将被启用.(SoftGripOpenT1第一个爪子打开的时间点,SoftGripOpenT2第二个爪子打开的时间点,SoftGripCloseT1第一个爪子关闭的时间点,SoftGripCloseT2第二个爪子关闭的时间点)Disable:当材料被夹取进入工作台时,使用标准的夹料爪与夹料压力进行材料夹取的动作

WorkholderConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第30页。MagazineHandlerConfiguration在MagazineParameters的对话框所输入的尺寸参数是被应用于升降机于夹取料盒以及定位料盒到进退料工作台以利产品的导入之依据MagazineChosen(Input,Output,Both):

指定所输入的料盒尺寸为哪一侧（进料盒退料盒或两侧）（如图说明）SlotPitch:

邻近两个料槽的中心距离（如图说明）DistanceFromBottom:

从料盒底部到从底部算起的第一个料槽中心的距离（如图说明）MagazineHeight:

从料盒的底部到料盒的最顶端的高度距离（如图说明）SlotHeight:

每一个沟槽的最顶点到最底部的距离（如图说明）

MagazineWidth:

料盒外部左右两侧的距离（如图说明）NumberofSlots:

在料盒内的所有沟槽数目（如图说明）MagazineParameters《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第31页。MagazineHandlerConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第32页。MagazineSlotOrder

料盒沟槽顺序的对话框定义出在进料盒部份,导线架进料夹爪所夹取沟槽的顺序以及退料盒部份,退料臂将导线架送进入退料盒的沟槽顺序.此一功能在对进料盒与退料盒在导线架进行进退料时,能够精准地匹配料盒的沟槽位置（如图说明）

MagazineChosen(Input,Output,Both):

指定于对话框所输入的参数为哪一侧（进料盒退料盒或两侧）（如图说明）JogMagazine(Up,Down):

设定料盒升降机在进行进料与退料时,沟槽是被升降机以上升或下降的方式进行定位（如图说明）

MagazineHandlerConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第33页。SlotOrder:Sequenced

对料盒内所有沟槽里的导线架,以顺序性的排列方式进行退料时的料盒沟槽定格升降方式,例如40个沟槽的料盒,进料盒与退料盒均将有40次的升降格动作.假如所选择的升降顺序模式是Sequenced的话,升降机将移动料盒已在对话框所设定的参数,以连续的（一个沟槽接着一个沟槽）的方式上升或下降

FirstSlot:

定义料盒中第一个被夹取的沟槽位置,假如料盒的升降方式是被设定为Down(下降),则第一个被夹取的沟槽位置为从料盒的底部算起第1个沟槽

LastSlot:

定义料盒中最后一个被夹取的沟槽位置,假如料盒的升降方式是被设定为Down(下降),则最后一个被夹取的沟槽位置为从料盒的底部算起第40个沟槽（假设料盒共有40个沟槽）MagazineHandlerConfigurationSlots/Jog:

定义每一次料盒的升降动作是以几个沟槽作为一次升降的动作

SlotOrder:User-defined对料盒内所有沟槽里的导线架,以操作者所定义的排列方式进行退料时的料盒沟槽定格升降方式,a.在SlotOrder点选User-definedb.输入第一个沟槽顺序号码（以空格或逗号分开顺序号码）c.紧接下来依序输入沟槽顺序号码（以空格或逗号分开顺序号码）d.点选Apply或OK来设定料盒的定格顺序

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第34页。MagazineAlignmentMagazineHandlerConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第35页。MotionAfterYSensor:此一参数设定当导线架的边缘在升降机往Y轴后退以使其被YRegistrationSensor所侦测到后,工作台的轨道将向内闭合多少距离,其目的在轨道对导线架提供更精确的宽度支撑InitialInjectZOffset:

此一参数设定当进料盒于导线架被进料夹爪进行夹取进料的动作前,对进料升降机的Z轴进行升降位移,其目的在对夹料爪提供更多的空间,以帮助夹取动作的进行FinalInjectZOffset:

此一参数设定当进料盒于导线架被进料夹爪进行夹取进料的动作完成前,对进料升降机的Z轴进行升降位移,其目的在对导线架因夹料爪夹取的动作对导线架造成弯曲或拖曳所提供的支撑力,以帮助夹取动作的完成并避免导线架的受损

InitialEjectZOffset:

此一参数设定当退料盒于导线架被退料臂进行推送退料的动作前,对退料升降机的Z轴进行升降位移,其目的在对导线架因焊线时的加热烘烤对导线架造成弯,可能于推料时碰撞的料盒沟槽的上下壁缘

FinalEjectZOffset:

此一参数设定当退料盒于导线架被退料臂进行推送退料的动作完成前,对退料升降机的Z轴进行升降位移,其目的在对导线架因焊线时的加热烘烤对导线架造成弯曲所提供的支撑力,以帮助退料动作的平顺推送完成并避免导线架的受损

MagazineHandlerConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第36页。MagazineIndexParameters

此一参数的设定包含在MagIndexParameters的对话框里,并定义有关批料的分离功能.共有三种可供选择NextSlotMode,ExactSlotMode以及DisableDisable:

将批料的分离功能关闭.也就是进料盒将一直抓料到空为止,升降机才进行退出料盒的动作,而退料盒也将进行材料的退入动作直到盒满才将退料盒退出

Next-SlotMode(MagazineBoundaryLotSeparation):

当新的批料被放入进料平台以准备进行新的焊线时,旧有的退料盒将被进行退盒动作（不管此时退料盒是否已装满）

Exact-SlotMode:

从进料盒中的第几个沟槽所夹取出的材料,在焊线完成后将被退入退料盒里相对应的沟槽中,例如从进料盒第七个沟槽所夹取的导线架,在完成焊线后将被送入退料盒里的第七个沟槽,此时操作者所需注意的是第七个沟槽是否就是第七个退料槽(假如有操作者自订的退料盒顺序)MagazineHandlerConfiguration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第37页。diagnosticApply：此键会执行所选的操作。Done：此键执行所选的操作并且关闭对话框，继续执行目前应用的情况。Cancel：此键会关闭对话框而且没有应用任何设定的情况，如果Apply键被执行，所选的操作仍然会执行直到它完成或是停止。Home：此选项使Indexer回到其初始位置，离开Workholder的中心位置。Cycle：此选项执行刚开始时注意事项所提的测试。CycleContinuously：此选项会一直地驱动Indexer直到操作者停止循环。StopCycling：此选项会停止连续与计算过的循环。WorkholderandMaghanldercycling

这里就举列说明用法就是了,其他的都是一样的;《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第38页。TemperatureControl（温度控制）执行此选项会显示焊线机中三个加热区其中一个指定区域状态的对话框，绿色指示灯显示正常状态，红灯指示灯显示不正常状态。

Zone：此项显示目前加热区的名称，其它加热区可以按B1键在上面做切换，按住B1键在下拉式选单中点取希望选择的加热区，放掉B1键后便可显示所选取得加热区。AnyZoneErrors：不管错误状态是发生在任何加热区中都会显示红色的指示灯，如果目前显示的加热区没有错误状态，试着检查其它两个加热区。《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第39页。SystemErrors：系统错误指出实际上有电子控制上的问题，这些也许可按下温度控制电路板上的reset键来重置，如果还有问题的话，在换温度控制板之前先检查一下连接上是否确实。

ZoneErrors：指出控制回路硬件上的问题（除了警告状况的可能性）。

LoopBreak：指出控制器的输出电路上断路。

SensorOutA/DRange：指出热偶输入电路中可能发生断路。

SensorOverRange：OverRange是高出控制回路正常上限的输入值，这经常是输入断路的指示。SensorUnderRange：UpperRange是低出控制回路正常下限的输入值，这经常是输入短路的指示。

LowAlarm：这是所测量出的温度低于设定控制中的特定带状态，例如如果设定+/-5degree的限定，这代表在设定点中少5degree的温度。HighAlarm：这是所测量出的温度高于设定控制中的特定带状态，例如如果设定+/-5degree的限定，这代表在设定点中多5degree的温度。《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第40页。MaintenanceDiagnostic（维护检测）

显示着每个Sensor名称的使用状态（STS）、开关状态（SIO）。Sensor名称指出在什么位置有何作用，STSI显示Sensor的动作与感应结果的状态（或没感应），对话框下面的画面说明了侦测的状态，灰色代表没有改变，黄色代表改变，红色是代表不同，因为有些Sensor也许瞬间感应，因此在转变中亮起指示灯，SIO指出当Sensor感应到当时开或关的状态，画面中解释白色代表开，而黑色代表关。对话框中这三个功能键代表下列的操作：

Freeze：维持目前显示的状态，忽略所有输入的改变。

Unfreeze：免除冻结的状态，允许报告状态的改变。

ClearStatus：移除所有报告状态的信息，在SensorDiagnostic选项中重新显示。《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第41页。MaintenanceDiagnostic（维护检测）

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第42页。

Servo：校正XY平台的X、Y轴及焊线头的Z轴马达，也可以校正XY平台因热膨胀X、Y轴的补偿值，校正后操作者可选择储存或放弃校正值。

PRS：校正影像辨识系统，其取决于镜头倍率的程度与光学系统的直线性，除此之外还要配合焊针，来校正打点的补偿值，校正结果将会自动储存。

BondHead：校正焊线头上各部分组件（打火棒、Z轴联结器、换能器）的精准性，以及换针程序。Workholder：校正工作台上各部位的运作，包含前后轨、热压板位置、定位器位置、X轴位置感应器、退料碰撞控制及退料臂等校正。MagHandler：校正料盒升降机输入与输出平台、输入与输出沟槽等校正。

IncompleteCalibrations：列出未完成的校正Calibration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第43页。伺服校正是调整或调和X,Y与Z轴的伺服增益,有关焊线头的所有移位均是依据此项校正数值.因此所有依赖焊线头作为校正工具的校正项目需要先执行伺服校正,以达到最的校正成效.TuneXAxis

此一校正自动调整X轴的伺服增益,当操作指点选此一校正项目后,系统将自动完成所有需要的步骤.当校正动作完成后,操作者可以选择接受储存此一校正值或拒绝此校正值.

TuneYAxis

此一校正自动调整Y轴的伺服增益,当操作指点选此一校正项目后,系统将自动完成所有需要的步骤.当校正动作完成后,操作者可以选择接受储存此一校正值或拒绝此校正值.

TuneZAxis

此一校正自动调整Z轴的伺服增益,当操作指点选此一校正项目后,系统将自动完成所有需要的步骤.(注意：热板与压板是被打开的,建议将压板拿开焊线区,以避免在校正的过程中撞击焊线头)当校正动作完成后,操作者可以选择接受储存此一校正值或拒绝此校正值.ServoCalibration《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第44页。

影像辨识功能在提供影像所包含的像素多寡与实际物体位置距离之间的相对关系.这些信息是将被用在PRS/VLL位置位移的计算.除非此一PRS校正被完成,否则电眼(eyepoint)将无法被教读.不好的PRS校正可能造成焊点不准确.焊点位置可能从一个产品到下个产品间形成不规则性的偏移,特别是在靠近电眼附近的焊点,焊点不准确或偏移的情形将较严重.我们在调整了摄像头和轨道之后应做PRSCalibration.PRSCalibrationSetup

注意：在进行PRS校正时需要一个具备稳定、可靠及辨认性高的物体.例如：dieeyepoints或leadeyepoints,因此产品必须被放置于工作平台上且是处于压合的状态（调整焦距以使影像清晰并且将工作温度打开到稳定的设定值）这些资料资料为最后一次的PRS校正结果.这些数值是以镜头所看到的影像与线性距离相对于像素之间的关系PatternRecognitionSystem(PRS)

SelectingtheEyePoint

PRS的校正需要有导线架（附有晶体）被引导进入工作台,电眼的选择要点是在肉眼的观察下具备唯一性,重复性与稳定性的特点.A.确定产品在焊线区中的压合有真空吸附的作用，及确认影像有显示于屏幕的大窗口中，而扩散器的空气调整至10psi（0.70kg/cm）。B.从PRS校正的画面下选择[2]PRS开始C.移动教读窗口到理想的电眼识别区D.调整教读窗口(WindowsSize)的大小及灯光（直灯与斜灯）

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第45页。SettingPRSParameters

Algorithm（算法）：依照需求选择晶体（Die）或导脚（Lead），一般尖锐或较脆的产品选择晶体算法，而比较不尖锐或看起来像导脚电眼（如像电容器或两极真空管的分离组件影像），如果操作者在这种情况下一定要要执行PRS指令，则应该使用导脚算法，这个随后的校正结果并不会因算法的不同而改变。Magnification（倍率）：可切换6倍与2倍的镜头倍率，高倍与低倍两个镜头的PRS校正都要执行，当选用此项功能时屏幕右下侧切换倍率的按钮则不能点选。CameraGains：显示及编辑镜头的增益值。WindowsSize：在CalibrateEyePointValues的对话框中允许操作者调整PRS教读窗口(WindowSize)的大小以及前一次PRS的校正值，在十字线中央的绿色方块区,此一方块区为电眼图案扫瞄区域,设定其垂直(Vertical)与水平(Horizontal)距离即可调整此一绿色方块的大小.较大的搜寻区块将需要较长的搜寻时间且精准也相对提高。Illumination（照明）：灯光的设定可以按下[F10]功能键,此时的灯光对话框将出现.调整直灯与斜灯的亮度以使得所选择的图案呈现黑白对比强烈.直灯与斜灯的强弱调整范围在0到255(最强为255)。RelatedOperations

CrosshairOffset

可用来校正十字线与焊线头的相对位置是否为同一个ClampUtilities可让操作者进入热压板的操作,当欲进行PRS校正时如发现热压板并不是在压合的状况时可经由此一对话框将热压板闭合

PatternRecognitionSystem(PRS)

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第46页。PerformingtheCalibration

当所有的设定均完成后且影像也在清晰对比的情况后,按下[B1]已开始进行PRS校正，电眼位置的选择也许成功也许失败.如果失败的话,此时屏幕会出现一个错误讯息的对话框,调整扫瞄位置或区域大小以及灯光的调整,然后再按下[B1]重新执行校正，屏幕会出现校正后的资料,这些因素表示影像的放大率以及镜头的旋转度，然后比较校正后的值是否在其限定的范围内，如果成功的话按ok键将校正后的资料储存，如图4-6。PRS校正失败的原因有几种，如电眼教读过程没成功、图案不是唯一的、灯光明暗对比不是很明确等，而PRS校正失败的原因也有可能与光学器硬件不当的调整有关系，在校正后的资料中，XperY与YperX校正值主要是调整镜头焦距，而XperX与YperY校正值则是调整镜头放大倍率，而且其顺序为高倍先做PRS校正，然后在继续完成低倍的校正，比较要注意的是调整低倍的PRS时就不需调整镜头焦距了。标准规范数值：（比较所出现的校正值）XX=0.1645±0.003mil/pixel(影像的放大率)YY=0.1918±0.003mil/pixel(影像的放大率)XY=0.0000±0.003mil/pixel(镜头的旋转度)YX=0.0000±0.003mil/pixel(镜头的旋转度)

如果所得到的PRS校正值超出规范值的话,可以调整镜头景深（如XX,YY超出范围）与镜头位置（如XY,YX超出范围）后再执行一次PRS校正.如果所得到的校正值在范围内的话,点选[OK]以储存所得到的PRS校正值.

PatternRecognitionSystem(PRS)

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第47页。

CameraGains（镜头增益值）MAXum机台上数字式的镜头包含有三个增益参数值，标准化的镜头接口排线性能，每一机台的每一组增益值、排线号码，都是出厂时的设定值，如果有更换Camera的话，一定要同时更换此四组号码。这些值可在镜头的排线上卷标找到，所列的增益参数如下：CableS/N：机台CCD的排线号码，每一个号码都是唯一而且不可以取代的。BKE（BlackLevelAdjustment）RCD（ResetClockDelay）CCD（ConverterClockDelay）

EditCameraGains编辑镜头增益值A.从CalibrateEyePointValue对话框中选择【8】CameraGains，便出现如图4-8左侧的对话框，选择【6】EditCameraGains在要求输入密码的对话框中，输入正确的密码后，则出现图4-8右侧编辑镜头增益值的对话框。B.由【1】CameraHead可选择高倍或者低倍的镜头倍率，再依序输入正确的CableS/N、BKE、RCD、CCD等增益值，然后选择【8】SaveValueForThisHead将输入的增益值储存起来，最后依此方法输入另一镜头的增益值。

PatternRecognitionSystem(PRS)

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第48页。

PerformingClampUtilities适当的热压板位置在进行以下的工作是基本的要件.因此假如热压板的校正未被完成的话,则ClampUtilities也许是需要被使用的ClampUtilities的执行是藉由点选以下的标示动作来完成的：A.选择[9]ClampUtilitiesB.点选CloseC.焊线高度是比轨道高度高25mils.将热板高度设定到焊线高度的方式为：1.放置一条导线架并将其笔直的边缘置于轨道的表面,2.更改屏幕上CloseOffset值，然后按Enter键，重复直到热板表面与导线架的笔直边缘接触3.此时屏幕上ClampOffset显示的数值即是轨道的高度4.将轨道的高度再加上25mils即是焊黏高度5.实际上的热板高度将依据产品的差异而有所不同,例如：以8mils厚度的导线架为例,则其热板的高度为17mils(25-8=17mils)6.点选OpenClampa)将导线架放置于焊线区的轨道上,并向后轨道推齐

b)点选CloseClamp以观察焊粘高度,并且注意晶体是否有浮动情形PatternRecognitionSystem(PRS)

《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第49页。CrosshairOffset是针对由光学镜头所标示的位置与实际上焊针接触工作表面的X轴与Y轴的打点位置补偿.此项补偿在确保镜头所看到的影像标点与实际上焊针接触实际上物体表面的位置是同一个SettingCalibrationConditions此一对话框允许操作者针对校正执行时所需的一些设定

[1]Mode˙LiveCycle-执行校正时的焊针需有金球在尖端处˙DryCycle-执行校正时的焊针不需有金球在尖端处[2]PRSAssistance˙ON-图像辨识系统帮助焊点位置的标定˙OFF-图像辨识系统没有帮助焊点位置的标定[3]Size˙金球的直径大小（假如图像辨识系统是被打开的ON）˙调整框大小（假如图像辨识系统是被关闭的OFF）[4]BallFindConfigure(目前此项功能尚未完成)[5]MagnificationHigh高倍镜头

Low低倍镜头[9]ClampUtilities

CrosshairOffset《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第50页。A.将光标移到影像窗口,选择Magnification设定高倍镜头B.将焊线头移到晶体表面上方且选择一个清晰位置点（图4-11）C.按下[B1]键使焊针在晶体表面形成一个标记D.将十字线的中心移到所标记的中心位置E.按下[B3]使系统自动更新其实际位置的补偿值F.选择Magnification设定低倍镜头,重复步骤B~ECrosshairOffset《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第51页。EFOHeight校正主要是为了使焊针的尖端与打火棒保持有一个适当距离以利金球的被烧出.当焊针或打火棒有更换时,此一校正项目是需要被执行的.校正的步骤如下：A.从BondHead校正主画面下选择[2]EFOHeightB.点选ZChess并以上下键↑↓移动Z轴以使焊针的尖端与打火棒的上缘表面切齐,此使Z轴的高度需落在260mils~280mils之间(理想的设定高度为270mils)C.点选[1]Accept接受此一设定值或[2]Cancel取消设定值EFO(ElectronicFlameOff)Height《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第52页。Z轴调整允许操作者针对焊线头的Z轴做适当的机械调整,TransducerAlignment

此一机械校正在确保焊针在焊线平面呈现水平垂直状态,Maxum焊线机的换能器校正与PPS有稍微不一样,由于PPS换能器垂直调整需要调整焊线头,而Maxum的工作台上的轨道可以依照产品厚度可以作调整,但是焊线头则是固定在机座上,而要求焊线平面的水平与垂直的目标是相同的。Performingthecalibration此一校正过程包含有四项步骤.系统将呈现出对话框以指导操作者根据说明来完成校正的程序.此一校正动作应由验证合格的工程师执行A.选择[1]TransducerAlignment(图)B.选择[1]Start开始校正,此时工作台将起始以准备开始校正的动作（图）C.选择[2]Continue继续校正步骤D.移开打火棒E.装上特殊的热板制具并将十字线移到热板的中心处,完成后再点选[1]Continue(图)F.将焊针移开并装上垂直水平校正制具,此时焊线头以准备开始进行校正动作注意：此时的Z轴高度位置显示并不是以工程单位显示,屏幕所显示的为Z轴编码器的刻度单位(Econ,encodercount).良好的校正值是需要使两点的高度差在32encodercount.G.进行左右两边的校正（水平校正)1.将校具放到热板上,使得A与B端置于换能器的适当位置如图,注意校具底端四个脚要平贴在热板的平面上,如果需要的话可以用键盘上下键来调整热板的高低ZAxisAdjustments《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第53页。.2.移开换能器上左边的固定螺丝,换上Shoulderscrew锁紧1至2圈.3.松开右边的螺丝1/4圈使得换能器能够移动,将左边的Shoulderscrew放松1/4圈.4.慢慢移动焊线头到热板上适当的位置,使得换能器上的固定螺丝的垫片能够置于校具的AB端.5.将BondForceGauge挂在ZLink上.6.用2mils的厚薄规来检查及记录校具与换能器固定螺丝的垫片左右两点的ZEncoder的高度.7.计算两点的高度差

8.两点的高度差应在32counts之内,如果两点的高度差超过32counts(1mil),重复步骤3~7,完成后将左边的ShoulderScrew换回原先的固定螺丝.9.换能器两边的固定螺丝应由25in-oz的扭力板手锁紧,完成后再确认结果是否符合规范,没问题后选择[1]ContinueH.进行前后两边的校正（垂直校正）1.将校具放到热板上,使得A与B端置于换能器的适当位置如图4-24,注意校具底端四个脚要平贴在热板的平面上,如果需要的话可以用键盘的上下键来调整热板的高低.2.慢慢移动焊线头到热板上适当的位置,使得换能器上的平面能够置于校具的AB端.3.将BondForceGauge挂在ZLink上,用键盘的上下键来调整热板的高低

4.用2mils的厚薄规来检查及记录校具与换能器固定螺丝的垫片左右两点的ZEncoder的高度.5.计算两点的高度差

6.两点的高度差应在40counts之内,如果两点的高度差超过40counts,重复步骤3~6.7.确认结果是否符合规范,没问题后选择[1]Continue,此时BondForceGauge还是继续挂在Z-Link上.I.将制具移开并装回焊针J.将特殊的热板制具拿开并装回生产使用的热板K.选择[1]Continue已完成所有的校正程序注意：当完成轴校正后,建议执行以下项目的校正：ZAxisAdjustments《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第54页。1.WorkholderClampUtilities2.EFOHeightCalibration3.CrosshairOffsetCalibrationZAxisAdjustments《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第55页。BondForce校正量测出在无负载时移动焊线头所需的电气电流以及在50g负载下移动焊线头所需的电气电流,再将两者间做压力标准化.如图所示,0gramforcecurrent###DAC:无负载时移动焊线头所需的电气电流50gramforcecurrent###DAC:50g负载下移动焊线头所需的电气电流Scalefactor:###grams/DAC:压力标准化PerformingCalibrationA.首先确定热压板是关闭的B.点F5移动焊线头到加热块的中心位置C.选择[1]CalibrateD.选择[1]PerformZeroGramCalibration(如图A)E.这时候Z轴会下降,然后开始做上下提起焊线头的动作以计算出移动焊线头所需的力量,完成之后,屏幕会出现如图对话框(如图A),

BondForceAB《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第56页。F.依据显示来执行对话框的项目,1.将CAP取出,2.装上压力制具,如图A,3.点PERFORMWEIGHTEDCALIBRATION,这时候Z轴会下降,然后开始做上下提起焊线头的动作以计算出移动焊线头以及外挂压力制具的重量所需的力量,完成之后,会出现如图B提示,记住取下制具.如果结果接受就点Accept.如果不接受,找出原因重做.G.进行压力感应校正,(FORCESENSORCALIBRATION)将CAP尺寸大小的金属棒制具装上TRANSDUCER后,点STARTCALIBRATION,此时焊线头会进行上下动作以产生一连串的资料对比,在校正完成后,会出现数据结果,ABForceDAC:###counts/grams:压力标准化SensorA/D:###counts/grams:感应器标准化《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第57页。F.然后会出现如下提示,进行嘲声测试,注意机头上的锣钉要锁好,减少影响.G.如果结果通过则返回Calibration的初始画面,如果不能通过,会提示失败.《KS培训资料》知识讲解全文共173页，当前为第58页。此项校正在使超音波的电气输出与实际上换能气得负载阻抗值匹配.有以下的情形发生时须进行超音波输出校正．更换焊针(Capillaryreplacement)．更换换能器(Transducerreplacement)．换能器校正(Transduceralignment)．超音波控制器或输出排线(U