PCB培训教材(四)剖析

印制电路板流程培训教材第三部分印制电路缺陷及原因分析预备：王志辉2023年6月7日11/23/20230PreparedbyQAE三印制板缺陷及缘由分析

介绍PCB常见缺陷，及缘由分析和解决措施。

11/23/20231PreparedbyQAE板面A.锡渣残留：11/23/20232PreparedbyQAE缘由分析：行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。板面清洁处理不良。解决措施：调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检查板面清洁度。板面11/23/20233PreparedbyQAE板面B、凹坑2.1.1.C11/23/20234PreparedbyQAE设备缘由分析： 1〕压板钢板外表不平〔凸起〕或有杂物〔如胶〕 2〕压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞解决措施： 1〕清洁打磨钢板外表使之平坦 2〕调整压板参数11/23/20235PreparedbyQAE板面C、露织物/显布纹

1.2.2.B11/23/20236PreparedbyQAE板面缘由分析： 1〕印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、药液浓度太高 2〕压板参数设置不当，流胶过多解决措施： 1〕把握返洗次数，调整返洗参数 2〕调整压板参数11/23/20237PreparedbyQAE板面D、露纤维/纤维断裂1.2.3.A11/23/20238PreparedbyQAE板面缘由分析压机划伤基材外表，纤维布延展力缺乏。

解决措施调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。11/23/20239PreparedbyQAE2.次板面A、白斑1.3.2.A11/23/202310PreparedbyQAE次板面缘由分析：快速集中到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、偶合剂、TG等。解决措施：除高压场合外、白斑对全部产品来说都是可以承受的。11/23/202311PreparedbyQAEB、微裂纹

次板面1.3.2.E11/23/202312PreparedbyQAE缘由分析：是层压基材内纤维丝发生分别的内部状况。微裂纹状况表现为基材外表下的白点或“十字”纹，通常与机械硬力有关。解决措施：更换玻璃布材质，调整压板压力。次板面11/23/202313PreparedbyQAEC、分层/起泡次板面11/23/202314PreparedbyQAE缘由分析：基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其它层内的分别现象形成分层。层压基材的任意层间或者基材与导电箔或疼惜性涂层间的分别形成气泡。解决措施：重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材外表，调整压板参数。次板面11/23/202315PreparedbyQAE次板面D、外来杂物11/23/202316PreparedbyQAE缘由分析：指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。解决措施：外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或已制成的多层印制板中检测出来。次板面11/23/202317PreparedbyQAEA、缺口/空洞

3、导线11/23/202318PreparedbyQAE导线缘由分析：基材外表不良，干膜曝光不均，冲板压力过大，蚀刻药水分布不均。解决措施：检查并处理基材外表，调整曝光参数，降低冲板压力，调整蚀刻药水浓度分布。11/23/202319PreparedbyQAEB、镀层缺口：导线11/23/202320PreparedbyQAE缘由分析：基材外表不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。解决措施： 检查基材外表是否符合要求，调整药水浓度，调整镀铜速率。

导线11/23/202321PreparedbyQAE

C、导线露铜导线1.9.1.B11/23/202322PreparedbyQAE缘由分析：绿油固化不良，冲板机压伤。解决措施：调整绿油固化参数，冲板机进展修理保养。导线11/23/202323PreparedbyQAED、铜箔浮离导线2.3.2.C11/23/202324PreparedbyQAE缘由分析：1〕铜箔与基材剥离强度缺乏，压板过程中树 脂流淌不均。后工序流程处理不良。 2〕基材性能差。解决措施：重新检验铜箔和基材性能参数是否符合要求，调整压板构造和压板参数，严格把握后工序流程质量。导线11/23/202325PreparedbyQAE

A、定位超差：4、孔11/23/202326PreparedbyQAE孔缘由分析：1〕钻孔时板面或盖板下有杂物2〕管位孔位置偏移〔多层板〕3〕钻机对位精度有误解决措施：1〕上板时清洁板面。2〕把握管位孔精度。3〕定期进展精度测试并进展调校。11/23/202327PreparedbyQAEB、铅锡堵孔：孔1.5.2.A11/23/202328PreparedbyQAE孔缘由分析：风刀气压过低，速度过快。解决措施：准时调整风刀气压和行板速度。11/23/202329PreparedbyQAEC、PTH孔壁不良孔2.3.7.C11/23/202330PreparedbyQAE孔缘由分析:孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。解决措施：把握PTH孔粗糙度，调整沉铜速率，把握药水浓度。11/23/202331PreparedbyQAED、孔壁镀层裂缝：孔2.3.5.C11/23/202332PreparedbyQAE孔缘由分析：药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。解决措施：重新调配药水，检查钻孔孔壁是否符合制程要求，调整镀铜速率参数。11/23/202333PreparedbyQAE孔E、爆孔11/23/202334PreparedbyQAE原因分析解决措施1、钻孔孔壁粗糙1、调整钻孔参数，选用好钻咀2、孔内铜有破洞2、调整沉铜参数，控制电镀前处理微蚀率3、孔内铜厚太薄3、调整电镀参数提高孔内铜厚，控制喷锡、阻焊前处理段微蚀率11/23/202335PreparedbyQAEA、焊盘可焊性不良：5、焊盘1.4.2.B11/23/202336PreparedbyQAE焊盘缘由分析：刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温度偏低。解决措施：准时清理刀槽，调整风刀角度，严格把握锡缸温度。

11/23/202337PreparedbyQAEB、焊盘脱落：焊盘11/23/202338PreparedbyQAE焊盘原因分析解决措施1、铜层与基材结合力差，剥离强度不够1、加强来料检查，购买优质板料或铜箔2、热风整平时风刀变形或风刀上挂锡刮掉焊盘2、及时清理风刀，或者修理更换3、热风整平时参数设置不当或风刀堵塞，焊盘锡高导致后处理或后工序擦掉3、调整热风整平参数，及时清理风刀4、独立焊盘电镀铜偏厚，高出其他焊盘及线路，导致后续工艺擦掉4、调整电镀工艺，规范员工操作11/23/202339PreparedbyQAE6、油墨A、阻焊膜脱落：11/23/202340PreparedbyQAE油墨缘由分析： 1〕油墨印刷过薄耐热性缺乏。 2〕前处理后停滞过久而使作业板氧化。 3〕前处理不良板面粗糙度缺乏。解决措施： 1〕调整丝印参数，提高阻焊膜的厚度。 2〕把握前处理后停滞过久而使作业板氧化 3〕调整前处理参数11/23/202341PreparedbyQAEB、阻焊膜气泡/分层油墨1.9.4.B11/23/202342PreparedbyQAE油墨缘由分析：1〕油墨搅拌后停放时间过短。2〕线路铜太厚。3〕丝印过程操作不当。解决措施：1〕延长油墨搅拌后停放时间。2〕适当降低线路铜厚〔必需满足客户要求〕。3〕严格按操作程序进展。11/23/202343PreparedbyQAEC、波浪/皱纹油墨1.9.7.C11/23/202344PreparedbyQAE油墨缘由分析：前处理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均匀，烘烤时间缺乏及温度分布不均。解决措施：检查前处理线确认是否符合制程标准品质，更新油墨并确认油墨混合参数，调整烘烤时间和温度参数。11/23/202345PreparedbyQAE油墨D、定位不准11/23/202346PreparedbyQAE油墨缘由分析：1〕复制G菲林前未先停放或菲林变形2〕洁净房温度、湿度偏高3〕员工操作不当解决措施：1〕复制菲林前先将待复制的菲林在曝光房放置一段时间，稳定尺寸2〕调整把握洁净房温湿度。3〕培训员工

11/23/202347PreparedbyQAEPCB变形缘由分