第4-1讲 全新制作原理图元件和PCB封装元件

第1讲全新制作原理图元件和PCB封装元件主讲

陈学平

延迟符AD20电路设计与制作

知识目标：能力目标：

素质目标：通过学习，明白知识在积累，技术在进步，人也要一点一点进步重难点建立原理图元件库和PCB封装库建立一个三极管元件3目录CONTENTS12延迟符绘制电感元件3RAD0.3元件封装的制作45CAP0.2圆形封装的绘制1建立原理图元件库和PCB封装库延迟符

4.1.1建立原理图元件库和PCB封装库（1）新建PCB工程。（2）在PCB工程中创建原理图库文件。（3）再建一个PCBLibrary。（4）保存工程。2建立一个三极管元件

4.1.2建立一个三极管元件1、切换库面板（1）单击“panels”｜“SCHLibrary”，切换面板。（2）出现默认元件，如图4-5所示。

4.1.2建立一个三极管元件2、元件改名称更改元件名，单击右下角的“panels”｜“properties”。在出现的属性面板中，在DesignItemID栏中命名元件。3、绘制三极管的外形（1）开始绘制三极管，单击“工具”｜“文档选项”，设置文档的格点。在出现的对话框中将捕捉格点设置为1，将SnapGrid设置为1mil。注意：捕捉格点设置小一点方便绘制的线条对位和引脚对位。（2）然后开始绘制三极管的走线，选择画线工具，如图4-9所示。

4.1.2建立一个三极管元件（3）按下Tab键，出现线的属性对话框，更改线的颜色为蓝色和线宽为Small。（4）画出三极管的大概形状，如图4-11所示。（5）画三极管的箭头。选择画线工具中的多边形工具。（6）按下Tab，设置多边形的属性，其中填充颜色为蓝色，边界颜色为蓝色，边框宽度为Small。

4.1.2建立一个三极管元件（7）画出三极管的箭头，如图4-14所示。（8）再画三极管的另一根走线，如图4-15所示。

4.1.2建立一个三极管元件4、放置引脚（1）单击放置引脚工具

，带着引脚的光标出现在原理图库的窗口中。引脚出现在窗口中

4.1.2建立一个三极管元件（2）按下Tab键，编辑引脚的属性，设置Designator为1，Name为C，PinLength长度为200mil。（3）修改完成后，单击“确定”，然后放置引脚，放置时要注意的有叉的方向朝外。（4）同样的方法编辑放置第2脚，更改第2脚的显示名字为e，第3脚的显示名字为b，然后放置，如图4-19所示。

4.1.2建立一个三极管元件几个引脚都不显示管脚说明的名称，效果如图所示4-21所示。（5）三极管绘制完成，保存。绘制电感元件3延迟符

4.1.3绘制电感元件1、新建元件并重命名（1）选择“工具”|“新器件”，然后出现一个对话框，在对话框中将元件改为L，如图4-23所示。2、画电感走线（1）单击画线工具栏中的椭圆弧工具。（2）移动光标在窗口中，如图4-25所示。

4.1.3绘制电感元件（3）调整椭圆弧的起始点和结束点，如图4-26所示。（4）选取这个已经绘制的椭圆，如图4-27所示。

4.1.3绘制电感元件（5）选择“编辑”｜“复制”。（6）选择“编辑”｜“粘贴”。（7）在窗口中粘贴椭圆，共粘贴三次，效果如图所示。如图4-30所示。3、放置引脚（1）单击放引脚工具。引脚出现在窗口中，如图4-31所示。

4.1.3绘制电感元件（2）按下Tab键，设置引脚的属性，一定要注意标识千万不能省略，显示名字可以不用写。如图4-32所示。

4.1.3绘制电感元件（3）然后放置第一个引脚，再放置第二个引脚，如图4-33所示。注意叉标记朝外。（4）然后保存元件。RAD0.3元件封装的制作4延迟符

4.1.4RAD0.3元件封装的制作1、切换库面板先切换到PCB元件制作面板，点击PCBLbrary，如图4-34所示。2、将元件改名这里面也有一个默认的元件。（1）双击这个默认元件，修改名字为RAD0.3。

4.1.4RAD0.3元件封装的制作（2）在窗口中出现一个十字中心点，中心点的坐标是（0,0），如图4-36所示3、放置焊盘（1）单击放置焊盘的工具，然后在窗口中放置两个焊盘，如图4-37所示。注意：现在的焊盘是9和10的标号，因为曾经放过焊盘，所以初始值不是0，后面进行属性修改就可以了。

4.1.4RAD0.3元件封装的制作（2）RAD0.3的含义是焊盘的距离等于300mil，以中心点为中心，左右各150mil，双击焊盘修改参数，左侧焊盘的参数如下所示。说明：焊盘的标号为１，位置为-150mil,0mil,其他的值不动。焊盘的形状为圆形，大小50mil，焊盘的通孔尺寸为32.008mil.除了双击焊盘外，还可以单击焊盘，然后切换到“Properties”面板进行设置，设置焊盘的标识Designator为1。（3）右侧焊盘需要将位置中的X值改为150mil，引脚改为2。（4）测量距离是否正确。选择“报告”｜“测量距离”,然后测量这两个焊盘的距离，如图4-42所示。

4.1.4RAD0.3元件封装的制作4、绘制走线（1）绘制走线，单击绘制走线工具，按tab修改走线的参数，走线在TopOverlay丝印层，线宽为10mil。（2）走线完成的效果如图4-44所示。走线完成CAP0.2圆形封装的绘制5延迟符

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制1、建立新器件并改名。（1）建一个新的器件，选择“工具”｜“新的空元件”，然后双击这个元件，在出现的对话框中将元件改名为CAP0.2，如图4-45所示。

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制2、放置焊盘（1）单击画线工具栏中的放置圆环工具。（2）放置的圆如图4-47所示。

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制（3）先设置这个圆环的半径为120mil，线宽为10mil,设置X/Y的坐标为0,0，设置后的圆如图4-49所示。

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制（4）放置焊盘，修改参数，第一个焊盘的距离为：X为-100mil，Y值为0，标识为1。（5）右侧焊盘：X为100mil，Y值为0，标识为2，如图4-51所示。（6）焊盘放置完成后，发现外面的圆小了，如图4-52所示。

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制（7）修改圆的半径为150mil,再看效果如图4-54所示。

4.1.5CAP0.2圆形封装的绘制（