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文档简介
深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-014版次/状态A/2文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码/61.0目的确保测试炉温的准确度和焊接质量,严格控制波峰焊参数,使其能够满足产品焊接质量需求。并掌握TC-60KII炉温测试仪的使用方法,延长测温仪使用期限。范围本公司波峰焊的参数过程管控。职责3.1技术员负责波峰焊产品炉温的测试、炉温曲线图的归档。3.2锡炉工程师负责产品炉温K型热电偶的埋点以及波峰焊产品测试炉温曲线的确认。4.0操作步骤规定4.1取用与生产相一致的产品型号按照以下原则制作测温板:4.1.1在产品制作人员及其主管负责。4.1.2.主板及大型连板需选10个测试点,,小卡无BGA零件至少5个测试点,小卡有BGA零件至少6个测试点,而为了模拟真实的PCB,测试点之零件与pin4.1.3主板或近似主板类产品1.PCBtop(顶面)一条:托盘大开口处上方PCB顶面(图4.3.1.2)。
2.PCBbottom(底面)一条:托盘大开口处PCB底面、顶面、coreandbottomside选在同一托盘大开口处,并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。(图4.3.1.2)。3.电解电容通孔一条:选择电容负脚,测温点放置在负极通孔内部,且不可露出板面,如无则选择,则选择通孔零件的地脚。4.Dwelltime(触锡时间):靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm),测温点需突出底面板面约1~1.5mm。5.选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条,量测点放置在距离托开孔较近处,需选择信号焊盘埋设。6.DIMM区域一条:于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘,可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。(图4.3.1.2.7)
7.电解电容电解电容本体表面一条,测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方)进行固定,若板上无电解电容时则可不测。(图4.3.1.2.8).8.选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT区域,如QFP或SOP零件,需选择其一,使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间,参考图4.2.1.2.2。9.尽量选择PCB四个角落及中心的零件,均匀分布在PCB上。以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶覆盖。4.1.4.温度曲线规格预热温度Item热电偶位置峰值温度预热温度无铅无铅1PCB顶面N/A单面板:60~100℃双面板:70~110℃2PCB底面N/A单面板:80~120℃双面板:90~125℃3电解电容通孔227~270℃N/A4Dwelltime250℃~270℃N/A5BGA1<195℃N/A6BGA2<195℃N/A7DIMM227℃~270℃N/A8电解电容本体N/A<110℃9顶面SMT区域<205℃N/A※(1)须确认所有的测温点在出炉经过冷却区后皆低于Tg限制线温度,以确保拿取PCB/PCBA时不会造成PCB的变形。Tg温度请参考各材料的承认书,Tg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限制线位置。※(2)Dwelltime::接触时间容许范围为3.0sec~5sec。4.1.5电源板、单面板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处:1埋点时每个测温线热电偶必须用高温胶纸、高温铝箔、红胶等固定测温热电偶线于PCB相应位置,不能覆盖到测温探头。2测温线热电偶焊点需选择小焊盘、大焊盘或容易吸热的元件的焊盘、温度敏感元件焊盘及电解电容本体、Dwelltime各选一个进行埋点,埋点方法参照4.1.3相关项。4.2在工具箱中取出TC-60KII仪器,检查其外观是否正常。4.3确认无误后开始测试,打开TC-60KII的POWER开关绿灯红灯常亮,再打开运行开关RUN,此时绿色LED为闪烁状态,放入高温防护套中连同接好热电偶的PCB板一同送入波峰焊链爪上(按PCB板前TC-60KII后的顺序放入)进行炉温曲线测试。4.4当TC-60K从波峰焊流出时再次按下RUN,绿色LED停止闪烁,处于常亮状态。4.5用鼠标点击桌面“O-DATAPRO”,输入效验码6个8,分别输入产品信息。(客户、产品型号,线别、温区数量及温度、链条速度等等)4.6将数据下载线与TC-60KII连接,点击“下载”等待下载完后关闭电源开关,提取产品温度曲线,并打印存档。(保存在电脑指定位置,便于追溯)4.7根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内,如果产品参数测试不合格,依据标准参数重新设置波峰焊产品参数,待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试,直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。4.8产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时,应重新制定产品曲线参数。4.9每当换机型必须要测试炉温曲线且要在满载时测试,OK后打印一份挂在指定位置。4.10炉温测试人员为当班跟线技术员,审核为工程师。4.11TC-60KII炉温测试仪应放置于干燥、阴凉处,使用时需轻拿轻放,以免损坏测试仪。曲线仪必须专人负责保管。5.0执行要求或标准5.1针对电源产品,测温板按照材料分类进行制作,测温曲线时机:每天制作一次,转线时,后面的机型板材与前面机型板材相同时不必重新测试温度曲线,不同时必须重新测试温度曲线。针对波峰焊的设置参数做好相应的记录,以便出现异常时追溯使用。5.2波峰焊温度曲线标准要求150150波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准项目单位判定标准PCB主面预热温度最高升温斜率C/sec4PCB主面预热温度范围C单面板:85~110℃
双面板:90~125℃PCB主面预热时间sec60~130secPCB俯面元件最高预热温度C<110PCB俯面预热温度最高降温斜率C/sec
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