贴片电阻的识别与检测

片式固定电阻器

1、认识片状固定电阻器认识片状固定电阻器2、片状固定电阻器特性体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。3、电阻基础知识1、电阻的符号：R2、电阻的单位：Ω

（欧姆）3、单位换算：1MΩ=1*103KΩ=1*106Ω4、电路中的作用：限流、降压5、电阻没有极性之分4、片阻结构与性能

1、片阻简介片式固定电阻器是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比阻、高精度电阻器，广泛应用于计算机，通讯，军事，航天，数字类以及消费类电子等领域，有效地缩小电子终端产品的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。5、片状固定电阻器用途－自动化设备

－高端计算机

－工业设备－自动控制设备－医疗设备－通讯设备－高科技多媒体电子设备6、片阻结构片阻结构解说:1:陶瓷基片:主要材料为Al2O3（氧化铝）;2:背电极:主要材料为Ag电极浆料;3:面电极:主要材料为Ag电极浆料;4:电阻体:主要材料为RuO2电阻浆料;5/6:一次玻璃/二次玻璃:主要为玻璃釉的玻璃浆料;7/8/9:端电极/中间电极/外部电极:分别Ag电极浆料,Ni,Sn电镀层;7、片阻的表示法102是5％精度阻值表示法：

前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。

8、片阻性能

额定功率/使用最大工作电压:产品型号02010402060308051206121020102512功率1/20W1/16W1/10W1/8W1/4W1/2W3/4W1W工作电压Max255075150200200200200跨接额定电流0.51122222封装尺寸与封装的对应关系英制尺寸英制尺寸04021.0mmx0.5mm06031.6mmx0.8mm08052.0mmx1.2mm12063.2mmx1.6mm12103.2mmx2.5mm18124.5mmx3.2mm22255.6mmx6.5mm封装尺寸与封装的对应关系阻值系列介绍:E24系列、E96系列E24系列:(3位数表示)1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1;E96系列:(4位数表示,精度比较高的电阻)100,102,105,107,110,113,115,118,121,124,127,130,133,137,140,143,147,150,154,158,162,165,169,174,178,182,187,191,196,200,205,210,215,221,226,232,237,243,249,255,261,267,274,280,287,294,301,309,316,324,332,340,348,357,365,374,383,392,402,412,422,432,442,453,464,475,487,499,511,523,536,549,562,576,590,604,619,634,649,665,681,698,715,732,750,768,787,806,825,845,866,887,909,931,953,976.

对于0603E96系列产品将按日本工业标准JISC5201《电子机器用固定抵抗器通则》，采用三位代码，两位数字代码和一位字母结合组成。乘数次方*10-1*10-2*100*101*102*103*104*105代码XYABCDEF9、片阻制造流程简介电阻值基本计算公式：

R=ρ*L/SR=电阻量ρ电阻率L表示电阻体的长度

S表示电阻体的截面积10、贴片电阻使用1:片阻检测:条款项目指标试验条件1电阻值符合标称电阻值及其允许偏差范围温度:室温；相对湿度:≤RH80%；2短时间过负载无可见损伤△R≤±(2.0%R+0.05ohm)施加2.5倍的额定电压,持续5S,(或最大过负载电压/最大过负载电流)3可焊性外观检查：上锡良好，端头润湿率大于95%

将测试电阻浸入助焊剂3-5秒，然后去除多余焊剂,浸入245±5℃的熔融锡液2.0±0.5秒，浸入深度10mm。片阻失效:

片式电阻器的稳定性比较好，但若片阻本身存在缺陷或在贴装过程中引入缺陷，则会严重影响其可靠性。大致失效原因Ⅰ.温度冲击裂纹器件在焊接时承受温度冲击所致，或冷却不当导致，不当返修也是导致基片与电阻体结合变弱，端头脱落以及阻值变化等不良现象。Ⅱ.机械应力裂纹在承受一定的弯曲力时，导致器件端头脱落及弯曲变形而失效。常见有：贴片过程中电路板变形；流转过程中检测、重力等因素；通孔元器件焊接；电路测试、电路板分割；电路板安装；电路板定位铆接等Ⅲ.过流或过高

贴片电阻在使用时电路如果超过额定功率（等同额定电压、电流）或存在浪涌电压会使阻值变异，甚至烧毁。见额定电压计算公式：Ⅳ环境存储不当引起产品失效产品长时间放置于高温、高湿或暴露于充满硫磺或氯气或有腐蚀性气体的环境下，极可能会引起外部电极氧化或硫化，从而降低端头的结合力，产品的可焊性以及侵蚀产品电阻体和端头电极。3、片阻使用事项:存储：环境温度应保持在5～35℃，湿度在35～70%RH范围内。避免放置于高温、高湿或暴露于充满硫磺或氯气或有腐蚀性气体的环境下，否则会引起外部电极氧化或硫化，从而降低可焊性。产品应在购买后6个月内使用。若超过6个月，使用前应检验可焊性。若存储时间较长,建议密封包装放置.

元件贴装片式元件贴装于电路板上，要尽量避免混合焊接；边缘焊接；手工焊接；并列焊接等现象。贴装过程中要严格管控控制备件的状态，如吸头的下止点；吸头和油缸内壁洁净度；定位爪磨损等。元件急剧受热变化引起的变形和应力影响，以及受热不均，使元件破裂。长时间焊接或过高焊接温