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文档简介

《DIP工艺流程图》PPT课件本PPT课件详细介绍了DIP工艺流程，包括工艺简介、准备工作、粘贴、图案制作、化学镀锡、检测与包装、工艺优缺点、应用场景及总结。I.DIP工艺简介DIP工艺（DualIn-linePackage）是一种电子元器件的封装工艺，适用于模块组装、电子产品组装以及汽车电子组装等领域。II.DIP工艺流程1准备工作包括筛网制备、色浆准备、清洗与烤干以及印网压力调整等步骤。2粘贴涂胶、拼版和烘烤是粘贴过程的关键步骤。3图案制作曝光、清洗、退胶、重曝光和观察品质确保图案制作的准确性。4化学镀锡通过光刻胶除去、镀锡、清洗压力和除锡等环节进行化学镀锡。5检测与包装在视觉检测后，通过机械手取料和包装等步骤完成检测与包装。III.准备工作筛网制备制备使用于DIP工艺的筛网，确保粘贴过程中的准确性。色浆准备准备适用于DIP工艺的色浆，用于涂胶和图案制作。清洗与烤干清洗印制板并通过烤干去除水分，为后续步骤做好准备。印网压力调整调整印网的压力，确保粘贴过程中的精度和一致性。IV.粘贴1涂胶将准备好的胶涂抹于印制板上，确保粘贴的牢固性。2拼版将元器件拼贴到涂有胶的印制板上，注意位置和对齐。3烘烤通过烘烤过程，使胶干燥并提高粘贴的稳定性。V.图案制作1曝光使用曝光机将设计好的图案转移到印制板上，并固定在胶上。2清洗在曝光后清洗印制板，去除不需要的曝光剂。3退胶使用退胶剂去除未曝光的胶，使图案凸显。4重曝光对不完整的图案进行重曝光，确保图案的鲜明和清晰。5观察品质通过观察图案的质量和准确性来评估制作效果。VI.化学镀锡光刻胶除去除去曝光过程中未固定的光刻胶。镀锡将印制板浸入镀锡溶液中，使其表面镀上薄层的锡。清洗压力通过清洗压力去除多余的锡层。除锡使用化学溶剂去除非必要的锡层。VII.检测与包装视觉检测使用视觉检测设备对镀锡后的印制板进行分析，确保质量和一致性。机械手取料使用机械手自动取出合格的印制板，并将其传送到下一工序。包装将最终的电子元器件进行包装，以便于运输和销售。VIII.DIP工艺的优缺点1优点1.粘贴过程简单高效。2.制作出的电子元器件稳定可靠。2缺点1.生产过程中的废料较多。2.需要专业设备和技术人员。IX.应用场景模块组装DIP工艺适用于模块组装，例如计算机内存等。电子产品组装在电子产品制造中，DIP工艺常用于印制线路板的制作。汽车电子组装DIP工艺被广泛应用于汽车电子组装，确保汽车电子设备的稳定性和可靠性。X.总结DIP工艺是一种用于

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