行业分析报告-3

8月行业分析报告8月半导体行业主要信息：HYPERLINK1.第二季度芯片市场回暖IC厂商排名调整（SEMI）HYPERLINK2.全球IC库存瘦身公司竞争力日益增强（EETIMES）HYPERLINK3.SEMISMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%（SEMI）HYPERLINK4.亚洲晶圆厂领军,09下半年资本支出持续改善（CSIA）HYPERLINK5.晶圆厂不太行中国力推fabless可行？(电子工程专辑)供应商以及相关客户信息：HYPERLINK1.瓦克多晶硅业务信息HYPERLINK2.意法半导体第二财季净亏3.18亿美元好于预期（腾讯科技）HYPERLINK3.意法半导体成为Globalfoundries首位新客户HYPERLINK4.意法半导体预计第三季度毛利率31％（网易科技）竞争对手信息：HYPERLINK1.瓦克世创电子信息HYPERLINK2.硅晶圆厂MEMC盈余骤减称太阳能需求不明（索比太阳能）HYPERLINK3.看好八吋重摻拋光片，合晶擬現增1700萬股擴產HYPERLINK4.SUMCOQ1虧268億日圓8吋以下晶圓產能將縮減30%HYPERLINK5.SUMCO将关闭俄亥俄州的硅片制造厂HYPERLINK6.信越化學傳要求將12吋矽晶圓價格調漲30-40%（精實新聞）HYPERLINK7.中美矽晶2009年7月營收相关评论：HYPERLINK半导体产业既乐观又担忧的7个理由（EETIMES）第二季度芯片市场回暖IC厂商排名调整（SEMI）市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix从第13名升至第10名。另一个排名上升的公司是MediaTek，第一季度该公司挤入了前20的行列。AMD排名下滑，跌出了前10位。“全球第二大MPU供应商可能仍觉得和Intel竞争并不是什么有意思的事情。”ICInsights评论道。Freescale从2008年的第16位跌至第一季度的第18位，第二季度又跌至第20位。“该公司正在经历重组（分割其手机芯片业务），公司业绩也受到汽车产业的严重影响。”ICInsights表示。Fujitsu从第一季度的第17位跌至第22位。“该公司称闪存和汽车电子业务在第二季度受损严重。然而，公司相信其客户的多余库存已经清空，需求正在恢复。”第二季度排名前20的芯片制造商的销售总额较第一季度增长21%。

全球IC库存瘦身公司竞争力日益增强（EETIMES）市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。

在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（DOI）”低于过去三年的平均值，有8家公司与三年平均值的差距为两位数百分比。“半导体公司的最新业绩报告验证了iSuppli的观点，库存已从过剩降至合适水平。”iSuppli财务分析师CarloCiriello说道，“库存水平是低的，但结合当前的收入水平来看，库存量非常合适。当前晶圆厂产能利用率如此之低，半导体厂商可以加大生产来建立库存，以应对日益增长的需求，这是非常有必要的。”前端时间库存水平过剩，库存天数小于三年平均值10%以上的公司处于最理想的竞争位置，这些公司对于新的供需平衡做了及时的调整，应对迅速缩水的终端市场。iSuppli称，当前的季度是经理人面对新的供需平衡削减库存的最佳机会。iSuppli指出，第二季度Intel库存天数较三年平均值小19%，TI小10%，Qualcomm小25%，AMD小25%，Micron小23%，NXP小19%，Xilinx小19%。库存天数比三年平均值大的公司有：Hynix大18%，Broadcom大8%，NationalSemiconductor大23%，LinearTechnology大27%。值得注意的是，公布第二季度业绩的公司均表示，短期内不会有大量的新建库存。“许多半导体供应商都在关注第三季度市场买季之后第四季度的市场需求，”Ciriello说道，“由于这种考虑，公司对于重建库存非常谨慎。”SEMISMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%（SEMI）SEMISMG对硅晶圆市场的分析显示，2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸，较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%，然而较去年第二季度仍减少27%。“硅晶圆出货量在第一季度低位的基础上迅速增长，尽管与去年同期相比仍然有所减少。”SEMISMG主席NobuoKatsuoka说道，“硅晶圆出货量的恢复与目前半导体产业回暖的趋势相符。”硅晶圆出货趋势

（单位：百万平方英寸）Q22008

Q12009

Q22009TOTAL

2,303

940

1,686注：以上数据不包括太阳能硅晶圆亚洲晶圆厂领军,09下半年资本支出持续改善（CSIA）今年初，半导体产业呈现了急剧衰退，SEMI全球晶圆厂预测报告显示，从2008年第四季到2009年第一季，全球前段制造设备资本支出下降26%，达32亿美元。然而，该报告也指出，在2009年第二季，资本支出将走出谷底，整个供应链已呈现出改善的迹象。SEMI指出，今年6月，台积电率先宣布将其2009年资本支出提升至2008年的19亿美元水准(较先前预估值提高26%)。而在2009年第二季法说会上，该公司则将2009年资本支出计划上调至23亿美元，更甚于2008年。这些投资预计将集中在40/45nm以下技术节点。时间进入2009年第三季，亚洲的领先晶圆代工厂均表示，其第二季的营收与产能利用率均强劲反弹。他们希望看到第三季也能持续成长。例如，特许半导体认为今年65nm及以下技术节点的需求强劲，已决定提高33%的资本支出，达5亿美元，将用于Fab

7产能。另一方面，由于对先进制程技术需求不断攀升，联电也扩增了2009年资本支出，从低于4亿美元调整到5亿美元。主要晶圆厂2009年资本支出计划至于内存部份，在历经近两年的紧缩之后，目前也看到了一些资本支出方面的恢复迹象，预计将成为2010年半导体设备业的推动力量之一。最近，所有内存厂商都在削减开支和产能。但幸运的是，DRAM和NAND闪存的产能过剩已逐渐缓解，因此，自2009年第一季以来，内存芯片价格已渐趋稳定。韩国的三星(Samsung)和海力士(Hynix)已经修正了他们的2009年下半年投资计划。由于看到主要PC

OEM的价格均能维持一定水准，且需求也稳定成长，这两家韩国巨擘也计划加速其技术升级的时间表，以满足市场需求。以三星为例，这家公司打算提升其半导体部门在2009年第二季的资本支出，以保持领先态势。另一方面，海力士则计划下半年提高其NAND与DRAM的产能，并预计在今年底前完成44nm

DRAM与32nm

NAND产品的开发。这意味着两家公司的速度将比投资于领先技术节点更快。台湾地区的DRAM制造商是否会展开整合至今仍不明朗，也许为时已晚了。但南亚科技(Nanya)与华亚[Inotera，南亚和美光(Micron)合资的企业]正准备藉由转移至54nm

DRAM的大型投资计画翻身。他们预计今年就展开投资，但大部分的支出将会集中在2010年。

后段制程方面，自2009年第二季起，产能利用率便大幅提升，上游的晶圆厂也展现出强劲需求，在台湾地区，领先的封测公司均针对先进技术节点和部份特定应用修正了今年度的资本支出计画，特别是在晶圆植凸块(wafer

bumping)和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)方面。

从另一种角度来看，SEMI的北美订单出货报告显示，自2009年1月起，已经连续5个月不断改善。尽管当前的资本支出主要侧重于技术升级而非产能[初制晶圆(wafer

start)]，但预计自2009年下半年起一直到2010年，半导体业的设备支出将继续改善，可望脱离谷底。晶圆厂不太行中国力推fabless可行？(电子工程专辑)中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现；为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。规模仅次于IntelCapital、为中国半导体产业最大投资者之一的风险资本业者WaldenInternational董事长Lip-BuTan亦参与了上述规划；由于Tan也是EDA供货商CadenceDesignSystems的执行长，未来Cadence也期望能成为那些初创公司的设计工具供货商。随着中国的电子系统制造业日益壮大，通过扶植本土的初创IC设计业者，或许可成为华为(HuaWei)、中兴(ZTE)、联想(Lenovo)与康佳(Konka)、TCL等涵盖3C终端产品市场的厂商之后盾。「中国市场主要的吸引力就是大，而且确实需要半导体芯片供应内需市场；」Tan表示：「中国目前是电子零组件的消耗大国，因此也是培植本土IC设计业者的重要时机。」分析师估计，中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模，占全球芯片市场的35%，其12%的年成长率将是全球IC市场的两倍以上。拥有如此优势，中国希望能师法台湾地区的经验，培植出像是联发科(MediaTek)那样年营收达数十亿美元的IC设计公司。但一家初创IC公司想要闯出名号，并不是件容易的事；在市场研究机构ICInsights的全球前五十大无晶圆厂半导体业者排行榜上，目前还看不到有任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子，但随着它们的营收掉到1.48亿美元水平之下，也在榜上除名。这两家公司为显示器芯片供货商香港晶门科技(SolomonSysTech)，以及知名的多媒体处理器供货商珠海炬力(ActionsSemiconductor)；它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进ICInsights排行榜；但自08年以来，两家公司的营收都下滑到9,500万美元水平。ICInsights总裁BillMcClean表示，很多初创IC设计公司都像流星一样，也许拥有一项很好的产品，但却无法延续其优点。成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子(GalaxyCore)执行长StanlyZhao表示，现在对于半导体初创公司来说是个很艰难时刻，他已经看到太多的中国初创公司倒闭破产，情况跟2005、06年那时完全不同。Zhao透露，格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右，该公司业绩稳定成长，在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是：「最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水平人才。」中国第一波成立的初创IC设计业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是「一招半式闯天下」；Walden的Tan表示，新一代的初创公司必须要是「平台式方案供货商」，能支持从手机、机顶盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。此外Tan也建议，中国该学习台湾地区的成功经验，吸引原本任职在Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流，才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾：「美国公司训练了不少台湾籍工程师，后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业；中国也将出现相同的案例，但可能是未来的四年。」成员中包括不少IC供货商的产业组织,全球半导体联盟(GSA)执行总监JodiShelton则表示，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，试图理清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。Shelton发现，中国有不少营业规模在1,000万美元左右的IC设计公司，都是小型的利基厂商；而看来在五年内，中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大型公司。她也认同对中国产业界「领导者真空」状态的评论，并建议当地公司该进行整并。ICInsights的McClean表示，中国有机会在培植IC设计公司方面取得更大成功，相比该国迄今还在蹒跚前行的半导体制造业建立之路还有更多的机会；但这并不代表前者是简单任务：「在30家初创IC设计公司中，可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜中。」McClean认为，初创公司要取得持久力与优良的成长性很难，而且所需的代价是越来越昂贵；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与Nvidia等公司都是借镜。HYPERLINK瓦克多晶硅业务信息瓦克多晶硅的多晶硅业务在报告期间继续增长。该业务部门在2009年第2季度实现的总销售额为2.691(上年同期：1.942)亿欧元。创造这一与上年相比增加39%的业绩的原因是博格豪森生产基地在2008年下半年投产的扩产能力。但是没有达到2009年第1季度的3.150亿欧元最高销售额。其原因主要是重点市场太阳能电池用硅价格降低和防冻盐业务因为季节原因而停止。在今年第1季度，盐业务对业务部门销售额的贡献约为20百万欧元。瓦克多晶硅的EBITDA在2009年4月至6月这一报告期间为1.360(上年同期：1.048)亿欧元，而在2009年第1季度为1.681亿欧元。EBITDA利润率从2008年第2季度的54.0%降低到2009年第2季度的50.5%。意法半导体第二财季净亏3.18亿美元好于预期（腾讯科技）据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体当日发布了第二财季财报，季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，好于预期。意法半导体称，截至6月27日的第二财季实现营收19.9亿美元，超过了分析师平均预期的18.9亿美元。季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，去年同期为净亏损4700万美元合每股亏损5美分。摩根大通的分析师桑迪普·德什班德（SandeepDeshpande）表示，该公司预计第三财季毛利润率为31%，好于第一财季的26.3%，但低于分析师预期的35%。他认为，尽管第二财季意法半导体业绩超出了预期，但他们依然在连续亏损。德什班德表示，疲软的毛利润率伴随着运营费用的居高不下，如何削减费用是关注点，分析师们将密切关注下半年的成本控制。意法半导体预计第三财季营收在20.7亿至22.7亿美元，高于分析师预计的20.1亿美元。公司拒绝评论何时能恢复盈利，一些分析师认为，到第四季度经济复苏时可能会恢复盈利。当日在纽约证交所，意法半导体股价全天下跌1.44%，收盘报7.54美元/股。意法半导体成为Globalfoundries首位新客户据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。Globalfoundries本月中旬曾表示，该公司将于不久后迎来除AMD之外的首位新客户。此举将有利于Globalfoundries摆脱对AMD的完全依赖，进而逐步走上独立运营之路。但Globalfoundries当时拒绝透露该新客户的具体名称。Globalfoundries今天表示，将于2010年起正式为意法半导体代工各类芯片，即主要使用40纳米工艺为意法半导体代工各类手机芯片。Globalfoundries没有透露该代工合同的更多详情。业界人士认为，受全球经济低迷影响，目前各大芯片制造商都面临着诸多市场压力，Globalfoundries只有发展更多新客户，才能实现提高产能和减少运营开支双重目的。意法半导体预计第三季度毛利率31％（网易科技）网易科技讯7月29日消息，欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36美元，去年同期的情况为净亏4700万美元及每股亏损0.05美元。摩根大通分析师SandeepDeshpande表示，“尽管第二季度业绩超过预估，但仍录得大幅亏损”，“毛利润率不佳，营业支出极高，降低营业支出进展速度有些令人担忧”，SandeepDeshpande补充称，分析师在关注下半年公司重组带来的成本削减情况。ReutersEstimates调查的九位分析师预估均值为净亏3.0073亿美元，每股亏损0.38美元。意法半导体拒绝就何时会恢复盈利进行置评，而一些分析师称，若经济形势改善，可能在第四季度出现获利。瓦克世创电子材料相关信息在2009年第2季度与本业务年度前3个月相比有所改善。世创电子材料在报告期间实现的总销售额为1.531(上年同期：3.517)亿欧元，从而与疲软的上个季度(1.260亿欧元)相比增加了22%。由于需求量增加，生产装置在报告期间的利用率好于2009年第1季度。现在利用率再次超过50%。但是全部硅片直径的价格压力再次增加。尽管降低总成本，特别是人工成本，的措施以及良好的汇率效应改善了利润结果。但是，市场价格低，整体说来一直不令人满意的设备利用率以及为计划减少工作岗位而建立的储备金8.7百万欧元导致了世创电子材料的EBITDA在报告期间仍然处于亏损范围，为-58.2(上年同期：112.0)亿欧元。世创电子材料在2009年第1季度就落实了降低人员和材料成本的众多措施。在2009年7月再次公布了优化生产能力的大量措施。未来的硅片生产将按照不同直径分别集中在成本最合理的主要生产基地。硅晶圆厂MEMC盈余骤减称太阳能需求不明（索比太阳能）全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。MEMC指出，Q2营收呈现季增趋势主要是拜半导体用硅晶圆出货量显著攀高之赐，进而抵销部份半导体、太阳能用硅晶圆价格下滑的负面因素。MEMC总裁兼执行长AhmadChatila指出，根据客户所提供的资料，预期Q3半导体业需求可望持续改善。不过，他指出，太阳能业的需求则较具不确定性，相关产业仍受到需求成长有限、供应链库存过剩的影响，这也令价格持续疲弱。展望本季(4-6月)，MEMC预期营收将介于3-3.5亿美元之间；毛利率可望略为攀高。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期MEMC本季营收将达2.89亿美元。看好八吋重摻拋光片，合晶擬現增1700萬股擴產合晶(6180)宣佈擬現行現增1700萬股，每股暫訂為48元，以因應公司增加生產設備擴充產能的需求，合晶表示，公司主要是看好八吋重摻拋光片的市場需求，故決議在楊梅廠區再進行擴產，預計在未來四年內，將集團目前月產能50萬片(約當六吋計算)的規模，擴充至月產70萬片。若以現增暫訂價格48元來計算，合晶此次現增將募集約8.6億元左右的資金，而若按正常進度來進行，資金可望在年底前到位。合晶目前半導體矽晶圓產品包括四吋、五吋、六吋以及八吋的規模，四吋以及五吋產品集中在上海合晶生產，台灣合晶主要是以供應六吋以及八吋產品，目前仍是以六吋產品為大宗，但看好下游客戶將製程陸續轉移到八吋的趨勢，故對未來八吋重摻拋光片需求展望樂觀，故董事會決議增資進行擴產。合晶表示，由於八吋重摻拋光片市場需求快速增加，公司決定在現有廠房內增加設備，擴廠計劃自下半年即刻展開，預計明年起會對集團產生正面效益。合晶目前全集團約當六吋產品月產能為50萬片，未來擴產會以八吋產能為主，預計在四年內將產能擴至月產能達70萬片，以符合市場需求。SUMCOQ1虧268億日圓8吋以下晶圓產能將縮減30%全球第2大矽晶圓廠商SUMCOCorp5月29日於日股盤後公佈今年度Q1(2009年2-4月)財報新聞稿：半導體用矽晶圓需求雖自年初來開始顯見回復跡象，惟整體情況依舊呈現嚴峻局面，加上太陽能電池用矽晶圓需求也呈現停滯狀態，故合併營收較去年同期下滑65%至393.98億日圓；合併營益自去年同期的246.97億日圓轉為虧損312.79億日圓；合併純益也自去年同期的121.73億日圓轉為虧損268.15億日圓。SUMCO並指出，因認列部分子公司遞延稅務資產，故今年度上半年(2009年2-7月)合併淨損金額預估將自今年3月6日公佈的370億日圓擴大至500億日圓；合併營損金額則維持原先預估的580億日圓不變(去年同期為營益472.84億日圓)、合併營收目標也維持850億日圓不變(年減63%)。SUMCO並同時發布新聞稿宣布，因8吋矽晶圓市場規模預估將縮小20-30%、月需求量估將減至400-450萬片；加上6吋以下矽晶圓市場規模也預估將縮小30%左右，故該公司決議將以海內外工廠為對象，將生產資源集中至較具競爭力的生產據點、廢除不必要的設備，將8吋以下(含8吋)小尺寸矽晶圓產能減產30%。SUMCO並指出，上述8吋以下矽晶圓生產據點的整編措施預估將產生120-150億日圓的損失，其中於2009年內將認列的損失比重達70-80%左右。SUMCO為台勝科(3532)的最大股東，透過100%持股子公司SUMCOTECHXIV株式會社持有台勝科48.84%股權。Sumco将关闭俄亥俄州的硅片制造厂由于低于预期的疲软的市场需求和半导体晶圆转向更大的尺寸面积，\o"Sumco"SumcoPhoenixCorporation打算关掉其位于美国俄亥俄州Maineville的硅晶片制造厂。位于俄亥俄州的工厂同时也生产太阳能\o"硅锭"硅锭，这次也将受到关门的影响。Sumco表示，为了整合运营，产品将转移到位于美国和海外的其他工厂生产。“这是一个很艰难、但必须做出的决定，目的是为了我们的业务能够继续发展下去，”SUMCOPhoenixCorporation的总裁兼CEOShigetoshiShibuya说。“Maineville工厂的员工已经为此做出了很大的努力，因此我们非常感谢他们；然而，过去一年我们的运营已经因为全球经济的急剧下滑和产业自身的低谷，而变得形势非常严峻。”大约360名工人将遭受影响，这次调整预计于2010年6月30日完成。1989年Sumco买下了这家工厂。这家公司表示，目前尚无计划卖掉工厂或固定资产。信越化學傳要求將12吋矽晶圓價格調漲30-40%日經新聞報導，全球半導體材料製造龍頭信越化學(Shin-EtsuChemical)旗下完全持股子公司信越半導體已與日本國內外十幾家半導體廠商針對調漲矽晶圓價格一事進行交涉。報導指出，此次信越半導體所欲調漲的對象為12吋矽晶圓，調漲幅度預估為30-40%。報導指出，此次調漲為信越半導體自2006年春天因原料價格高漲而調漲約10%矽晶圓價格後3年來首見；且信越半導體為擁有全球35%矽晶圓市佔的最大廠，故該公司的調漲舉動恐也將令SUMCO等廠商跟進。報導指出，因目前半導體價格已呈現回復基調，故信越半導體擬藉由調漲矽晶圓價格來改善收益情況，惟因半導體廠商業績仍舊低迷，故此次的價格調漲交涉恐將具相當難度。中美矽晶2009年7月營收中美矽晶2009年7月單獨營收為新台幣8.43億元、月增率為1.69%、年增率為6.9%、合併營收為9.9億元、月增率為3.76%、年增率為3.77%，累計1~7月營收為61.71億元、年增率為3.42%。中美矽晶表示，自6月中旬起，太陽能產品訂單出現大幅增加的趨勢，第3季產能已全數滿載，產品售價也出現調高情況。為因應訂單成長，中美矽晶已啟動產能擴產計劃，生產設備將陸續進廠安裝，預計在9月底前可完成80~100百萬瓦(MWp)產能設置，預計第4季起開始加入生產。半導體產品方面，不論是新竹廠、大陸昆山廠以及美國德州的子公司Globitech均延續第2季以來半導體的成長力道，產能已接近滿載；另外，由於藍寶石基板需求持續暢旺，訂單已排至2010年第1季，正全力擴產能中，預計年底前將產能倍增至每月6萬片生產能量，並預計在2010年第1季前再將產能推進到每月10萬片，高亮度藍寶石基板將是產能擴充的重點。中美矽晶表示，太陽能市場第3季熱絡，一反先前市況低迷氣氛，原本已暫時擱置之竹南2廠擴產計劃，也因應客戶需求之增加，重新啟動。此階段產能擴充完成後，可將太陽能產品之產能推升到年產量380MWp，至於是否持續進行產能提升，會觀察市場供需情況隨時彈性調整。中美矽晶指出，太陽能市場最壞時期應已過去，除歐洲市場隨金融業漸趨穩定以及太陽能電廠建廠專案的陸續推動而明顯提升，預估第4季後包括美國及大陸之太陽能補助政策及市場規模更為明朗，2010年太陽能安裝需求亦可望恢復成長力道。中美矽晶表示，雖然全球半導體市場尚未完全自金融風暴中恢復元氣，但子公司Globitech技術品質深受肯定，也成為客戶景氣回復後加大供應比重的首要供應商，營收恢復力道強勁，2008年4月完成購併前長期每月鉅幅虧損，然2009年年度6月營收表現雖僅達2008全年單月最高營收金額之70%，但已開始轉虧為盈，貢獻獲利，7月單月產品出貨量並已突破歷史新高。藉由Gl