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文档简介

永隆破孔不良跟进分析报告报告人:李裕鹏陈小刚日期:2021/6/4TO:惠州永隆电路FAXTTN:蒋礼国主管〔工艺〕FROM:李裕鹏〔WKK〕DATE:2021-06-04CC:李总、吴成伟经理〔消费〕、质量部DonaldLeung,XGChen,YSYang〔WKK〕一、目的:

因永隆公司反响消费板破孔不良率较高,突出型号按PNL计算在10%以上,故要求我司协助跟进查找不良缘由与详细影响点;二、现状:

板厚在1.5mm及以上的型号破孔率较小,主要表现为板厚1.0mm以下,孔径在4.0mm以上,5.0mm以上尤其突出,且在板面恣意位置;三、不良板分析:取显影后QA已检出的缺陷板板进展分析:5月31日,型号2021053,总检查板数50PNL,破孔11PNL,不良PNL率为22%〔不良15Set,Set不良率3%〕;破孔缘由分析如下:1、披锋较突出为其根本缘由;十倍镜以下图样百倍镜以下图样2、消费板上分布情况;从上图可看出,破孔缺陷所分布的位置较一致,都在板的中间位置;3、此型号分析小结:此类型缺陷主要影响要素为:钻孔披锋存在所引发,贴膜时因加热后受压,以致于孔口处披锋位置干膜挤薄,显影时遭到不均匀的喷淋,部份较为突出的孔上干膜破裂;四、现场跟进排查:1、显影压力不均匀;经讯问了解,此类因喷管球阀不能调整,呵斥部份压力未知其大小的景象时有发生;如,此次周一时发现,但至今未能得到处理;2、显影温度/浓度过高;我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度,永隆公司要求为28-32摄氏度,但此情况在周一下午消费中发现,直至今日仍未能处理;显影浓度我司要求碳酸钠0.7-1.0%,永隆公司要求0.8-1.2%,实践均在1.2-1.3%;周一发现时图片至今实况3、贴膜温度与压力未因不同板子做相应调;我司干膜贴膜要求:压力3-5kg/cm2,温度要求100-120摄氏度,出板温度45-60摄氏度,实践永隆公司产线贴膜参数均为上限:压力均为5kg/cm2不变,温度设定为115摄氏度,实践做板为112-118摄氏度;做厚板出板温度在59-60摄氏度,做薄板时出板温度达65-67摄氏度;四、试板方案:1、贴膜温度与压力因封孔孔径与板厚做相应调;目的:在保证贴膜参数不影响到附着力的前提下,减小封孔边干膜受披锋与热辘的双面挤压;调整:压力3.6kg/cm2-----------------中下限温度100-105摄氏度-----中下限出板温度60摄氏度-------------中上限〔实践试板时达64-65摄氏度〕理由:因薄板〔现反响破孔最多的型号〕在贴膜时受热快,带走热辘的温度最小,出板温度高,在高温液化下受压过大时将挤压孔边,且有披锋存在使得挤压更为猛烈;2、显影温度做相应调;目的:在保证显影质量不影响的前提下,减小封孔上干膜受无尘室与显影液的冷热膨胀;调整:温度29-30摄氏度------------我司上限

理由:我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度,是为保证物料特性,永隆公司温度要求为28-32摄氏度是从设备与环境方面考量,故取我司要求的上限与永隆公司要求的中下限;3、区别两条不同的显影线进展;目的:对比评价两条显影线对曾经完成封孔的影响度区别;型号:2021034A0最大封孔孔径:5.05mm,孔数量:15Set/PNL.4个封孔/Set.60个封孔/PNL板厚:0.9mm.4、型号选取:五、试板结果:

1、数据结果:机台编号试板数量缺陷数量不良率PNLSet孔数PNLSet孔数PNLSet孔数1#显影73109543804445.48%0.37%0.09%2#显影25375150022505388.00%13.33%3.53%板子跟进到蚀刻后电测及检查无渗镀与孔内有铜;上述数据对比图见下页;3、小结:从以上数据对比可以看出;1〕显影1#机试板不良率低于正常消费板,故优化贴膜参数对封孔有一定协助,破孔分解如下页;2〕显影2#机存在艰苦异常隐患;五、试板结果:

2、图表对比:机台编号试板数量PNL缺陷数量PNL不良率1#显影1000.00%2#显影10880.00%为再次验证两台显影机破孔情况,6月3日再对两台分别试板,结果如下;显影1#机6月4日检查记录2;去除晚班存板检查〔未区别1#/2#机〕,白班1#机消费无破孔;2#机试板未区别机台跟进检查显影1#机消费板为了解显影1#机在正常情况下破孔情况,对1#显影机6月4日消费板检查,检查记录1;307块无破孔;由于两台机显影液出现超温,其后停顿对显影机破孔情况再做跟进;显影1#机试板不良破孔分解:严重类披锋的孔贴膜后十倍放大严重类披锋的孔显影后十倍放大显影后100倍放大五、试板结果:

4、缺陷分析:五、试板结果:

4、缺陷分析:

披锋:

。此板〔及据了解代号024的板〕为外发加工钻孔板

〔佳富宝〕;

。永隆公司自主钻孔板经披锋打磨机后孔边明显好过外

发板;

建议:

。后续加强对外发钻孔板来料披锋的监控;

。要求加工商用披锋打磨机;

。对外发加工板进展全部磨披锋或打磨缺乏的磨披锋;五、试板结果:

4、缺陷分析:

显影机存在艰苦异常隐患跟进查找:

1〕显影段喷淋不均匀,扇形排线喷淋变水柱化;影响要素见下页;。喷咀老化变形,与底座安装不严密;。喷咀上无胶垫圈;2〕水洗段喷管上短少喷咀,且在喷管的3/8位置上;2#机水洗段共三根喷管上短少喷咀,且全部在喷管的3/8位置上,此时可了解之前出现的固定位置破孔缺陷由来;六、结论及会议讨论情况:

与会部门:

永隆:工艺部主管

维修部主管

质量部经理

IQC、IPQC主管

消费部经理、主管

WKK:李裕鹏

会议主旨:

点评现阶段影响点,讨论落实方法,以观后效;

会议内容:暂定内部破孔目的3%〔PNL计算〕

1、显影机〔不仅只是2#机〕喷咀,首先确保补充齐全,再是改换到完好/均匀,由采购部着手800个,估计6月7日回厂;在未完成前建议1#机消费NPTH孔径4mm及以上板,1#机消费NPTH孔径4mm以下板;

2、维修部着手立刻改善冷却水,以控制显影缸温度,建议设定28摄氏度,控制范围26-30摄氏度;

3、对于显影缸配槽严厉控制,建议范围0.9-1.1%;

4、NPTH孔钻孔披锋,IQC控制好各外发加工板,暂定规范为本厂过披锋机为准;

5、对贴膜参数有针对性进展优化并真实落实〔我司之前已有建议,会议中因提速被否认;

针对板角破孔建议改善:

1、挂菲林时敲击板角PIN钉动作,会议中否认,但会评价运用压克力;

2、曝光前后控制撕起维护膜;

3、板边角贴胶带位置避开工具孔;P27七、结果验证:

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