封测行业介绍与分类

半导体芯片的主要制备流程包括芯片设计-＞圆晶制造-＞封装测试。所谓半导体“封装（Packaging）”，是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。SOiC封装厂CSFiWLP晶圜制造厂（FAB＞iSOiC封装厂CSFiWLP晶圜制造厂（FAB＞iI*F切割图一传统的半导体封装产业制造链封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等。封装工艺对于芯片来说是必须的，也是至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降。另外，封装后的芯片也更便于安装和运输。可以说封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和终端产品的开发。集成电路封装的技术代演进芯片封装技术已经历经了好几代的变迁，代表性的技术指标飞速发展，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数目增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高等等。从封装技术的发展历程看，半导体封装技术发展包括5个发展阶段，沿3个趋势发展：尺寸缩小、功能转换与性能提高、技术融合。卄：纪初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒转换与性能提髙CDIPTOSEP卄：纪初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒转换与性能提髙CDIPTOSEP六十年代SSOPWLPcspBGA九+^代屮廿刚[i-BGA3DMCMS1P九十年代中后朗^IEMSI!：1；:噩會图二集成电路封装形式的进化最早出现的封装型态DIP正在快速萎缩，目前，全球半导体封装的主流技术正处在第三阶段的成熟期，以CSP和BGA等主要封装形式进行大规模生产，同时也在向第四、第五阶段发展。图三为Amkor公司给出了封装技术代推进的趋势总结。图三封装技术代的演进集成电路封装的工艺流程变迁晶圆成型检验贴片划片出货注塑锂合1：片优碱薄打磨晶圆成型检验贴片划片出货注塑锂合1：片优碱薄打磨电镀图四QFP封装工艺流程以当前产品中普遍采用的QFP封装形式为例，图四给出了目前产业界标准的封装工艺流程。其制造过程可以大致分为：晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线将晶片的接合焊盘连接到框架的相应引脚；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行电镀，成品测试通过后进入包装等工序，最后出货。该生产流程也定义了封装技术产业链条的基本形式，生产商在升级加工能力和产品形式的同时必须进行相应工艺线的升级。集成电路的封装技术的历史发展过程中伴随着两次重要的技术革新，一次是表贴工艺（SMT）的出现，封装形式由DIP为代表的直插式封装进入QFP等表贴式封装时代；第二次技术革新是BGA技术的出现，采用面阵列的形式克服了引脚间距的限制。由于BGA技术首次在封装体内引入了基板（之前的封装技术都采用引线框架的形式）,这样也在传统的产业链中创造和增加了基板设计与制造，焊球材料生产与贴装等环节。目前国内外的封装技术已经都基本进入到第四阶段，各大厂商都已经在CSP（芯片级封装），WLP（晶圆级封装），SIP（系统级封装），三维高密度封装（3Dpackage）领域开展了相应工作，这些新技术的涌现带动的封装工艺及设备的发展，具有代表性和突破性工艺的有倒装片（flipchip）工艺，硅通孔（TSV）