钢网制作开口规范

,,,,,,文件编号,,,,YF-QS-PE-EI-40,,

,,,,,,保密级,,,,□绝密□保密■一般,,

,,,,,,版本号,,B1,,第3次修改,,

三级文件,,,,,,第1页共8页,,,,发布日期:,,

SMT钢网制作开口规范,,,,,,,,,,,,

编制,,左洪宇,,审核,,,批准,,,,,

文件评审范围,,,,,,,,,,,,

序号,会签部门,,,,,序号,会签部门,,,,,会签人

1,□总经理室,,,,,7,□计划部,,,,,

2,□人力资源部,,,,,8,□工程部,,,,,

3,□国际销售部,,,,,9,■制造一部,,,,,

4,□国内业务部,,,,,10,□制造二部,,,,,

5,□研发部供应,,,,,11,□质量部,,,,,

6,□供应链管理部,,,,,12,□财务部,,,,,

序号,版本号,,修订人,,修订内容概要,,,,批准人,,,生效日期

1,A,,左洪宇,,首次发行,,,,尚建武,,,2007/12/3

2,B,,左洪宇,,组织架构变更修订相关职能单元和职责,,,,,,,

3,B1,,王平乾,,钢网开孔内容修改,,,,,,,

4,2011.10.10,,,,修改第28项,,,,许为军,,,2011/10/10

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1目的,,,,,,,,,,,,

促使SMT开立钢网规范化、统一化。进一步提高工艺制程品质。,,,,,,,,,,,,

2适用范围,,,,,,,,,,,,

SMT锡膏印刷。,,,,,,,,,,,,

3职责和权限,,,,,,,,,,,,

工程师：拟定《SMT钢网制作开口规范》。,,,,,,,,,,,,

供应商：严格按照《SMT钢网制作开口规范》执行。,,,,,,,,,,,,

4定义,,,,,,,,,,,,

无,,,,,,,,,,,,

5工作过程,,,,,,,,,,,,

5.1工艺制作及检验要求,,,,,,,,,,,,

,5.1.1钢网制作要求,,,,,,,,,,,

5.1.1.1钢网类型：锡膏网，激光电抛光。,,,,,,,,,,,,

5.1.1.2MARK点：MARK点背面半刻。,,,,,,,,,,,,

5.1.1.3钢片厚度：0.12MM(特殊情况另行通知),,,,,,,,,,,,

5.1.1.4钢网尺寸:29*29\外框4CM*4CM(任意颜色网框无钻孔).,,,,,,,,,,,,

5.1.1.5钢网刻字:PCB型号及版本、钢片厚度、制作日期、制作公司名称、RoHS,,,,,,,,,,,,

5.1.1.6网孔要求：网孔开下开口应比上开口宽0.01MM或0.02MM，开口成倒锥形，便于锡膏有效释放、防止网孔堵塞、减少钢网清洗次数。从而降低投入成本。,,,,,,,,,,,,

5.1.1.7通用规则：,,,,,,,,,,,,

"5.1.7.1模板开口设计标准应为:面积比≥0.66,宽深比≥1.66.当开口长度远大于开口。",,,,,,,,,,,,

"宽度(如IC时),则需考虑其宽深比和面积比。(AspectRadio(宽深比)；开孔宽",,,,,,,,,,,,

度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。,,,,,,,,,,,,

5.1.1.7.2单个PAD不能大于2.5X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。,,,,,,,,,,,,

"5.1.1.7.3两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理。",,,,,,,,,,,,

"5.1.1.7.4测试点,单独焊盘等,若无特殊说明则不开口.",,,,,,,,,,,,

5.1.2钢网检验要求,,,,,,,,,,,,

5.1.2.1张力要求:新钢网要求五点40N(上下左右中),,,,,,,,,,,,

5.1.2.2每张钢网使用次数8W次以上张力应大于35N，每张钢网使用次数不少于10W次。,,,,,,,,,,,,

5.1.2.3钢网开孔表面光滑没有烧焦的痕迹.,,,,,,,,,,,,

5.1.2.4钢网开孔孔壁光滑在放大镜下观看没有毛刺。,,,,,,,,,,,,

5.1.2.5,,,,,,,,,,,,

5.2开口方式(如下图):,,,,,,,,,,,,

序号,元件规格,,焊盘图片,,,开网图片,,,说明,,,

1,0402-1,,,,,,,,"内距≤0.4MM按1：1开孔

内距＞0.4MM内加至0.4MM",,,

2,0402-2,,,,,,,,"内距≤0.4MM按1：1开孔，

内距＞0.4MM按图示内加至0.4MM",,,

3,0603-1,,,,,,,,按焊盘1：1开孔,,,

4,"≥0805

（LCR）",,,,,,,,片式电容，电阻，电感，请按要求防锡珠处理，W1=1/3W，L1=1/3L,,,

5,三极管,,,,,,,,按焊盘面积1：1开孔,,,

6,功率管1,,,,,,,,箭头部分外加0.2MM，中间连起部分不开孔。,,,

7,功率管2,,,,,,,,"焊盘外三边各内切0.2，另一边内切1/4L，小引脚按面积1:1.2开孔。

",,,

8,排阻,,,,,,,,"0402不外加，0603外加0.15MM，0805外加0.2MM，

最小保证0.4内距。",,,

9,铝电解电容,,,,,,,,引脚往两瑞外加0.5MM,,,

10,共LAY式TSOP,,,,,,,,图示A处焊盘钢网不开孔，要开孔的所有引脚外加0.25MM，引脚相连开通，开孔与扩孔时避开通孔与板边。,,,

11,QFP,,,,,,,,"间距＞0.4MM引脚外加0.2MM，

间距=0.4MM内切0.1MM不外加，宽度开为0.175-0.180MM。

相连引脚开通，开孔与扩孔时避开通孔与板边。两端倒圆角。",,,

12,"IC

WIFI模块",,,,,,,,"四边引脚内切0.1MM外加0.3MM,注意散热焊盘需开孔,开孔时避开通孔与板边.",,,

13,"IC

QFN",,,,,,,,"四边引脚外加0.1MM,注意散热焊盘需开孔,开孔时避开通孔与板边.",,,

14,LCD排线,,,,,,,,"红色框内的两个圆形焊盘需要开孔,按面积比1:1.5开孔.",,,

15,"LCD排线

≥15PIN",,,,,,,,"1.两侧固定脚(大焊盘)按长二分之一,宽1:1开孔.

2.两边大焊盘与中间引脚中心不致，开孔时需移成一致。

3.中间焊盘开孔要求如下：

",,,

16,"LCD排线

＜15PIN",,,,,,,,钢网不开孔,,,

17,耳机座1,,,,,,,,丝印框内的部分切掉（元件本体下不能压锡），所有需扩孔焊盘保持未内切之前引脚1：2的面积比。,,,

18,耳机座2,,,,,,,,黄色框内焊盘按面积比1：2开孔，蓝色框内为PTH型引脚按面积比1：1开孔。,,,

19,耳机座3,,,,,,,,五个引脚同为PTH型引脚，按面积比1：1开孔，注意开有丝印位号那一面。,,,

20,USB1,,,,,,,,"功能脚位外扩0.4MM，固定脚按面积比1:2开孔,（黄色框内），但需保持7.6MM内距（白色部分）。",,,

21,USB2,,,,,,,,功能脚外扩0.4MM（红色框内），固定脚位钢网不开孔。,,,

22,USB3,,,,,,,,"功能脚位外扩0.55MM，固定脚按面积比1:2开孔,（红色框内），注意与USB2焊盘的区别。",,,

23,USB4,,,,,,,,"红色框内焊盘按面积比1：1开孔,两个PTH型焊盘正反面都要按面积比1：1开孔,功能引脚外加0.55MM.",,,

24,"USB4

（HDMI）",,,,,,,,固定脚位为PTH型焊盘，按面积1：1.3开孔，功能脚位外加0.2MM。,,,

25,USB5,,,,,,,,"红色框内的两个PTH型引脚,按面积比1:1.1开孔且无需避孔,另外五个功能引脚外加0.45MM",,,

26,按键1,,,,,,,,功能脚位保证1：2面积比（注意安全间距），固定脚保证1：2的面积比（红色框内），注意引脚超出本体丝印部分切掉。,,,

27,按键2,,,,,,,,固定脚为PTH型，如左图示丝印内部分不开孔，外面加大保证与原焊盘相同面积（红色框示）。信号脚在保证安全间距的情况下开1：2的面积比，注意超出元件丝印框内引脚切掉。,,,

28,按键3,,,,,,,,两边的固定脚位开孔时按1：1.5扩孔（图示红色框内），信号脚开孔时元件本体下压住的焊盘切掉1/2（图示白色框为元件本体下的焊盘），并外加切掉后部分两边各加0.2mm见红色框。,,,

29,按键4,,,,,,,,"此类侧按键白色方框内的两个引脚按面积比1:2开孔,另两个引脚位为PTH孔,在元件丝印框内部分不开孔，丝印框外部分开孔（红色框示），并保证与原焊盘相同面积。",,,

30,按键5,,,,,,,,间距丝印内PAD切掉见红色框，外三边加大，丝印外焊盘按面积比1：2开孔,,,

31,按键6,,,,,,,,两边各横向外加0.3MM，如图示，注意元件本体丝印下不充许压锡。,,,

32,按键7,,,,,,,,红色框内六个焊盘按长1:1外加.剩下焊盘直接向外延长3.0MM.注:正常情况下开孔只延长不增宽，如果不能延长，则需增宽相同面积。,,,

33,按键8,,,,,,,,"按键焊盘按面积比1:2.5扩孔,注意元件丝印部分不允许扩孔.",,,

34,按键9,,,,,,,,"按键焊盘按面积比1:2.5扩孔,注意元件丝印部分不允许扩孔.",,,

35,电源座/DC座,,,,,,,,元件本体丝印内部分切掉（红色框内），余下引脚保证1：2面积比。,,,

36,四合一卡座（三合一卡座）,,,,,,,,"1.红色框内的引脚外加0.40MM内加0.35MM.

2.卡座的固定脚接面积比1:2开孔.

3.黄色框内的元件引脚全部外扩0.5MM后,两侧的四个引脚(每侧两个,两个引脚中间各内切0.1MM)按面积比1:2.5扩孔,其余所有引脚在安全距离允许的情况下侧扩0.2MM",,,

37,卡座2,,,,,,,,"红色框内的所有引脚在保证0.4MM间距的情况下尽量保证1:2的面积比,固定脚保证1：3的面积比(丝印框内部分保留0.5多余部分切掉).",,,

38,卡座3,,,,,,,,所有引脚在保证0.5MM间距的情况下按面积比1:2加大.,,,

39,卡座4,,,,,,,,所有引脚外加0.7MM,,,

40,卡座5,,,,,,,,"两个大固定脚(PTH孔红色框内)不开孔,圆PTH孔引脚不开孔(白色框内).方焊盘直接外加0.65MM.(图示黑色部分为开孔方式)",,,

41,SD卡座,,,,,,,,"固定脚按照面积比1:2开孔，元件本体下不充许扩孔。

信号脚外扩0.8MM，注意安全间距(0.4MM)。

(扩孔时需考虑避开通孔位与板边)",,,

42,3G卡座,,,,,,,,"固定脚位按面积比1:2开孔(红色框内),信号脚位外加0.8MM.",,,

42,连接器1,,,,,,,,功能脚位外加0.4MM，固定脚保证1：1.5的面积比。,,,

43,模组,,,,,,,,所有焊盘外加0.6MM，在保留安全间距的情况下尽量扩大。,,,

44,IC内散热PAD,,,,,,,,散热焊盘居中30%-40%焊盘宽直径如图开成斜条，再按均匀比例排列。,,,

45,屏蔽支架,,,,,,,,"尽量往两边可以加大的地方加大0.5MM以上,红色为加大区域。每3-4mm架桥0.5mm，上下相邻屏蔽罩之间大于0.5mm。(通孔处请采用钢网隔开,即通孔不开孔)",,,

46,晶振与电源焊盘,,,,,,,,"晶振与电源焊盘需要按面积比1:1.2开孔,晶振丝印一般用Y表示,电源一般有正负极标识,如果为PTH孔则钢网不开.",,,

47,FLASH,,,,,,,,LGA（里面圆形焊盘）与TSOP（外面两排）共焊盘设计，注意不能同时开孔。,,,

48,绕线电感,,,,,,,,所有绕线电感焊盘不作防锡珠处理（注，一般丝印以“LXX”表示）。,,,

49,BGA,,,,,,,,"0.50Pitch开孔直径：T=0.30MM

0.80Pitch开孔直径：T=0.50MM

1.00Pitch开孔直径：T=0.60MM

1.18Pitch开孔直径：T=0.70MM

1.27Pitch开孔直径：T=0.80MM",,,

50,LGA,,,,,,,,两边12个大焊盘按面积比1：1.2开孔，里面所有小焊盘1：0开孔。注意如果与旁边通孔距离太近需保留安全间距。,,,

51,贴片晶振,,,,,,,,两瑞的引脚保证0.5内距的基础上，再外扩至原焊盘面积.,,,

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