陶瓷知识总结

陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化除了在食器、装饰的使用上，在科学、技术的进展中亦扮演重要角色的大量资源粘土、石英、长石经过加工而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可9001230度则瓷化，可完全不吸水且耐高温耐腐蚀。其用法之弹性，在今日文化科技中尚有各种创意的应用。功能陶瓷是指具有各种物理特性的陶瓷材料,它是和构造陶瓷对应而来的概念.功能陶瓷包括,生物陶瓷,金属陶瓷,超导陶瓷,电子陶瓷,光导纤维,透亮陶瓷等很多类,所以要说它的性质得具体到哪一个,或许说就是我的第一句话.古陶瓷的主要特征陶瓷是火和泥的艺术，陶瓷器的要素是胎土、釉彩、造型、工艺、装饰与花纹等。各种陶瓷器分别都有它的制造创烧时期，胎土、器型的变化以及釉色、装饰、颜色、工艺的改革创等都有其成功期和普及期背的原则。因此，把握古陶瓷的这些要素特征，是鉴定古陶瓷的重要依据。胎土。胎土是陶瓷成形的墓础，即陶瓷器的原料，如瓷石、砧土、石英、高岭土等。特色，如唐代，南方地区以生产青瓷为主，胎土含铁量高，胎体坚致；而北方地区以生产白瓷为主，胎土含铁量低，胎骨相对粗松。烧成后的胎质，有细有粗，有坚有松，有白、黑、灰等很多特征。仿制的胎质可以做得很好，但重量难以把握。釉彩。釉是陶瓷的灵魂，它是包裹在陶瓷外表的一层透亮外衣，彩是附在釉上的各种颜色花纹。胎成型后，施釉，入窑高温烧制，成品后外表的光泽就是釉。最初施釉是防止水的渗透，干净卫生。之后除了上釉，还要绘彩，是为了秀丽美观。早期的釉彩品种少，如如天青、粉青、油滴、窑变等多种色系，釉的气质演绎到了极致。元、明、清三朝，彩瓷大放异彩，完成了釉与彩的完善结合。单色釉品种也不甘落后，红、黄、蓝、绿、紫等，鲜亮或急躁。造型。造型就是器物的外形。器形表达一种气质，由内至外。造型一般是在辘护车上，用拉坯成型的方法，用手把胎泥拉成所需的样式。其它还有雕塑、模印、手捏等方法。造型设计，完全取决于人的思维。它可以做成生活化的东西，如盘、碗、壶、罐等。也可以设计成艺术陈设品，如各式瓶、屏风、雕像等。造型的内涵，往往来自人的内心追求，更多的效果。工艺。工艺就是做工的精细程度。陶瓷工艺表达人文素养，工艺越精，科技含量就器物多缺陷；窑炉火候不到位，釉色不美观。因此，一件陶瓷工艺，需要每道工序的协作，方面，而无视工艺的时代特点，这就给鉴定供给了很好的依据。装饰与花纹。装饰是使器物外表设计更秀丽、更多元化。装饰的方法有很多，如素面无纹、刻花、划花、剔花、印花、贴花、雕塑、绘画等。素面无纹是不刻任何花纹，以釉花纹就是各种图案的表达，它有格外广泛的内容，如花卉、动物、人物、吉利寓意、神灵、但有些仿照的花纹很死板，简洁区分。除此之外，古陶瓷还有年款、堂名款、符号、吉语等文字方面的特征，也是鉴定参考的一个方面。目前，古陶瓷仿品赝品充满市场，特别是利用高科技手段烧制的仿品，在造型、纹饰、款识等方面几可乱真，有的甚至利用电脑技术争论配方，仿照胎土、釉彩。但因胎土、釉彩都涉及到原料和配方，到目前为止仍是仿古专家最难解决的问题。因此，在古陶瓷鉴定中，应当将胎土、釉彩作为主要“靶点的鉴定。陶瓷根本学问问答1、什么叫陶瓷？博士：陶瓷——由粘土或主要含粘土〔尚有长石、石类等〕的混合物，经成形、枯燥、烧制而成的制品的总称，包括陶器、瓷器、炻器等。从构造上看，一般陶瓷制品是由结晶物质、玻璃态物质和气泡所构成的简单系统。2、陶瓷分为哪些种类？博士：①按用途分类：A、建筑卫生陶瓷〔墙地砖、琉璃瓦、洁具„„〕B、日用陶瓷〔碗、杯、碟、茶壶、砂锅„„〕C、工艺美术陶瓷〔陶塑、器皿„„〕D、工业陶瓷〔耐酸瓷、电瓷„„〕E、特种陶瓷〔高铝球石、辊棒、打火咀„„〕②按吸水率分类：A、瓷质砖——吸水率≤0.5%。产品的玻化程度高，构造致密，透光性好，断面细腻呈具壳〔如瓷质抛光砖、玻化砖、瓷质外墙砖〕B、半瓷质砖——0.5%＜吸水率＜10%。产品的玻化程度及其它物理性能介于瓷质和陶质之间，透光性差，机械强度高，断面呈石状。其中为炻质砖〔耐磨砖〔〔例彩釉砖、水晶砖。〔质外墙砖和瓷质仿古砖〕Ｃ、陶质砖——吸水率＞10%。产品未被玻化或玻化程度低，构造不致密，不透光，断面粗糙，机械强度不高，敲击声沉浊〔例内墙砖、陶质仿古砖。〔注：玻化程度太高、吸水率太低的产品，不易用水泥粘贴在墙上，所以一般内墙砖均烧制〕3、卡米亚瓷质抛光砖的主要生产工艺流程是什么？博士：注：前四个方块也可归纳为“原料制备4、卡米亚釉面砖主要生产工艺流程有哪些？博士：承受二次烧成工艺，分为素烧和釉烧①素烧〔烧坯〕烧坯贮料陈腐喷雾造粒过筛除铁原料球磨②釉烧〔烧釉〕5、卡米亚广场砖主要生产工艺流程是什么？6、陶瓷原料的主要化学成分是什么？作用类似水泥沙浆中的水泥、砂、水。①粘土〔高岭土〕为可塑性物质，主要化学成份Al2O3，它们在生产中起塑性和结合作用，保证干坯强度及烧成后的各种使用性能。②石英〔硅砂〕属于瘠性材料，减粘物质。主要化学成份SiO2，它可降低坯料粘性。烧成中局部石英溶解在长石玻璃中③长石〔石粉〕属于熔剂原料。主要化学成分K2O、Na2O、CaO、MgO。高温下熔融后可以溶解一局部石英及高岭土分解物，熔融后的高粘度玻璃可以起到高温胶结作用。7、原料加工包括哪些工序？包括原料的配比、球磨、过筛除铁、料浆均化、陈腐、喷雾造粒、粉料陈腐等工序。原料加工在很大程度上打算着产品的质量和工艺流程与工艺条件的选择。8、球磨机的工作原理是什么？博士：按工艺配方的要求把匹配好的粘土、石英、长石等原料和水、球石装在球磨机内〔机内留有肯定净空，保证原料和球石之间能相互运动，通过电动机带动球磨机按肯定转速转〔19小时〕后，原料被球磨机磨细成泥浆。9、原料泥浆为什么要进展过筛、除铁？博士：首先，筛去未够细度的原料残粒，通过保证原料细度的全都性，来保证产品质量。其次，由于原料中含有一些有机物〔木屑、橡胶、过粗物和游离铁质〔铁屑10、喷雾塔枯燥制备的泥粉是什么外形？这种外形对保证产品质量有什么好处？布料均匀，砖的整体密度均匀全都，可使磁砖在烧成时变形率小，保证产品质量。11、冲压成型的压机压力大小对产品质量有什么影响？品率。12、为什么砖坯在印花〔渗花〕和煅烧前要进展枯燥？博士：砖坯在烧成前要经过枯燥工序，是为了降低坯体的水分，使坯体的水分从6%左右降1%左右，其重要作用是：①假设坯体水分高、带进窑炉在快速烧成中会造成坯体爆裂、次品率高。②水分低的砖坯烧成速度可比水分高的砖坯快，可提高产量。③枯燥后的砖坯强度增大，能使后工序〔印花、渗花〕得以可行。、为什么釉面砖的花纹工艺叫“印花2—3毫米。进砖坯里面，所以抛光砖的花纹工艺叫“渗花14、陶瓷墙地砖是用什么样的窑炉烧制出来的？什么叫烧成温度、烧成曲线和烧成周期？质量、产量的设备之一。烧制陶瓷的窑炉有很多种，如龙窑、多孔窑、隧道窑、梭式窑、辊动掌握烧成曲线、机械传动，实现磁砖的不连续连续性大批量生产。1220~1250℃，釉面砖是℃〔釉烧，广场砖是℃。间变化的轨迹。出窑等烧制过程所需要的时间。烧成周期长的产品质量较有保障。15、产品边弯曲度缺陷是什么缘由造成的？缩不全都造成弯曲变形。16、抛光砖的“抛光”生产有什么工序？博士：刮平〔定厚〕→粗磨→中磨→清洗→精磨→抛光→磨边、倒角→吹干→烘干→打蜡→分拣包装17、有什么措施可以预防抛光砖吸污？博士：一是在生产中提高瓷砖的玻化程度，降低吸水率。二是在瓷砖外表进展打蜡等防污处理。18、影响抛光砖亮度的因素有哪些？博士：一是砖坯的烧结程度。烧结程度越高，吸水率越低，气孔越少，反射光的力量越强，亮度越高。试想，把烧结程度低、吸水率很高的红砖进展抛光，其结果是无法抛出镜面效果的。抛光要求磨具细滑而能抛出砖面亮度还会产生划痕。缺乏，抛光线磨头“组数”少，又要拉产量，自然抛不出高亮度的砖来。用陶土烧制的器皿叫陶器，用瓷土烧制的器皿叫瓷器，陶瓷则是陶器、炻器和瓷器的总称。制成的器物都可以叫陶瓷。陶瓷包括的范围较广，有些能耐水，有些并能耐酸。广泛应用于建筑，化工，电力，机械等也叫做陶瓷，如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷,，磁性瓷等。广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。目前，将全部陶瓷制品通称为“无机非金属固体材料。而不同。陶器一般是用陶土作胎，烧制陶器的温度大体在900－1050℃之间。假设温度太高，的陶器外表无釉，即使有釉也是低温釉。1，脱出器物的全形。人们推想，最原始的烧制方法是堆烧法，把晒干的陶坯放在露天柴草中烧。在六七千年前，开头使用陶窑烧制陶器。1300-1410几乎不具有吸水性，一般瓷器外表掩盖有釉层，外表比较光滑；正的瓷器时代。由于陶与瓷的分野，在乎质白坚硬或半透亮，而最大的关键在于为烧温度。汉代虽有瓷器，但温度不高，质地脆弱只能算是原瓷，而进展到唐代，不但釉药进展成熟，1000度以上，所以我们说唐代是真正进入瓷器的时代。陶瓷材料是用自然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作构造材料、刀具材料，由于陶瓷还具有某些特别的性能，又可作为功能材料。一般陶瓷材料硅、铝、氧，这三种元素占地壳元素总量的90%，一般陶瓷来源丰富、本钱低、工艺成熟。这类陶瓷按性能特征和用途又可分为日用陶瓷、建筑陶瓷、电绝缘陶瓷、化工陶瓷等。特种陶瓷材料承受高纯度人工合成的原料特种陶瓷具有特别的力学、光、声、电、磁、热等性能。本节主要介绍特种陶瓷。编辑本段性能特点力学性能陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。热性能〔大多在2000℃以上陶瓷的导热性低于金属材料，陶瓷还是良好的隔热材料。同时陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。电性能大多数陶瓷具有良好的电绝缘性，因此大量用于制作各种电压〔1kV~110kV〕的绝缘器件。铁电陶瓷〔钛酸钡BaTiO3〕具有较高的介电常数，可用于制作电容器，铁电陶瓷在外电场的作用下，还能转变外形，将电能转换为机械能〔具有压电材料的特性，可用作扩音机、电唱机、超声波仪、声纳、医疗用声谱仪等。少数陶瓷还具有半导体的特性，可作整流器。化学性能陶瓷材料在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀力量。光学性能陶瓷材料还有独特的光学性能，可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等，透亮陶瓷可用于高压钠灯管等。磁性陶瓷〔铁氧体如：MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4〕在录音磁带、唱片变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的应用有着广泛的前途。编辑本段常用特种陶瓷材料 依据用途不同，特种陶瓷材料可分为构造陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。1．构造陶瓷氧化铝陶瓷主要组成物为耐高温，一般可要16002~3倍，高者可达5~6倍其缺点是脆性大不能承受突然的环境温度变化用途极为广泛可用作坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、密封环等，也可作刀具和模具。 氮化硅陶瓷主要组成物是Si3N4，这是一种高温强度高、高硬度、耐磨、耐腐蚀并能自润滑的高温陶瓷，线膨胀系数在各种陶瓷中最小，使用温度高达1400℃，具有极好的耐腐蚀性，除氢氟酸外，能耐其它各种酸的腐蚀并能耐碱、各种金属的腐蚀并具有优良的电绝缘性和耐辐射性可用作高温轴承在腐蚀介质中使用的密封环热电偶套管也可用作金属切削刀具。碳化硅陶瓷主要组成物是SiC，这是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷，在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗弯强度是目前高温强度最高的陶瓷碳化硅陶瓷还具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度是良好的高温构造材料可用于火箭尾喷管喷嘴热电偶套管炉管等高温下工作的部件利用它的导热性可制作高温下的热交换器材料利用它的高硬度和耐磨性制作砂轮、磨料等。 六方氮化硼陶瓷主要成分为BN，晶体构造为六方晶系，六方氮化硼的构造和性能与石墨相像，故有“白石墨”之称，硬度较低，可以进展切削加工具有自润滑性，可制成自润滑高温轴承、玻璃成形模具等。2．工具陶瓷硬质合金主要成分为碳化物和粘结剂，碳化物主要有WC、TiC、TaC、NbC、VC等，粘结剂主要为〔硬质合金与工具钢相比硬度〔高达热硬性℃左右耐磨性优良，用作刀具时，切削速度比高速钢提高7倍，寿命提高8倍，其缺点是硬度太高、性脆很难被机械加工，因此常制成刀片并镶焊在刀杆上使用，硬质合金主要用于机械加工刀具；各种模具，包括拉伸模、拉拔模、冷镦模；矿山工具、地质和石油开承受各种钻头等。 金刚石自然金刚石〔钻石〕作为贵重的装饰品，而合成金刚石在工业上广泛应用金刚石是自然界最硬的材料还具备极高的弹性模量金刚石的导热率是材料中最高的金刚石的绝缘性能很好金刚石可用作钻头刀具磨具拉丝模修整工具；金刚石工具进展超周密加工可到达镜面光滑度但金刚石刀具的热稳定性差与铁族元素的亲和力大故不能用于加工铁镍基合金而主要加工非铁金属和非金属广泛用于陶瓷、玻璃、石料、混凝土、宝石、玛瑙等的加工。 立方氮化硼〔CBN〕具有立方晶体构造，其硬度高仅次于金刚石具热稳定性和化学稳定性比金刚石好可用于淬火钢耐磨铸铁、热喷涂材料和镍等难加工材料的切削加工可制成刀具磨具拉丝模等 其它工具陶瓷尚有氧化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷，但从综合性能及工程应用均不及上述三种工具陶瓷。3．功能陶瓷种类性能特征主要组成用途介电陶瓷绝缘性Al2O3、Mg2SiO4 集成电路基板热电性PbTiO3、BaTiO3 热敏电阻压电性PbTiO3、LiNbO3 振荡器强介电性BaTiO3 电容器光学陶瓷荧光、发光性Al2O3CrNd玻璃激光CaAs、CdTe红外线窗口高透亮度SiO2 光导纤维电发色效应WO3 显示器磁性陶瓷软磁性ZnFe2O、γ-Fe2O3 磁带、各种高频磁心硬磁性SrO．6Fe2O3 电声器件、仪表及掌握器件的磁芯半导体陶瓷光电效应CdS、Ca2Sx 太阳电池阻抗温度变化效应VO2、NiO温度传感器热电子放射效应LaB6、BaO热阴极编辑本段应用 (一)工程塑料的开发利用 目前，主要的工程塑料制品已有10多种，其中聚酸胺、聚甲醛、聚磷酸酯、改性聚苯酸和热塑性聚酯被称为五大工程塑料它们的产量较大．价格一般为传统通用塑料的2—6倍．而聚摧硫酸等特种工程塑料的价格为通用塑料的5一10倍。以塑料代替钢铁、木材、水泥三大传统根本材料，可以节约大量能源、人力和物力。 (二)合成橡胶的开发利用 由于生产合成橡胶的原料丰富，其良好的性能又可以满足当代科技进展对材料提出的某些特别要求所以合成橡胶消灭几十年来品种已很丰富一般可将其分为通用合成橡胶和特种合成橡胶两类通用合成橡胶性能与自然橡胶相像，用于制造一般的橡胶制品，如各种轮胎、传动带、胶管等工业用品和雨衣、胶鞋等生活用品。特种合成橡胶具有耐高温、耐低温耐酸碱等优点，多用于特别环境和高科技领域，如航空、航天、军事等方面。 (三)合成纤维的开发利用 合成纤维的品种有几十种，但最常见的是六大种：聚酸胺纤维(商品名尼龙)、聚胺纤维(商品名涤纶)、聚乙烯纤维(商品名腈纶)聚丙烯纤维(商品名丙纶)聚乙烯酸纤维(商品名维纶)聚氯乙烯纤维(商品名氨纶)。高分子合成材料具有质量小、绝缘性能好等特点所以进展很快，但又都有先天缺乏即它们都在不同程度上对氧热和光有敏感性。但是随着高技术的快速进展高分子合成材料的大军必将在经济生活中扮演举足轻重的角色。 四陶瓷材料 陶瓷材料中已崛起了精细陶瓷，它以抗高温、超强度、多功能等优良性能在材料世界独领风骚。精细陶瓷是指以精制的高纯度人工合成的无机化合物为原料承受周密掌握工艺烧结的高性能陶瓷因此又称先进陶瓷或型陶瓷。精细陶瓷有很多种，它们大致可分成三类。 (一)构造陶瓷。这种陶瓷主要用于制作构造零件。机械工业中的一些密封件、轴承、刀具、球阀、缸套等都是频繁经受摩擦而易磨损的零件用金属和合金制造有时也是使用不了多久就会损坏而先进的构造陶瓷零件就能经受住这种“磨难。 (二)电子陶瓷 指用来生产电子元器件和电子系统构造零部件的功能性陶瓷这些陶瓷除了具有高硬度等力学性能外对四周环境的变化能“无动于衷，即具有极好的稳定性，这对电子元件是很重要的性能，另外就是能耐高温。 (三)生物陶瓷 生物陶瓷是用于制造人体“骨骼一肌肉”系统，以修复或替换人体器官或组织的一种陶瓷材料。 精细陶瓷是型材料特别值中得留意的一种它有宽阔的进展前途这种具有优良性能的精细陶瓷有可能在很大的范围内代替钢铁以及其他金属而得到广泛应用，到达节约能源、提高效率降低本钱的目的；精细陶瓷和高分子合成材料相结合可以使交通运输工具轻量化小型化和高效化。 精陶材料将成为名副其实的耐高温的高强度材料从而可用作包括飞机发动机在内的各种热机材料燃料电池发电部件材料核聚变反响堆护壁材料无公害的外燃式发动机材料等精细陶瓷与高性能分子材料、金属材料、复合材料并列为四大材料。有些科学家预言．由于精细陶瓷的消灭，人类将从钢铁时代重进入陶瓷时代编辑本段更多信息 什么是陶瓷？什么是陶瓷材料原来的陶瓷就是指陶器和瓷器的通称也就是通过成型和高温烧结所得到的成型烧结体传统的陶瓷材料主要是指硅铝酸盐刚开头的时候人们对硅铝酸盐的选择要求不高纯度不大，颗粒的粒度也不均一，成型压强不高。这时得到陶瓷称为传统陶瓷。后来进展到纯度高，粒度小且均一，成型压强高，进展烧结得到的烧结体叫做精细陶瓷。 接下来的阶段，人们争论构成陶瓷的陶瓷材料的根底使陶瓷的概念发生了很大的变化陶瓷内部的力学性能是与构成陶瓷的材料的化学键构造有关在形成晶体时能够形成比较强的三维网状构造的化学物质都可以作为陶瓷的材料这重要包括比较强的离子键的离子化合物能够形成原子晶体的单质和化合物以及形成金属晶体的物质他们都可以作为陶瓷材料其次人们借鉴三维成键的特点进展了纤维增加复合材料更进一步拓宽了陶瓷材料的范围因此陶瓷材料进展成了可以借助三维成键的材料的通称。陶瓷的概念就进展成为可以借助三维成键的材料，通过成型和高温烧结所得到的烧结体〔这个概念把玻璃也纳入了陶瓷的范围〕争论陶〔微晶晶面作用，多孔多相分布状况〕对力学性能的影响得到了进展。材料〔光，电，热，磁〕性能和成形关系，以及粒进展在肯定程度上和高分子成型关联起来。它们应当相互影响。陶瓷材料的化学健大都为离子键和共价健其晶体构造简单而外表能小。因此，它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越，但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使用牢靠性却不如金属。因此搞清陶瓷要争论弹性、硬度、强度、韧性及其组织构造因素、环境因素的影响。一．弹性性能弹性和弹性模量虎克定律来描述。陶瓷的弹性变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。表11.3给出一些陶瓷在室温下的弹性模量。温度对弹性模量的影响j变为d，(见图11.2)而该处曲线的斜率变缓，即弹性模量降低。因此，固体的弹性模量一般均随温度的上升而降低。图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化状况。一般来说，热膨胀系数小的物质，往往具有较高的弹性模量。弹性模量与熔点的关系同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧化物＜氯化物＜硼化挪＜碳化物。泊松比也是描述陶瓷材料弹性变形的重要参数11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。BeOMgO外大多数陶瓷材料的泊松比都小于金属材制的泊松比。弹性模量与材料致密度的关系陶瓷材料的致密度对其弹性模量影响很大。图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。Fros指出弹性模量与气孔率之间将会指数关系E=E0exp(-BP)B--常数。总之，随着气孔率的增加，陶瓷的弹性模量量急剧下降。复合材料的弹性模量--但的弹性模量随各组元的含量不同而转变。的弹性模量值时，可进展实际测量。11.611.7Al2O3+SiCw、ZrO2(Y2O3)+SiCwAl2O3＋ZrO2(Y2O3)＋SiCw等复合材料的弹性模最随第M相含量的变化状况。可以看出在其他性能允许的状况下，可以通过在肯定范围内调整两相比例来获得所需的弹性模量值。二、硬度测定是使用最普遍且数据获得比较简洁的评价方法之一，因而占有重要的地位。目前，用于测定陶瓷材料硬度的方法最常用的是维氏硬度。部产生裂纹的长度．通过计算可以估算出断裂韧性。因此，维氏硬度测试是一种简洁经济、一举多得的方法。表11.5给出一些常用陶瓷的维氏硬度值。有时陶瓷材料也测量洛氏硬度值HR，洛氏硬度又HRA、HRCHRD。高温硬度同时通过长时间保持载荷可以显示其蠕变特性11.8给出硬度随温度的变化曲线。硬度与其他性能之间的关系HV与弹性模量E11.9系，其定量关系式为E/20HV。但此关系只是在常温下成立。随着温度的上升，硬度的下降比弹性模量的下降明显，所以E／HV值随温度的上升而增加。wu等人试图用维氏硬度法测得的HV／KIC比值作为衡量陶瓷材料的脆性指标者比值在某种程度上可以表示材料的脆性断裂程度。三、强度11.101所示，即在断裂前几乎没有塑性变形。因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。而金属材料则可获得屈服强度σs。同时也随外界条件(如温度、应力状态等)的变化而变化。由于陶瓷材料的脆性，在绝大多数状况下都是测定其弯曲强度，而很少测定拉伸强度，表11.6给出了一些常见陶瓷材料强度的数据。影响强度的组织因素陶瓷材料本身的脆性来自于其化学健的种类共价健为主。多数晶体的构造简单，平均原子间距大，因而外表能小。因此，同金属材料相大的缘由所在。等。而且有时在晶内也存在有气孔、层错、位借等缺陷。陶瓷的强度除打算于本身材料外，上述微观组织因素对强度也有显著的影响(即微观组织敏感性)，其中气孔率与晶粒尺寸是两个最重要的影响因素。气孔率对强度的影响。气孔是绝大多数陶瓷的主要组织缺陷之一，气孔明显地降低了载式：σ=σ0exp(-αP)P－气孔率；σ0—P＝0时的强度；a4～7之间．很多试验数据与此式接近。11.11AL203好。由上述可知，为了获得高强度，应制备接近理论密度的无气孔陶瓷材料。晶粒尺寸对强度的影响。陶瓷材料的强度和晶粒尺寸的关系与金属有类似的规律。11.12TiO2AL203、MgO和结晶玻璃的粒径与强Hall-petch关系式。从定性的角度上讲，试验争论已得到了σfd-1/2关系趋势相全都的结果。σf与d-1/2有利而无害的。晶界相的性质与厚度、晶粒外形对强度的影响。陶瓷材料的烧结大都要参加助偏剂，因(厚度)对强度有显晶陶瓷材料，晶粒外形最好为均匀的等轴晶粒，这样承载时变形均匀而不易引起应力集中，从而使强度得到充分发挥。柜含量，应能阻挡晶内型纹过界扩展，并能松弛裂纹尖端应力集中；④削减气孔率，使其尽量接近理论密度。陶瓷的复合强化。为了提高陶瓷材料的强度，除了要掌握上述组织因素外．更常见的是化、晶须强化等。在陶瓷的韧化一节中，除微裂纹韧化外．其它的强化方法均有强化效果，这里不再赘述。温度对强度的影响陶瓷材料的一个最大的特点就是高温强度比金属高得多1370t这样的工作温度，NCIChSi3N4陶瓷却大有期望。陶瓷材料的强度当温度T＜DSTm(T为熔点)0．5h时才消灭13I．x11.13A(裂纹、气孔等周起的裂纹扩展。为脆性断裂，其断裂应力随温度犒变化不大；在中间温度B区，由于断裂前产生塑性变形，因而强度对既存缺陷的敏感t随温度的L升而有明显的降低。当温度进一步上升时(C区)二维滑移系开动，位错塞积群中的一局部位借产主文B移而沿另z又滑移随温度区域内，断裂应力有随温度的上升而上升的趋势。图11.13给出的E陶瓷材料的强度随温度变化关系的一般趋势，并非对全部的陶瓷材料都符和很好．也并附有陶瓷材料的A、B、C三个区都消灭。陶瓷材料的强度随材料的纯度、微观组织构造因素和外表状态(粗糙度)的变化而变化．因此．即使是同一种材料．由于制备工艺不同。随温度的变化关系也有差异。图11.14同金属的高温变形抗力与加载速率的关系是类似的。四、断裂韧性绝大多数陶瓷材料在室温下甚至在高的温度范围很难产生塑性变形学来描述。最普遍用来评价陶瓷材料韧性的断裂力学参数就是断裂韧性(KIC)。表11.7给出一些陶瓷材料的J中的应用，就必需想方法大幅度提高和改善陶瓷的)。K1c是描述材料瞬连续裂时的裂纹尖端临界应力场强度因子应力下经长时间作用也会使陶瓷材制发生断裂、特别是在长时间的同期循环载荷作用下，会的断裂现象．必需知道裂纹的扩展速率V与其裂纹尖端应力场强度因子用之间的关系。图11.15给出二者之间关系的示意图(KI-v图).产品最动态技术文章企业名目资料下载视频/样本反响/论坛技术应用|根底学问|外刊文摘|业内专家|文章点评投稿发表科技文章陶瓷的力学性能newmaker陶瓷材料的化学健大都为离子键和共价健其晶体构造简单而外表能小。因此，它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越，但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使用牢靠性却不如金属。因此搞清陶瓷要争论弹性、硬度、强度、韧性及其组织构造因素、环境因素的影响。一．弹性性能弹性和弹性模量虎克定律来描述。陶瓷的弹性变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。表11.3给出一些陶瓷在室温下的弹性模量。温度对弹性模量的影响j变为d，(见图11.2)而该处曲线的斜率变缓，即弹性模量降低。因此，固体的弹性模量一般均随温度的上升而降低。图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化状况。一般来说，热膨胀系数小的物质，往往具有较高的弹性模量。弹性模量与熔点的关系同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧化物＜氯化物＜硼化挪＜碳化物。泊松比也是描述陶瓷材料弹性变形的重要参数11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。BeOMgO外大多数陶瓷材料的泊松比都小于金属材制的泊松比。弹性模量与材料致密度的关系陶瓷材料的致密度对其弹性模量影响很大。图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。Fros指出弹性模量与气孔率之间将会指数关系E=E0exp(-BP)B--常数。总之，随着气孔率的增加，陶瓷的弹性模量量急剧下降。复合材料的弹性模量--但的弹性模量随各组元的含量不同而转变。的弹性模量值时，可进展实际测量。11.611.7Al2O3+SiCw、ZrO2(Y2O3)+SiCwAl2O3＋ZrO2(Y2O3)＋SiCw等复合材料的弹性模最随第M相含量的变化状况。可以看出在其他性能允许的状况下，可以通过在肯定范围内调整两相比例来获得所需的弹性模量值。二、硬度测定是使用最普遍且数据获得比较简洁的评价方法之一，因而占有重要的地位。目前，用于测定陶瓷材料硬度的方法最常用的是维氏硬度。部产生裂纹的长度．通过计算可以估算出断裂韧性。因此，维氏硬度测试是一种简洁经济、一举多得的方法。表11.5给出一些常用陶瓷的维氏硬度值。有时陶瓷材料也测量洛氏硬度值HR，洛氏硬度又HRA、HRCHRD。高温硬度同时通过长时间保持载荷可以显示其蠕变特性11.8给出硬度随温度的变化曲线。硬度与其他性能之间的关系HV与弹性模量E11.9系，其定量关系式为E/20HV。但此关系只是在常温下成立。随着温度的上升，硬度的下降比弹性模量的下降明显，所以E／HV值随温度的上升而增加。wu等人试图用维氏硬度法测得的HV／KIC比值作为衡量陶瓷材料的脆性指标者比值在某种程度上可以表示材料的脆性断裂程度。三、强度11.101所示，即在断裂前几乎没有塑性变形。因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。而金属材料则可获得屈服强度σs。同时也随外界条件(如温度、应力状态等)的变化而变化。由于陶瓷材料的脆性，在绝大多数状况下都是测定其弯曲强度，而很少测定拉伸强度，表11.6给出了一些常见陶瓷材料强度的数据。影响强度的组织因素陶瓷材料本身的脆性来自于其化学健的种类共价健为主。多数晶体的构造简单，平均原子间距大，因而外表能小。因此，同金属材料相大的缘由所在。等。而且有时在晶内也存在有气孔、层错、位借等缺陷。陶瓷的强度除打算于本身材料外，上述微观组织因素对强度也有显著的影响(即微观组织敏感性)，其中气孔率与晶粒尺寸是两个最重要的影响因素。气孔率对强度的影响。气孔是绝大多数陶瓷的主要组织缺陷之一，气孔明显地降低了载式：σ=σ0exp(-αP)P－气孔率；σ0—P＝0时的强度；a4～7之间．很多试验数据与此式接近。11.11AL203好。由上述可知，为了获得高强度，应制备接近理论密度的无气孔陶瓷材料。晶粒尺寸对强度的影响。陶瓷材料的强度和晶粒尺寸的关系与金属有类似的规律。11.12TiO2AL203、MgO和结晶玻璃的粒径与强Hall-petch关系式。从定性的角度上讲，试验争论已得到了σfd-1/2关系趋势相全都的结果。σf与d-1/2有利而无害的。晶界相的性质与厚度、晶粒外形对强度的影响。陶瓷材料的烧结大都要参加助偏剂，因(厚度)对强度有显晶陶瓷材料，晶粒外形最好为均匀的等轴晶粒，这样承载时变形均匀而不易引起应力集中，从而使强度得到充分发挥。柜含量，应能阻挡晶内型纹过界扩展，并能松弛裂纹尖端应力集中；④削减气孔率，使其尽量接近理论密度。陶瓷的复合强化。为了提高陶瓷材料的强度，除了要掌握上述组织因素外．更常见的是化、晶须强化等。在陶瓷的韧化一节中，除微裂纹韧化外．其它的强化方法均有强化效果，这里不再赘述。温度对强度的影响陶瓷材料的一个最大的特点就是高温强度比金属高得多1370t这样的工作温度，NCIChSi3N4陶瓷却大有期望。陶瓷材料的强度当温度T＜DSTm(T为熔点)0．5h时才消灭13I．x11.13A(裂纹、气孔等周起的裂纹扩展。为脆性断裂，其断裂应力随温度犒变化不大；在中间温度B区，由于断裂前产生塑性变形，因而强度对既存缺陷的敏感t随温度的L升而有明显的降低。当温度进一步上升时(C区)二维滑移系开动，位错塞积群中的一局部位借产主文B移而沿另z又滑移随温度区域内，断裂应力有随温度的上升而上升的趋势。图11.13给出的E陶瓷材料的强度随温度变化关系的一般趋势，并非对全部的陶瓷材料都符和很好．也并附有陶瓷材料的A、B、C三个区都消灭。陶瓷材料的强度随材料的纯度、微观组织构造因素和外表状态(粗糙度)的变化而变化．因此．即使是同一种材料．由于制备工艺不同。随温度的变化关系也有差异。图11.14同金属的高温变形抗力与加载速率的关系是类似的。四、断裂韧性绝大多数陶瓷材料在室温下甚至在高的温度范围很难产生塑性变形学来描述。最普遍用来评价陶瓷材料韧性的断裂力学参数就是断裂韧性(KIC)。表11.7给出一些陶瓷材料的J中的应用，就必需想方法大幅度提高和改善陶瓷的)。K1c是描述材料瞬连续裂时的裂纹尖端临界应力场强度因子应力下经长时间作用也会使陶瓷材制发生断裂、特别是在长时间的同期循环载荷作用下，会的断裂现象．必需知道裂纹的扩展速率V与其裂纹尖端应力场强度因子用之间的关系。图11.15给出二者之间关系的示意图(KI-v图).1章材料的构造与性能内容提要：的构造与性能。学习目标：本章重点把握金属材料的晶体构造、晶体缺陷和合金的构造，了解金属材料的组织及性能。了解高分子材料的构造与性能。学习建议：晶体构造局部应弄清三种常见金属的晶体构造及其特点，应充分发挥空间想象力。晶面指数及晶向指数确实定在学习时会感到困难。应把握常见的晶面和晶向的表示方法，需要多练多画。了解高分子材料的大分子链构造与聚拢态，结合工程、生活实际归纳高分子材料的性能特点。对陶瓷材料的构造与性能只作一般了解。建议本章学时：8～9学时。金属材料的构造与组织纯金属的晶体构造晶体中原子(离子或分子)规章排列的方式称为晶体构造。通过金属原子(离子)的中心划出很多空间直线，这些直线将形成空间格架。这种格架称为晶格。晶格的结点为金属原子(或离子)平衡中心的位置。晶体晶格胞的根本特性即反映该晶体构造(晶格)a、b、c和三条棱边之间的夹角α、β、γ等六个参数来描述。其中a、b、c为晶格常数。金属的晶格常数一般为:1×10-10m～7×10-10m。晶胞不同元素组成的金属晶体因晶格形式及晶格常数的不同,表现出不同的物理、化学和力学性能。金属的晶体构造可用X射线构造分析技术进展测定。一、三种常见的金属晶体构造☆教师提示：重点内容体心立方晶格(胞)(B.C.C.晶格)面心立方晶格(胞)(F.C.C.晶格)密排六方晶格(胞)(H.C.P.晶格)教师提示由于原子排列严密程度不一样,当金属从面心立方晶格向体心立方晶格转变时,列的方式不同,将会使它们的形变力量不同。二、晶体中的晶面和晶向通过晶体中原子中心的平面叫做晶面；通过原子中心的直线为原子列，其所代表的方向叫做晶向。晶面或晶向可用晶面指数或晶向指数来表达。立方晶系的晶面表示方法空间坐标系立方晶胞中的主要晶面ABB”A”为例,晶面指数的标定过程如下：设定一空间坐标系,原点在欲定晶面外,并使晶面在三条坐标轴上有截距或无穷大。以晶格常数a为长度单位,写出欲定晶面在三条坐标轴上的截距:1∞∞截距取倒数：100截距的倒数化为最小整数：100将三整数写在圆括号内：(100)ABB”A”的晶面指数即为(100)。ACC”A”ACD”的晶面指数分别为(110)、(111)。晶面指数的一般标记为(hkl)。(hkl)实际表示一组原子排列一样的平行晶面。晶面的截距可以为负数,在指数上加负号,如。假设某个晶面(hkl)的指数都乘以-1,则得到晶面,则晶面(hkl)与属于一组平行晶面,ACD”(111)A”C”B,这两个晶面一般用一个晶面指数(111)来表示。在立方晶系中,由于原子的排列具有高度的对称性,往往存在很多原子排列完全一样但在空间位向不同(即不平行)的晶面,这些晶面总称为晶面族,用大括号表示,即{hkl}。{111}晶面族。可用下式表示：陶瓷材料的构造与性能特点陶瓷材料的构造一、陶瓷材料的制备过程陶瓷的原料通常是由粘土、石英和长石三局部组成。在加热烧成或烧结和冷却过程中，由这三局部组成的坯料相继发生四个阶段的变化：低温阶段(室温～300℃)剩余水分的排解。分解及氧化阶段(300～950℃)构造水的排解；有机物、碳素和无机物等的氧化；碳酸盐、硫化物等的分解；石英晶型转变。高温阶段(950℃～烧成温度)氧化、分解反响连续进展；相继消灭共熔体等液相，各组成物渐渐溶解；一次莫来石(3Al2O3·2SiO2)晶体生成;二次莫来石晶体长大;石英块溶解成残留小块;发生烧结成瓷。冷却阶段(烧成温度～室温)二次莫来石晶体析出或长大;液相转变;残留石英晶型转变。二、陶瓷材料的组织构造陶瓷材料组织构造比较简单。依据组织形态陶瓷材料分为三类：晶构造类陶瓷材料；微晶玻璃：即玻璃陶瓷，是单个晶体分布在非晶态的玻璃基体上的一类陶瓷材料；陶瓷〔晶体陶瓷构的一般陶瓷等。这类陶瓷材料是最常用的构造材料和工具材料。陶瓷的典型组织构造包括三种相：晶体相(莫来石和石英)、玻璃相和气相陶瓷在室温下的组织晶体相量、形态和分布，打算陶瓷的主要性能和应用。硅酸盐的混合键。硅酸盐构造的规律是：①构成硅酸盐的根本单元是硅氧四周体；硅氧四周体构造②硅氧四周体只能通过共用顶角而相互连结；③Si4+O2-结合,Si-O-Si145°；④稳定的硅酸盐构造中,硅氧四周体实行最高空间维数相互结合；⑤硅氧四周体实行比较严密的构造连结；⑥同一构造中的硅氧四周体最多只相差1个氧原子。氧化物氧化物晶体相多数陶瓷特别是特种陶瓷的主要组成和晶体相；离子键结合,也有共价键；最重要的氧化物晶体相：AO、AO2、A2O3、ABO3AB2O4等(A、B表示阳离子)。体和八面体的间隙之中。非氧化合物非氧化合物成和晶体相。金属碳化物：共价键和金属键之间的过渡键,以共价键为主。TiC、ZrC、HfC、VC、NbCTaC等；简单碳化物：如斜方构造的Fe3C、Mn3C、Cr3C2,立方构造的Cr23C6、Mn23C6,六方WC、Cr7C3、Mn7C3Fe3W3C等。氮化物：与碳化物相像,金属性弱些,有肯定的离子键。如六方晶格BN，六方晶系的Si3N4AlN。硼化物和硅化物：较强的共价健，连成链、网和骨架，构成独立构造单元。玻璃相玻璃相作用①粘连晶体相，填充晶体相间空隙，提高材料致密度；②降低烧成温度，加快烧结；③阻挡晶体转变，抑制其长大；④获得透光性等玻璃特性；⑤不能成为陶瓷的主导相：对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。玻璃相产生过程熔融液相冷却时在玻璃转变温度粘度增大到肯定程度时,熔体硬化，转变为玻璃。玻璃物质的粘度随温度而变化。玻璃物质的粘度随温度的变化玻璃相构造特点玻璃相主要由氧化硅和其它氧化物组成。硅氧四周体组成不规章的空间网,形成玻璃的骨架。石英玻璃和石英晶体构造钠硅酸盐玻璃的构造示意图气相的各个过程都有亲热的联系，影响因素也比较多。依据气孔状况，陶瓷分致密陶瓷、无开孔陶瓷和多孔陶瓷。除了多孔陶瓷以外，气孔的使其含量降低。～。陶瓷材料的性能特点一、陶瓷的工艺性能陶瓷材料加工的工艺路线比较简洁。主要工艺是成形：包括粉浆成形、压制成形、挤压成形、可塑成形等。陶瓷材料各种成形工艺比较工艺优点缺点粉浆成形可做外形简单件、薄塑件，本钱低收缩大，尺寸精度低，生产率低压制成形可做外形简单件，有高密度和高强度，精度较高设备较简单，本钱高挤压成形本钱低，生产率高不能做薄壁件，零件外形需对称可塑成形尺寸精度高，可做外形简单件本钱高陶瓷材料的性能一、陶瓷的力学性能刚度陶瓷刚度〔由弹性模量衡量〕各类材料中最高，由于陶瓷具有很强的结合键。各种常见材料的弹性模量和硬度材料弹性模量/MPa硬度/HV橡胶6.9很低塑料1380～17铝合金72300～170钢207000300～800碳化钛390000～3000金刚石11710006000～10000弹性模量对组织不敏感；气孔降低弹性模量；温度上升弹性模量也降低。硬度陶瓷硬度是各类材料中最高的，因其结合键强度高。陶瓷硬度1000HV～5000HV,500HV～800HV,20HV。陶瓷的硬度随温度的上升而降低,但在高温下仍有较高的数值。强度,,会造成裂缝。陶瓷的晶界构造致密度、杂质和各种缺陷影响陶瓷的实际强度。刚玉〔Al2O3〕280MPa。刚玉陶瓷纤维〔缺陷少，抗拉强度为0，提高2个数量级。陶瓷强度对应力状态特别敏感，抗拉强度很低，抗弯强度较高，抗压强度很高。塑性织中存在玻璃相时，陶瓷也表现出肯定的塑性。韧性陶瓷是格外典型的脆性材料冲击韧性10kJ/m2以下,断裂韧性值很低。对外表状态特别敏感由于外表划伤、化学侵蚀、冷热胀缩不均等，很易产生微小以裂纹很快扩展，表现出很高的脆性。改善陶瓷韧性的方法预防陶瓷中特别是外表上产生缺陷；在陶瓷外表形成压应力〔不碎陶瓷；消退陶瓷外表的微裂纹。三、陶瓷的物理性能和化学性能热膨胀性能陶瓷的线膨胀系数很低，比高聚物低，比金属更低。导热性由于陶瓷无自由电子传热，导热性很低，较好绝热材料。热稳定性热稳定性很低〔比金属低得多：线膨胀系数大和导热性低。化学稳定性金属的熔体也不发生作用。导电性,多数陶瓷是良好的绝缘体；不少陶瓷既是离子导体,又有肯定的电子导电性；很多氧化物〔ZnO、NiO、Fe3O4〕是重要的半导体材料。和良好的抗压力量，但脆性很高，温度急变抗力很低，抗拉、抗弯性能差。7.陶瓷材料的生产过程包括原料的制备、坯料的成形和制品的烧结三大步骤。典型一般陶瓷的晶体相主要是硅酸盐，特种陶瓷的晶体相为氧化物、碳化物、氮化物剂作用。气相是陶瓷组织中残留的孔洞，极大地破坏材料的机械性能。陶瓷的性能特点是:具有不行燃烧性、高耐热性、高化学稳定性、不老化性、高的硬度和良好的抗压力量，但脆性很高，温度急变抗力很低，抗拉、抗弯性能差,不易加工。5章陶瓷材料内容提要：〔包括日用陶瓷和工业陶瓷、特种陶瓷〔氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、氮化物陶瓷〕的组成、性能特点和应用。学习目标：生疏特种陶瓷的性能特点、改善性能的途径和应用。对其它陶瓷材料作一般了解。学习建议：参观陶瓷生产厂，了解陶瓷生产工艺；参观现代化厨房，观看各种陶瓷材料的具体应用。建议本章学时：2学时。概述传统意义上的陶瓷主要指陶器和瓷器，也包括玻璃、搪瓷、耐火材料、砖瓦等。这些材料都是用粘土、石灰石、长石、石英等自然硅酸盐类矿物制成的。因此，传统的陶瓷材料是指硅酸盐类材料。现今意义上的陶瓷材料已有了巨大变化，很多型陶瓷已经远远超出了硅酸盐的范畴，,一般认为，陶瓷材料是指各种无机非金属材料的通称。陶瓷材料通常分为玻璃、玻璃陶瓷和工程陶瓷〔也叫烧结陶瓷〕三大类。玻璃制品耐热陶瓷玻璃熔点的受热软化的非晶态固体材料；玻璃陶瓷耐热耐蚀的微晶玻璃、无线电透亮微晶玻璃、光学玻璃陶瓷等；工程陶瓷又分为一般陶瓷和特种陶瓷两大类，而金属陶瓷通常被视为金属与陶瓷的复合材料。陶瓷材料按应用分为构造陶瓷材料与功能陶瓷材料。工程陶瓷的生产过程如下：原料制备将矿物原料经拣选、粉粹后配料、混合、磨细得到坯料。坯料成形将坯料加工成肯定外形和尺寸并有肯定机械强度和致密度的半成品。包括可塑成形〔如传统陶瓷，注浆成形〔如外形简单、精度要求高的一般陶瓷〕和压制成形〔如特种陶瓷和金属陶瓷。烧成与烧结枯燥后的坯料加热到高温，进展一系列的物理、化学变化而成瓷的过程。烧成是使坯件瓷化的工艺〔0℃～0℃而致密度很高的瓷化过程。或烧结温度、炉内气氛、升降温速度等。优异的功能材料，在空间技术、海洋技术、电子、医疗卫生、无损检测、播送电视等领域得到重要应用。一般陶瓷一般陶瓷也叫传统陶瓷，其主要原料是粘土(Al2O3·2SiO2·2H2O)、石英(SiO2)和长石(K2O·Al2O3·6SiO2)。组分的配比不同，陶瓷的性能会有所差异。的热性能和机械性能。而在各种陶瓷中用量最大。一般陶瓷通常分为日用陶瓷和工业陶瓷两大类。一般日用陶瓷一、一般日用陶瓷的用途和特点强度较高。二、常用一般日用陶瓷长石质瓷国内外常用的日用瓷，作一般工业瓷制品。绢云母质瓷我国的传统日用瓷。骨质瓷近些年得到广泛应用，主要作高级日用瓷制品。滑石质瓷我国进展的综合性能好的型高质瓷。高石英质日用瓷最近我国研制成功，石英含量≥40%，瓷质细腻、色调严峻、透光度好、机械强度和热稳定性好。5章陶瓷材料>>5.1一般陶瓷>>5.1.2一般工业陶瓷一般工业陶瓷一、建筑卫生瓷用于装饰板、卫生间装置及器具等，通常尺寸较大，要求强度和热稳定性好。建筑陶瓷卫生陶瓷二、化学化工瓷用于化工、制药、食品等工业及试验室中的管道设备、耐蚀容器及试验器皿等，通常要求耐各种化学介质腐蚀的力量要强。三、电工瓷主要指电器绝缘用瓷，也叫高压陶瓷，要求机械性能高、介电性能和热稳定性好。绝缘瓷瓶改善工业陶瓷性能的方法：参加MgO、ZnO、BaO、Cr2O3等或增加莫来石晶体相，提高机械强度和耐碱抗力；Al2O3、ZrO2等提高强度和热稳定性；参加滑石或镁砂降低热膨胀系数；SiC提高导热性和强度。几种一般陶瓷的根本性能特种陶瓷☆教师提示：重点内容如压电陶瓷、磁性陶瓷、电容器陶瓷、高温陶瓷等。