中环电子质量攻关报告2008汇总

天津市中环电子计算机公司总装配厂质量攻关小组发表课题降低BQ50产品电容破损不良率企业介绍公司占地11.2万平方米，注册资金1.3亿人民币。总装配厂成立于1978年,现有生产厂房1.1万平方米。企业介绍贴片线手插线机插线插装车间企业介绍全体员工600人大学本科以上43人6%大学专科以上200人29%其余职工均在中专以上学历企业介绍1996年通过ISO9002质量管理体系认证2002年通过QS9000质量体系认证2006年通过ISO14000环境体系认证2007年通过ISO9001-2000换版审核2008年通过ISO/TS16949质量体系认证企业介绍我们的合作伙伴企业介绍我们的产品★2000年获得MOTOROLA“业绩优秀奖”，荣膺最佳供应商企业介绍★2000年获得MOTOROLATFE奖牌企业文化质量方针以先进的设备先进的工艺科学的管理为客户提供优质的产品和尽善尽美的服务！2007年我厂接触MOTO新产品BQ50，生产后客户投诉产品开路电压不稳，将不良品返回后分析功能测试合格，使用40倍显微镜外观检验发现电容C3位置轻微断裂。选题理由选题理由通过柏拉图可以看出电容C3断裂造成的电压不稳的不良率占客户投诉率的85.9%，成为客户不良Worst-1选择WORST-1作为改善课题2893ppm选题理由内部顾客：降低制造成本*提高品质，降低F-COST*增加检出率，提高生产性外部顾客：抓住顾客，占领市场*满足客户需要*提高顾客信赖度选定课题降低BQ50产品电容破损不良率攻关小组姓名职务负责内容高长泽厂长协调内部问题，行总体改善技术指导马利品质部长数据分析，组织质量改善活动孟辉技术部长进行工程改善技术指导王克伟技术工程师治具改善程序分析，优化程序参数贾璐品质工程师数据统计，数据分析制定目标在4个月内将客户投诉因电容断裂造成电压不稳的不良率由2893PPM降低到100PPM以下。活动计划巩固措施今后打算7检查效果6实施对策5制定对策4确定主因3分析原因2现状调查16.16~6.306.1~6.155.16~5.315.1~5.154.16~4.304.1~4.153.20~3.31时间阶段序号贴片印刷回流焊接产品分断焊后检验功能测试触片折平外观检验产品的工艺流程分析原因分析原因机物法环人缺少技术责任心不强工作粗心管理不善操作违规机器压力过大机器未按时保养机器损坏原资材不良手贴散料少料手贴功能测试不能覆盖没有专业方法测试维修方法不正确炉温不准确触片折平工艺简单操作方法不正确温度不合格湿度不合格使用环境特殊性产品受外力变形电容断裂分析原因原因详细内容因素类型原因一原材料不良原材料自身容值不稳定原因二产品变形产品受外力变形使电容破损原因三测试不良功能测试能够覆盖全部器件关键因素关键因素关键因素确定主因对1000颗资材进行外观检验和容值测量，发现没有异常的变化，容值稳定。确定主因由于产品仅有0.6mm厚，断裂电容在产品的中心位置，当产品受外力时，中心位置承受着几乎全部的外力。0.6mm确定主因对1000pcs产品中心位置进行压力试验使产品变形，观察测试结果。Expectedcountsareprintedbelowobservedcounts<0.1kg0.1kg<x<0.2kg0.2kg<x<0.3kg>0.3kgTotal19162300939234.75234.75234.75234.75284977100010003061765.25765.25765.25765.25Total10001000100010004000Chi-Sq=2.0E+03+191.003+234.750+234.750+606.471+58.593+72.012+72.012=3446.595DF=3,P-Value=0.000PValue=0<0.05有95%的自信说明产品受外力对电容断裂有影响确定主因NO良品电容值（nF）破坏外力（kg）不良品电容值（nF）功能测试结果外观测试结果11000.630OK破损21080.640OK破损31060.600OK破损41050.620OK破损51100.630OK破损61160.600OK破损71050.650OK破损81040.600OK破损91050.610OK破损101150.630OK破损对压力破坏后的产品进行功能测试，发现电容值测量不合格，电容外观破损，功能测试结果为合格。确定主因通过电路图分析，根据电容的特性，当电容短路的时候，功能测试是可以判断出；当电容开路或断路的时候，功能测试是无法判断出来的。确定主因制定对策方案内容方案一与资材供应商联系，解决资材问题方案二更改设计，将电容位置调整为纵向方案三增加锡膏量，增强电容焊接力方案四更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形方案五增加测试方法，增强电容检出率。可行性分析方案优点缺点与资材供应商联系，解决资材问题保证产品稳定性周期长，在库资材不能短时间内解决，影响生产更改设计，将电容位置调整为纵向保证产品稳定性周期长，短时间内无法达到量产需求。增加锡膏量，增强电容焊接力保证产品稳定性容易造成电容翘起。更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形保证产品稳定性增加部分生产成本增加测试方法，增强电容检出率保证产品稳定性增加部分生产成本可行性分析内容总分序号与资材供应商联系，解决资材问题53更改设计，将电容位置调整为纵向34增加锡膏量，增强电容焊接力62更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形81增加测试方法，增强电容检出率。81方案一：更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形。实施对策实施对策改善前使用传统的分断夹具，能够实现产品分断的需要，不能扳平触片。人工扳平触片容易造成产品变形，使电容有断裂的隐患。分断小盒分断治具分断治具产品分断实施对策改善后分断治具分断治具分断小盒产品分断扳平触片使用新的分断夹具后，实现了产品分断及扳平触片一次完成的方法，减少电容受外力断裂的机会。实施对策改善后改善前方案二：增加测试方法，增强电容检出率。实施对策实施对策改善前当产品电容短路时，功能测试能够测量出产品的不合格，但是电容断路时，功能测试无法测量出产品不合格的。实施对策通过功能测试图分析：C1C2C4是串联的，C1C2C4的容值和与C3是并联的，通过电路计算，总电容值要小于C3容值，测量触片两端可以覆盖由于C3断裂造成不合格。R3330C30.1nfC40.1nfC20.01nfC10.01nfJ1J3改善后检查效果改善前工艺需要9人分断电检测试包装FQA检验SMT扳平Tab1人3人1人2人1人改善后人员由改善前的9人/线，减少为平均5.25人/线，提高了生产效率。0.25人1人2人1人改善后工艺需要5.25人电检测试FQA检验分断扳平TabC3测量SMT包装1人改善前改善后检查效果达到目标！改善前改善后我们使用新治具和新测量检验方法生产后，发现由于电容断裂造成电压不稳不合格由原来客户投诉率85.9%降低为0投诉。标准化实施改善事例改善内容：作业指导书标准化改善目的：杜绝电容不良的流出改善前改善后效果评价：将作业指导书标准化，增加对电容性能的测试，提高了产品可靠性。没有对电容进行有效的检验我们的成果此项改善使我们成功接到BQ50产品订单，每年可为我厂增加创收787.6万元。同时获得了客户对我厂的好评。团队成长通过这次改善活动，使我们的质量攻关小组为日常工作注入了新的活力，创新意识、合作意识、经验积累等各方面都取得了巨大的进步，为公司增效创益。今后打算我们会继续努力，在现有基础上继续完善、创新，使企业在激烈的市场竞争中