第一讲焊接技术及工艺

一、焊接

电子焊接的目的是实现电路连接，是将导线、电子元器件、印制电路板上的印制铜箔走线等通过焊料、助焊剂，在焊接工具高温加热下连接成一个整体，即实现电路的功能。在电子电路装配工艺中，焊接技术是一个重要环节。收音机元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。（一）、焊接工具电烙铁是焊接的主要工具之一。分为内热式和外热式，另外还有温度可调式的。根据焊接对象、焊料、焊剂的不同可选择不同功率的电烙铁，用于电子焊接的电烙铁一般为20W---45W。电工与电子教研室电工与电子教研室烙铁的使用焊接收音机应选用25W—35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1—1)所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图1—2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。电工与电子教研室（二）、焊料

常用焊料为焊锡，它是一种锡铅合金，具有很好的流动性和抗氧化能力。焊锡丝一般做成管状，一种是管内填有松香，焊接时可直接使用；一种是无松香，焊接时要添加助焊剂。（三）、焊剂通常使用的有松香和松香酒精溶液，后者焊接效果好。另一种焊剂是焊锡膏，是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用，一般不采用。烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。电工与电子教研室（四）焊接方法焊接质量：焊接点焊接牢固；无虚焊；焊点表面光滑；焊锡匀薄，隐约可见导线的轮廓。一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。(图1-3)电工与电子教研室

焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4)电工与电子教研室焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。电工与电子教研室（五）、PCB印制电路板排板制板丝印PCB印制电路板（成品）印制电路板单面板双面板多层板电工与电子教研室印制电路板焊接面元件面丝印层（字符层）印制电路板上：定位孔、铜箔走线，元件插装焊接孔，安装孔、过线孔、元件安装字符等。电工与电子教研室焊接面元件面丝印层（字符层）（元器件插装）元件插装焊接孔元件插装焊接孔焊盘跳线点安装孔模拟地绝缘清漆元件插装字符印制板铜箔走线电工与电子教研室焊接工艺流程元器件筛选组件安装元件成型焊接元器件插装在线通断测试PCB装焊组件手工焊波峰焊元器件测试元器件老化表面贴装电工与电子教研室电子产品二、电子元件1.电阻元件名称图形符号1/4W电阻

读数：22×101±5%电工与电子教研室电阻器标志方法：主要有直读法和色标法色标法：用不同的颜色表示元件的不同参数，不同颜色代表不同的标称值和偏差。普通精度的电阻用四条色环表示其阻值和偏差，其中第一、二条为阻值的有效数字，第三条为阻值的乘数，第四条为阻值的允许偏差（精度）。颜色有效数字乘数允许偏差％棕色1101红色2102橙色3103黄色4104绿色5105蓝色6106紫色7107灰色8108白色9109黑色0100金色±5％银色±10％名称