PTH与电镀铜(培训课件)

PTH与电镀铜一、PTH流程介绍二、

PTH药水介绍三、

电镀铜药水介绍一、PTH作用PTH(PlatedThroughHole)为镀通孔之意，作用为将原非金属之孔壁使其镀上一层薄铜（即金属化），以利后续电镀铜顺利镀上，使其上下铜层或与内层铜顺利达到相连通之目的。二、流程介绍

上料

清洁整孔

热市水洗

市水洗

（市水洗）

微蚀

市水洗

市水洗

酸洗

纯水洗

纯水洗

预浸

活化

纯水洗

纯水洗

速化

纯水洗

纯水洗

化学铜

市水洗

纯水洗

下料

三、药水介绍

1.清洁整孔剂:CT-2812.微蚀:SPS3.酸洗:H2SO44.预浸:PED-1045.活化剂:AT-105-36.速化:AL-1067.化学铜:ELC-9121.清洁整孔剂:

CT-281前言:脱脂／整孔剂CT-281，是将传统的清洁与电性调整结合为一之前处理程序，可将铜表面的氧化皮膜及污垢去除，并给了穿孔内壁高信赖性之调整效果，于操作条件下之超低表面张力（＜35dyne/cm2）及超强渗透力，增强了整孔效果。整孔作用为确保孔壁带正电性孔壁之带电性变化：基板→钻孔→Desmear(Plasma)→清洁整孔微正电性负电性强正电性反应式（理论）:

H2O+R2COO’→RCOOH+R’OH----ResinGlass++----ResinGlass+++----+-+-+-+-CleanerConditionerCatalystComponentofconditionerPd-SncolloidKeyPointofpretreatmentprocess+++++++2.微蚀

SPS微蚀剂(SPS或H2O2/H2SO4)在去除板面之铜氧化物、污物与清洁整孔剂，使铜面粗糙以利化学铜沉积后获得良好密着性。

＊反应式:

NaS2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5

H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2H2O2+Cu→CuO+H2OCuO+H2SO4→CuSO4+H2O3.酸洗

微蚀剂本身为氧化剂，因此会将铜氧化，酸洗之目的可将此氧化膜去除以得到良好铜面。＊反应式:CuO+H2SO4→CuSO4+H2O

4.预浸作用预浸剂主要功用在保护活化剂，可防止带入太多之水量，避免带入太多水份及杂质进入昂贵之活化槽中，并提供活化剂中所需要的氯离子浓度，以维持活化剂之稳定性及使用寿命。预浸剂:PED–104前言:活化预浸剂PED–104是作为保护活化槽药液的前站药液以防止前水洗水带入活化槽而降低其浓度。5.活化剂作用（触媒）

活化剂为带负电之锡钯胶体，它能在板面及孔内吸附锡钯胶体，以利后续之剥锡壳及化学铜。＊基本反应原理：Pd2++Sn2+→Pd0+Sn4+存在方式：PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中间态)Pd7SnCl16→Pd6Cl12+SnCl2+PdCl2PdSnCl4+6PdCl2→Pd7SnCl16解离反应：(活化剂中加入大量水份时)Sn2++2H2O→Sn(OH)2(S)+2H+Sn2++Cl-+H2O→Sn(OH)Cl(S)+H+活化

Activation孔内吸附Pd-Sn(合金核)colloid粒子

Cl-◎-Cl-Cl-◎-Sn2+Sn2+◎-◎-◎-=Cl-Pd-Sn◎-

◎-Cl-Sn2+Cl-Cl-Cl-活化剂

AT–105–3前言:活化剂AT–105–3是低盐酸型的触媒液，此药液具有优良的安定性，可使底材表面均一的触媒化，以利化学铜镀通孔的启始反应剂。注意事项:1.严禁空气搅拌(Sn2+→Sn4+,Sn/Pd胶体会

分解)

2.严禁补充纯水或带入纯水(形成白浊沉淀)

6.速化作用:速化剂主要在剥除板面及孔内锡壳，而露出所需钯金属，以利化学铜之沉积。＊反应式：PdSnCl4+4HBF4→Pd+4HCl+Sn(BF4)4

速化剂

AL–106前言:速化剂AL–106可增强基材与化学铜的密着力，其主要目的是将触媒粒子予以金属化。7.化学铜:ELC-912

在孔壁吸附之钯上沉积铜，而得到孔内金属化效果，使不导电之基材形成导电层，以利后续电镀铜。

ELC-912是重视析出皮膜的物性、安定性及管理性之EDTAtype化学薄铜镀液。ElectrolessCuReactionSubstratePdorCu[HC(OH)O-]ad+OH-

e-HCOO-+H2OCuX2-n

Cu+Xn-H2C(OH)O-

HCHO+OH-

[HC(OH)O-]ad+H＊反应式：主反应：

Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+H2+H20+2HCOO-副反应：1.2HCHO+4OH-→2COO-+2H2O+H2+2e-2.2HCHO+NaOH→2HCOONa+CH3OH3.CO2+2OH-→CO32-+H2O4.2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H205.Cu2O+H2O→Cu+2Cu2++2OH-6.Cu2O+2HCHO+OH-→2Cu+HCOO-+H2O+H2＊坎式效应(CannizzaroReaction):

2HCHO+OH-→CH3OH+HCOO-液的保养原则上作业终了后，将之移至预备槽并常时过滤、打气之。作业中的补给以912AR、BR进行补充之。此外，使用自动分析添加装置(比色计)来管理液组成，可使其保持恰当的管理范围。

分析因子:铜、NaOH、甲醛、螯合剂

2.每7~10天进行移槽更新动作电镀铜铜电镀流程酸性硫酸铜槽条件控制均匀度改善要点穿孔力提高要点铜电镀流程一铜

二铜水洗水洗10%硫酸浸微蚀酸性清洁剂热水洗铜电镀10%硫酸浸铜电镀水洗水洗酸性硫酸铜槽条件控制硫酸铜

65~85g/L硫酸170~220g/L氯离子35~65ppm添加剂AC-905.0ml/L温度23~27℃阴极电流密度15~25ASF阳极钛篮装含0.03~0.06%磷之铜球搅拌空气搅拌或阴极摆动过滤连续过滤阳极袋必要均匀度（膜厚分布）改善要点均匀的空气搅拌相等的阴/阳极距离良好的导电化学成份在控制范围内定期做活性炭处理污染物在控制范围内温度在控制范围内使用较低的电流密度阴/