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文档简介
证券研究报告
公司深度报告韦尔股份:库存改善拐点已现,多重共振打开长期空间发布日期:2023年7月5日核心观点公司库存加速去化,成本持续优化,50M新品即将放量,打开广阔市场空间;AI助力汽车电子、安防行业,公司卡位CIS,成为视觉信息核心入口;医疗内窥镜业务快速发展,基于CameraCubeChip技术可提供多款医疗图像传感器;XR/机器视觉发展潜力巨大,AI打开市场空间,有望成为公司新的业绩增长极。公司积极储备新品,持续完善平台型布局,TED产品、LCoS、汽车MCU、Serdes芯片、OLED
DDIC等众多有竞争力的新品将在今年明年开始陆续导入并放量。1摘要
库存加速去化,成本持续优化,50M新品即将放量,打开广阔市场空间。公司去年推出两款50MP两款2亿像素产品,补齐产品线,其中50MP对标IMX766,新项目陆续design
win,有望快速提升各档位机型主副摄份额。50MP是目前价值量最大市场,长期由索尼垄断,公司取得产品突破,将在手机CIS市场中获得可观增长空间。公司积极调整销售策略,谨慎控制下单量,库存水位已有明显回落,我们预计在今年年中后,公司的库存将降至合理的水平。另外,产能迁移带来成本大幅改善,公司的供应链成本将得到明显优化,盈利能力也将得到修复。
AI助力汽车电子、安防行业,公司卡位CIS,成为视觉信息核心入口。随着AIGC及SAM模型的发展,智能汽车和智能安防行业的进展加快,视觉是AI数据的重要入口,未来对摄像头的需求将会增长,对于CIS的分辨率、HDR等参数要求也会提升。智能汽车发展成为确定趋势,公司在倒车、环视市场占据绝对优势份额,随着8MP
ADAS产品推出和客户导入,汽车业务继续快速增长。
医
疗
内
窥
镜
快
速
发
展
,
XR/机
器
视
觉
空
间
广
阔
。
内窥
镜
成像
市
场迅
速增长
,
图像
传感器
从
CCD转向
CMOS,
公
司
基于CameraCubeChip技术提供多款医疗图像传感器,相关业务发展迅速。VR/AR成为CIS的重要应用场景,公司基于监视器技术持续积累VR/AR产品,已供应Pico、Quest
Pro,发展前景广阔。人工智能打开机器视觉市场空间,CIS作为机器人视网膜有望迎来进一步需求升级和扩容,公司作为CIS龙头潜力巨大。
平台型半导体公司布局,积极储备新品,后劲充足。公司积极储备新品,延展业务,众多有竞争力的新品将在今年明年开始陆续导入并放量,包括笔电TED产品、LCoS、汽车MCU、Serdes芯片、OLED
DDIC等。
我们预计公司2023-2025年实现营业收入231亿、297亿、356亿,2023-2025年同比增长15.3%、28.2%、20.0%,我们预计公司2023-2025年实现归母净利润21.5亿、35.8亿、44.4亿,2023-2025年同比增长116.8%、66.9%、23.9%。作为国内最大的半导体平台型公司之一,有充分技术储备和研发实力支撑未来成长为全球领袖。2韦尔股份财务情况预测概览
韦尔股份的季度销售数据从2023Q1开始复苏,预计将逐季改善,进入上升通道。同时,韦尔股份的归母净利润及毛利率水平预计将从2023Q2开始走出低谷,企稳回升。图表:韦尔股份季度净利润及毛利率预测(百万)图表:韦尔股份季度收入预测(百万元)9,000200063%8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000036.5%35.5%
35.3%1500100050048%47%33.7%32.4%33.3%33.0%32.3%32.3%31.9%42%31.6%30.6%30.0%28.6%33%32%28.4%25.9%25%24%0%-1%
-1%0-11%-11%-17%-19%-500-1000-1500-27%归母净利润3毛利率季度收入(百万)yoy资料:韦尔股份,中信建投韦尔股份各业务分布预测概览
韦尔股份逐渐从一个以手机CIS收入占比为主的公司转型为下游应用分布均衡、产品布局广泛的综合性半导体平台型公司。我们预测在2020到2024年的五年期间,手机CIS占比将从55%下降到23%,而汽车CIS、显示与触控解决方案、各类模拟芯片(RF、Power
IC、MOS、TVS等),以及新业务(CCC、ASIC、LCOS)快速增长,逐步成为公司发展的新动能。图表:韦尔股份各业务收入占比变化图表:韦尔股份各业务收入预测(百万元)3503002502001501005020202024E02020手机CIS20212022汽车CIS2023E2024E安防CIS其他CIS模拟IC显示驱动半导体分销其他(CCC\LCOS\ASIC)4资料:韦尔股份,中信建投目录一、手机:库存加速去化,50M新品即将放量,打开广阔市场空间二、汽车:智能化升级方兴未艾,保持优势地位,延续高速增长三、创新业务:医疗内窥镜快速发展,XR/机器视觉空间广阔四、平台化:模拟芯片赛道全面发展,打造半导体平台型龙头五、盈利预测附录1:韦尔股份历史财务数据回顾附录2:图像传感器行业概况与发展趋势附录3:显示驱动芯片行业概况与发展趋势5全球手机大盘预计于23年继续下滑,在24年恢复增长
2022年全球手机整体表现较为低迷,全年全球手机出货12.06亿台,同比下降11.3%。23Q1全球手机市场继续下滑14.5%。我们预计2023年手机出货个位数下滑,主要原因包括:1)市场继续受到需求疲软和宏观经济挑战的影响;2)库存原因影响各厂商新机发布节奏放缓。
但我们预计2024年全球手机市场将恢复正增长,主要驱动力包括:1)宏观经济和消费信心逐步恢复;2)成熟市场有一个被压抑的重大换机周期;3)新兴市场种智能手机持续渗透。图表:全球手机季度出货量及同比增速图表:全球手机年度出货量及同比增速4003503002502001,60025.0%6.1%5.6%1,4001,2001,00080013.3%-1.7%1.5%-1.3%0.8%-2.3%-2.9%-1.2%-1.8%-5.5%15010050--4.4%-7.3%600-8.9%-8.7%-9.7%-7.0%-13.3%-17.0%-14.5%400-18.3%200-11.3%02019202020212022
2023E
2024E全球智能手机出货(百万台)yoy全球智能手机出货(百万台)yoy6资料:IDC,中信建投国内手机大盘下半年同比增速将逐季改善
2022年国内手机市场严重衰退,全年出货2.86亿,跌破3亿,同比下降13.1%。根据IDC数据,23Q1国内手机仍有11%的下滑,但23Q2降幅预计收窄至-4%-5%,主要原因包括:1)去年基数较低;2)库存逐步消化,新机陆续推出;3)温和复苏下消费信心回暖。展望下半年我们预计Q3-Q4同比增速得到逐季边际改善,并在2024年有望迎来大盘正增长。图表:国内手机季度出货量及同比增速图表:国内手机年度出货量及同比增速120100804003503.7%29.6%300250200150100501.1%6.1%601.4%-3.6%-6.1%-3.6%-7.1%-10.3%-4.8%-11.8%-12.6%-4.7%-10.3%-14.3%-9.8%-14.0%-14.7%-5.6%4020--17.3%-28.4%-12.4%2020
2021-13.1%2022
2023E
2024E02019中国智能手机出货(百万台)yoy中国智能手机出货(百万台)yoy7资料:IDC,中信建投豪威的可参与市场空间:除苹果三星外的约7亿手机市场
目前豪威科技在手机市场的可参与空间为除苹果和三星之外的7亿安卓手机市场。这部分市场由于以600美金以下的中低端机型为主,2022年的下滑幅度较大,预计2024年将开始恢复,并保持7亿左右市场规模。该市场较为集中,其中小米、vivo、OPPO(含Realme)、传音、荣耀占到80%左右份额,摩托罗拉、、谷歌亦保持较大影响力。图表:非苹果/三星外手机厂商份额图表:全球非苹果/三星外手机厂商出货(百万台)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1,6003.8%2.6%1,4001,2001,000800600400200-谷歌-1.1%-3.9%摩托罗拉Realme荣耀-8.0%传音893852821OPPOvivo718-15.7%708690小米20192020202120222023E2024E非S/A出货量三星出货量苹果出货量非S/A出货yoy2021202220238资料:IDC,GFK,中信建投在可参与市场空间中,豪威的份额不足20%,仍有较大提升空间
经测算,目前豪威科技在手机市场可参与市场空间约为25亿颗CIS,约为45亿美金。2022年韦尔股份手机CIS出货量约为5.5亿颗,占比22%左右;2022年韦尔股份手机CIS收入53.97亿元,全球市场占比仅为7%。公司5000万、1亿/2亿等高端CIS仍有较大发力空间。图表:非苹果/三星市场按机型档位(亿台)•千元机基本采用后置双摄和前置单摄方案。主摄仍以5000万像素方案居多,搭配一颗2MP景深。应用场景空间(颗)当前单价(美金)较低包括1M、1080P、VGA等,用在功能机或低端机副摄入门
1500-2M以下2-3亿中低端手机副摄,2M性价比高于5M2M0.3-0.4美金;5M0.6-0.7美金2M/5M10-15亿4.8后摄的超广角,低端机的前摄8M0.8-1美金;13M1.4-1.6美金8M/13M16M/32M48M/64M5-8亿5-8亿••1500-3500价格档位作为安卓手机主流,基本采用后置三摄或者双摄,前置单摄方案。16M2美金;32M
3-3.5美金主流
1500-3500中高端前摄或后置副摄中低端机型主摄(新项目减少)0.5-0.6亿颗3-3.5美金小像素3-4美金;大像素
7-8美金50M各档位机型主摄小众市场3-4亿颗3500+以上安卓旗舰机型基本均采用后置三摄、前置单摄方案。主摄采用索尼50MP大像素产品,搭配一颗长焦、一颗超广角。2.00.51亿/2亿0.3亿颗以下10美金旗舰
3500+资料:gsmarena,半导体行业观察,中信建投资料:gsmarena,半导体行业观察,群智咨询,中信建投高端旗舰机型:索尼50MP大像素主摄传感器,定制或联合开发增多•
4000+以上安卓旗舰机型基本均采用后置三摄、前置单摄方案。其中主摄采用索尼50MP大像素产品,搭配一颗长焦、一颗超广角。机型小米13骁龙8Gen
2(4nm)2022/12/14小米13Pro骁龙8Gen
2(4nm)2022/12/14P60骁龙8+Gen
14G(4nm)2023/3/31P60Pro骁龙8+Gen
14G(4nm)2023/3/31••索尼IMX989为小米和索尼联合开发,由小米12SUltra首发搭载,具有完整的1英寸超级大底。IMX989在两到三年内仍有望是性能最强大的传感器。目前采用IMX989的其他安卓旗舰机还包括:vivoX90Pro+、OPPOFindX6Pro处理器发布日期索尼IMX80050MP,
1.0µm,1/1.49英寸,OIS三星
S5K3K1索尼
IMX98950.3MP,
1.6µm,OIS,
1英寸索尼IMX888
(52MP裁切)
索尼IMX888
(52MP裁切)主摄
广角48MP,
1.12µm,1/1.43英寸,OIS48MP,
1.12µm,1/1.43英寸,OIS后摄三星
S5KJN150MP,
3.2x光学变焦索尼IMX351
(16MP裁切)
豪威OV64B
(64MP裁切)长焦/微距10MP,
1.0µm,3.2x光学变焦豪威
OV13B1012MP,
1.12µm,
120°豪威
OV32C12MP,
5x光学变焦48MP,
3.5x光学变焦三星
S5KJN150MP,
115˚
,
AF豪威
OV32C索尼IMX68813MP豪威OV13B1013MP索尼IMX68813MP豪威OV13B1013MP超广角广角•索尼IMX888为向索尼改款定制,基于IMX789然后加上前摄定价32MP,
0.7µm32MP,
0.7µmRYYB算法优化,由P60系列8GB+128GB8GB+256GB12GB+256GB12GB+512GB39994299459949994999539957996299448849885988首发搭载,具有优异影像性能69887988•豪威OV32C和OV13B被广泛用在旗舰机的前置主摄10资料:小米,,中信建投备注:部分手机传感器型号未公开,仅为根据参数推断中端主流机型:出于性价比考虑,小像素产品做主摄•
2000-3500价格档位作为安卓手机主流,基本采用后置三摄或者双摄,前置单摄方案。出于性价比考虑主摄较多采用三星/豪威小像素方案。机型荣耀80骁龙782G(6nm)2022/12/2荣耀80
ProOPPO
Reno9骁龙778G5G(6nm)2022/12/2OPPO
Reno9Pro红米K60红米Note
12turbo骁龙7+Gen2(4nm)骁龙8+Gen
1(4联发科天玑8100-骁龙8+Gen
1(4处理器nm)Maxnm)•三星HP1是业界首款2亿像素CIS,因此像素尺寸仅有0.64μm,为了解决超小像素带来的暗光拍摄问题,支持16合1(2.56μm,发布日期2022/12/22022/12/22022/12/31三星ISOCELL
HP1三星ISOCELL
HP1豪威OV64B64MP,
0.7µm,1/2英寸索尼
IMX89050MP,
1.0µm,1/1.56英寸,OIS豪威OV64B64MP,
0.7µm,1/2英寸豪威OV64B64MP,
0.7µm,1/2英寸(200M裁切)160MP,
0.75µm,1/1.56英寸(200M裁切)160MP,
0.75µm,1/1.56英寸主摄
广角13MP)4合1(1.28μm,50MP)。•
2023年初Galaxy
S23
Ultra独占首发了HP1的升级款HP2。后摄前摄定价8MP,1.12µm,1/4英长焦/微距2M
P,
微距2M
P,
景深2M
P,
景深2M
P,
微距2M
P,
微距寸索尼IMX58650MP,
122˚索尼IMX58650MP,
100˚+2MP景深8MP,1.12µm,1/4英寸,120°8MP,1.12µm,1/4英寸,120°超广角8MP•
OV64B是豪威推出的较为经典的6400万小像素CIS,但仅有1/2英寸,成像效果对环境光要求较高。优势在于成本低,因此在中端机主摄上曾非常流行。目前新机型中OV64B多用于旗舰机副摄,如vivo
X90Pro+、P60
Pro。索尼IMX70932MP,
0.8µm,1/2.74英寸索尼IMX70932MP,
0.8µm,1/2.74英寸豪威OV32B16MP,
1.0µm,1/3.06英寸16MP,
1.0µm,1/3.06英寸广角32MP8GB+128G2499269929993299B8GB+256G269929993299349937994099249926992999199921992399B12GB+256G34993799B12GB+512GB11资料:小米,,OPPO,中信建投备注:部分手机传感器型号未公开,仅为根据参数推断低端入门机型:IMX766下沉至千元机主摄•千元机基本采用后置双摄和前置单摄方案。主摄仍以5000万像素方案居多,搭配一颗2MP景深。vivoiQOO
Z7
红米Note
12Pro联发科天玑1080红米Note
12OPPO
A58Realme
11荣耀
Play7T•索尼IMX766(1/1.56英寸,5000万像素,单像素尺寸1.0
μm)是索尼一款非常经典的CIS,2020年12月由OPPOReno5系列首发搭载,并用于小米12、荣耀Magic4等机型主摄机型联发科天玑700(7联发科天玑6020(7nm)联发科天玑6020(7nm)处理器骁龙782G骁龙4Gen
1(6nm)(6nm)nm)发布日期2023/3/202022/10/312022/10/312022/10/102023/3/102023/3/28豪威OV64B索尼IMX766索尼IMX689索尼
IMX766豪威OV64B•
22年底开始,IMX766以高性价比优势迅速下放至千元机,几乎成为海量入门机型标配主摄。索尼
IMX766主摄
广角
64MP,
0.7µm,
1/2
50MP,
1.0µm,
48MP,1.12μm,
50MP,
1.0µm,
64MP,
0.7µm,
1/250MP1/1.56英寸1/4英寸1/1.56英寸,OIS英寸后摄前摄英寸景深广角2MP2MP2MP2MP2MP2MP16MP15991799199916MP,1/3.06英寸
13MP,1/3.0英寸8MP1099129912998MP5MP159917991799••2MP这个市场在增长,作为中低端机手机副摄,背景虚化、景深等功能。5MP市场反而在萎缩。5M需用BSI工艺,至少90nm制程,2M是FSI工艺,0.13
/0.18
/0.35即可以做,更具有性价比。8GB+128G16991799189912991499B8GB+256GB12GB+256GB定价15991799资料:小米,,OPPO,荣耀,中信建投备注:部分手机传感器型号未公开,仅为根据参数推断豪威手机CIS产品线:补齐产品矩阵,完善产品布局•豪威目前布局两款2亿像素产品OVB0B(0.61μm)和OVB0A(0.56μm),我们预计B0B200MPOVB0A
OVB0B22年8月发布
22年1月发布将在23Q2开始导入并在23H2放量,有望成为三星HP1(200MP,0.64μm)的有力竞争者。64MP60MP•由于手机厂商产品规划变化,64MP产品系列目前已停止生产并计提了较大规模减值,我们预测64M产品生命周期将随库存消化而结束。OV64BOV64COV64AOV60A•豪威目前在5000万像素布局了多款产品,补齐产品线,包括OV50A的升级版本OV50E(1μm)和更高端的OV50H(1.2μm)。后续将继续布局50B等小像素产品。目前50MP系列产品已在品牌厂商出货,OV50A用于Motorola
X40前置主摄。预计23年和24年继续放量,在各档位手机市场争夺索尼的份额。50MP48MPOV50E22年8月发布OV50H1OV48BOV32A23年
月发布40MP32MPOV32B•13MP和16MP是豪威的主力产品,广泛用于各类机型。同时32MP产品也在前摄市场占有一席之地。24MP20MP16MPOV24BOV16BOV13BOV08BOV01AOV16860OV16AOV13A13MP8MPOV12D5MP2MP1MPOV4688OV02BOV02A0.56μm0.6μm0.7μm0.8μm0.9μm1.0μm1.12μm1.2m1.3μm1.55μm1.75μm1.4m2μm13资料:豪威集团,中信建投豪威手机CIS增长测算:50MP等新品将带来非常可观增长空间
豪威科技通过补齐产品线,拓展50MP、1亿/2亿新品,在25亿颗(45亿美金)的可参与市场空间中,份额将有明显提升。
根据我们的测算,未来2-3年到2025年,豪威手机CIS出货量仍有~30%增长空间,手机CIS收入金额有~70%左右增长空间,从目前的48.7亿收入增长至70-80亿元。往未来展望,豪威50MP产品如果能够继续争取索尼IMX766市场,将带来非常可观的增长空间。应用场景空间(颗)单价(美金)较低市场格局市场规模(美金)OV份额空间包括1M、1080P、VGA等,用在功能机或低端机副摄2M以下2-3亿较为分散0.2亿保持稳定份额格科微垄断70-80%中低端手机副摄,2M性价比高于5M2M0.3-0.4美金;5M
份额,豪威2M、海2M/5M10-15亿5-8亿2.5增长至3亿保持份额份额0.6-0.7美金力士5M有小部分份额经测算到2025年,豪威手机CIS出货量8M海力士、豪威、格科微等,13M
豪后摄的超广角,低端机的前摄8M0.8-1美金;13M1.4-1.6美金保持优势份额
仍有~30%增长空间,CIS收入有~70%左右增长空间8M/13M威、三星、海力士等竞争比较激烈4亿中高端前摄或后置副摄16M2美金;32M
3-
三星、豪威、海力16M/32M48M/64M50M5-8亿10亿保持优势份额3.5美金士为主中低端机型主摄(新项目减少)0.5-0.6亿颗3-4亿颗3-3.5美金豪威为主3亿收缩至1亿15亿增长至20亿2-3亿保持优势份额小像素
3-4美金;大
索尼垄断,豪威、个位数份额提升至两位数以上各档位机型主摄小众市场像素
7-8美金三星出货量较小三星为主,豪威已推出产品个位数份额提升至两位数以上1亿/2亿0.3亿颗以下10美金14资料:韦尔股份,中信建投豪威手机CIS收入仅为索尼的1/8,依然具备较高的增长空间
索尼CIS业务营收达700亿人民币以上,手机CIS收入约450亿人民币。索尼2022财年(2022年4月1日至2023年3月31日)影像及传感解决方案业务(主要提供图像传感器产品)销售收入为1.4022万亿日元(约合711亿元人民币),同比增长30%;营业利润为2122亿日元(约合108亿元人民币),同比增长36%。全球CIS市场份额从21财年的44%显著增长到22财年的51%。公司预计23财年影像及传感解决方案业务(I&SS)销售收入为1.6万亿日元,同比增长14%。其中,根据Counterpoint,2022年索尼手机CIS业务收入占全球市场比重达54%,约61亿美元(约410亿元人民币)。
对比来看,韦尔CIS业务2022年营收达125亿人民币,手机CIS收入不足50亿人民币。仅为索尼手机CIS业务的1/8,若韦尔股份能够补齐与索尼的产品料号差距,手机CIS业务未来增长空间依旧较大。图表:索尼手机CIS历年收入(亿美元)图表:韦尔股份手机CIS历年收入(亿美元)8070605040302010080706050403020100202020212022202020212022资料:
Frost
&
Sullivan,Counterpoint,Wind,中信建投资料:
Frost
&
Sullivan,Counterpoint,Wind,中信建投存货明显消化,库存水平逐步恢复至合理
21年下半年以来,消费电子市场需求不及预期以及前期投片订单到货导致存货积压,2022年底公司存货123.56亿元,同比增长35.75亿,存货周转天数达
273.66
天,同比增长113.43天。公司已经采取积极的措施进行库存去化,目前库存水位已经有明显的回落,同时出于谨慎性考虑,公司对期末存货计提了合理的减值准备,2022年计提存货跌价准备13.59亿元。
公司积极调整销售策略,谨慎控制下单量,库存水位已有明显回落。我们预计在今年年中后,公司的库存将降至合理的水平。图表:当季收入及当季末存货对比图表:期末存货占流动资产及总资产比例1601401201008070%60%50%40%30%20%10%60402000%20Q2
20Q3
20Q4
21Q1
21Q2
21Q3
21Q4
22Q1
22Q2
22Q3
22Q4
23Q1当季收入(亿)当季末存货(亿)期末存货占流动资产比例期末存货占总资产比例16资料:韦尔股份,中信建投截至2022年各产品库存积累情况700,000万颗600,000500,000400,000300,000200,000100,000-2018201926202015202191202297其他卫星接收射频及微传感器电源IC1721201206,77830,46834,42065,76715,75944,21539,89191,6212,42059,490肖特基11,52127,722153,51716,83532,375173,08910,49631,260176,6988669,58957,900300,5452,9525,33855,597278,5177,243MOSFETTVS触控与显示产品微型影像模组封装(CameraCubeChip)硅基液晶投影显示芯片(LCOS)特定用途集成电路产品(ASIC)CMOS图像传感器产品896531,575591,60157681552,16455,0482,23982,7243,939105,0932,207144,31317资料:公司年报,中信建投供应链优化,产能迁移带来成本大幅改善
公司采用Fabless运营模式,在生产制造、封装及测试等环节大量采用专业的第三方企业代工模式。2022年半导体设计业务成本中,晶圆成本占比约72%,封装测试成本占比约18%,剩余约10%成本由彩色滤光片、外购芯片及其他成本所构成。
优化供应链管理,部分成熟产品转移至本土晶圆厂。豪威科技CIS产能主要分布在台积电、华虹、、东部、力晶等多个晶圆厂,公司在充分保障产品质量的前提下,正逐步将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利于公司进行成本控制。
高成本库存逐步下降,本土代工产品持续放量,有望带来成本的大幅改善。公司持续推进降库存进程,23Q1存货净额107.69亿元,环比下降12.84%,公司积压的高成本存货压力正逐步释放。公司正在向低成本的本土晶圆产能迁移,随着本土代工产品持续放量,有望进一步改善成本。图表:韦尔半导体设计业务成本构成图表:台积电和晶圆ASP(美元/12英寸晶圆)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%600050004000300020001000050%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2019年2020年2021年封装测试费用2022年原材料(晶圆)彩色滤光片外购芯片其他台积电/台积电18资料:韦尔股份,中信建投资料:台积电财报,年报,中信建投全球CIS产能分布:头部IDM具有产能优势,Fab厂和设计厂需密切合作TowerJazz(TPsCo)意法半
SK海力索尼日本三星韩国TSMC上海华力中国安森美
东部高科力晶
合肥晶合
佳能华虹中国粤芯中国导体士台湾日本欧洲韩国欧洲10韩国中国中国中国日本晶圆产能kWpm12英寸145072203330155181513108英寸(等效12英寸)876251.51索尼三星√√√豪威√√√√√√√√√√格科微安森美意法半导体SK海力士思特威松下√√√√√√√√√√√√佳能√其他•索尼、三星CIS产品均由IDM工厂生产。三星8英寸BSI生产5M、8M产品,供货格科微等,12英寸暂不开放。•对于CIS产品来说,Fab厂和Fabless的工艺磨合非常重要,晶圆厂的生产流程和工艺特点需要嵌入到
CIS芯片的设计中。台积电和豪威科技,合肥晶合和思特威,华虹、粤芯和格科微,和豪威科技等,均形成了较为稳定的技术合作和产能供应关系。19资料:Yole,韦尔股份,中信建投目录一、手机:库存加速去化,50M新品即将放量,打开广阔市场空间二、汽车:智能化升级方兴未艾,保持优势地位,延续高速增长三、创新业务:医疗内窥镜快速发展,XR/机器视觉空间广阔四、平台化:模拟芯片赛道全面发展,打造半导体平台型龙头五、盈利预测附录1:韦尔股份历史财务数据回顾附录2:图像传感器行业概况与发展趋势附录3:显示驱动芯片行业概况与发展趋势20汽车智能化带动车载摄像头数量增长
AI助力智能驾驶快速渗透,成为明确的产业趋势。根据Strategy
Analytics,2020年,全球L2及以上智能车渗透率7%,预计到2025年达到27%,到2035年达到79%,其中L4在2030年出现,L5在2035年出现。随着高性能AI和大模型的发展,这个进程可能会加快。
由于汽车对于安全冗余的要求较高,而视觉信息是ADAS感知层面的核心输入,因此摄像头的数量也会呈现高速增长的趋势。一般情况下,L2级别的自动驾驶平均搭载6个摄像头,承担泊车辅助(PA)、车道保持辅助(LKA)的功能;L3级别的自动驾驶平均搭载13个摄像头,增加了自动制动(AEB)、驾驶员监控(DM)、交通拥堵辅助(TJA)等功能;L4级别的自动驾驶平均需要搭载29个摄像头,增加了高速无人驾驶辅助和传感器融合;而实现L5级别的无人驾驶,则需要30个以上的摄像头来辅助完成。图表:2015-2035年智能驾驶车型渗透率及预测图表:各级别自动驾驶对于传感器的需求Level0
Level1
Level2
Level3
Level4
Level5100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2%0.1%7%4%11%11%27%46%10%40%53%59%89%53%202028%26%202516%5%13%20302015203521资料:Strategy
Analytics
,中信建投资料:Strategy
Analytics
,中信建投多类型、多场景、多组合车载摄像头融合环视/侧视(SVS)ADAS
DVR(、E-Mirror(CMS)后视(RVC)内视(DMS/OMS)AR)·环视摄像头主要使用多个摄像头的图像进行拼接,为车辆提供360度成像,用于车身周边情况的探测需求。·
前视摄像头承担的功能包括防碰撞预警、车道偏离预警、交通标志识别、行人碰撞预警等,一般安装在前挡风玻璃上。·
内置摄像头主要是用于驾驶员或乘客状态的监控,采用近红外摄像头的AI识别来完成。一般安装在方向盘中、内后视镜上方、A柱或集成于仪表显示屏处。单车1-3颗。·
电子后视镜是用摄像头与监视器的组合,外部摄像头采集图像,处理后在座舱内的显示屏中显示。单车用量2-3颗。·后视摄像头主要是用于倒车过程中,便于驾驶员对车尾后面影像的捕捉,实现泊车辅助功能。一般安装在尾箱或后挡风玻璃上。·侧视摄像头一般用于监测车辆两侧的后方盲区,在变道和汇入高速公路时起着重要作用。·前视摄像头是ADAS的核心摄像头,算法复杂,门槛较高,同时要求较高的分辨率和较大的视场角。·2023年7月1日新国标(GB15084-2022)正式执行,电子外后视镜不但可以安装,而且允许取代传统后视镜。·
欧盟E-NCAP发布的最新2025路线图,要求从2022年7月开始,所有新车都必须配备DMS。·目前车型基本均配置1颗倒车摄像头。·
目前L2级别智能车中一般会标配360°环视功能,并配置4颗环视摄像头。·目前智能车中前视摄像头单车用量1-3颗,目前以单目为主,双目/三目逐步渗透,Tesla采用三目方案。视觉类感知类22资料:Yole,中信建投ADAS升级带动车载摄像头
ASP
提升
ADAS升级背景下,车载摄像头向高像素、多功能迭代带动ASP提升。
像素方面,30万像素常用于倒车影像,L0-L1普遍存在;100万像素常用于行车记录仪、驾驶员监控、乘客监控、倒车影像等辅助领域。120万、200万像素主要用于环视、前视等,对应L0-L2/L2+车型。随着ADAS应用场景更加复杂、数据处理能力提升,为了提高目标识别的准确度,同时获得更远的探测距离和更大的FOV视场角(像素确定下,摄像头的探测距离与视场角呈负相关),高像素摄像头开始上车使用,目前已有理想L9、蔚来ET7、极氪、小鹏P7i、飞凡R7等十多款车型采用800万像素摄像头,而800万像素ADAS摄像头价格(500元左右)约为普通车载摄像头价格(135元左右)的3倍。
功能方面,车载摄像头逐渐具备HDR、LED
闪烁抑制等功能,也将推升车载摄像头的ASP。
随着自动驾驶等级提升,高像素多功能ADAS摄像头逐步搭载在L3级及以上级别自动驾驶汽车上,将带动车载摄像头模组平均单价持续提升。图表:普通摄像头与高像素ADAS摄像头模组价格(元)图表:蔚来ET7
800万像素最远探测距离是120万的3倍(米)60080070060050040030020010005004003002001000普通摄像头200万像素800万像素行人路标、桩桶8MP
1.2MP车辆资料:勾股大数据,中信建投资料:蔚来,中信建投车载CMOS图像传感器市场规模高速增长
单车搭载摄像头数量的增加带动CIS用量提升。随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级,摄像头颗数从最初的3-5颗增加至8-13颗,车载CIS也随之增加。根据集微咨询,全球单车平均CIS数量到2025年将达到6.6颗/辆。未来,随着L4、L5级自动驾驶汽车加速渗透,单车CIS用量还将会继续提升。
摄像头性能提升有赖于CIS性能提升,拉升车载CIS单价。早期汽车CIS对像素的要求不高,一般倒车影像或环视通常是100万左右或者VGA。而随着ADAS等级提升以及智能座舱大屏化趋势,CIS像素及功能要求提高,相应单价迅速提升,一般来讲,100万像素
5-6美元,170万像素
4μm
7-8美元,800万像素
2.1μm
15美元,根据Frost&Sullivan,2020年全球汽车CIS均价为5.1美元,2025年将提升至5.6美元。
自动驾驶的强力助推下,全球车载
CIS
量价齐升,市场规模不断攀升。根据集微咨询,2021
年全球车载
CIS
市场规模约为
19.1
亿美元,到
2025
年将增长至
32.7
亿美元,年复合增速达
14.3%。图表:不同像素的车载CIS单价(美元)图表:车载CIS市场空间及单车用量161412108353025201510576543210642002018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025100M170M800M市场规模(亿美元)单车CIS数量(颗)资料:集微咨询,中信建投资料:集微咨询,中信建投车载CIS功能、像素伴随ADAS升级而升级功能不断丰富物体辨识准确度极为重要,汽车CIS芯片在解析度与功能性上,必须达成精准判断与抵抗外部因素影响辅助系统为主,少部分具有主动操控;对车载CIS的功能性与分辨率逐步提升•
L3~L5主动操控时间变多•
CIS芯片需求复杂,加入判断功能与高解析度Level5HDR+LFM+NIR+FIR+LWIR+AI••判断目标最为复杂外在因素影响降至最低••主动控制功能变多,影像讯息处理越发重要依据不同次系统需求使用不同功能与分辨率的CIS芯片HDR+LFM+NIRHDR+LFMLevel4•判断目标趋向复杂•••以警示功能居多分辨率不需太高判断目标较为简单Level3HDRLevel2/2+Level0/1HighSensitivityVGA+WVGA+1M+2M+3M+7M+8MMain
Camera
System:>
3M单车用量、像素持续提升资料:与非网,Yole,半导体行业观察,中信建投主流车型摄像头配置情况车型特斯拉model3特斯拉modelY2020款理想One小鹏P7交付时间2017年7月2019年3月2019年10月2020年6月2021年5月2021年10月2022年3月2022年3月2022年4月2022年6月2022年6月2022年6月2022年7月2022年7月2022年8月2022年8月2022年8月2022年H22022年9月2022年9月2022年9月2022年10月2022年10月2022年10月2022年11月2022年11月2022年11月摄像头配置3前视+1后视+2侧视+2环视+1舱内控制处理芯片平台自研FSD
144TOPS自研FSD
144TOPS130万像素
前置单目(豪威科技CIS)4环视+4前视+4侧视+1后视+1舱内Eye
Q4,2.5TOPS2*英伟达Xavier,30TOPS2*地平线征程
3,10TOPS2*EyeQ5,
48TOPS2021款理想One极氪0011前视(1颗800万像素)+
+4环视4前视+3后视(7颗800万像素)+4环视+2舱内+1车外监测+1后流媒体2前视+4侧视+1后视+4环视(11颗800万像素)1视觉感知摄像头(1颗数230万像素)+4环视蔚来ET7问界M52022款比亚迪汉EV2022款蔚来ES6蔚来ES7NIO
Adam(4*英伟达Orin)
1016TOPS1前视+4环视3前视(800万像素)+4个环视(300万像素)+1个舱内(250万像素)4前视+3后视(7颗800万像素)+4环视(4颗300万像素)2前视(500万像素)+4环视+4侧视+1后视+1舱内4前视+4侧视+1后视+4环视+1舱内Eye
Q4,2.5TOPSNIO
Adam(4*英伟达Orin)
1016TOPS英伟达Xavier,30TOPS的算力MDC610,400TOPS智己L7极狐阿尔法S问界M7HI4视觉感知摄像头(4颗230万像素)+4环视理想L92前视+2侧后+2侧前(6颗800万像素)+1后视+4环视(5颗200万像素)3前视(800万像素)+4环视(300万像素)+1舱内(250万像素)1前视(200万像素)+4全景(100万像素)+1颗DMS4前视+3后视(7颗800万像素)2*英伟达Orin-X,508TOPSMobileyeEyeQ4,2.5TOPS高通8155,8TOPS2022款蔚来EC6长安深蓝SL03威马M71016TOPS小鹏G3i小鹏G9蔚来ET5理想L9零跑C01
525零跑C01
606理想L8
Pro哪吒S理想L8
Max极氪0091前视+4环视3前视(800万像素前置双目)+4环视(290万像素)+4侧视+1后视+1舱内7高清摄像头(800万像素)+4环视(300万像素)2前视(800万像素)+4侧视(800万像素)+4环视(200万像素)+1后视(200
万像素)1前视+4环视1前视(双目)+4环视+4盲区+1舱内1前视(800万像素)+4侧视(200万像素)+4环视(200万像素)+1后视(200万像素)2前视(800万像素)+4环视+4周视+1后视2*英伟达Orin-X,508TOPSNIO
Adam(4*英伟达DriveOrin)1016TOPS2*英伟达Orin-X,509TOPS地平线征程
5,128TOPSMDC610,200TOPS2*英伟达Orin-X,508TOPS2*Mobileye
EyeQ5H,48TOPS2*英伟达Orin-X,508TOPS2前视(800万像素)+4侧视(800万像素)+4环视(200万像素)+1后视(200万像素)2023年1月
1前视(双目800万像素)+4侧视+1后视+4环视+1前向行车记录仪+1后置流媒体+2舱内(共7颗800万像素)小鹏P7i2023年3月2023年3月上市2023年4月上市2023年Q12前视(800万像素)+4环视+2侧前+2侧后+1后视+1舱内1前视+5环视比亚迪汉EV冠军版比亚迪唐DM-i冠军版零跑C11增程
180舒享版零跑C11增程
285智享版哪吒GT2023款
560蔚来EC71前视+5环视1前视+4环视2023年Q12023年4月2023年5月2023年5月1前视(双目)+4环视+4盲区+1舱内1前视+4环视7高清摄像头(800万像素)+4环视(300万像素)7高清摄像头(800万像素)+4环视(300万像素)1前视+4环视2*地平线征程
3,10TOPSNIO
Adam(4*英伟达DriveOrin)1016TOPSNIO
Adam(4*英伟达Orin-X)1016TOPS2023款蔚来ES6极氪X2023年6月资料:Wind,各公司公告,汽车之家,太平洋汽车,中信建投豪威汽车CIS产品线:1MP-2MP为主流产品,8MP放量在即•汽车市场的开发周期相对较长,从汽车图像传感器的设计中标到商业化产品的出货,通常需耗时两至五年OX08A4Y
8MP8MPOX08B4C
8M2019年12月••2019年12月豪威发布两款800万像素前摄车规级图像传感器OX08A
和
OX08B。OX08A
具有优秀的HDR性能,OX08B具备优异的LED
闪烁抑制性能。目前800万产品已量产出货,预计23-24年将继续在更多车型上放量。••豪威车载CIS的主要出货量集中在100万像素和200万像素产品。目前在环视、内视等场景中,不需要也不支持超高分辨率,1.3MP、1.7MP、2MP是大多数汽车品牌的大多数选择。同时豪威也在大力发展3MP产品,主要用于环视、后视以及E-mirror等场景的升级需求。5MP4MPOX05B1S
5MP2022年1月OV4690
4MPOX03F10
3MPOX03J10
3MP2022年9月3MPOX03D4C
3MPOX03C10
2.5MP2.5MPOX03A10
2.5MPOX03D4C
2MPOV10652
1.7MP1.7MP1.3MPOV10625NTSCWVGAOV9716OX01E10OX01F10OV10642
1.3MPOV10635
720P720P1080PWVGAOX01E20
1.3MP2023年1月VGA2.0μm
2.1μm3.0μm3.2μm4.2μm2.8μm6μm27资料:豪威集团,中信建投车载CIS向Sensor+ISP二合一发展,有望成为智能车载系统前端图像处理优选方案
ISP(Image
Signal
Processor,图像信号处理器),车载摄像头的重要组成部分,对前端图像传感器CMOS输出的信号进行运算处理。通过线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等,把传感器采集到的数据转换成接近真实场景的数字流,从而在不同的光学条件下较好地还原现场细节。自动驾驶对ISP提出了更高的设计需求:1)低延时,车规级ISP需要毫秒级的高处理率和高传输率。2)全时在线;3)高动态范围(HDR)的画面瑕疵处理;4)多帧处理;5)不同传感器的噪声一致化等。
Sensor+ISP二合一成为车载CIS重要技术趋势。各种新兴ADAS应用提升对车载CIS图像处理性能的需求,集成ISP二合一功能的CIS,可通过将硬件和片上图像处理能力进行整合,大幅优化图像的颜色、清晰度及噪声,并且内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及可配置能力强等特点,有望成为智能车载系统前端图像处理的优选方案之一。安森美、思特威等厂商已先后推出集成ISP功能的图像传感器,思特威推出新品SC233AT,通过搭载先进的片上ISP算法运用自动增益控制(AGC)、自动曝光控制(AEC)、降噪、边缘增强等先进功能去除噪声、凸显重要细节,显著提高图像质量,可以更好地满足DMS/OMS智能座舱系统对影像的高精度需求。图表:ISP
OFF(左)图像质量明显弱于与ISP
ON(右)图表:Sensor+ISP二合一架构的汽车摄像头示例资料:思特威,中信建投资料:一汽奔腾专利,中信建投豪威汽车CIS增长测算:智能化趋势下汽车CIS持续高增
随着汽车智能化渗透率提升,单车CIS的数量和单价快速增长,汽车CIS市场保持五年20%的复合增长率高速平稳增长。豪威科技通过拓展8MP新品,拓展新市场新客户,汽车CIS收入未来将取得超过30%的年复合增速,由2022年的34亿增长至2026年的约100亿元。20218,3002,20020228,8002,3102023E9,0002,379渗透率37%2024E9,3002,4512025E9,4002,5002026E9700202120222023E2024E2025E2026E全球轻型汽车销量(万辆)国内汽车销量(万辆)车载CCM出货(万颗)2700后视环视前视内视合计7,3702,7399137,4453,96011,1607,47011,25311,3462,41811,09215,8862,8208,73027,4515,723L0L1L2L3L448%41%11%0%42%42%15%0%31%45%23%1%26%46%27%1%20%45%30%4%1,3201,98044%8,66512,31710,10222,82711,53832,148豪威科技份额40%12,89037,90714,00643,80416,39358,29719%1%0%0%0%0%0%1%后视环视前视内视整体40%40%10%33%35%6,9952,28640%55%13%35%39%8,8633,39345%50%45%50%45%50%销量(万辆)3,3123,9241,7109050%L0L1L2L3L43,9513,420913-3,7143,7311,320-2,9204,1662,139932,4444,3242,538941,9404,3652,91038815%20%25%30%35%35%35%35%39%42%42%39%OV汽车CIS出货量(百万颗)OV汽车CIS收入(百万元)12,53415,7326,06418,5427,74422,78010,503-----974,66629资料:韦尔股份,Yole,英飞凌,Onsemi,中信建投目录一、手机:库存加速去化,50M新品即将放量,打开广阔市场空间二、汽车:智能化升级方兴未艾,保持优势地位,延续高速增长三、创新业务:医疗内窥镜快速发展,XR/机器视觉空间广阔四、平台化:模拟芯片赛道全面发展,打造半导体平台型龙头五、盈利预测附录1:韦尔股份历史财务数据回顾附录2:图像传感器行业概况与发展趋势附录3:显示驱动芯片行业概况与发展趋势30医疗:内窥镜成像市场迅速增长,图像传感器向CMOS转换
微创诊断和治疗过程需求旺盛,内窥镜成像市场迅速增长。关节、消化道和泌尿系图表:医用内窥镜结构示意图统等发病人数不断增长,拉动内窥镜设备需求。同时微创手术替代开放手术成为趋势,渗透率大幅提升也推动内窥镜诊疗需求扩大。根据Frost&Sullivan,2021年全球医用型内窥镜市场规模为212亿美元,2025年、2030年预计达286亿美元、396亿美元,2021-2025年CAGR达7.8%,2025-2030年CAGR达6.7%,中国规模将以高于全球的增速快速扩大,2021年达248亿元,2025年、2030年预计达393亿元、609亿元,
2021-2025年CAGR为12.2%,2025-2030年CAGR为9.2%
。
受益CMOS技术发展,内窥镜图像传感器从CCD转向CMOS。CMOS影像质量提升以及微型化需求,逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置(CCD)图像传感器转向使用基于CMOS的尖端芯片图像传感器,在降低成本的同时提升性能。图表:全球及中国内窥镜市场规模(亿元)图表:医用内窥镜图像传感器从CCD向CMOS迭代3002502006.7%7.8%3.4%9.7%150100509.2%12.2%0201720212025E2030E资料:Frost&Sullivan,中信建投,注:以美元汇率7.2换算资料:Frost&Sullivan,中信建投医疗:
CameraCubeChip技术助力内窥镜业务高速发展
公司CameraCubeChip®是一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和CMOS图像传感器创新的解决方案,使用半导体工艺制造镜头,实现一次性模块端到端成像子系统,提供业界最小的相机模组解决方案,是目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像头之一。2019年10月公司基于CCC技术发布图像传感器OV6948(尺寸仅为0.575mm
x
0.575mm),封装模组可以集成到直径约1.0mm的导管或者内窥镜内,使得一次性医用图像设备量产成为可能。2020年推出全球首款RGB-IR医用图像传感器,将内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量减半。2021年发布首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器,2022年发布首款可重复使用和一次性使用内窥镜的方形200万像素CMOS
图像传感器OH02B。2023年6月发布用于一次性内窥镜的超细医疗级带线模组OVMed®OCHTA,可帮助医疗设备厂商降低成本,缩短产品上市时间。目前,公司拥有
OVM6946、OVM6948、OH01A、OH02A等27款医疗图像传感器,全球医用摄像头传感器市场占有率处于领先位置。
公司2021年图像传感器业务来自医疗市场的收入为3.90亿元,2022年提升至7.77亿元,同比增加99.02%,占图像传感器业务收入的6%。医疗图像传感器市场规模增长迅速,公司相关业务发展空间较大。图表:CameraCubeChip图像传感器集成芯片技术图表:医疗市场占图像传感器业务收入的6
%资料:公司公告,中信建投资料:公司公告,中信建投VR/AR:CIS是视觉信息核心入口,发展前景广阔
VR/AR高速发展,成为CIS的重要应用场景。VR/AR设备为了实现空间环境感知、手势识别、三维建模、眼动追踪和生物识别等功能提升用户沉浸式体验,通常配备多颗摄像头,成为CIS重要的消费级应用场景。如:二代hololens配备8个摄像头;PICO
4配备4颗环境追踪摄像头;Questpro配备16颗摄像头;索尼PS
VR2配备6颗摄像头;苹果首款MR产品则配备了12个摄像头,根据WellsennXR数据,VisionPro摄像头成本约为94美元,占综合硬件总成本的6.23%。同时VRAR市场在苹果等龙头厂商带动下有望迎来高速发展,据Wellsenn
XR预测,2026年VR/AR出货量有望达到
5300
万台,2022-26
年复合增长率超过
50%。
公司基于监视器的超低功耗解决方案、近红外和低光传感器持续积累VR/AR产品。2022
年
8
月
公司发布业界首款且唯一款三层堆叠式
BSI
全局快门(GS)图像传感器
OG0TB,可用于
AR/VR/MR
和
Metaverse
消费设备中的眼球和面部跟踪,具备尺寸小、功耗低等优势。2022年12月6日发布OG0VE全局快门(GS)图像传感器,采用OmniPixel®3-GS技术的3.0微米像素,分辨率为
640
x
480,芯片尺寸仅为
3.6
毫米
x2.7
毫米,采用
1/7.5
英寸光学格式,具备功耗极低优势,可用于即时定位与地图构建(SLAM)、手势检测、头部和眼球追踪以及深度和运动检测的应用。根据据
Wellsenn
XR,公司已经为Pico
3、Pico
4供应追踪定位摄像头CIS
OVM7251,为Quest
Pro供应头部追踪定位、深度识别、面部追踪、眼动追踪摄像头,未来发展前景广阔。图表:主流VR/AR产品摄像头配置情况图表:Questpro头显设备中的摄像头摄像头数量摄像头
摄像头成成本
本占比摄像头种类6DOF追踪*4颗、
VST摄像头*2颗、眼动追踪12
摄像头*2、面部追踪摄像头*2、躯干追踪摄像头*2颗苹果Vision946%Pro索尼PS
VR26追踪定位摄像头*4颗、眼动追踪摄像头*2颗3413%头显:眼动追踪摄像头*2、面部识别摄像头*3、VST(视觉透视)RGB摄像头*1、SLAM摄像头*2、VST深度摄像头*2;手柄:摄像头*6Meta
QuestPro
VR一体
16机852414%9%PicoNeo
34追踪定位摄像头*4颗资料:WellsennXR,中信建投资料:WellsennXR,中信建投机器视觉:融合人工智能高速发展,有望拉动CIS需求扩容
人工智能打开机器视觉市场空间。机器视觉技术利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像,并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理,最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能,成为智能自动化生产管理中的眼睛和大脑,并且随着AI大模型的快速发展,机器视觉与人工智能深度融合,扩充新兴下游应用市场,如在机器人领域,可以借助智能机器视觉可以进行三维感知识别物理环境并做出决策和行动,甚至与人类进行互动,带动机器视觉产业迎来快速发展。根据GGII数据,2022年中国机器视觉市场规模170.65亿元,同比增长23.51%,2027年市场规模将超过560亿元,22-27年CAGR为27%。
CIS作为机器人的视网膜有望迎来新一轮发展。机器人需要通过摄像头等视觉系统感知物理环境才能具备智能化的信息基础,CIS作为机器“视网膜”深度受益。2022年10月1日,特斯拉人形机器人“擎天柱”(Optimus)原型机正式亮相,Teslabot将延续特斯拉汽车以视觉为主技术路线,面部有着8个Autopilot摄像头充当感知系统,最远监测距离达到了250米,通过摄像头输入的数据将通过神经网络进行计算判断,这也要求CIS具备全局曝光,更高的信噪比、帧率、分辨率、灵敏度、动态范围
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