华为钢网设计规范

DKBA华为技术企业技术规钢网设计规华为技术**发布所有侵权必究目次前言..............................................................................................................................................................31围62规性引用文件63术语和定义64材料、制作方法、文件格式64.1网框材料64.2钢片材料64.3网用丝网及钢丝网64.4网用的胶布，胶64.5制作方法74.6文件格式75钢网外形及标识的要求75.1外形图75.2PCB居中要求85.3厂商标识容及位置85.4钢网标识容及位置85.5钢网标签容及位置85.6MARK点86钢片厚度的选择96.1焊膏印刷用钢网96.2通孔回流焊接用钢网96.3BGA维修用植球小钢网96.4贴片胶印刷用钢网97焊膏印刷钢网开孔设计97.1一般原则97.2CHIP类元件107.2.10603及以上107.2.20402117.3小外形晶体117.3.1SOT23-1、SOT23-5117.3.2SOT89117.3.3SOT143127.3.4SOT223127.3.5SOT252，SOT263，SOT-PAK127.4VCO器件127.5耦合器元件〔LCCC)137.6表贴晶振137.7排阻147.8周边型引脚IC147.8.1Pitch≤0.65mm的IC147.8.2Pitch>0.65mm的IC147.9双边缘连接器147.10面阵型引脚IC147.10.1PBGA147.10.2CBGA，CCGA157.11其它问题157.11.1CHIP元件共用焊盘157.11.2大焊盘157.12通孔回流焊接器件167.12.1焊点焊膏量的计算167.12.2钢网开口的设计177.12.3钢网开口尺寸的计算177.13BGA植球钢网开口设计187.14特例188印胶钢网开口设计188.1CHIP元件188.2小外形晶体管198.2.1SOT23198.2.2SOT89198.2.3SOT143198.2.4SOT252198.2.5SOT223208.3SOIC208.4其它设计要求209上下游规2010附录2210.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则2211参考文献23钢网设计规围本规规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。本规适用于钢网的设计和制作。规性引用文件以下文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。但凡注日期的引用文件，其随后所有的修改单〔不包括订正的容〕或修订版均不适用于本规，然而，鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规。序号编号名称术语和定义钢网：亦称漏模板，是SMT印刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。材料、制作方法、文件格式网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm的正方形〔29*29in〕，网框的厚度为40.0±3.0mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm〔4~12mil〕。网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服力应不低于45N。网用的胶布，胶在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框局部。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反响。制作方法一般采用激光切割的方法。对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：周边型引脚间距≤0.4mm面阵列封装，引脚间距≤0.8mm文件格式对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：RS－274钢网外形及标识的要求外形图钢网外形尺寸〔单位：mm)要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b胶布粘贴宽度c网框厚度d可开口围标准钢网736.0+0.0/-5.0590.0±10.095.0±5.040.0±3.0530.0*530.0当PCB尺寸超过可开口围时，应与供给商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。厂商标识容及位置厂商标识应位于钢片TOP面的右下角〔如图一所示〕，对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。钢网标识容及位置钢网标识应位于钢片T面的左下角〔如图一所示〕，其容与格式〔字体为标楷体，4号字〕如下例所示：STENCILNO：GW—2353—1234―AB MODEL：ED11ATB REV：A THICKNESS：0.15mm DATE：1999-7-20假设PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示：REV：A〔TOP〕版本的具体容由钢网申请者提供。钢网编码规则为：GW—□□□□—□□□□—□□前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。中间四位为钢网流水序号：从0001开场。后两位为供给商名称汉语拼音打头字母的前两位。钢网标签容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。标签容需有板名〔TOP或BOTTOM〕，版本，制造日期。MARK点钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对〔非辅助边上〕MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用外表烧结的方式制作，大小如图三。 MARK点的灰度应到达华为公司提供的样品的标准。钢片厚度的选择焊膏印刷用钢网通常情况下，钢片厚度的选择以PCB中IC最小的pitch值以及开口大小为依据，钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：钢网厚度0.12mm〔电抛光〕0.12mm0.15mm0.18~0.2mm细间距长方形开口宽度≥0.18mm〔长宽比<10〕且最近开口中心距≥0.4mm宽度≥0.225mm〔长宽比<10〕且最近开口中心距≥0.5mm宽度≥0.225mm〔长宽比<10〕且最近开口中心距≥0.5mm宽度≥0.27mm〔长宽比<10〕且最近开口中心距≥0.65mm圆形开口最近开口中心距≥0.8mm且开口直径≥0.3mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm矩形开口长*宽≥0.3mm*0.3mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.44mm*0.44mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.5mm*0.5mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.6mm*0.6mm且长*宽≤3mm*3mm通孔回流焊接用钢网钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定，参见6.1的表格。在可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm。贴片胶印刷用钢网优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。焊膏印刷钢网开孔设计一般原则开口宽厚比＝开口宽度/钢片厚度＝W/T＞1.5面积比＝开口面积/开口孔壁面积＝L×W/2×(L+W)×T＞2/3图四注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。尺寸单位统一位mm.CHIP类元件0603及以上采用如以下图所示的"V"型开口：具体的钢网开口尺寸如下：0603封装：A=*-0.05; B=Y-0.05 C=0.15*A R=0.10805以上〔含0805〕封装〔电感元件、钽电容元件、保险管元件除外〕： A=*-0.05; B=Y-0.1 C=0.3*A R=0.15电感元件以及保险管元件，0805以上〔含0805〕封装: A=*-0.05 B=Y-0.1 C=0.2*A R=0.15钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系。特殊说明：对于封装形式为如以下图六左边所示发光二极管元件。其钢网开口采用如以下图右边所示的开口。0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。小外形晶体SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1：1的关系。如以下图：SOT89尺寸对应关系：A1=*1； A2=*2；A3=*3 B1=Y1； B2=Y2；B3=1.6mm当焊盘设计为如以下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系〔没有焊盘的局部不开口〕。2.3.....SOT143开口设计与焊盘为1：1的关系。如以下图：SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系。如以下图：.5.....SOT252，SOT263，SOT-PAK〔各封装的区别在于以下图中的小焊盘个数不同〕尺寸对应关系：A1=2/3**1 B1=2/3*Y1； B2=Y2VCO器件.7.....耦合器元件〔LCCC)建议钢网厚度为0.18mm以上，钢网开口可适当加大〔如上图〕，加大围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。.2.8.....表贴晶振对于两脚晶振，焊盘设计如以下图，按照1:1开口。排阻开口设计与焊盘为1：1的关系。周边型引脚ICPitch≤0.65mm的ICPitch>0.65mm的IC双边缘连接器面阵型引脚ICPBGA钢网开口与焊盘为1：1的关系。Pitch≤0.8mm的PBGA，推荐钢网开口为与焊盘外切的方形：CBGA，CCGA对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。其它问题CHIP元件共用焊盘大焊盘当一个焊盘长或宽大于4mm时〔同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如以下图所示。注意：在以下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如以下图图3所示：图1所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图2所示时，器件很容易由于振动而偏位〔器件管脚下方锡量很少〕，这时钢网开口应设计为图3所示。通孔回流焊接器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量＝﹙Hv－Lv＋V﹚×2；Hv是通孔的容积；Lv是器件管脚所占通孔的体积；×2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50％；V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；对于管脚截面为方形的通孔插装器件：焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－L×W×H＋V﹚×2；对于管脚截面为圆形的通孔插装器件焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－×r×r×H＋V)×2；图二十三R是通孔插装器件的插装通孔半径；L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸；W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸；r是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径；V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1＋r)；R1为脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：钢网开口的设计钢网的开口根据需要采取不同的形状，常用的钢网开口形状有圆形、方形、矩形、T字型等。如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口。通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称，如图二十二中的圆形和方形钢网开口。如果在锡量不满足的前提下，钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移，如图二十二中的长方形钢网开口所示。以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘，相邻管脚的钢网开口不应覆盖其焊盘。相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。在进展具体的钢网开口形状选择时，钢网开口的形状应避开器件本体下端的小支撑点，以防止形成锡珠，可以采用T字型钢网开口。钢网开口尺寸的计算钢网开口面积＝焊点需求的焊膏量╱钢网的厚度，在根据所需要的钢网开口形状，计算出具体的形状几何尺寸。对于圆形钢网开口：钢网开口半径R＝对于方形钢网开口：钢网开口长度A＝对于矩形钢网开口：钢网开口长度L＝钢网开口面积╱钢网开口宽度在进展具体的钢网开口设计时，首先选择圆形和方形钢网开口。如果圆形和方形钢网开口不满足锡量填充的要求，再选择矩型钢网开口。矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚间距尺寸减去10mil，如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响，开口形状可以改为T字型，以避开器件本体下端的小支撑点。BGA植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。特例不在以上规之列的焊盘钢网开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。.5.......印胶钢网开口设计CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如以下图所示：钢网开口尺寸值参照下表〔mm)：器件封装开口宽度W开口长度B06030.4＝Y08050.45＝Y12060.55＝Y12100.75＝Y18080.6＝Y18120.6＝Y18250.7＝Y20100.9＝Y22200.9＝Y22250.9＝Y25121＝Y32181.2＝Y47321.2＝YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格的CHIP元件钢网开口宽度按照W=04.*A的