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文档简介

第第#页共22页ShenzhenPalityTechnologyCo.,Ltd移动电源PCB，A外观检验标准7.20焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)拒收状况(RejectCondition)7.20焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)1•沾锡角度qM90度；焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI)未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞，不被接受；(MI)以上任何一个问题都不可以接收。拒收状况(RejectCondition)空焊：焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。拒收状况(RejectCondition)1.锡珠与锡渣可被剥除者，直径D或长度LM5mil；(MA)2•不易剥除者，直径D或长度

ShenzhenPalityTechnologyCo.,Ltd移动电源PCB，A外观检验标准拒收状况(RejectCondition)零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(LW2mm)内；(Ml)以上任何一个缺陷都不可以接收。

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