西格玛质量管理方法改进某公司光纤连接器的案例

免费现场调研，快速锁定企业问题“://lxgmgl/“免费现场调研，快速锁定企业问题“://lxgmgl/“六西格玛质量治理方法改进某光纤连接器公司的案例工程背景：SC/APC型光纤快速连接器。日前，公司在进展这类型SC/APC型光纤快速连接器试生产时觉察，15%左右，严峻影响了公司的生产效率和生产本钱，假设以这样的状态进展生产，公司将丧失市场竞争力。DMAIC，消退过程竞争力。工程目标：通过六西格玛DMAIC改进方法的实施，改进缺陷，到达以下效果：17%以下280%以上。工程收益：10周的生产记录，除了第一周有些工位对改进7%7%的目标；50%80%4个多措施很好得到了实施和消化，产品报废率和一次通过率都被把握在稳定水平上。DMAIC改进方法，找供给参考。改善过程：光纤快速连接器质量改进过程1、定义阶段DMAIC定义阶段，需定义工程的选题依据、改进时机、改进目标、工程打算和工程组成员等。10689个产170215.9%49.8%。改进时机：当前的生产一次通过率太低，报废率太高，铺张了大量的人力物力。员组成。改进目标：通过六西格玛DMAIC改进方法的实施，改进缺陷，使产品报废率降7%80%以上。2、测量阶段90.3%，这三个流程都是测试和检测环节。因此先进展测量系统分析，正确的测量永久是质量改进的第一步。干预仪是干预仪测试中会用到的主要设备，需要测试光纤快速连接器的光纤高度、顶点偏移、曲率半径和APC角度，这些测试项都需要进展测量系统分析。10个样本，3名检验员进展检验，每位检验员对每个样本重3Minitab软件，进展GageR&R分析，得出了干预仪测量系统的曲率半径、顶点偏移、光纤高度以及APC角度的测量系统力气8.29%、5.14%、6.89%3.04%10%，因此干预仪测量系统满足测量系统要求。400倍的显微镜观看研磨后的光纤快速连接器的端面，依据2名检测人员进展检测，每名检测人42次。样本既包括合格品，不合格品；既包括明显不合MinitabGageR&R1所示。181.82%，到达了测量要求。使用前都会进展校准的，因此是可信的。3、分析阶段3率不高的最主要缘由。4D30um、D9um、D1um和SONG41所示。FMEA方法(FailureModeandEffectAnalysis)，对各种影素，作为改进的重点：①光纤连接器半成品尺寸偏小。41%的光纤连接器半成品尺寸比正常的尺寸小，这个尺寸偏小会导致研磨的时候研磨压力不够，形成APC角度偏小、曲率半径过大和端面划痕、裂纹。②研磨片使用次数过多。的问题，包括端面的划痕、凹点及凹陷和裂纹，干预仪测试中的不规章曲率、APC角度偏小、顶点偏移。4、改进阶段和改进。①光纤连接器半成品尺寸偏小的改进。寸和插芯基座内径尺寸做假设检验(2)。a、陶瓷插芯外径尺寸的假设检验(标准尺寸为2.499±0.0005mm)；H2.499mm；01H2.499mm；010b、插芯基座内径尺寸的假设检验(标准尺寸为2.49±0.01mm)；H2.49mm；01H2.49mm。12P=0.797>0.05Ho假设，认2.499mm；插芯基座接口内径尺寸的P=0.000<0.05，所以拒绝H02.49mm。95%的置信区间是(2.496，2.499)，这个区间虽然在正常的尺寸范围内，但是偏离了中心。2.499mm和插芯基座接口内径2.49mm连接器半成品前部突出尺寸过小，最终的结果可能会导致在研磨的时候压力过小，研磨成品不合格。对于这个问题，最终解决方法是：a、通知供给商，要求供给商改进尺寸，重供货；9.5±0.05mm。②研磨片使用次数过多的改进。44个步骤都完毕后才能对光纤连接器进展3SOHG3种型号的研磨SOHG25次测量试验后得到的数据图。SOHG10SOHG9次消灭了不合格品上升的拐点，考虑到批量生产，试验SOHG8次。44种研磨片的最大使用次数，即D30um50次，D9um30次，D1um50次，SOHG8次。5、把握阶段525组数据。将采Xbar-R把握图，光纤连接器半成品的把握目标为尺寸范围9.5±0.05mm。100件研磨成品，分别记录不合格品数量，计算不合格率，连续24