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丝网印刷常见的问题以及解决的方法:第一道:1.上料台FeedC/V2经常会有承载盒不到位引起的报警，可以分为两种：一种是Magazine处在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；另一种是Magazine处在Up的位置，那时你推盒子是推不动的，因为被卡死了，只要让Magazine处在Down位置再把盒子推到位就行了。Wafertransfer经常会吸住承载盒内的拖盘而报警，原因是盒子上端开口比较大，拖盘挡住了感应器而造成，只要将拖盘放正，把WaferFransfer移到另一个位置就行了，把盒子整一下。Wafertransfer有吸两片的现象，方法有a.调节风刀的大小和风刀吹风的位置；b.调节四个吸嘴的高低;c.调慢气缸的上升速度;d,风刀吹风的时间。Alignment因为硅片碎掉，摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作，方法有a.放好片子上重新照点定位就可以;b.如果a不行，只有甩源关掉，用手将Alignment推离StandbyP1的位置，然后重新启动电源，让Alignment有一个复位的过程旧可以了。印刷台面有压板的现象，原因有：网板下面胶带粘的太多太厚，员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰尘，印刷台面没有调平或是刚带打毛，硅片本身有受过伤或裂痕。第二道：背电场有铝包或是铝珠：1.印刷太薄绒面过大而且不均匀3网版折痕严重背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚，影响印刷厚薄有几个参数：(1)丝网间距；(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)气动压力四个参数中如果有三个参数不变，那么丝网间距抬高，背电场印厚，刮刀高度越低背电场约厚，印刷速度越快，背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄，气动压力越小背电场变厚。背电场粘板的问题原因：1.丝网间距过底,刮刀高度过小，使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起；真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题；台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空。第三道：1.翻转台面因硅片碎掉使感应器出现报警，解决的方法，点到Flipper控制面板，将Lifter(long)和Lefter(short)点到电到down位置就可以了。2.栅线印刷虚线多，可以将刮刀高度调上一点，让栅线印粗一点来解决。印刷不良的原因：1.刮刀高度过高2.丝网间距过大气动压力过小片在印刷台下面走歪，原因是台面下面的真空吸孔堵住了，真空度不够。下料机械不动作，是因为传送过程中硅片走歪，机械手捉取不到位而不动作，只要将机械

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