LCM基础知识介绍

LCM根底知识介绍徐乐LCM根底知识介绍LCM(LiquidCrystalModel)：液晶面板后段模块液晶面板后段模块〔LCM〕:面板的制程可划分为三个阶段，一是前段的半导体制程〔array〕，也就是把晶体管的薄膜层做在玻璃基板上，中段那么为灌液晶的组立制程〔cell〕，即把彩色滤光片的玻璃与晶体管薄膜层的玻璃，组合在一起，中间灌入液晶。再来就是后段，即为面板模块，也就是把cell的背后加上背光板、铁件与一些IC零件，成为所谓的面板模块。面板前段与中段都是高度自动化的制程，是台湾当局禁止赴大陆投资工程。至于后段的组装，那么是用人力来组装。由于LCM厂需要大量人工与劳力，因此均设在大陆。LCM也是台湾当局准许面板厂赴大陆投资设厂的唯一工程。液晶显示模块液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件．英文名称叫“LCDModule〞，简称“LCM〞，中文一般称为“液晶显示模块〞。实际上它是一种商品化的部件．根据我国有关国家标准的规定：只有不可拆分的一体化部件才称为“模块〞，可拆分的叫作“组件〞。所以标准的叫法应称为“液晶显示组件〞。但是由于长期以来人们都已习惯称其为“模块〞。

液晶显示器件是一种高新技术的根底元器件，虽然其应用巳很广泛，但对很多人来说，使用、装配时仍感到困难。特别是点阵型液晶显示器件，使用者更是会感到无从下手．特殊的连接方式和所需的专用设备也非人人了解和具备，故此液晶显示器件的用户希望有人代劳，将液晶显示器件与控制、驱动集成电路装在一起，形成一个功能部件，用户只需用传统工艺即可将其装配成一个整机系统。工作原理液晶材料是液晶显示器件的主体。无论哪一种液晶显示器都是以下述原理为根底进行工作的，即通过电场或热等外场的作用，使液晶分子从特定的初始排列状态转变为其他排列状态，随着液晶分子排列方式的改变，其表现出来的光学特性〔双折射特性〕发生相应改变，最终变换为明暗视觉变化。IC与LCD的常见连接方式SMT是英文“Surfacemounttechnology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。COB是英文“ChipOnBoard”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代TAB是英文“TapeAotomatedBonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(TapeCarrierPackage带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COG是英文“ChipOnGlass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。COF是英文“ChipOnFilm”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。对液晶显示用的背光源应该具有:1、亮度均匀一致,能形成均匀的面光源.2、亮度高,并可调亮度范围.3、平板、薄型、适于装配.4、重量轻.5、光色悦目、基色准确、对液晶显示器件有较好的透过能力.6、功耗低,效率高.7、本钱低.目前在实际中用作背光源的主要是:A、小型设备上多用LED.B、便携及面积稍大时选用EL.C、当面积较大或需彩色显示时那么多用CCFL.静电防护静电的产生：物体只要有接触、磨擦、剥离、冲撞、破坏等行为存在，发生行为的双方所带电量就会产生差距，于是就会发生静电。即使是导体，如果不是处于接地状态，同样会带电。静电对模块的危害非常大，尤其是对于LCD驱动IC，较高的静电会击穿IC，引起模块功能上的不良，如模块不显示。静电防护的措施：1.佩带静电环佩带方法：a.静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处接触电阻最小.要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣b.鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份c.下班或行走时,操作员可摘下手环,流动人员应取下夹子,绕在手腕上,以便流动使用.2.检查地线是否接地有效,静电环的夹子夹在地线上,方可进行生产.3.在工作时将离子风机翻开(中和操作过程产生的电荷),起到防静电的作用.模块的电腐蚀的预防机控制腐蚀产生的机理：电腐蚀的产生需要具备以下几个条件：1.异物杂质的存在〔起到溶剂的作用〕2.水的存在〔湿度，气泡内的水汽，起到溶液的作用〕3.通电〔局部电流的存在〕制程中引起腐蚀存在的因素：1.生产过程中手或者其他物品接触到玻璃台阶面，造成异物残留在ITO上；2.有机溶剂清洗过后，没有等离子清洗3.封胶前产品堆压，环境湿度和洁净度不够引起腐蚀4.ACF固化不完全引起腐