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文档简介
基于FPGA的高速PCB的设计随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。采用高速FPGA进行设计时,在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。由于I/O的信号的快速切换会导致噪声产生、信号反射、串扰、EMI问题,所以设计时必须注意:(一)电源过滤和分布
所有电路板和器件上干净、平台分布电源Vcc可以减少系统噪声。滤除由供电源处产生的低频(<1kHz)噪声,建议就近供电源入口处放置100uF的电解电容;若使用电压调整器,直接放置电容到最终给器件供电的Vcc处。电容不经滤除供电源产生的低频噪声,而且也能为许多输出切换同时发生时提供额外的电流。另一种滤除供电源噪声的方法是串入一个铁氧体磁珠,并就近磁珠放置一个10uf~100uF的旁路电容。一个合理的终端、布局、滤波的设计不需要磁珠,使用一个0欧姆的电阻取代即可。为了滤除器件中的高频噪声,建议就近Vcc和GND放置退耦电容。电源分布也会影响系统噪声。总线分布的电源和电源面(独立电源层)都会散布电源到PCB中。通常两层板的电源采用总线分布式,PCB的密度限制了走线宽度,电源总线有DC阻抗,总线上最后的元件接收到Vcc可能会被削减了最多0.5V。因此,建议使用独立的电源层传播电源,可以有效降低DC阻抗。关于模拟电源和数字电源,如果无法做到使用独立的层,那么应该进行电源平面的切割。图2就是PLL电源供电隔离的例子。减少电源分布产生的系统噪声:
1.为平坦式电源分布使用独立的模拟电源供电;
2.PLL电源供电避免走线和多信号层;
3.靠近PLL电源供电面仿真一个地层面;
4.只能把模拟和数字元件放置在它们相应的地平面上;
5.使用磁珠隔离PLL供电源和数字供电源。(二)传输线和信号走线
快速切换导致噪声产生、信号反射、串扰、地反弹的不同程度,取决于PCB原材料结构特性。PCB板的介电常数Er,
决定了信号在板上的传输速率,下面的公式即介电常数和信号传播速率的关系(C=光速=3×(10的8次方)m/s):
Vp=C/(Er开根号)
计算信号在PCB板上的传播延时Tpd=l/Vp。
一条信号走线是采样集总线还是分布线取决于信号切换时间(Tr)是否大于4被的Tpd。
集总线:Tr>4×Tpd
分布线:Tr<4×Tpd微波传输线和带状传输线的走线如下:(三)时钟信号布线
推荐以下的时钟布线技巧:
1.避免过多的绕转,时钟走线应该尽可能的走直线;
2.尽量让时钟信号只走一个信号层;
3.时钟信号传输中避免打过孔,因为过孔会导致阻抗变化和反射;
4.以微波传输线方式走时钟信号线(顶层更合适);
5.靠近外层布地面以最小化噪声干扰,如果你使用内层走时钟信号,使用地平面夹着一减少延时;
6.合适的终结时钟信号线。(四)差分信号走线
推荐以下的差分信号走线技巧:
1.保证图中的D>2S以最小化串扰;
2.在信号离开器件后,尽可能的靠近两条差分信号对,最小化信号反射;
3.在两条差分信号对的整个走线过程中保持恒定的距离;
4.保持两条差分信号对的走线长度一致,最小化偏斜和相位差异;
5.避免使用过孔,最小化匹配阻抗和感应系数。(五)阻抗匹配和终端设计
为了消除信号反射,源阻抗Zs必须等于走线阻抗Zo,也必须等于负载阻抗ZL。负载阻抗通常会高于走线阻抗,走线阻抗高于源阻抗。为了消除信号反射,串入或者并入一些电阻达到ZL或Zs与Zo相匹配。并行方式很多,下面介绍常用的串行匹配方式。串行匹配电阻主要是为了削弱次级反射。经验值推荐为33欧姆。例如我们常在时钟信号的走线上串入一个33欧姆的电阻。(六)串扰
串扰是指并行走线之间有害的耦合。两种类型的串扰:前向(电容性的)和后向(感应性的)。前向串扰主要
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