SMT程序制作和管理规范-V2-1

主题SUBJECT:SMT程序制作和管理规范PAGE※※更改记录※※版本号更改部门更改人更改内容更改日期 1.目的为了规范SMT程序制作，使贴装程序与待生产的产品一致，并能有效的追溯和管理。从而提高品质和效率2.适用范围适用于XXXX有限公司SMT所有程序制作。3.职责3.1SMT程序员：负责程序的编辑和优化，及程序的管理；3.2SMTIE技术员：负责为程序优化及线平衡提供必要的数据，提高生产效率；3.3SMT工程师：在线确认程序的正确性，审核程序制作，及站位表，并实现机器贴装；3.5SMT工程主管：批准程序及站位表4.名词解释无5.工作内容5.1程序制作5.1.1程序的命名规则：5.1.1.1印刷机及SPI程序命名：如下图解释：机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）钢网编号：产品生产时的钢网编号。A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。版本：印刷程序版本号。5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X代表西门子设备，P代表松下设备。）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1.机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本5.1.1.4AOI命名规则，如下图:解释：机型名称：为产品BOM内的机型名称主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VIAOI）版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。5.1.1.5:AOI程序验证流程1.核对BOM清单及CAD文件.2.对首件单板进行确认元器件.3.对测试参数按照程序调制指引规范操作.4.对新工令前20PCSPCB板进行定点追踪.5.发现问题及时向当值组长反馈.6.确认OK后发布程序.5.1.1.6:AOI程序变更验证流程1.按照CADBOM文件.2.对程序的变更核对PCB.3.确认程序名称.遵循程序命名规则.4.参数修改标准按照程序调制指引标准.5.1.2站位表的制作模版5.2.1物料贴片速度，吸嘴，识别方式的设定：相机型号的设定根据识别方式来选择。5.2.2包装角度与贴片角度定义：5.3程序管理5.3.1程序履历表的建立；每次程序完成后，需在程序履历表中填写该产品的机种名称，程序名称，版本，制作日期，及对应的BOM表料号及型号，并注明所使用的机器型号。对于升级的程序除写入上述信息外，需注明版本升级原因和ECN编号。5.3.2程序的优化对于已投入量产的程序，程序员与IE技术员要共同完成程序的优化，并在履历表中登记优化的时间和程序，并对站位表做相应的更改；5.3.3程序的版本升级；5.3.3.1升级原则有ECN时程序及站位表需做升级处理；更改了站位或贴片顺序的程序需做升级处理。5.2.3.2升级方法版本号第1次为0，依自然数递增，超过10的时候用A—Z顺序排列；5.2.3.3程序保存所有程序保存在程序专用电脑，并备份到公司服务器上，一式两份，由程序管理。5.3.4生产程序的导入；5.3.4.1工程师根据PMC的排程计划将当天白夜班所有要生产的程序提前导入线控电脑；5.3.4.2所有需要上线的程序，必须从程序专用保存电脑中导出，导出时需找程序员确认，保证程序的正确性。5.3.5程序的回收；5.3.5.1在线使用程序，在生产过程中，程序若无任何更改，产品下线后，无需回收，由当线工程师负责直接删除；5.3.5.2在线使用程序，如有更改，工程师填写《贴片程序调整记录表》，产品下线后，通知程序员，将修改后的程序进行回收。5.3.6在线程序的删除；5.3.6.1所有线体都只允许保留一个在线生产程序,和下一个需要换线的程序。其他多余一律删除。5.3.6.2线体更换产品后，线控电脑中闲置的程序必须由工程师删除。 5.3.7贴片机编程需检测如下动作是否完成：5.3.7.1导入ICT文件，输入PCB长、宽、厚以及Mark点坐标等；5.3.7.2整理BOM清单，确认实际位号数量与清单中是否相符及有无重复位号；5.3.7.3检查BOM清单中是否有无需贴装的器件，剔除掉无需贴装器件；5.3.7.4导入整理好的BOM清单，与ICT文件组合导出所需的txt文档；5.3.7.5将txt文档导入到编程软件，生成placementlist，确认器件方向、极性、贴片角度是否正确，是否多料，少料等；5.3.7.6完成贴片程序，核对Mark点位置