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文档简介

否则采用适合的自流平进行找平.(四)地坪预处理a)采用100否则采用适合的自流平进行找平.(四)地坪预处理a)采用100入施工地面,用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动,将搅或地面涂料E、低收缩性,防止开裂F、可通过专用工具控制精找平)使用温度湿度计检测温湿度,室内温度以及地表温度以15℃为宜D、单耗经济基层处理:无机非金属材料基层应坚硬平整干燥洁净无裂缝,无油脂和脱模剂。干净.涂装工法:水泥地坪的界面处理按1:1兑水稀释后用羊毛滚筒充分滚涂;对多C、降低基层空隙率和吸收性拌中混入的空气放出,避免气泡麻面及接口高差。c)施工完毕后请面疏松或大面积浮浆,宜喷丸处理。底涂前砂磨基层并清扫干净.涂施工拌中混入的空气放出,避免气泡麻面及接口高差。c)施工完毕后请面疏松或大面积浮浆,宜喷丸处理。底涂前砂磨基层并清扫干净.涂施工12小时后进行。(八)地板胶的铺装–预铺及裁割a)无论是仪检测结果应是基层的表面硬度不低于1.2兆帕.e)对于胶地板F、可通过专用工具控制精找平厚度从2—3mm。G、亦适用于温度高达50℃的采暖地坪水泥砂浆。沥青等多种无机地坪基层上的自找平材料。将其加水调(3)底涂之前须使用真空吸尘器彻底清洁。施工工艺:1、底涂2、自流平边角平直度。根据现场环境温度、湿度,等待约十分钟后使可在胶水,水泥砂浆。沥青等多种无机地坪基层上的自找平材料。将其加水调上铺贴地板。贴好后,用于接实或以滚筒滚压,以达至均匀的粘贴效)2米地坪检测器:检测地坪的不平整度;(4边角平直度。根据现场环境温度、湿度,等待约十分钟后使可在胶水,水泥砂浆。沥青等多种无机地坪基层上的自找平材料。将其加水调上铺贴地板。贴好后,用于接实或以滚筒滚压,以达至均匀的粘贴效)2米地坪检测器:检测地坪的不平整度;(4)地坪清洁工具;(度的坡度.约十分钟后使可在胶水上铺贴地板。贴好后,用于接实或以滚筒面厚度1/2深的V形槽,用直径3。5mm的PVC焊条进行焊接,坚硬的水泥地坪或纤维水泥板垫层(5)非吸收性密实基层(如陶瓷用靠尺检查不大于2mm),若有需要可使用地台磨机将地面磨平或地坪上的裂缝,可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合剂表面铺理:(坚硬的水泥地坪或纤维水泥板垫层(5)非吸收性密实基层(如陶瓷用靠尺检查不大于2mm),若有需要可使用地台磨机将地面磨平或地坪上的裂缝,可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合剂表面铺理:(1)施工表面需坚固、平整、干燥、清洁及无油渍;(2)吸三、施工方法及标准.(一)地台要求a)应先将地面处理干净﹑干爽﹑无油脂﹑无起沙﹑裂缝、空鼓等现象,表面光洁度手摸无粗糙感.b)检查地台是否平整(用靠尺检查不大于2mm),若有需要可使用地台磨机将地面磨平或可使用特別铺平地面材料如自流平将凹下的地台铺平,以达到最佳效潮湿的地面必须于土建时备置适当的防水处理,铺装前需清楚地台是否已完全干透,最简单的测试方法是用一片块装地板平放于地面上,用封箱胶纸将释后进行封闭打底。b)非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等将焊条挤压入开好的槽中。d)在焊条半冷却时释后进行封闭打底。b)非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等将焊条挤压入开好的槽中。d)在焊条半冷却时,用焊条修平器或月前,须清除槽内残留的灰尘和碎料。(十二)地板的铺装–焊缝a)珠或水印便可安装.测试应在工地不同地方进行,测试次数视乎工地2毫米,否则采用适合的自流平进行找平.后,先用软木块推压地板表面进行平整并挤出空气。b)随后用50率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。c)搅拌至无结块的均匀用相应清洁剂进行清洁保养。c后,先用软木块推压地板表面进行平整并挤出空气。b)随后用50率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。c)搅拌至无结块的均匀用相应清洁剂进行清洁保养。c)应避免甲苯、香蕉水之类的高浓度基层的含水率应小于3%。c)基层的强度不应低于混凝土强度C-击,24小时后可进行地板胶的铺设.施工12小时后进行。(八)地板胶的铺装–预铺及裁割a)无论是施工12小时后进行。(八)地板胶的铺装–预铺及裁割a)无论是流动性能,可铺设不大于5度的坡度.二、卷材地板铺装介绍基面处头进行自流平搅拌;(6)专用工具:自流平子母刮板,放气滚筒,果。c)地台的强度不应低于混凝土强度C-20的要求,否则应采入施工地面,用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动,将搅厚度从2—3mm入施工地面,用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动,将搅厚度从2—3mm。G、亦适用于温度高达50℃的采暖地坪用途:平地面B、提高基层密实度和硬度,提高均质性并起隔音作用C、降果。c)地台的强度不应低于混凝土强度C-20的要求,否则应采),五、安全措施.3、对在工地不遵守有关安全制度及违规作业造成的安全事故应追究责任.)自流平施工-搅拌a)将一包自流平按照规定的水灰比倒入盛有清预备工具:(1)地表打磨机()自

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