电路板PCBA制造技术规范

QB/002–2014标准化审核人：本规范批准人：本规范修订记录表：修订日期2013-05-042014-5-10B修改使用公司名称目录修订声明......................................................................................22目录.........................................................................................33前言........................................................................................55术语解释......................................................................................66附图1附图2车间温湿度管控要求..................................................................1010湿度敏感组件管制条件................................................................1111前言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。SOJ：J形小外形塑料封装。TSO：超薄形小外塑料封装。PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。QFP：四边扁平封装器件。BGA：球栅阵列封装（ballgridDCA：芯片直接贴装技术。CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）THC：通孔插装元器件。ESD：静电放电通用的制造设备设备的损耗折旧成本低设备的操作简单，备件易购买1.3成熟稳定的生产工艺：严格的静电要求；成熟稳定的DIP制造工艺成熟稳定的SMT制造工艺成熟稳定的装焊工艺制造要求要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位要具备改进意识将工作结果数据化，不断追求工作结果提升熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工给员工创造职业晋升的机会和体制员工入职前要认真把关1-KLHBSPCBAPASSPASS2-KLHBSSMTB面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）APASSB面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP等封装芯片类器件）A面多功能贴片机贴装器件NGNGOK度:度:24±2℃60±10%3.3.4室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工程部（行政部）有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。3.3.6逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工程部（行政部）不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。2.4温湿度日常检查要求：2.4.2检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00～12:00；12:00～19:00；19:00～2:00；2.4.3每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。2.4.4温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG”及对应的温湿度超标值，并即刻通知PE工程组负责人。2.4.5PE工程组负责人在接到通知后应即刻通知生产线负责人，必要时可要求停机,并通知工程部（行政部）检查空调系统和湿度控制系统。2.4.6待温湿度数值回归到要求的范围内后,PE工程组负责人应即刻通知生产部门恢复生产。2.4.7逢休息日或节假日可不作温湿度记录。3.1IC类半导体器件烘烤方式及要求：3.1.1BGA封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×24小时，或者80℃±5℃×48小时。3.1.2QFP/TSOP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×16小时，或者80℃±5℃×24小时。3.1.3TQFP/QFP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×12小时，或者80℃±5℃×20小时。3.1.4SOP/DIP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×24小时，或者80℃±5℃×48小时。3.1.5其它封装IC类半导体器件，超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×12小时80℃±5℃×20小时。3.1.6如条件允许，可直接询问原材料供应商商会得到更好的标准。3.2IC类半导体器件管制条件：（1）真空包装未拆封前的IC须储存温度低于+30°C，相对湿度小于90%的环境，存储期限为一年。（2）真空包装已拆封的IC须标明拆封时间，未上线的IC须储存于防潮柜中，储存条件为:（3）若已拆封IC但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件+25±2℃；65±5%RH)，若退回仓库之前的IC由须仓库烘烤后，改以抽真空包装后储存。3.3.1PCB拆封与储存期限（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5℃烘烤1小时。（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5℃烘烤1小时。（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5℃烘烤2小时。（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时。（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。（6）PCB如储存时间超过1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时，严重时可返送PCB供应商对焊盘重新喷锡或沉金等表面处理后，才可上线使用。PCB烘烤方式表面组装元件／表面组装器件的英文翻译是：SurfaceMountedMountedDevices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。4.1表面组装元器件基本要求：4.2.1表面组装元器件的包装类型有编带、散装、管装和托盘。4.2.2表面组装元器件包装编带有纸带和塑料带两种材料。4.2.3纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、复元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。4.2.4纸带和塑料带的孔距为4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距4m的倍数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表散装包装主要用于片式元引线元极性元件，例如电阻、电容4.3.5运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。`5.1.1按焊接方式，可分为回流焊和波峰焊两种类型：（1）回流焊工艺――先将微量的锡铅焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放到回流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-8分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。（2）波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或边缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并放到回流焊设备的传送带上进行胶固化；片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。双面PCB双面PCB一般采用先贴后插，工艺简单把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证各种封装片式元器件引脚与PCB相对应的焊盘形成良好的电气连接。5.2.2施加焊膏的要求：22（3）焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；（4）焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘不整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于（2）丝网印刷―用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。（3）金属模板印刷―用于大批量生产以及组装密度大，