硬件工程师-电磁兼容（EMC）工程师面试试题题库(附答案)

电磁兼容工程师面试试题题库（共150分）一.单项选择：（总分42分，每小题2分）假如有两个上升沿时间分别为、的时钟信号，如果对应的时钟信号带宽较大，则（B）：A．B．C．D．与、无关关于插箱/子架级屏蔽，下列说法不正确的是（C）：插箱/子架级屏蔽最大的优点是可避免电缆采取屏蔽措施插箱/子架屏蔽是一种比较理想的屏蔽方式插箱/子架级屏蔽中，各个模块之间可用塑料连接器或接插件插箱/子架级屏蔽较适合与进出线缆较多的系统如果要降低单个电容谐振频点的阻抗，可以采取（A）：A．两个相同容值电容并联B．两个相同容值电容串联C．两个不同容值电容并联D．两个不同容值电容并联在下列开孔中，哪种开孔形式的屏蔽效果最好（A）：A、A、B、C、D、要抑制高频共模噪声，下面说法正确的是（B）：A．增加共模电感绕制匝数 B．减少共模电感绕制匝数C．增加差模电感绕制匝数D．减少差模电感绕制匝数选用截止波导时，截止频率一般取需屏蔽的电磁场最高频率的（B）：A、2～4倍B、5～10倍C、11～15倍D、16～20倍关于连接器选型，下面说法不正确的是（C）：A．理想情况下，每个信号针都有相应的地针B．关键信号针要通过地针与其它信号针隔离C．信号针、电源针、地针的位置与数量，与辐射无关D．推荐使用地针与信号针交错排列的连接器关于屏蔽方案的选择，下列说法不正确的是：（D）应采取综合的方案，综合选用不同级别的屏蔽方案要求特别高的产品，可采用多级屏蔽的方式模块屏蔽容易实现、成本低，推荐在大多数产品中应用机柜级屏蔽方案较适合于进出线缆十分多的系统滤波器是常用的电磁干扰抑制元件，若用ZS表示源阻抗，ZL表示负载阻抗，T形滤波器适合于哪种类型电路？（A）：A．ZS低，ZL低B．ZS高，ZL低C．ZS低，ZL高D．ZS高，ZL高关于以下高频电缆屏蔽层的端接方法，哪种端接方式效果最好：（C）电缆屏蔽层屏蔽机壳电缆屏蔽层屏蔽机壳A、屏蔽层纽成一股接到机壳电缆屏蔽层屏蔽机壳B、屏蔽层纽成一股通过连接器后，再接到机壳电缆屏蔽层电缆屏蔽层屏蔽机壳连接器外壳C、屏蔽层与连接器外壳360°端接，通过连接器接机壳印制板印制板电缆屏蔽层屏蔽机壳D、屏蔽层纽成一股通过连接器后，再接到机箱内部印制板以下器件正下方表层可以布线的是（D）：A．隔离变压器、光电耦合器、继电器B．晶体、晶振、时钟芯片C．模拟芯片、大规模可编程门阵列D．以上全部错误关于去耦合电容，选择不正确的描述（B）：A．抑制逻辑器件切换产生的射频能量B．值越大，滤除射频能量的效果越好C．尽量靠近芯片的电源和接地引脚D．为器件提供局部化的DC电压源在不考虑安装屏蔽材料的情况下，当设备有较高屏蔽要求时，紧固点之间的距离应取：（B）A、5～20mmB、20～50mmC、50～75mmD、75～100mm当设备需要安装屏蔽材料，且有防水要求时，在下列导电衬垫中应使用：（C）A、编织金属网B、梳形簧片C、导电橡胶条D、卷曲螺旋弹簧关于差分对线路，下面说法不正确的是（D）：A．同层B．相邻平行C．等长D．以上说法都不正确铁氧体可以等效为（D）：A．电感B．电阻C．电容D．电感与电阻并联对于IC电源的滤波，下面做法正确的是（C）：电源线磁珠地线电源线磁珠地线电源管脚IC电容电源线磁珠地线电源管脚IC电容电源线磁珠地线电源管脚电源线磁珠地线电源管脚IC电容电源线磁珠地线电源管脚IC电容下列关于SMT（表面贴装）元件说法不正确的是（D）：A．使用SMT元件，可减小去耦电容器的环路面积B．SMT元件的性能优于DIP元件C．与通孔元件相比，SMT元件上管脚到PCB走线的引线电感较小D．以上说法全部错误关于过孔，以下说法不正确的是（C）：A．时钟线上避免打过孔B．高频时过孔有寄生特性C．过孔应尽量长而细D．穿越地层的过孔不能太密集在4层PCB设计中，最优的分层设计方案是（B）：A．TOP-PWR-PWR-BOTB．TOP-GND-PWR-BOTC．TOP-SIG-PWR-GNDD．SIG-GND-SIG-GND在下列电容中，（B）的高频特性最好：A．贴装电容 B．穿心电容C．三端电容 D．陶瓷电容二．多项选择（总分36分，选择正确每小题3分，漏选1分，错误0分）元件封装设计应考虑以下哪些原则（BCDE）：A．优先选择带IC插座的器件B．优先选用塑料四方形扁平封装厚度较小的器件，以减小引线高度C．优先选择电源和接地管脚位于封装中央且相对分布的器件，使得器件电源管脚与接地管脚间形成的环路面积最小D．选用电源和地管脚成对分配且相邻分布的逻辑器件，将降低电源和地之间的环路电感，有助于减少电源总线上的电压瞬变E．优先选择信号返回管脚与信号管脚均匀分布以及为时钟等关键信号线配置了专门的信号返回管脚的器件以下关于屏蔽设计的原则中，说法正确的是：（ABCE）孔洞和缝隙远离电流载体，例如线路板、电缆、变压器等要重视对电缆的处理措施，电缆的处理往往比屏蔽本身还重要键盘孔开口在结构上要采用栅格形式通风孔采用圆孔阵列排放，当屏蔽和散热有矛盾时，可以采用开大孔屏蔽体应结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙单板的层设置应该遵循以下哪些原则（ABCDE）：A．器件面下面（第二层或倒数第二层）有相对完整的地平面B．主电源（功率消耗最大的电源）有一相邻地平面C．尽量避免两信号层直接相邻D．所有信号层尽可能与地平面相邻E．高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面关于屏蔽材料的选用原则，下列说法正确的是：（ACE）同类材料中尽量选用压缩量大的材料，降低零件的加工精度屏蔽材料的安装形式优先考虑采用PSA胶带粘接，其次才选用卡装、开安装槽等直接接触的形式要注意屏蔽材料对环境的适应性，以橡胶、海绵为内芯的屏蔽材料对环境要求较高出于导电性的要求，金属屏蔽材料尽量选用铍铜类屏蔽材料注意屏蔽材料与基材之间的相容性，防止发生电化学腐蚀影响电容高频滤波效果的因素有（ABD）：A．引脚电感B．过孔C．封装D．器件与电容间的引线电感E．以上说法都不正确以下关于模块布局说法正确的有（ABCE）：A．依据信号流向对整个电路模块进行划分B．按照信号类型可以分为数字电路和模拟电路C．依据功能进行划分，比如说时钟电路、放大电路、驱动电路、A/D与D/A转换电路、I/O电路、开关电源、滤波电路等等D．数模转换器件可以布置在数字区域，也可以布置在模拟区域E．按照信号的工作频率可将电路模块划分为高频、中频和低频电路为减小缝隙的泄漏、提高缝隙的屏蔽效能，下列选项中可采取措施有：（ACDE）选用型材或增加板材的厚度增加紧固点之间的距离采用双排紧固的方式增加接缝处的重叠尺寸提高零件表面的加工精度滤波器件的布局应该遵循下面那些原则（ACDE）：A．去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚B．相邻两个电感要平行布置C．电源滤波要尽量靠近电源输入或电源输出端口或器件电源管脚D．局部功能模块的滤波要靠近模块的入口E．对外接口的滤波（如磁珠）要尽量靠近连接器等关于敷铜，以下说法正确的是（ABCE）：A．敷铜要多点打过孔与地平面连接，过孔间距为板上最高频率波长的1/20B．敷铜平面上不得有孤立铜皮，铜皮上一定要加接地过孔与参考地相连C．敷铜平面上伸出多余线头要割掉或打过孔与参考地相连D．敷铜与接地平面连接的过孔越多越好E．敷铜与接地大焊盘要采用全接触方式连接对于表层走线（微带线）与内层走线（带状线），以下说法正确的是（ABCDE）：A．微带线位于表层，可直接对外辐射，带状线位于内层，有参考平面屏蔽B．一般来说，表层走线宜布置重要性相对较低的走线C．强干扰或高敏感度的信号线通常布置在中间层D．高频、高速、时钟线通常布置在中间层E．小、弱信号以及对外界干扰非常敏感的复位信号等的走线通常布置在中间层关于跨槽布线，以下说法正确的是（ABDE）：A．增大电流环路面积，增大了环路电感，影响信号质量B．增加向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响C．不会增大电磁干扰D．增加与板上其它电路发生磁场耦合的可能性E．环路电感上的高频压降形成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射要达到理想的屏蔽效果，关于板级屏蔽以下说法正确的是（ABDE）：A．以印制板一块完整的地层作为屏蔽体的一个面B．在五面体的屏蔽盒与PCB连接的部位设置隔离地线C．正方体的屏蔽盒效果最好D．PCB与屏蔽盒焊接的隔离地线上禁止有绿油E．隔离地线要打过孔连接到地层，过孔的间距要小于λ/20三.判断：（总分20分，每小题1分，正确填“Y”，错误填“N”）机柜屏蔽是在机柜上面采取措施实现屏蔽，机柜的屏蔽效能一般不会太高。（Y）实际电容等效于寄生电感、寄生电阻和电容的串联结构。（Y）在低频设备地线设计中，信号地线应避免与电源线等载有大电流的导体平行走线。（Y）表面贴装元件与插装元件有同样的电磁兼容特性。（N）在电路设计中，开环电感比闭环电感更理想。（N）在卡口式、螺纹式和推入自锁式三种电缆连接器类型中，从屏蔽性能看，卡口连接式优于其它两种连接。（N）对于缝隙的屏蔽，螺钉间距越小，接合面尺寸越大，则缝隙的屏蔽效果越好。（Y）在低频设备地线设计中，设备间的接地系统可以成为信号电流从负载至源端的主要回流通路。（N）低频时，电流流过电阻最低的路径，高频时，电流流过阻抗最低的路径。（Y）在屏蔽机箱上安装电缆连接器时，对于有防水要求的设备，可在连接器与机箱之间加入不导电的防水橡胶衬垫。（N）铝电解电容通常是由电解质中螺旋状的金属箔绕制而成，每单位体积的电容值很高，但高频寄生电感很大。（Y）金属网屏蔽效能主要是依赖各个网孔的反射损耗，因此，为提高其屏蔽效能及稳定性，金属网各网丝的相交点最好能熔焊。（Y）散热器接地与否与电磁辐射没有关系。（N）在缝隙屏蔽中，对于同样的紧固点数量，双排紧固点（相互错位）会比单排的屏蔽效能好得多。（Y）共模电感对共模电流有很强的抑制作用，而对差模电流则几乎没有衰减作用。（Y）在电缆敷设的过程中，发射机同轴电缆天线传输线和接收机同轴电缆天线传输线可同组捆扎走线。（N）电源平面与地平面构成的板间电容对高频电磁干扰有很好的抑制效果。（Y）在显示屏幕上覆盖导电玻璃或导电塑料，并使导电层与机箱有良好连续的电接触，不仅对屏蔽电场和平面波有一定的屏蔽作用，对磁场也有较好的屏蔽效果。（N）对于IC电源管脚电容的布置，应该使大电容更靠近电源管脚。（N）不同功能种类的电路应该位于不同的区域，并且信号线只能在各自区域走线。（Y）四.填空：（总分22分，每空1分）整机EMC设计通常分为印制电路板设计和有源器件的选用、布线、接地、屏蔽及滤波五个阶段。当频率低于1MHz时建议采用单点接地，当频率高于10MHz时建议采用多点接地。为了使产品实现电磁兼容，整机采取屏蔽措施的方案按照屏蔽要求的不同可以分为模块屏蔽、插箱/子架屏蔽、机柜屏蔽。信号线的长度避免为所关心频率的四分之一个波长的整数倍，否则此信号线将产生谐振，谐振时信号线会产生较强的辐射干扰。按照GJB-151，根据端口性质，可将电线电缆分成主电源线路、二次电源线路、控制线路、敏感线路与隔离线路5类。电源平面阻抗比地平面阻抗高。为保证搭接条的低阻抗连接，应使搭接条尽量保持最短、低电阻和小的长宽比，其长宽比一般小于或等于5。PCB上开槽的产生可以归纳为两种情况：电源与地平面分割形成开槽，另一种是密集过孔形成开槽。布线设计时，拉开各类线束的间距是解决线间电磁耦合的最有效、最经济的方法。按照端口性质分类的方法，要求各类互连线之间至少保持75mm间距。要滤除宽带射频电流，通常是在紧邻每一电源管脚的旁边使用两个不同容值的电容并联，建议电容值相差两个数量级或100倍。仅从电路参考点的角度考虑，可采取的接地形式有悬浮地、单点接地、多点接地和混合接地。射频板输入与输出隔离常用的两种布局方法为一字布局和L形布局。背板最少宜设置为四层。射频信号走线有两种转角方法：切角和圆角。五.简答：（总分30分）（5分）下图是电源滤波器在机箱内的安装示意图，请找出其中的不合理之处，并给出电源滤波器的正确安装图。EMIEMI滤波器单元机壳接地点导电机壳电源输入 答案：滤波器的接地点应和设备机壳的接地点取得一致，尽量缩短滤波器的接地线；滤波器安装在设备电源线的输入端，连线要尽量短。设备内部电源要安装在滤波器的输出端；确保滤波器输入线和输出线分离：滤波器的输入、输出线不许平行走线，更不许相互缠绕。正确安装图：EMIEMI滤波器单元机壳接地点导电机壳电源输入（5分）结合简单的图形，描述布线换层时的三种情况，并从电磁兼容角度给出相应的处理措施。答案：布线没有变换参考平面（图1）图1这样回返电流在同一参考平面层流动，不用采取任何措施。布线参考平面从一个地层换到另一个地层（图2）图2在布线换层的过孔附近设置一个地过孔连接两个地层（图2）。布线参考平面从地层（电源层）换到电源层（地层）图3必须在布线换层