钨铜微电子封装材料的性能特点_第1页
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文档简介

□曰NF；一、产品介绍：钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料(基片、下电极等)；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。二、物理化学性能牌号钨含量Wt%密度g/cm3热膨胀系数X10-6CTE(20°C)导热系数W/(M・K)导电率p0m硬度HV90WCu90±2%17.06.5190~2000.05330085WCu85±2%16.47.2200~2100.04628080WCu80±2%15.68.3220~2300.04026075WCu75±2%14.99.0230~2400.03423050WCu50±2%12.212.5250~2700.027200

三、钨铜合金的生产工艺工序生产设备质量控制点配粉V型混合器原料粉末物理化学性能；混合后粉末的物理化学性能；混合后粉末的偏析和形貌；压制四柱压力机、等静压机成分含量；物理力学性能；几何尺寸；表面质量；低温烧结烧结炉渗铜烧结马弗炉机加工数控铣，数控车后处理气密性；铜含量控制；加工性能；机加工数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等表面几何尺寸；电镀厚度，表面质量；出示质量证明书。电镀退火真空退火炉检验包装株洲佳邦难熔金属股份有限公司□曰"FC四、我公司钨铜优势未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；产品的金相显示，没有铜池现象；相对密度N99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验W5X10-9Pa-m3/S可完全通过；良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；电镀质量好，耐热冲击。应用：适用于与大功率器件封

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