聚焦半导体设备材料：中证半导指数

证券研究报告证券研究报告金工聚焦半导体设备材料：中证半导指数2023年9月10日│中国内地 专题研究中国半导体设备材料国产化持续加速，中证半导指数投资价值显现半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。经我们测算，2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，全球半导体制造中心正逐步向中国转移，由此推动半导体设备及材料需求显著提升，2022年中国半导体设备/材料市场规模达到283/132亿美元，自主研发空间广阔且需求较强，国产半导体设备/材料厂商正加速发展。中证半导体产业指数聚焦半导体设备与材料，长期来看收益表现较为优秀。半导体设备：全球千亿美元市场空间，自主研发空间广阔SEMI20221076.5亿美元，中国半导体设备市场规模约283亿美元，但是国产化率处于低位，在下游需求推动下，半导体设备国产化进程持续加速。当前中国企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出，国产设备公司近几年收入显著增长。根据SEMI数据，2024年中国封装及测试设备市场规模将同比增长24.3%/15.8%。当前后道设备被Disco、Besi、爱德万、泰瑞达等海外巨头所垄断，自主研发空间广阔。半导体材料：半导体生产的基石，自主研发正在加速2022年全球半导体材料市场规模达到698亿美元，中国大陆地区半导体材料规模132亿美元，占全球总规模的18.9%，目前整体国产化仍处于早期。具体品类来看，其中电子特气、湿化学品国产公司已经能在部分产品做到国际同业同等水平；硅片、靶材、CMP耗材对加工的工艺要求比较高，国产化率偏低。替换成本较高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化刚刚起步，自主研发空间广阔同时下游扶植意愿较高，半导体材料国产化迫在眉睫。中证半导体产业指数聚焦半导体设备与材料，长期来看收益表现较为优秀中证半导体产业指数（代码：931865.CSI）反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。选样过程中对半导体设备与材料证券有所侧重，优先从半导体材料和设备类证券中选取排名前40的证券作为指数样本；若

分析师名录中证半导与其他指数历史业绩对比 中证半导 沪深300半导体(申万)43212016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/1202016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/12不足40只则从半导体应用类证券中依次补充使得样本数量达到40只。 长期来看，中证半导体产业指数的收益表现优于沪深300和申万半导体指数，具有一定的获取超额收益的能力。指数覆盖多个半导体产业细分行业，纵向比较估值处于低位62023831日，纵向比较该指数的估值处2019319.76%2019332.88%分位数。指数跟踪标的方面，当前ETF（代码：561980）等产品，可作为指数的配置工具。素对基金业绩产生的影响，根据自身情况自主做出投资决策。

注：时间区间：2016.12.30-2023.8.31资料来源：，正文目录中国半导体供需错配，设备材料国产化成为关键一环 4中国半导体供需错配，国产替代主要集中在设计、封测等环节 4晶圆厂产能从集中走向分布，半导体制造中心向中国转移 4代工产能东移带动半导体设备、材料需求，国产化需求急切 4半导体设备：下游扩产持续进行，国产替代正在加速 52023年全球半导体设备市场规模912亿美元，国产厂商增速优于海外龙头 5前道半导体设备：国产公司已进入多个细分领域，国产替代持续加速 6后道设备：全球超百亿美元市场规模，国产替代空间广阔 6半导体材料：国产替代基础较好，国产化持续进行 9中证半导体产业指数投资价值分析 指数名称和代码 指数基日和基点 样本选取方法 样本空间 可投资性筛选 选择方法 指数计算 指数样本和权重调整 定期调整 临时调整 指数业绩表现：长期跑赢宽基指数和申万半导体指数 12指数成分股分析 12指数行业分布：全面覆盖半导体的应用领域 13指数市值分布：包含半导体行业的头部市值企业 14指数估值分析：纵向比较当前估值处于较低水平 15招商中证半导体产业ETF产品简介 15风险提示 15图表目录图表1：全球半导体设备市场规模 5图表2：中国大陆晶圆代工资本开支 6图表3：封装测试主要工艺及对应设备 6图表4：中国封装设备市场规模及同比增速 7图表5：各封装设备价值量占比（2022A） 7图表6：中国测试设备市场规模及同比增速 7图表7：各测试设备价值量占比（2022A） 7图表8：全球后道设备竞争格局（2021A） 8图表9：晶圆制造流程和封装测试流程中需要的半导体材料 9图表10：全球半导体材料市场规模及增长率 10图表晶圆制造材料细分占比（2020A） 10图表12：中证半导体产业指数与其他对比指数历史业绩表现（2016.12.30-2023.8.31） 12图表13：各指数风险收益特征（2016.12.30-2023.8.31） 12图表14：中证半导体指数成分股（截至2023.8.31） 13图表15：中证半导体产业指数申万二级行业权重占比(截至2023.8.31) 13图表16：中证半导体产业指数申万二级行业股票数量(截至2023.8.31) 13图表17：中证半导体产业指数申万三级行业分布（截至2023.8.31） 14图表18：中证半导体产业指数和其他对比指数成分股市值分布（截至2023.8.31） 14图表19：中证半导体产业指数成分股细分与累计权重（截至2023.8.31，横轴表示按权重排序累计股票数量） 14图表20：中证半导体产业指数估值变化（截至2023.8.31） 15图表21：中证半导体产业指数历史估值分位数水平（截至2023.8.31） 15图表22：招商中证半导体产业ETF基本信息 15中国半导体供需错配，设备材料国产化成为关键一环中国半导体供需错配，自主研发主要集中在设计、封测等环节经过多年的发展，我国大部分中低端半导体产品实现了自主研发，但是高端产品有待进一步的发展和提高。目前在消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片、CIS芯片等以及通信设备芯片，国内厂商能较好地兼顾性能、功耗、成本等因素，被市场广泛认可。根据gartner，2021年国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域的全球市场份额超过45%。但半导体材料、设备全球占比较低。受地缘政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展设备/零部件/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。晶圆厂产能从集中走向分布，半导体制造中心向中国转移全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从2001年后，随着加入世贸组织，中国大陆逐渐深度参与到全球产业中。半导体下游应用从台式机逐渐拓展到笔记本电脑、手机等各类电子设备，终端产品更加复杂多样。美国、日本、韩国等地区逐渐把劳动力密集型的封装、测试等环节转移到中国大陆。中国大陆半导体产业经历了较长时间周期，逐步完成了原始积累，并在国家战略及产业政策的扶持下，推动半导体全产业链高速发展。代工产能东移带动半导体设备、材料需求，国产化需求急切上游产业主要包括整个产业链需要的硅片、光刻胶、光掩膜、特种气体等材料以及设备，在这些领域，我国整体国产化水平较低。本土公司经过多年的技术攻关以及国家项目的支持，目前能满足下游晶圆厂商大部分成熟制程以及少部分先进制程的需求。半导体材料种类繁多，竞争格局分散。具体品类来看，其中电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度，硅片、靶材、CMP耗材对加工的工艺要求比较高，国产化率偏低。替换成本较高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化刚刚起步，自主研发空间广阔同时下游扶植意愿较高。半导体设备：下游扩产持续进行，自主研发正在加速2023912亿美元，国产厂商增速优于海外龙头SEMI202316%9122024年恢复17.6%1071.6半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支，由于半导体行业的强周期属性，晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征，带动半导体设备行业呈现一定的周期性。近年来，随着先进制程投资比例逐步加大，在经历了-1MI数据表明2年全球半导体设备销售额为1076.54.9%283亿美元。但受下游需求及2H222023年资本开支，SEMI202316.0%至912202417.6%1071.6亿美元。图表1：全球半导体设备市场规模

资料来源：Gartner，SEMI,本土晶圆厂持续扩产，国产设备厂商迎来拓宽与加深客户矩阵机遇。不同于全球半导体资本开支放缓趋势，本土晶圆厂产能仍持续扩张，进而拉升对上游设备厂商的需求。根据各公司公开披露数据，国内内资晶圆厂/IDM/20222021198亿美27020213.5pct20232023年中国大陆地区半导体设备200在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。国内市场表现明显优于全球。图表2：中国大陆晶圆代工资本开支元)中国大陆晶圆代工资本开支YOY元)中国大陆晶圆代工资本开支YOY25,00020,00015,00010,0005,000

100%80%60%40%20%0%-20%201520162017201820192020202120222023E2024E0 -40%201520162017201820192020202120222023E2024E资料来源：Gartner，各公司官网，前道半导体设备：国产公司已进入多个细分领域，自主研发持续加速当前重要的本土半导体设备公司产品已涵盖半导体全产业链，2022283美元，但是国产化率处于低位，在下游需求推动下，半导体设备国产化进程持续加速。当前中国企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出。下游厂商扩产持续进行，且国产设备顺利导入，国产设备公司近几年收入显著增长，后道设备：全球超百亿美元市场规模，自主研发空间广阔晶圆切割、贴片、引线键合、模塑密封、切筋成型六大工序相对应，传统封装设备按工艺流程主要分为减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。在以凸点焊PVD、CVD半导体制造前道设备。测试过程贯穿半导体制造的全工艺流程，主要分为设计验证测试、过程控制测试、晶圆检测（C，rctrbng、成品测试（T，Flst，其中CP测试及T测试发生在CPFT全过程的检测，主要用到光学显微镜、缺陷观测设备等；设计验证测试由于为对芯片样片的全流程检测，故需使用上述全部半导体测试设备。图表3：封装测试主要工艺及对应设备注：蓝色框内市场规模数据为2021年资料来源：华峰测控招股书，SEMI，SEMI预计随着需求复苏及去库存周期结束，2024年中国封装及测试设备市场规模将同比24.3%/15.8%。由于终端需求放缓及半导体产业链处于去库存周期，下游封测企业设2021/2022两年高峰期后，20234Q23PC2024AI202424.3%/15.8%19.7/24.6（（固晶机价值量占比最高，22%63%，为最核心设备。图表4：中国封装设备市场规模及同比增速 图表5：各封装设备价值量占比（2022A）美元)中国封装设备市场规模美元)中国封装设备市场规模 同比增速（右轴）其他35%其他35%减薄机6%封机2%划片机14%贴片机/机22%引线键合机20 150%15 100%10 50% 塑5 0%20062007200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E11%资料来源：SEMI， 资料来源：SEMI，图表6：中国测试设备市场规模及同比增速 图表7：各测试设备价值量占比（2022A）美元)中国测试设备市场规模美元)中国测试设备市场规模 同比增速（右轴）30 200%25 150%20 100%15 50%

分选机18%其他18%其他4%探针台15%测试机63%5 -50%20062007200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024ECPFT测试资料来源：SEMI，

CPFT测试资料来源：SEMI，当前后道设备被海外巨头所垄断，国产化率较低，未来替代空间广阔。从竞争格局来看，2021年海外巨头垄断后道设备行业。Disco在减薄机及划片机占据70%以上的市场份额；探针台市场存在双寡头局面，TEL/TokyoSeimitsu各占47%/41%的市场份额；SoC和存储测试机则由美国泰瑞达及日本爱德万公司所占据。我们看到当前国内公司在部分环节国产化取得阶段性进展，比如华峰测控等在模拟及数模混合测试机领域，金海通等在分选机领域。但整体来看，我国在后道设备领域国产化率整体处于较低水平，未来自主研发空间广阔。图表8：全球后道设备竞争格局（2021A）减薄机

Disco,82%

Okamoto,5%TokyoSeimitsu,12%划片机

Disco,73%

TokyoSeimitsu,15%探针台

TEL,47%

TokyoSeimitsu,41%

SEMES,9%SoC测试机

Advantest,44%

Teradyne,52%

XCERRA(Cohu),3%存储测试机

Advantest,51%

Teradyne,35%Innotech,6%0% 20% 40% 60% 80% 100%资料来源：SEMI，半导体材料：自主研发基础较好，国产化持续进行CMP（）以及靶材。硅片是晶圆制造的第一步，是晶圆的基底材料；电子气体几乎贯穿晶圆制造的全流程，在清洗、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、沉积中均发挥着重要作用；掩膜版是生产的母版，发挥着模具的作用；光刻胶则用于将掩膜版的图案转移到硅片上；湿电子化学品又称超净高纯试剂或化学工艺品，使用于清洗、显影、刻蚀、去胶等多个环节中；CMP耗材是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键；靶材是利用溅射法制备电子（中发挥重要作用。在封装测试过程中，需要使用封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。晶圆制造流程 硅片 清洗 氧化 涂胶 曝光 显影 硅抛光片电子气体电子气体光刻胶掩膜版湿化学品硅外延片湿化学品晶圆制造流程 硅片 清洗 氧化 涂胶 曝光 显影 硅抛光片电子气体电子气体光刻胶掩膜版湿化学品硅外延片湿化学品配套试剂电子气体蚀刻SOI晶片金属溅射研磨抛光原子层沉积气相沉积离子注入去胶电子气体湿化学品电子气体湿化学品抛光垫电子气体电子气体抛光液靶材封装测试流程硅片测试硅片减薄切割贴片引线键合封装成型IC测试粘合材料键合丝封装基板资料来源：SEMI，三星官网，60063%。SEMI数据，2022年全698亿美元，占全19.2%51%63%CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机2020片（%（%%，C10%。图表10：2011-2021全球半导体材料市场规模及增长率 图表11：晶圆制造材料细分占比（2020A）亿美元）封装材料晶圆制造材料亿美元）封装材料晶圆制造材料YoY(右轴)封装材料YoY(右轴)700600500400300200100

晶圆制造材料

25%20%15%10%5%0%-5%-10%

光刻胶配套试剂4%4%光刻胶6%光掩膜13%14%硅片33%其他13%

溅射靶材3%CMP7%020112012201320142015201620172018201920202021

-15%资料来源：SEMI， 资料来源：SEMI，当前半导体材料被海外巨头所垄断，国产化率较低，未来替代空间广阔。日本在光刻胶、CMP粉浆、各类高纯度溶液等产品中市占率高，日本企业在化学领域（而非物理）优势较大。日本主要在液体（或者气体、流体）等相关的材料以及加热后凝固的材料的占比较高，其在半导体材料领域的强势离不开日本的工匠精神。我们看到当前国内公司在部分环节国产化取得阶段性进展，比如沪硅、立昂微等在硅片领域，安集、鼎龙等在CMP领域，华特气体、金宏气体等在电子特气领域等。但整体来看，我国在半导体材料国产化率整体处于较低水平，未来自主研发空间广阔。中证半导体产业指数投资价值分析中证半导体产业指数从沪深市场上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。指数名称和代码指数代码：931865.CSI指数简称：中证半导指数名称：中证半导体产业指数英文简称：CSISemiconductor英文名称：CSISemiconductorIndustryIndex指数基日和基点该指数以2016年12月30日为基日，以1000点为基点。样本选取方法样本空间同中证全指指数的样本空间可投资性筛选过去一年日均成交金额排名位于样本空间前80%。选择方法对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取业务涉及半导体材料、半导体设备以及半导体应用的上市公司证券作为待选样本；在上述待选样本中，按照过去一年日均总市值由高到低排名，首先从半导体材料和设404040只。指数计算指数计算公式为：报告期指数=报告期样本的调整市值/除数×1000＝∑(证券价格×调整股本数×权重因子)01%%系数调整后自由流通市值计算方法如下：TTM、0.5、0.25的调整系数，将调整系数与自由流通市值相乘即得到系数调整后自由流通市值。指数样本和权重调整定期调整612临时调整特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将其从指数样本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。指数业绩表现：长期跑赢宽基指数和申万半导体指数考察中证半导体产业指数、沪深300指数和半导体（申万）指数的历史业绩表现，如下图所示，起始日期为2016年12月30日，以该日期为基准进行归一化处理。图表12：中证半导体产业指数与其他对比指数历史业绩表现（2016.12.30-2023.8.31）中证半导中证半导 沪深300 半导体(申万)4.54.03.53.02.52.01.51.00.52016-12-302017-12-302018-12-302019-12-302020-12-302021-12-302022-12-300.02016-12-302017-12-302018-12-302019-12-302020-12-302021-12-302022-12-30资料来源：,（201612302023831日（申万）300指数，且中证半导体产业指数表现略好于半导（申万2019122019年12月之后，两只半导体指数和宽基指数逐渐拉开差距，半导体板块开始跑出超额收益。全区间三只指数均呈现正收益，中证半导体产业指数年化收益率最高，为16.07%。图表13：各指数风险收益特征（2016.12.30-2023.8.31）指数名称年化收益率年化波动率最大回撤夏普比率Calmar比率中证半导16.07%38.29%-51.93%0.420.31沪深3002.01%18.86%-39.59%0.110.05半导体（申万）11.09%36.73%-52.13%0.300.21资料来源：Wind,华泰研究指数成分股分析202383140只成分股，覆盖半导体、电子化学品Ⅱ、光伏设备等多个重要生物科技领域。如下表所示，指数在北方华创、中微公司、51.68%1071.95%，重仓股的集中度较高。图表14：中证半导体指数成分股（截至2023.8.31）代码简称申银万国三级行业权重总市值(亿元)代码简称申银万国三级行业权重总市值(亿元)002371.SZ北方华创半导体设备14.64%1446.74002409.SZ雅克科技半导体材料1.02%323.20688012.SH中微公司半导体设备13.85%937.00300236.SZ上海新阳电子化学品Ⅲ0.85%112.57688981.SH中芯国际集成电路制造8.99%4255.08603690.SH至纯科技半导体设备0.77%104.30300316.SZ晶盛机电光伏加工设备7.75%730.26688234.SH天岳先进半导体材料0.51%239.99603501.SH韦尔股份数字芯片设计6.46%1068.76300655.SZ晶瑞电材电子化学品Ⅲ0.44%100.45002049.SZ紫光国微数字芯片设计5.34%780.37688106.SH金宏气体电子化学品Ⅲ0.41%128.63603986.SH兆易创新数字芯片设计5.31%630.23600206.SH有研新材半导体材料0.38%103.36688037.SH芯源微半导体设备3.37%203.42688596.SH正帆科技其他专用设备0.38%102.94300604.SZ长川科技半导体设备3.34%230.06300398.SZ飞凯材料电子化学品Ⅲ0.36%83.10688126.SH沪硅产业半导体材料2.92%566.19688233.SH神工股份半导体材料0.26%48.34688072.SH拓荆科技半导体设备2.92%467.98603078.SH江化微电子化学品Ⅲ0.21%64.40300346.SZ南大光电电子化学品Ⅲ2.87%165.56688661.SH和林微纳半导体材料0.20%47.19300724.SZ捷佳伟创光伏加工设备2.59%305.02688001.SH华兴源创仪器仪表0.18%141.12688200.SH华峰测控半导体设备2.39%192.91002119.SZ康强电子半导体材料0.18%46.72002436.SZ兴森科技印制电路板2.19%205.28301369.SZ联动科技半导体设备0.15%49.37688082.SH盛美上海半导体设备2.07%491.70003026.SZ中晶科技半导体材料0.12%36.42688019.SH安集科技电子化学品Ⅲ1.95%156.09600520.SH文一科技其他专用设备0.09%21.28605358.SH立昂微半导体材料1.88%221.06003043.SZ华亚智能半导体设备0.08%38.90688396.SH华润微集成电路制造1.31%770.27688138.SH清溢光电半导体材料0.08%53.31300666.SZ江丰电子半导体材料1.17%156.32688328.SH深科达其他专用设备0.07%20.07资料来源：，指数行业分布：全面覆盖半导体的应用领域基于申万二级行业分类，中证半导体产业指数涉及半导体、电子化学品Ⅱ、专用设备、光6半导体在股票数和权重方面的占比均最大。图表15：中证半导体产业指数申万二级行权重占比截至2023.8.31) 图表16：中证半导体产业指数申万二级行股票数量截至2023.8.31)Ⅱ7.07%

光伏设备光伏设备 通用设备元件2 11光伏设备 通用设备元件2 11电子化学品Ⅱ7专用设备3半导体0.18% 2.19% 专用设备0.53%半导体79.69% 26资料来源：， 资料来源：，9光伏加工设备和集成电路制造的权重占比位列前四，半导体材料和电子化学品Ⅲ的股票数量多但权重占比较少；在印制电路板、其他专用设备和仪器仪表这三个子行业股票占比最少。图表17：中证半导体产业指数申万三级行业分布（截至2023.8.31）

12权重股票数量（右轴）权重股票数量（右轴）86420仪器仪表印制电路板Ⅲ 备 造 备 计资料来源：，指数市值分布：包含半导体行业的头部市值企业中证半导体产业指数以市值作为终选条件，旨在定位半导体行业的龙头企业。从市值区间分布看，中证半导体产业指数的成分股市值总体比半导体（申万）指数的要大，但比沪深300成分股市值偏小。中证半导体产业指数的成分股市值分布较均衡。图表18：中证半导体产业指数和其他对比指数成分股市值分布（截至2023.8.31）中证半导半导体（申万）中证半导半导体（申万）沪深30040%30%20%10%20001000-2000500-1000200-500100-2001000%20001000-2000500-1000200-500100-200100亿 以下 亿 亿

亿 上亿以资料来源：，图表19（2023.8.31，横轴表示按权重排序累计股票数量）权重累计权重（右轴）权重累计权重（右轴）

80%60%40%4%20%2%0%1 6

16

0%26 31 36资料来源：，指数估值分析：纵向比较当前估值处于较低水平2023831PB（lf）4.212019319.76%PE（TTM）为50.532019332.88%分位数，均位于历史较低水平，未来或具备一定的估值扩张空间。图表20：中证半导体产业指数估值变化（至2023.8.31） 图表21：中证半导体产业指数历史估值分数水平（截至2023.8.31）pb_lfpe_ttm14 pb_lfpe_ttm121086422019-03-202019-09-202019-09-202020-03-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-2002019-03-202019-09-202019-09-202020-03-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-20

160140120100806040200

20%2019-03-202019-03-20

120%pe_ttm（左轴）pe_ttm（左轴）pb_lf（右轴）80%60%40%20%0%资料来源：， 资料来源：，招商中证半导体产业ETF产品简介招商中证半导体产业T（基金代码：，标的指数为中证半导体产业指数（指数代码：931865.CSI）,是投资中证半导体产业指数的重要工具化产品。图表22：招商中证半导体产业ETF基本信息基金名称 招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基基金简称 招商中证半导体产业ETF基金代码 561980跟踪标的 中证半导体产业指数（指数代码：931865.CSI）拟任基金经理 苏燕青投资目标 紧密跟踪标的指数追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化本基金力争将日均跟踪偏离度的绝对值控制在0.2%以内，年化跟踪误差控制在2%以内。投资比例 本基金投资于标的指数成份券和备选成份券的资产比例不低于基金资产净值的90%,且不低于非现金基金资产的80%。每个交易日日终在扣除国债期货合约,股指期货合约和股票期权合约需缴纳的交易保证金后,应当保持不低于交易保证金一倍的现金,其中,现金不包括结算备付金,存出保证金,应收申购款等股指期货,国债期货和股票期权的投资比例依照法律法规或监管机构的规定执行。如法律法规或中国证监会以后允许基金投资其他品种或变更投资品种的投资比例限制,基金管理人在履行适当程序后,可以将其纳入投资范围或调整上述投资品种的投资比例。认购费 0<金额<50万：0.8%50万≤金额<100万：0.5%金额≥100万：1000元/笔管理费 年托管费 0.10%/年资料来源：，风险提示中美贸易摩擦升级，半导体周期下行。本报告不涉及证券投资基金评价业务，所涉及到的基金产品信息均为公开客观信息，投资者应结合自身风险承受能力，充分考虑指数编制规则、样本股变化、市场风格变化等因素对基金业绩产生的影响，根据自身情况自主做出投资决策。免责声明分析师声明本人，黄乐平、林晓明、李子钰，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露本报告由股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本公司不是FINRA的注册会员，其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师/不具有FINRA分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。响所预测的回报。品等相关服务或向该公司招揽业务。报告意见及建议不一致的市场评论和/应当考虑到华泰及他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港本报告由股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合《证券及期货条例》及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股（香港）有限公司联系。香港-重要监管披露华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）https://www.ht.hk/stock_disclosure其他信息请参见下方“美国-重要监管披露”。美国在美国本报告由（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。（美国）有限公司是美国注册经纪商和美国