最常用的各类封装含义

杭州迅得电子BGA：球栅阵列封装Ball Grid Array球形栅格阵列看出引脚轮廓是球形；栅格阵列封装，引脚大致分布如以下图：〔引脚五行五列左右的区分：实物图：实物图：〔a〕 〔b〕CBGA：陶瓷球栅阵列封装〔基板是陶瓷〕CeramicBallGridArray陶瓷的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。CCGA：陶瓷圆柱栅格阵列封装〔基板是陶瓷〕Ceramic ColumnGrid Array陶瓷的 圆柱 栅格阵列第1页共8页 编写人：周勇杭州迅得电子杭州迅得电子编写人：周勇第编写人：周勇第3页共8页引脚是圆柱状。说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚外形，横截面如图：引脚是圆柱状。PBGA：塑料球栅阵列封装〔塑料焊球阵列封装〕Plastic Ball Grid Array塑料的 球形栅格阵列BGA封装的说明。CBGAPBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。TBGA：载带球栅阵列封装TapeBallGridArray带子球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装MicroBallGrid Array微小的球形栅格阵列说明：MicroBGA封装的显存承受晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。CSP：芯片尺寸封装ChipScalePackage芯片比例,尺寸包裹,封装说明：CSPCSP封装最一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:132BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。PGA：插针栅格阵列封装〔陈设引脚封装〕PinGridArray针栅格阵列说明：陈设引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈设状排列。如下图：实物图：此外，所用基材为陶瓷的，则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(CeramicPinGridArray。PLCC：带引脚的塑料芯片载体封装PlasticLeadedChipCarrier塑料有引脚的芯片载体。QFP：四方扁平封装QuadFlatPackage四方扁平的包裹，封装〔L〕型。如以下图：固然，基材有塑料、金属和陶瓷三种，普遍的还是塑料封装。1.4mmQFP〕Low-profileQuadFlatPackage说明：实物图可参考QFP封装实物图。PQFP：塑料四方扁平封装Plastic Quad Flat Package塑料的四方扁平的封装说明：PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的，其封装图可参考QFP封装的模型图。SQFP：缩小四方扁平封装Shrink Quad FlatPackage缩小的四方扁平的封装说明：缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。TQFP:薄四方扁平封装ThinQuadFlatPackageTQFP系列支持广泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。如下实物图：可看到本体厚度格外薄。QFN：方形扁平无引脚封装Quad Flat No-lead方形扁平的无引脚的说明：方形扁平无引脚封装，外表贴装型封装之一，现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。实物图如下：16.TQFNThinQuadFlatNo-lead薄的方形扁平的无引脚的说明：TQFN是QFN中的一种，相对来说TQFN的本体厚度要薄些，除了本体厚度薄，其他特点与QFN一样。实物图可参考QFN。LCC：无引脚芯片载体封装Leadless Chip Carrier无引脚的芯片载体接触而无引脚的外表贴装型封装。如下实物图：同样，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接认为是CLCCPLCC，但要留意了，这两个都是有引脚的。PLCC上面第9个封装形式已说过。CLCC：带引脚的陶瓷芯片载体封装CeramicLeaded ChipCarrier陶瓷的带引脚的芯片载体面引出，呈丁字形。如下图：SOP：小外形封装Small Outline Package小的轮廓,外形封装〔ThinSOP〕薄小外形封装、TSSOP(ThinShrinkSOP薄的缩小型小外形封装。SOIC：小外形集成电路封装SmallOutlineIntegratedCircuit小的外形集成电路的两个侧面引出，如下图：SmallOutline J-Lead小的轮廓,外形J说明：J形引脚小外形封装，外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。如下图：SON:小外形无引脚封装Small Outline No-lead小的轮廓，外形无引脚说明：小外形无引脚封装，可以直接和QFN封装比照，QFN是四方都有引脚，SON是只有对边两边有引脚。如下模型图和实物图：DFN：双边扁平无引脚封装Dual(Double) Flat No-lead双数，双边扁平的无引脚的说明：DFN封装与SON封装没多大区分，可以说几乎一样，唯一有所区分的就是DFN封装的元件本体要更薄些。如下左图：固然也有个别例外的，两边的引脚数不等，但少见，如上右图。Small Outline Transistor小的轮廓,外形晶体管说明：小外形晶体管封装，也是外表贴装的封装形式之一。如下几个图例：SOD:小外形二极管封装Small Outline Diode小的轮廓,外形二极管说明：特地为小型二极管设计的一种封装。如以下图：此外，还有一种小型二极管，也可归为此类，如下图：MELF封装。26.MELF〔Melf-R〕/fs贴式二极管〔fs，如下图：二极管参考SOD封装。27.DPAK说明：DPAK