电装实训报告-2

沈阳农业大学科学技术学院食品科学与工程电装实训报告──────────────────────────────────────────────────PAGE101焊接技术1.1焊接工具和材料⑴电烙铁电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。⑵焊料焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。⑶助焊剂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。⑷斜口钳用于剪切导线，元器件多余的引线。⑸电烙铁架防止热的电烙铁烫坏桌子等。⑹镊子⑺万能板⑻电阻50只1.2手工焊接方法⑴焊接的手法焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。⑵五步焊接法正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。①准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。②加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。③加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。④加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。⑤去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。图1.1五步焊接法1.3焊接要注意的事项⑴对焊件要先进行表面处理一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。⑵对元件引脚进行镀锡对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。⑶焊料量的控制焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少，如图1.2所示。图1.2焊料量的控制⑷焊点的质量焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。如图1.3所示为100个焊点练习。图1.3100个焊点练习2充电器原理及制作2.1电路的组成及工作原理充电器的组成电路如图2.1所示。图2.1充电器电路充电器电路主要由开关电源和充电电路两部分组成，其输入电压AC220V、50／60Hz、40mA，输出电压DC3.8~4.2V、输出电流在200mA±80mA。2.1.1开关电源开关电源是利用控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种直流稳压电源。充电器的开关电源部分利用间歇振荡电路组成，如图2.2所示。图2.2开关电源电路其工作原理为当接入220V交流电源后，通过整流二极管D2和电阻R3，变为直流电，给三极管Q提供启动电流，使Q开始导通，其集电极电流IC流经电感线圈L1，并线性增长，在L2中感应出使Q基极为正，发射极为负的正反馈电压，使Q很快饱和。与此同时，感应电压给C2充电，这就使Q基极电压逐渐降低，致使Q退出饱和区，Ic开始减小，在L2中感应出使Q基极为负、发射极为正的反向电压，从而Q迅速变为截止状态。此时，直流电源又通过R3开始给电容C2反向充电，使Q的基极电压开始升高，升高到一定值时，Q重新导通，并逐渐达到饱和状态。如此周而复始，电路就这样反复振荡下去，并通过变压器的次级线圈L3两端得到稳定的6~9V的直流电压，供充电电路工作。2.1.2充电电路充电电路如图2.3所示，主要由一块8脚集成电路(CT3582)和其它辅助元件组成。CT3582是一个可以自动识别电池极性的单节锂电池充电控制集成芯片，该芯片集成了完整的电池极性识别、自动充电控制、充电保护等万能充电器方案所需的功能，不需要太多的外部元件就可以为锂电池充电。图2.3充电电路LED1红色发光管与3582的第4脚组成电池好坏检测电路。LED2七彩发光管与C5和3582的3脚组成充电指示电路。在没有通电时，在OUT+与OUT-之间接入被充电电池，CT3582会通过自动“极性识别”系统对电池极性进行判断并做出相应控制，使电池检测指示灯LED1红色发光管亮，表示电池已正常接入电路。接通220V交流电后，充电指示LED2七彩发光管亮表示正在充电，七彩发光管熄灭表示充电饱和，该电池已经充满。当电源连通而尚未接入电池时，LED1常亮；此时CT3582的7脚BTP与1脚BTN两端之间的电压差为4.17V左右（典型值）。若充电过程中，发生电池短路的情况，则CT3582内部“短路保护”系统会自动将充电回路切断，避免产生大电流。元件清单元件清单见表2.1所示。表2.1元件清单序号材料名称规格板丝印元件编号用量1PCB单面板1.0厚度NJ-X06或JZY-0512插件开关管13001ECB封装小的好Q113IC3582BIC1150V2.2UF4#7C1C5216V220UF6#7C414瓦片电容1KV102C21104C6C725稳压二极管6.2VZ116插件二极管1N4007D11检波1N4148D2、D3(2个平排1N4148只装一个)27电阻4.7K5%1/6WR41100R5%1/6W空白（1N4148旁边）13.3K5%1/6WR211M5%1/6WR318发光二级管红灯直径0.3CMLED11七彩灯直径0.5CMLED219高频变压器卧式6PINT1110输出线引线1.0*5BAT+BAT-22.3元器件的安装2.3.1元器件的安装⑴元器件引线成型为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工，元器件引线成型的各种形状如图2.4所示。元器件引线成型应注意以下几点：①所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。②弯曲一般不要成死角，成圆弧状。③要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。图2.4元器件引线成型⑵元器件插装元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固。建议使用卧式插装法。2.3.在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。⑴一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局，尽量缩短接线，以减少分布参数对电路的影响。⑵集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。⑶连线尽量做到横平、竖直，接线交叉尽量少。2.3.3⑴检查与测量元器件

①按照元件表检查元器件的数量及规格。②用万用表测量电阻的阻值，并区分电阻排列。⑵电路板焊接

从高度最矮的元件开始。①焊接电阻，将电阻引脚用手掰成型，放在标有电阻符号的电路板一侧，引脚插入元件符号两端的孔。在电路板焊盘一侧焊在电路板上。②识别二极管极性，并用卧式焊接法将二极管焊在相应电路板符号处。③焊接电解电容，长正短负，电路板上阴影处为负。用立式焊接法焊接在电路板一侧。④用立式焊接法焊接瓷片电容。⑤焊接芯片，芯片缺口对着电路板芯片符号缺口处位置。⑥焊接变压器。⑦三极管焊接，半圆与三极管符号半圆处对齐。⑧焊接发光二极管，长正短负，白色二极管比红色二极管高2mm或一样高。⑨导线焊接在电路板的OUT+与OUT-，另一端焊接在上盖的两个电极上。

⑩组装电路板及外壳，安好螺丝。图2.5为元件安装后电路板图图2.5元件安装示意图2.3.4⑴焊接时元件要紧贴电路板。⑵注意元件正负极。⑶焊接芯片时要快并且一次成型。⑷焊接时先焊一边，调整好位置后再焊另一边。2.4充电器测试⑴接通220V交流电后，红色发光二极管亮。

⑵测量充电器外两个电极的电压为4.2V左右。⑶夹上被充电电池后，白色七彩发光二极管闪烁，发出七彩光。

图2.6为充电器测试图图2.6充电器测试图3收获与体会通过这两天的学习，我得到了很大的收获，这些都是平时在课堂理论学习中无法学习到的，通过实践，我们深化了上学期电工学讲的理论知识，获得了许多的实践经验。锡焊技术是一门很有用同时也很重要的技术，掌握好它，除了要弄懂弄透原理外，还要经过大量的实际演练。我在实践过程中，深刻体会到了焊料的量的大小及焊接时间的重要性。在刚开始焊的时候，我焊出来的焊点很难看，而且速度很慢。但是随着时间的推移，我更正了很多错误，总结了一些经验，焊点的形状慢慢正确起来，速度也快了许多。焊接技术只有在不断的实践和摸索中才能提高。对万能充电器中各个组件进行科学的测定，让我知道了万用表的正确使用方法。对元件的认真处理，让我学习到了严谨的实验态度，磨砺了我的科学意志。同时也让我感受到了努力过后成功的喜