内外层菲林的制作规范k课件

内层菲林尺寸菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。内层菲林尺寸菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制1内层菲林设计（负片菲林）内层菲林线路及焊环设计表（单位：mil）底铜线宽加放（按规格下限）线宽加放(按规格中值)焊环菲林间距字符设计HOZW+0.5MD=d+2R+8≥3≥71OZW+1.5M+0.5D=d+2R+10≥3≥82OZW+2.5M+1.5D=d+2R+14≥3≥103OZW+3.5M+2.5D=d+2R+20≥4≥12（1）W表示成品线宽的规格下限值（因同一个板内可能有多种线宽，故同一板内的线宽W值可能有多个）。（2）M表示成品线宽规格中值.（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。（4）焊环中d为刀径，R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。（5）菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距(6)D对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距≥4内层菲林设计（负片菲林）内层菲林线路及焊环设计表（单位：mi2内层菲林设计（负片菲林）3/3mil及0.5pitch线宽间距电镀板加放特别规定l

线间距满足2.8mill

焊盘补偿值以先确保线宽补偿至3.2mil，再满足盘与线最小间距2.5mil为前提

内层菲林设计（负片菲林）3/3mil及0.5pitch线宽间3连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clearance）处理处理方式。1.普通连接盘比钻刀直径大10mil或以上，以确保PTH与内层连接可靠。如果客户允许加上连接盘泪滴（Teardop）设计，同样能保证PTH与内层连接可靠,不得超出能力要求。2NFP(无功能焊盘)，制作时优先考虑删除，或保证clearance至少5mil，如若客户不允许，不得超出能力要求。3散热焊盘具体设计具体尺寸，应保证散热焊盘对位后焊圈≥0.08mm，如焊盘在某几个方面上有断开,最低限度要保证其电性能。空心焊盘与散热焊圈相邻,保证空心环最小能力要求.4空间环（空心环，绝缘环）处理，如果客户允许，依下表，否则不得超过能力要求。种类孔到线（导体）空心环clearance沉铜孔≥8≥9≥5非沉铜孔≥7≥8≥5连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clea4连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clearance）处理处理方式。内层铜厚HOZ1OZ2OZ3OZ菲林上宽度≥4mil≥4.5mil≥6.5mil≥8.5mil

并且对菲林值小于6.5mil(3Oz为8.5)宽的上述铜区域，需在菲林指示上标出，并做宽度控制，要求蚀刻后宽度≥3mil(如果客户对此处宽度有规格要求的话，则按客户的规格控制)。

5普通连接盘、空心焊圈与孔位重合度为0.025mm。6对盘、环的处理必须保证电性能的可靠性，对于起导通作用的上述铜区域（例如散热焊盘等，此处不包括线路及实心焊盘），须保证菲林上最小宽度，以免因蚀刻过度造成开路。连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（clea5干膜碎改善1对于线路上线头小于4mil，连线小于3mil的铜隙,应在确保线路功能不变的前提下，在负片上填掉或正片上刮去。2对于HDI次外层板（或走DES流程的干膜电镀板），板边无用孔位置（层压后处理或者钻孔工序钻层压铆钉留下的直径6mm的孔、x-ray标靶孔、2.0mm以上的出刀孔等）在菲林上相应位置做成黑色圆盘，直径比孔大1～2mm。注意此黑色圆盘不得影响板边其余的有效图形干膜碎改善1对于线路上线头小于4mil，连线小于3mil的6阻流块图形设计1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内加阻流块，2在交货单元以外，如果空间允许，也尽量加阻流块，以使层压时流胶均匀，阻流块尺寸与1一样，但必须离单元外形边3mm以上，以避免铣外形时铣刀铣到。.3为了防止层压后起皱，有些板在加阻流块时需尽量靠近外形，为了防止阻流块加入外形，阻流块的边缘离外形中心必须≥0.5mm。4为了减少板弯板翘，将SET折断边设计为铜条，但在每个unit四周开导气口，开口宽5mm;每层都错开2mm以上距离，但导气口尽量均匀分布在SET边。5如果在SET折断边内需要开窗设计图形，且当开窗图形X≥0.12’’‘Y≥0.5’’时，为了防止流胶不良必须在set边铜条上开槽，开槽宽度2.5mm阻流块图形设计1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内7外层菲林尺寸正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的涨缩比）

外层菲林尺寸正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的8自动菲林（1）用BACHER自动曝光机时，使用CCD1孔定位。（2）用外层ADTEC自动曝光机及SMST/SP的自动曝光机时，使用CCD2孔定位。（3）ADTEC对位图形适用的板种类为除未钻孔的芯板以外的所有板，这些板均需有CCD2对位孔。(注：CCD1孔特指BACHER自动曝光机对位时所用的板边工具孔，CCD2孔特指外层ADTEC自动曝光机及对面SP公司的自动曝光机对位时所用的板边工具孔)自动菲林（1）用BACHER自动曝光机时，使用CCD1孔定位9外层菲林对0.5mm及以下厚度外层生产板(正片)，直径在Φ4.0mm以上的NPTH孔安排二钻（1）使用正片菲林法的外层生产板，板边工具孔中除四角顶角的4个及板面短边上1个湿菲林定位孔外，其余各工具孔均设成PTH孔（不包括干膜对位孔）；（2）使用负片菲林法的外层生产板各工具孔均设成NPTH孔（不包括干膜对位孔）。（3）外层板边字符及板边其它菲林标记应避开板边的外层孔，避开板边次外层的铆钉孔，避开板边次外层型号标记。（4）长边四角距短边8~11cm处需留出空白区域，做手动对位曝光开窗贴胶带用。板边字符，如周期、菲林编号等需距板边5mm以上。

外层菲林对0.5mm及以下厚度外层生产板(正片)，直径在Φ410外层沉金板菲林以及外层选择性沉金板菲林设计1.当菲林为正片菲林时（1）在板边增加干膜条(菲林上为透光条)，以减少金盐浪费。（2）如果干膜条盖住了板边的PTH孔，铆钉孔，则在干膜条上开窗露出孔，开窗比孔单边大10mil;如果干膜条盖住了字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜条外，否则干膜条开窗以保证字符等菲林标记。2.当菲林为负片菲林时正常情况下要求将板边全部做成基材，如果板边含有PTH孔、铆钉孔，则加干膜盘封住孔，封孔干膜圈宽12mil；如果干膜圈内含有字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜圈外，如不能移则在干膜圈上开窗3.先金后油板板边全部为铜，在ENEG浪费金盐。因此，需要在外层工具及流程上做出如下规定（优先选择走DES流程）：A．走DES流程板：工具方面：菲林上板边做成黑色，板边除工具孔或盘开窗外应全部被蚀刻掉。B．走SES流程板：工具方面：流星孔对面的短边做出宽度为15mm的铜皮（留出电镀夹点），其余三条边板边除工具孔或盘开窗外应全部被干膜覆盖（菲林上为透光）。4.金手指板拼版要求金手指尽量不排在板边，以减少金手指铜粒。外层沉金板菲林以及外层选择性沉金板菲林设计1.当菲林为正片11外层焊环外层无焊环PTH孔(负焊环)的要求（正片菲林):线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小0.20mm;对位后最小边≥0.05mm;保证干膜后不露铜。外层NPTH孔封孔(正片菲林):最小封孔干膜圈0.127mm(5mil)

外层焊环外层无焊环PTH孔(负焊环)的要求（正片菲林):外层12外层文字设计（正片菲林）1对于正字（字为铜，周围为基材）的规定底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ图形内文字的线条宽度≥7.5mil≥8mil≥10.5mil≥12mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥9.5mil≥10mil≥12.5mil≥14mil被正字包围起来的基材区域（例如”8"字内的两个圆点）的宽度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil2对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ图形内文字的线条宽度≥3mil≥3mil≥4mil≥6mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil被负字包围起来的基材区域（例如”8"字内的两个圆点）的宽度≥7mil≥7.5mil≥10mil≥11.5mil外层文字设计（正片菲林）1对于正字（字为铜，周围为基材13外层线路菲林设计（正片菲林）：1外层线路菲林设计表（单位：mil）线路、BGA下限加放和间距要求底铜1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ焊环中值加放（单边加放值）111.51.752参考焊环中值加放外层线路菲林设计（正片菲林）：1外层线路菲林设计表（单位：m14外层线路菲林设计（正片菲林）（1）

上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。（2）

因同一个板内可能有多种线宽，

多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽，BGA，SMD、焊环可能有多个中值和下限）。（3）

线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。（4）

如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。（5）

焊环按上述规定加放后其宽度同时要大于或等于《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度+客户要求最小成品焊环。（6）

孤立间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。（7）

孤立线路加放：比正常加放多0.5mil。（8）

如此板板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。（9）

针对LargeWindow板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以适用底铜厚度要求为准

间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度不得小于4mil；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。外层线路菲林设计（正片菲林）（1）

上表中线宽按底部控制15小间隙（1）对于正方形(不包括网格)，边长需≥6mil.（2）对于长方形（不包括网格），长条弧形，长边长需≥6mil。（3）

对于三角形、梯形、非矩形四边形状、不规则图形，所有边宽度均小于6mil时，优先问客户可否填掉，否则至少保证有一条边宽度≥6mil。（4）

对于规则的菲林网格状图形（包括正方形、长方形、圆形），菲林最小宽度≥6mil。（5）

对于不规则的菲林网格状图形（例如网格区边上缘的不规则小间隙），按第（3）条要求制作。（6）

以上图形最小间距均需满足生产菲林最小间距要求。（7）

铆钉孔、流星孔在菲林上对应的位置需做成黑色，直径至少比孔大1mm。

小间隙（1）对于正方形(不包括网格)，边长需≥6mil.16辅助电镀块（正片菲林）1.单元或set内，在客户允许的情况下,可在单元或set内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。2单元或set以外，在单元或set外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀,增加的电镀块要保证与外形边的距离3针对部分板边预留（即SET边到板边缘）超过40mm的板，需在板边增加斑马条，设计原则为斑马条到板短边边缘距离15mm，到板长边边缘距离10mm。

辅助电镀块（正片菲林）1.单元或set内，在客户允许17浸银板外层菲林（正片，负片）制作规定（1）

所有与方PAD相连的线若不足8mil，则增加8*8mil的连接线；（2）

焊环与线连接处加泪滴，同时在阻焊开窗大于焊环外径时，保证泪滴与阻焊开窗连接处≥8mil；（3）

与BGA相连接的线若不足8mil，则加泪滴，并使泪滴与阻焊开窗连接处≥8mil，BGA阻焊开窗BGA连线泪滴≥8mil浸银板外层菲林（正片，负片）制作规定（1）所有与方PAD相18

DES板的规定走DES的外层板必须满足的条件（1）PTH孔孔径≤6mm.（2）没有负焊环。（3）不是汽车板。（4）最终客户不是理光，西门子。

外层DES板的文字设计原则（负片菲林）

（1）对于正字（字为铜，周围为基材）的规定：底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ

图形内文字的线条宽度≥8mil≥8.5mil

图形内文字所附带的标点符号的线条宽度≥10mil≥10.5mil

被正字包围起来的基材区域（例如”8"字内

的两个圆点）的宽度≥4mil≥4mil（2）对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3OZ,1/2OZ1OZ

图形内文字的线条宽度≥4mil≥4mil

图形内