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BGA检测技术与质量控制集成电路封装与测试目录/Contents01020304BGA质量检测检测技术与质量控制三角激光测量法BGA焊后检测01BGA质量检测BGA质量检测

焊接好的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和采用传统检测设备难以进行，因此常采用X射线进行断面检测：明显的对位失准和桥连。02检测技术与质量控制检测技术与质量控制BGA性能优于常规元器件，但很多厂家仍不愿投资开发BGA，其主要原因在于BGA器件焊点的测试难度，影响了其质量和可靠性。传统电子测试判断、筛选BGA焊接缺陷方法不可行：【阵列焊点测试点选择困难】【内部引脚电性能测试通常无法进行】【电子测试误判率高】检测技术与质量控制

焊前检测对BGA器件组装可靠性非常重要，无论是何种形式形成的焊球，在焊接前都有可能会因脱落或大小不一产生焊料桥接、缺损等现象。03三角激光测量法三角激光测量法利用激光发射器将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部CCD线性相机接收，根据不同距离，CCD可在不同角度下“看见”这个光点。根据角度及已知激光和相机间距，数字信号处理器计算出传感器和被测物体之间的距离。04BGA焊后检测BGA焊后检测焊接完成的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和传统检测设备检测难以进行，常采用X射线检测明显的对位误差和桥连。采用光学或激光系统进行

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