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陶瓷熔封双列直插式封装（CerDIP）集成电路封装与测试目录/Contents0102双列直插式封装陶瓷熔封双列直插式封装（CerDIP）03陶瓷熔封双列直插式封装工艺双列直插式封装

DIP技术（dualin-linepackage）也称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP具有以下特点：（1）适合PCB（印制电路板）的穿孔安装。（2）易于对PCB布线。（3）操作方便。双列直插式封装

DIP的CPU芯片有两排引脚，需要插人到具有双列直插式封装结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。双列直插式封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线架式DIP（含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。Intel4004Intel8088DIP的特点适合在PCB上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。陶瓷熔封双列直插式封装（CerDIP）

陶瓷熔封双列直插式封装在国外也称CerDIP。和其他双列直插式封装一样，这种封装结构十分简单，只有底座、盖板和引线架三个零件。底座和盖板都是用加压陶瓷工艺制作的，一般是黑色陶瓷，即把氧化铝粉末、润滑剂和黏合剂的混合物压制成所需要的形状，然后在空气中烧结成瓷件。陶瓷熔封双列直插式封装封装工艺

把玻璃浆料印刷到底座和盖板上，然后在空气中烧成。对陶瓷底座加热，使玻璃熔化，将引线架埋入玻璃中。黏结集成电路芯片，进行引线键合。把涂有低温玻璃的盖板与装好集成电路芯片的底座组装在一起，在空气中使玻璃熔化，达到密封，然后镀Ni-Au或Sn。由于这种方法是靠低熔点玻璃来密封的，因此也常称为低熔点玻璃密封双列直插式封装。用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM、DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的CerDIP用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封）。低熔点玻璃密封双列直插式封装的工艺步骤陶瓷熔封双列直插式封装封装工艺

CerDIP不需陶瓷上金属化，烧结温度低（一般低于500℃），因此成本很低。在20世纪90年代前，它曾占据国际集成电路封装市场的很大份额。由于其电性能和

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