LED生产设备相关资料分析课件

LED生产设备相关资料电子二所－太原风华信息装备股份有限公司LED生产设备相关资料电子二所－太原风华信息装备股份有限公司1电子二所可提供的LED生产设备情况1、全自动化学清洗机系列适用于100mm×100mm、125mm×125mm、156mm×156mm等各种型号太阳能电池单晶和多晶硅片的清洗。采用PLC控制，触摸屏操作，可以实现手动和自动的清洗全过程。主要参数：清洗槽尺寸(L×W×H)400×500×350(mm)清洗数量1000片/小时去离子水流量30L/min，压力大于0.3MPa槽体材料

316L氮气进口压力（0.2～0.4）MPa压缩空气进口压力（0.5～0.7）MPa电子二所可提供的LED生产设备情况1、全自动化学清洗机系列2电子二所可提供的LED生产设备情况GQX-系列全自动硅片清洗机电子二所可提供的LED生产设备情况GQX-系列全自动硅片清洗3电子二所可提供的LED生产设备情况2、等离子清洗机应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。电子二所可提供的LED生产设备情况2、等离子清洗机4电子二所可提供的LED生产设备情况DQX-系列等离子清洗机

特点：PLC控制，工艺参数、运行时间、工艺过程实时监视并显示运行状态包括自动模式和手动模式。自动模式下可同时存储50组不同的配方MFC质量流量计控制（标准配置2路）清洗时间、基础压力、功率、流量设定可调工作气体压力、压缩空气压力、泵热过载、反应仓泄露、反射功率过大报警电子二所可提供的LED生产设备情况DQX-系列等离子清洗机特5电子二所可提供的LED生产设备情况3、氮气保护柜适用于：微波组件、RF组件、LED、半导体及精密电子元器件等的除湿、防潮、防氧化、防霉变保管；对产品进行防氧化、干燥保护，是产品品质保护的高端设备。电子二所可提供的LED生产设备情况3、氮气保护柜6电子二所可提供的LED生产设备情况DBG-系列氮气保护柜电子二所可提供的LED生产设备情况DBG-系列氮气保护柜7电子二所可提供的LED生产设备情况4、LED系列共晶焊炉完成LED装联共晶焊接工艺。特点

1.有马弗结构，陶瓷纤维加热器可以保证炉内的洁净度。

2.炉内温度均匀性高，可达±3℃。

3.可充保护气体，并可监测、控制。

4.石英拖辊阻力小，可保证传输的平稳性。

主要参数：

1．温度范围0~400℃

2．加热区长度1000mm，3000mm

3．温度均匀性±3℃

4．传输方式不锈钢网带传送

5．工作最大宽度200mm，400mm

6．加热功率10kW，20kW，30kW电子二所可提供的LED生产设备情况4、LED系列共晶焊炉8电子二所可提供的LED生产设备情况HGL-200型干燥炉电子二所可提供的LED生产设备情况HGL-200型干燥炉9电子二所可提供的LED生产设备情况5、半自动LED共晶机主要实现多种芯片与芯片支架或载板的共晶焊接，广泛应用于LED产品。

主要技术指标：

★芯片尺寸范围：0.2mm～1mm

★加热台最高温度：350℃

★台面温度均匀性：±3℃

★工作台尺寸:400mm×290mm半自动LED共晶机该项目处于研发阶段电子二所可提供的LED生产设备情况5、半自动LED共晶机半自10电子二所可提供的LED生产设备情况6、全自动LED共晶机可应用于多种LED芯片支架或载板的共晶焊接

主要技术指标：

X-Y分辨率：0.5μm

定位精度：≤0.010mm

重复定位精度：≤0.001mm

θ角分辨率：0.001°

可处理的器件：无引线二级管

共晶预处理全自动LED共晶机电子二所可提供的LED生产设备情况6、全自动LED共晶机全自11电子二所可提供的LED生产设备情况7、手动超声焊线机主要实现金丝和铝丝的楔焊，广泛应用于LED产品。

主要技术指标：

*焊接丝范围：18μm～100μm

*超声功率：0～10W

*焊接压力:10g～300g

*加热台最高温度：200℃

*控温精度：±2℃

*劈刀行程范围：14mm×15mm

*升降台尺寸:250mm×250mm

*升降台高度调节:20mm

*功率:500W电子二所可提供的LED生产设备情况7、手动超声焊线机12电子二所可提供的LED生产设备情况手动超声焊线机电子二所可提供的LED生产设备情况手动超声焊线机13电子二所可提供的LED生产设备情况8、全自动超声焊线机主要技术指标：

X-Y分辨率：0.5μm

定位精度：≤0.010mm

重复定位精度：≤0.001mm

电子二所可提供的LED生产设备情况8、全自动超声焊线机14电子二所可提供的LED生产设备情况9、点胶机主要应用于LED点胶。

主要技术指标：

最小吐出量：0.0001ml

芯片尺寸范围：0.2mm～1mm

吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa

电子二所可提供的LED生产设备情况9、点胶机15电子二所可提供的LED生产设备情况10、全自动点胶机主要应用于LED点胶。

主要技术指标：

工作行程:(X)500*(Y)500*(Z)100mm

驱动系统:三轴马达+丝杆滑轨

定位精度:小于0.005mm

最高速度:500mm/Sec

最大负重:30KGS电子二所可提供的LED生产设备情况10、全自动点胶机16电子二所可提供的LED生产设备情况11、超声铝丝键合机用途：为LED引线键合主要技术指标：超声功率：0—60W；焊接时间：20—500ms；焊接压力：50—1200g。45度楔键合90度深腔楔键合超声楔键合,超声热楔键合,热楔键合金带键合金丝，铝丝键合无限Y和Z用于超大,超高模块/器件键合·RF模块/器件键合专用机电子二所可提供的LED生产设备情况11、超声铝丝键合机17电子二所可提供的LED生产设备情况半自动楔键合机电子二所可提供的LED生产设备情况半自动楔键合机18电子二所可提供的LED生产设备情况12、片式LED测试分选机－研发中采用圆平振料斗实现散装自动上料；由工控机控制，可测试并存储测试结果，故障率；将LED分类为72--132个档位；对待测LED的总数、当前数目、完成率、速度实时监控；扫描LED的光谱特性图，测试结果打靶在色谱图上；自动设定分类数目；扫描LED的伏安、电流线性放大曲线图；可调节设备运行速度，自动查找和显示设备故障原因。电子二所可提供的LED生产设备情况12、片式LED测试分选机19电子二所可提供的LED生产设备情况13、引腿LED测试分选机-正在开发采用精密的先进稳定的传动机构，配合精密的光纤光谱测试仪器使测试结果稳定准确快速；由工控机控制，可测试并存储测试结果，故障率；将LED分类为36/72个档位；对待测LED的总数、当前数目、完成率、速度实时监控；扫描LED的光谱特性图；测试结果打靶在色谱图上；自动设定分类数目；扫描LED的闸流体效应，伏安、电流线性放大曲线图；可调节设备运行速度，自动查找和显示设备故障原因。电子二所可提供的LED生产设备情况13、引腿LED测试分选20电子二所可提供的LED生产设备情况14、片式LED自动编带机是一种片式LED等片式电子元件的自动包装机。件进行电气特性的检查，自动排除不合格品，按极性排列合格品，定位后自动包装。主要技术指标：电子二所可提供的LED生产设备情况14、片式LED自动编带机21电子二所可提供的LED生产设备情况BD600自动编带机BDJ-856A半自动编带机BDJ-824半自动编带机电子二所可提供的LED生产设备情况BD600自动编带机BD22电子二所可提供的LED生产设备情况BD-1200高速编带机是片式元件自动编带系统，该设备速度快、精度高、控制复杂，从自动供料系统、自动供料系统、自动测试系统、次品排出单元到包装系统动作多、结构复杂。可自动完成由散件编入带中的全过程。主要技术要求编带速度：1200片/分编带合格率：100％测量精度：≤±0.3％规格尺寸32163.2mm(L)×1.6mm(W)×0.55mm(H)20122.0mm(L)×1.2mm(W)×0.55mm(H)16081.6mm(L)×0.8mm(W)×0.50mm(H)BD-1200高速编带机电子二所可提供的LED生产设备情况BD-1200高速编带机是23电子二所可提供的LED生产设备情况15、引腿LED编带机是一种引腿LED等片式电子元件的自动包装机。件进行电气特性的检查，自