阿斯麦企业分析

阿斯麦企业分析公司概况：全球光刻机龙头，EUV光刻机唯一供应商公司概览：EUV光刻机唯一供应商，专注于提高光刻机分辨率阿斯麦：专注于高端光刻机生产，不断取得行业突破性进展。公司成立于1984年，专注于高端光刻机的设计与生产，提供包括光刻机、光刻模拟、光刻监测及配套服务等在内的全套光刻解决方案。公司于1995年3月上市，历史最高涨幅超过470倍，2023年6月1日，公司市值约2870亿美元，是全球最大市值的光刻机企业。回顾公司发展历史，主要分为以下几个阶段：1）创立阶段（1984年-1995年）：阿斯麦成立于1984年，其技术团队及创业团队来自于飞利浦公司，一直从事于光刻机设备的研发和生产。公司于1990年左右推出PAS5500系列光刻机，打破美日光刻机巨头垄断。2）拓展产品线阶段(1999-2007)：该阶段公司通过兼并收购，持续优化产品线，市场份额快速提升。2001年，阿斯麦收购了美国的硅谷集团（SVG），SVG拥有成熟的157nm光学技术，这使得阿斯麦成为全球领先的光刻机制造商之一。此外，公司在2001年推出采用双工作台的设备，并在2004年推出第一台浸入式光刻机样机（直到2023年这两项技术依旧是行业重要的领先技术），并至此确立较佳能、尼康的技术优势。3）技术升级阶段(2007至今)：该阶段公司技术不断升级，推出一系列创新产品，于2010年推出全球首台EUV光刻机NXE3100，并于2016年推出首台可量产光刻机NXE3600B（2017年开始上量），由此确立高端光刻机系统龙头地位。公司主营业务：产品包括光刻机、量测系统和计算光刻系统，主要营收来自于光刻机销售。公司业务包括光刻机销售、计量与检测系统、计算光刻系统三大部分，其中，1）光刻机销售：主营业务为光刻机销售，主要包括极紫外光（EUV）光刻机、浸入式深紫外光（DUV）光刻机和干式深紫外光（DUV）光刻机。2）量测与检验系统：该系统用于测量半导体制造过程中的光学参数，帮助芯片制造商在芯片制造过程中评估性能，有助于提高精度、性能和质量控制。3）计算光刻系统：该系统是一款高级辅助仿真软件，帮助芯片制造商进行光刻模拟、光学模拟和物理模拟等多项仿真和分析，实现更精确的监测和控制。其中，三种业务的具体产品包括：光刻机销售：产品包括EUV与DUV，主要区别在于光源的不同。1）EUV光刻机：EUV光刻机采用极紫外光（EUV）技术生产先进微电子芯片，是目前光刻机领域的最尖端技术。公司EUV光刻机主要包括NXE:3600D与NXE:3400C，可分别支持5nm&3nm节点、7nm&5nm节点的批量生产。2）浸入式DUV光刻机：浸入式DUV光刻机采用浸入式光刻技术生产先进的微电子芯片，主要光源为ArF，是目前使用范围最广的光刻机。浸入式光刻技术通过液体层减少光学散射和波动，从而实现更高的分辨率和更小的特征尺寸。公司主要产品为TWINSCANNXT系列，包括2050i、2000i与1980Di。3）干式DUV光刻机：干式DUV光刻机采用干式光刻技术，其核心部件为投影镜头，光源为ArF、KrF与i-line。相对于浸入式光刻机，干式DUV光刻机的制程节点较低，公司主要产品为XT与NXT系列。量测与检验系统：通过测量工艺参数，实现高良率及高性能。1）YieldStar光学量测系统：YieldStar光学量测系统用于检测半导体芯片制造过程中的光学性能，具体用于测量制造过程中的光学参数，如焦距、曝光均匀性、聚焦深度等，帮助制造商更准确地控制制造过程，提高制造的良率和质量。其应用范围主要包括晶圆制造、光刻机调试、光刻模板检测等多个领域。公司在售系统包括YieldStar1385等4款光学计量设备。2）HMI电子束量测系统：HMI电子束量测系统主要用于电子束刻蚀和电子束光刻过程的质量控制，通过精确测量电子束系统的性能参数，并检测电子束曝光系统的缺陷，帮助制造商提高产品的制造质量和良率，提高生产效率。计算光刻系统：光刻仿真分析软件，帮助优化工艺与产品设计。公司计算光刻解决方案是一种高级的仿真软件，主要用于半导体工艺的设计和优化。计算光刻的目的是模拟当前光刻方案的成像结果，计算出优化结果所需要进行的光源和掩膜调整。通过进行光刻模拟、光学模拟和物理模拟等多项仿真和分析，优化制造工艺和产品设计，提高产品的制造质量和生产效率。该解决方案主要包括光刻模拟软件、光学模拟软件和物理仿真软件等多个部分。财务概览：营收受下游需求持续驱动，产品结构优化提高盈利能力营业收入：近年来稳定增长，受到逻辑与存储市场双驱动。2018-2022年，公司营业收入持续增长，2022年总营收为212亿欧元（同比增长14%），对应2018-2022年CAGR为18%，其中：1）分产品看，EUV、ArFi光刻机为主要营收来源，二者皆用于先进制程芯片生产，2022年营收占比分别为33%与25%。此外，公司IBM业务（InstalledBaseManagement，主要包括设备升级与相关服务等）亦随着设备安装量的提高而提高，收入占比由2018年的25%提升至2022年的27%。2）分下游领域看，公司过取营业收入增长受到下游逻辑与存储芯片双驱动，其中逻辑芯片主要受益于数字化转型（包括5G、AI、VR等），存储芯片主要受益于服务器需求的持续强劲。盈利能力：近年来持续提高，主要受益于产品组合优化。毛利率：随产品组合优化而提升，短期受通胀影响成本上行。2018-2022年，公司整体毛利率实现显著提升，主要由于EUV光刻机出货量提升带来的产品结构优化。其中2022年全年毛利率降低主要由于通货膨胀带来的材料、运费和劳动力支出增加，以及提高生产能力和满足客户需求所带来的工厂成本增加。净利润实现明显增长，主要受益于毛利增长。根据公司财报，公司2022年GAAP净利润为56亿欧元（同比-4%），净利率角度看，公司2022年GAAP净利率为26.6%。2022年公司盈利水平有所下降，主要受到毛利率水平下降，以及更高的研发费用率影响。近两年毛利率接近50%，较竞争对手略为领先。2021-2022年公司毛利率分别为50.6%/49.7%，均略高于竞争对手。同时，公司2021-2022年毛利率较2018年的43.1%有所提高，主要受益于公司EUV光刻机上量对产品组合的优化，进而推动毛利率上行。我们预计公司未来毛利率将随EUV光刻机的出货量提升而持续提升。行业分析：先进与成熟制程双驱动，EUV为主要推手发展趋势：制程工艺持续精进，下一代光刻机将于2025年推出光刻机：芯片生产的核心设备之一，直接影响制程工艺。芯片生产主要包括沉积、光刻、蚀刻等7个步骤，其中光刻为核心步骤之一，主要负责把芯片设计图案通过光学显影技术转移到芯片表面，进而实现在半导体晶片表面上制造微小结构。光刻机生产具备高技术门槛，需要高度精密的物理设备和严格的控制流程，以达到所需的制造精度。而先进的芯片制程工艺需要先进的、高分辨率的光刻机进行适配，因此光刻机直接影响芯片的工艺制程与性能。演变趋势：从UV到EUV，正在向High-NAEUV发展。光刻机的技术演进主要分为以下几个阶段。1）UV光刻机：用于0.25微米及以上制程节点，UV为紫外光，光源类型包括g-line、i-line等。2）干式DUV光刻机：可用于65nm-0.35μm制程节点，干式DUV是指在光刻过程中使用干式透镜和深紫外线光源，该技术在20世纪90年代初得到了广泛应用。3）浸入式DUV光刻机：可用于7nm-45nm制程节点，随着芯片制造技术对先进制程的需求持续增加，干式DUV光刻机已无法满足其精度要求。浸入式DUV光刻机通过把物镜与晶圆之间的填充由空气改变为水，进而获得更高的数值孔径（NA），使光刻机具有更高的分辨率与成像能力。4）Low-NAEUV光刻机：用于3nm-7nm制程节点，EUV为极紫外光，该光源的波长较此前光源明显减小，显著提升光刻机的分辨率。5）High-NAEUV光刻机：用于3nm以下制程节点，High-NA是指高数值孔径（0.33→0.55），是下一代光刻机技术，将在已有EUV基础上进一步提高分辨率与成像能力，从而实现更先进制成的生产。当前该技术由阿斯麦公司研发中，公司预计在2025年实现出货。产业链：所需供应组件众多，供应链管理难度高。光刻机涉及的内部零件种类众多，且越高端的光刻机组成越复杂，如EUV内部零件多达8万件以上，其核心组件包括光源系统、双工作台、物镜系统、对准系统、曝光系统、浸没系统、光栅系统等，其中光源、晶圆曝光台、物镜和对准系统的技术门槛较为显著。因此，光刻机企业往往具备高外采率、与供应商共同研发的特点，而其下游应用主要包括芯片制造、功率器件制造、芯片封装等。市场层面：EUV市场份额持续提升，龙头效应日益显著市场规模：2022年光刻机市场规模198亿美元，占晶圆生产设备总市场的21%。1）光刻机市场前三大供应商占据了绝大多数市场份额，2018-2022年，三大供应商的光刻机营收合计由123亿美元增长至198亿美元，对应CAGR为13%。结合三大供应商的彭博一致预期，以及佳能的公司指引及历史收入结构，我们测算2023-2025年三大供应商光刻机收入合计分别为252/275/328亿美元。在半导体设备细分市场中，光刻机设备在半导体设备总市场（包含蚀刻、薄膜沉积等）的24%，为市场占比最大的细分设备。2）展望未来，根据阿斯麦在投资者日公布的信息，近年来光刻机市场在半导体总市场中的占比持续提升，且未来该趋势有望得以延续，主要考虑到半导体产业近年来快速发展带来Capex提升，而Capex中设备支出占比提升有望为光刻机带来持续增量。出货量：光刻机出货量稳定提升，成熟制程出货量增长明显。阿斯麦、尼康、佳能三大厂商占据了光刻机绝大多数市场份额，通过统计三家公司的出货量我们发现：1）按设备类型分，EUV、ArFi、ArFdry三类光刻机的销量较为平稳，而KrF与i-line两类成熟光刻机增长较快，主要受生产能力限制所致。2019-2022年，EUV光刻机出货量分别为26/31/42/40台，ArFi光刻机出货量分别为93/79/85/85台，ArFdry光刻机出货量分别为35/33/25/32台。2）按供应商分，2019年-2022年，阿斯麦出货量增长较为明显，出货量分别为229/258/309/345台，对应CAGR为15%；佳能四年出货量分别为84/122/140/176台，对应CAGR为28%，主要销量增长主要来自成熟光刻机；尼康四年出货量分别为46/31/35/30台，对应CAGR为-13%。ASP：EUV光刻机单价增长明显，其余价格较为稳定。2018-2022年，EUV光刻机ASP保持高位且持续上升，由2018年的1.0亿欧元提升至2022年的1.8亿欧元，与其余产品相比价格上涨较为明显。我们认为，随着下游芯片性能需求不断提高，市场对先进制程需求有望反映于光刻机的需求增长，进而推动EUV光刻机价格持续上升。竞争格局：三大供应商占据主要市场，阿斯麦为绝对龙头。光刻机行业属于明显的寡头垄断格局，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市场份额。1）从供应商角度看，阿斯麦在市占率上具备明显优势，2022年按出货量（345台）市占率为63%，按营收看市占率为81%，两类市占率之间差异较大，主要由于EUV单价明显高于其它光刻机。2）从光刻机类型角度看，高端光刻机（EUV、浸入式ArF、干式ArF）主要玩家为阿斯麦，按出货量市场占比分别为100%/95%/87%。3）我们认为，考虑到阿斯麦公司的领先技术优势、EUV的唯一供货能力、在手专利充足等因素，阿斯麦在高端光刻机的优势短期内难以被追平，未来有望随高端光刻机需求增长而持续获得市场份额，行业龙头效应将更加集中。需求分析：先进制程受手机与服务器驱动，成熟制程受汽车与工业驱动下游需求：服务器、汽车与工业领域为重要驱动，预计晶圆需求量2030年达2亿片。1）从需求领域看，根据阿斯麦在投资者日公布的信息，2022年半导体市场下游领域主要包括智能手机（23%）、PC（19%）、服务器（16%）、工业电子（12%）、消费电子（11%）、汽车（10%）与通信（9%）。放眼未来，全球半导体市场的主要增长动力来源于服务器、汽车与工业，阿斯麦预计2022-2030年对应细分市场CAGR分别为12%/11%/10%，推动2030年全球半导体市场规模超过1万亿美元。2）从产品类型看，按照不同的制程，光刻机下游产品可分成先进芯片（包括先进逻辑、DRAM与NAND）与成熟芯片（包括功率芯片、传感器芯片、成熟逻辑/模拟芯片）。根据SEMI数据，2022年全球晶圆出货面积为147亿平方英寸，等效12英寸晶圆出货量为1.3亿片。阿斯麦预测，2022年成熟芯片、先进逻辑、DRAM、NAND的晶圆需求占比（按晶圆片数）分别为52%/14%16%/18%；到2030年全球晶圆需求量将接近2亿片（等效12英寸），其中先进逻辑芯片增长最为明显。1）先进制程芯片：需求来自技术持续迭代，服务器与智能手机为主要驱动需求来源：主要来自晶体管数量提升，服务器与智能手机为主要驱动力。当前先进制程光刻机主要用于生产先进逻辑芯片、DRAM与NAND，在未来10年内将持续进行技术演进，进而驱动先进光刻机的需求。1）先进逻辑芯片：迭代周期约2年，2022年量产产品达到5nm，阿斯麦预计2022-2024年将进入3nm时代，2025年进入2nm时代，3nm与2nm技术处于发展与研究阶段（台积电与三星分别于2022年12月末、2022年6月末宣布3nm量产），同时预计先进逻辑芯片对晶圆需求量将在2025年与2030年分别达到2500万片与3800万片（等效12英寸）。2）DRAM：迭代周期约1.5年，2022年DRAM量产节点为1A，阿斯麦预计在2022年与2024年开始应用1B与1C技术，同时预计DRAM芯片对晶圆需求量将在2025年与2030年分别达到2300万与2600万片（等效12英寸）。3）NAND：迭代周期约1.0-1.5年，2022年量产NAND层数可达176层，阿斯麦预计2026-2027年NAND层数将提高至400层以上，同时预计NAND芯片对晶圆需求量将在2025年与2030年分别达到2500万与3100万片（等效12英寸）。先进逻辑芯片：高端制程性能不断提高，生产架构持续革新。根据IMEC（比利时微电子研究中心）的研究成果，2022年世界商用先进制程可达3nm，对应Pitch为22nm，而IMEC预计这一数字将在2030年降低至14-16nm。架构上，目前台积电3nm先进制程主要采用FinFET（鳍式场效电晶体）架构，未来随着制程的进一步发展，未来有望向GAA（环绕式栅极技术晶体管）与CFET（互补场效应晶体管）演进。DRAM：位密度不断提高，设计规则持续缩小。根据三星电子公布的DRAM（动态随机存取存储器）发展路线图，单芯片的位密度将由24Gb提升至48Gb或以上，这推动了设计规则的缩小，预计未来将往14nm以下制程发展。NAND：增加3DNAND层数为行业主流趋势，多用于数据中心、智能手机等。垂直方向提高3DNAND层数为NAND芯片的主要发展方向，根据TechInsights的NANDRoadmap，2022年前沿技术能够达到176层，未来有望向400-500层，甚至更高层数发展，这将持续提高NAND对高端生产工艺及设备的需求。对光刻机的驱动：EUV光刻花费主要来自先进逻辑芯片与DRAM。先进芯片（先进逻辑芯片、DRAM与NAND）随着节点的持续精进，光刻花费持续增长，而不同类型与不同节点的芯片，在不同类型光刻机的光刻花费比例不同，具体体现为：1）先进逻辑与DRAM芯片：EUV在生产费用中的占比随制程节点的精进不断提高。2）NAND：主要使用浸入式ArF光刻机与干式光刻机，随着技术的精进，不同光刻机费用比例保持稳定（ArFi：干式光刻机约为6:4）。2）成熟芯片：主要受功率与感知驱动，受益于汽车与工业高景气需求来源：主要受汽车与工业驱动，包括功率芯片、传感芯片等。成熟芯片对应制程≥28nm，其需求来源于：1）从下游领域看，成熟制程芯片（≥28nm）的需求主要受到汽车与工业领域的高景气驱动，阿斯麦预计成熟芯片对晶圆的需求将从2020年的5800万片/年提升至2025年的8000万片/年，以及2030年的1.0亿片/年。2）从产品类型看，成熟晶圆需求主要受益于功率芯片、传感器（光学&非光学）以及模拟芯片带来的需求驱动。对光刻机的驱动：高端光刻机主要用于光学传感器与成熟逻辑芯片。成熟芯片中，主要包括功率芯片、传感器、成熟逻辑/模拟芯片：1）ArFi光刻机主要应用在光学传感（ArFi光刻花费占比约40%）与成熟逻辑芯片（ArFi光刻花费占比约60%）。2）其余光刻机主要用于功率芯片（KrF45%、i-line55%）、非光学传感（KrF30%、i-line70%）、模拟芯片（ArF、KrF、i-line光刻花费占比相近）的生产。公司分析：竞争优势稳固，中长期成长性明确核心优势：具备EUV唯一供应能力，供应链、高研发为核心门槛综合来看，我们认为公司在光刻机领域的竞争优势包括：全球唯一的EUV光刻机生产能力、通过投资或入股实行上下游管理、持续高研发等，其中上下游管理为核心优势。ASML的发展历史悠久，公司与其产业链的上游与下游皆具备深远的合作关系：1）下游客户关系：由于光刻机前期研发需要巨额投入，公司2012年曾以股权融资与优先供货权的方式，获得下游客户（英特尔、台积电、三星）的研发投资并最终实现EUV量产，与下游客户并非简单的供需关系。2）上游供应管理：为确保供应稳定与提高竞争门槛，公司入股或收购上游核心供应商管理供应链，同时与核心供应商具备长期深远的合作关系（如阿斯麦母公司飞利浦曾于1994年为物镜供应商蔡司的产线升级提供资金支持）。3）我们认为：公司能够成为EUV的唯一供应商，最重要原因在于其对上下游的长期持续渗透与深度合作，以及公司在技术专利与研发投入上亦与竞争对手形成的显著差距，这为公司发展的高成长性与高确定性提供了关键支撑。竞争优势1——产品优势：全球唯一的EUV光刻机供应商，提供完整的光刻解决方案。公司在产品布局上具备领先行业的绝对优势：一方面，公司拥有全球唯一的EUV光刻机供应能力，能够实现7nm及以下制程工艺的光刻，以满足下游消费电子等对高端制程芯片的需求。另一方面，公司围绕光刻场景提供光刻模拟、光刻计量检测两大服务，帮助晶圆生产商优化与检测光刻过程，进而提供一站式全面的解决方案。竞争优势2——供应链优势：入股或收购上游供应商，以提高供应稳定性。公司能够成为EUV唯一供应商，对上游的供应链管理为核心原因之一。公司具备广阔的供应链（超过5000家供应商），超过90%的零部件来自于外部采购。而对于部分核心构件供应商，公司则采取收购或入股的方式对其进行管理。EUV光刻机由超过10万个零件组成，核心部件主要包括EUV光源、光学镜头（主要是物镜）、双工作台等。其中，公司对光源与光学镜头方面的供应链管理具备明显优势，其具体合作如下：光源系统：收购顶级光源供应商Cymer。光源系统用于产生稳定的、用于光刻的激光，光刻机的工艺能力首先取决于光源的波长，是光刻机的重要门槛之一。EUV正是通过显著降低光源波长（193nm→13.5nm），实现分辨率的大幅提高。美国顶级光源企业Cymer占据全球光刻机设备光源70%的市场份额，但由于EUV光源研发始终无法突破瓶颈，ASML于2012年将其收购，并在2015年实现EUV出货。公司通过收购上游光源供应商与合作研发，掌握光源技术的同时提高光刻机光源供应的稳定性。物镜系统：入股顶级物镜供应商蔡司。物镜用于把掩膜版上的电路图按比例缩小，被激光映射到硅片上，并补偿各种光学误差。目前公司物镜供应商为德国蔡司，而温控、光路修正等软件上的专利由公司掌握。ASML与德国蔡司具备深度绑定的合作关系，主要来自于两家公司长期发展过程中的相互交织，二者合作可以追述到20世纪90年代初期，1994年ASML母公司飞利浦曾出借资金给蔡司升级产线，ASML亦在2017年收购了蔡司半导体光学部门25%的股权。竞争优势3——客户优势：与客户共同分担风险和回报，订单具备高确定性。公司下游客户主要为英特尔、台积电、三星、美光等，一方面，考虑到光刻产品的重要性以及复杂性，产品的研发过程离不开客户的深度参与，公司与客户之间具备极为紧密的合作关系。另一方面，公司曾通过股权融资以及在研发上吸引客户投资，与客户形成利益共同体，同时亦给予客户优先供货权，在确保产品满足客户需求的同时，亦提高了客户忠诚度与订单确定性：合作研发：深度合作研发以满足客户Roadmap需求，而非简单的订单关系。公司产品具有高单价、高定制化特点，研发生产过程需要客户深度参与以满足客户产品迭代的Roadmap，而并非简单的订单关系。公司重点客户主要包括英特尔、台积电、三星电子、美光、SK海力士等晶圆代工厂与存储芯片厂商，具备历史悠久的共同研发经历，如2004年阿斯麦和台积电成功合作研发全球首台浸入式光刻机，直至2023年浸入式光刻机仍具备高技术门槛。客户投资：下游客户通过投资获得优先供货权，形成利益共同体。由于光刻机研发需要巨额的研发投入，研发阶段公司往往需要引进客户投资。2012年，英特尔、台积电和三星参与公司的客户共同投资计划（CCIP），以加速当时EUV光刻机的开发进度，英特尔、台积电与三星分别投资41亿美元、14亿美元与6.3亿美元，分别获得了阿斯麦15%、5%与3%的股权，同时亦获得EUV研发成功后的优先供货权。EUV光刻机开始供货后，三大代工厂通过出售ASML股权获得丰厚收益，目前公司股权主要集中在BlackRock、Vanguard等机构手中。下游Capex：三大代工厂Capex保持同比增长，静待行业需求复苏。1）近年来智能手机、PC、服务器等下游领域快速发展，带动晶圆代工厂与存储芯片厂商的订单需求，公司主要客户（台积电、三星、英特尔、美光等）Capex持续走高。2）短期来看，尽管半导体行业增长短期内受宏观因素压制，三大代工厂Capex仍实现同比增长，23Q1台积电/三星/英特尔/美光四家公司Capex分别为100/109/74/22亿美元，同比变化分别为15%/50%/55%/-15%。3）展望2023年，多家公司公布其Capex规划，根据各公司22Q4与23Q1业绩交流会分别发布的信息，台积电预计2023年Capex为320-360亿美元（同比下降0%-11%），三星电子预计2023年Capex将与2022年持平（约400亿美元），美光预计2023年Capex约为70亿美元（同比-42%）。整体上看，公司下游客户受行业周期与宏观经济影响，Capex预期维持或略微下降，其中主要客户台积电与三星受到影响相对较小。竞争优势4——研发优势：基于高研发投入，High-NA技术持续领先行业。1）研发投入：公司始终维持技术水平显著领先的另一原因，在于公司对先进光刻技术的高研发投入。公司2018-2022年研发费用持续提高，2022年全年研发费用为23亿欧元，对应研发费用率为11%。公司研发人员占比亦由2020年的1.05万人提高至1.42万人。2）High-NA技术：根据公司在投资者日与业绩交流会披露，公司计划在2025年发布下一代High-NAEUV光刻机TWINSCANEXE:5200，目前所有的EUV客户都已经提交了High-NAEUV的订单。展望未来：先进与成熟制程芯片需求双增长，高成长性与高确定性兼备整体上看，公司在先进制程设备、成熟制程设备以及IBM业务皆有望保持中长期增长。1）先进制程（＜28nm）：看好EUV产能、ASP双提升带来的业绩增长。1）出货量：用于先进制程的光刻机主要为EUV与ArFi，2022年公司EUV与ArFi出货量分别为40台与81台，公司预计到2025年EUV相对ArFi的销量将显著提升。2）ASP：2022年公司EUV与ArFi平均售价分别为1.8亿欧元与6250万欧元，而根据中国电子报报道，High-NAEUV单价有望超过3亿美元（约2.8亿欧元），几乎为当前EUV的两倍。Low-NAEUV的销量提升，以及High-NAEUV的开启交付，都将持续推高公司整体ASP。3）产能：为应对未来快速增长的光刻机需求，公司持续提高自身产能（非交付量），预计2025-2026年DUV光刻机年产能将达到600台/年，Low-NAEUV光刻机将达到90台/年，到2027-2028年High-NAEUV光刻机产能将达到20台/年。同时，公司还将通过提高单光刻机的晶圆产能，到2025-2026年分别将DUV与Low-NAEUV的总晶圆产能提升至2020年的3倍与5倍。4）我们认为：EUV持续供不应求，公司有望通过Low-NAEUV的扩产与High-NAEUV的出货实现整体光刻机业务的量价齐升；公司2025-2030年的营收增长中，将有超过半数以上的增长贡献将来自于EUV（100亿欧元），我们持续看好由EUV主导的业绩提升。2）成熟制程（≥28nm）：需求持续增长，28nm/40nm需求增速较为明显。2015-2021年，成熟制程光掩膜的销量累计增长40%，反映半导体成熟制程市场需求的持续提升，这主要受益于下游应用的拓宽和单产品含硅量的提升（如汽车）。其中，28nm与40nm的销量与增速皆高于65nm与90-130nm，说明相对先进制程产品（28/40nm）更受市场青睐。我们认为，成熟制程亦存在高端化趋势，主要反映下游需求对性能的需求提升，有望带动包含ArFi在内的DUV光刻机需求持续增长。3）IBM业务：为已安装的光刻机提供设备升级与相关服务，受益于光刻机累计安装量的提升。1）公司IBM业务（InstalledBaseManagement）：主要为已安装的光刻机提供设备升级与相关现场服务（netserviceand