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集成电路制造工艺概述什么是集成电路制造工艺？集成电路制造工艺是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成电路的发展历程：1952年，英国的杜默(GeoffreyW.A.Dummer)就提出集成电路的构想。1906年，第一个电子管诞生；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。1988年，16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺集成电路制造工艺的制作流程：晶圆制造沉积光刻刻蚀离子注入热处理化学机械研磨晶圆检测晶圆检查晶圆探针测试封装成品检测一、晶圆制造晶体生长切片、边缘研磨、抛光包裹、运输返回

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