AD838操作及设定指导手册

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page2前言此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page3Wafertable02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page4WafertableWafertable最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭2.进入软件调整页面，点击数值区域报警信息02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page5Wafertable3.显示下列提示窗口，并点击NO4.调整wafertable的旋转角度02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page6Wafertable5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认6.复位wafertable（快捷键F10），然后重复步骤2~5，直到不用调整角度就可以轻松啮合为止7.调整角度在啮合位置，点击Engageon02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page7Wafertable8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.3~0.5mm9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整0.3~0.5mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page8Wafertable10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间间隙为0.5~0.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触）0.5~0.8mm11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page9Wafertable12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色，这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量>1mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page10Wafertable13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer试验扩张器是否可以自动打开关闭15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个红色状态为止02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page11LFjamatoutput02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page12LFjamLFjamatoutputandelevator，框架没有完全送出报警有两种情况1.框架已经送出轨道2.框架还有一部分在轨道上框架已经送出轨道框架还有一部分在轨道上报警信息02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page13LFjam框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘3~4mm轨道3~4mm2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，框架边缘是否与轨道外边缘间隔3~4mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page14LFjam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page15LFjam框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤2.检查kickerindexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page16LForientation02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page17LForientationAD838框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强

针对于SOP8L框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔LF正放置LF反放置5mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page18LForientation因此SOP8L在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据同时配合软件的延时至此软件设定全部完成两个软件设定的意义代表在距离边缘5mm处没有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处有一孔则判断LF放反一般设定数值为0~30ms如果选择Holepass代表在距离边缘5mm处有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处没有孔则判断LF放反02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page19LForientation关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置软件路径3-10之WorkHoldMotor关闭软件路径3-2claw把LF紧贴inputclamp内壁再按02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page20LForientation1.调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔亦可适当调整光纤感应头的上下高度完成调整后打开WorkHolderMotor电源，同时软件路径3-2clearmemory进行index复位前后调整光线尽可能多的通过小孔上下调整02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page21LForientation2.调整光纤感应器的灵敏度在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100和4000），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常

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page22Missdiesensorsetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page23MissdiesensorMissdie感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况1.首先调整上下键使下排绿灯停留在数字1下面2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60，则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page24Missdiesensor3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10，则设定输入数据为（120+10）/2=65)如60等设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值，如果频繁出现missdie假报警时可以适当增大此数值02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page25Missdiesensor4.下列两个选项需要特别注意，区别如下：

NoWait：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污

WaitForBHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度无特殊需要时尽量使用NoWait设定02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page26Dispenserparametersetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page27Dispenserparameter点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶点胶头上升流程如下图所示先进行DriverUp过程然后进入BreakTail过程PadZDriverUpLevelZDriverUpDelayBreakTailLevelBreakTailDelayBreakTailSpeed02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page28Dispenserparameter推荐的参数设定如下5~15推荐值105~15推荐值10一般不打开此过程设定为0最小设定为10，采用最小设定2000~3000cnt或者5000~6000um20~100视情况而定10~100视情况而定高粘性胶拉丝时：较小的BreakTailSpeed，保证胶点尾部没有粘连低粘性胶甩胶时：较大的BreakTailSpeed，较大的BreakTailDelay，保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page29Dispenserparameter推荐的参数设定如下-90~-50,推荐-90。点胶头接触pad之前多久打开挤胶电磁阀以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间10~20，推荐10。排气电磁阀打开的持续时间0~20，推荐10。点胶完成后，多久时间后点胶离开pad图示的PreSqueezeDelay和SqueezeTime配合出来的效果是：在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms。实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page30Devicechangesetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page31Devicechange以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LFindex的步进测试并且已经完成点胶PR、bondPR和waferPR等参数的设定02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page32Devicechange1.Targetoffset的设定2.Bond目标位置的设定，相同产品应该是数值相同1.打开targetoffsetmethod3.一般为copyfrombond即点胶目标位置与bond相同4.采用prebond方式调整点胶位置时，基准以那一个为准，一般采用bongtargetpoint采用target方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置，最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page33DevicechangeSingledie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化Dualdie红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page34Devicechange2.点胶位置的调整点胶位置的调整有两种方式1.手工改变epoxyoffset的方式2.采用prebond自动修改epoxyoffset的方式手工调整调整点胶位置（粗略调整）1.清空原有的Epoxyoffset，点击左图Epoxyoffset数值区，显示右图菜单，选择ResetallXYwithzerooffset02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page35Devicechange2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxyoffset，输入EpoxyoffsetXY的数值后选择右图的选项UpdateOtherwithSameoffset3.重复步骤2的内容，直到点胶位置基本接近target（红+）02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page36Devicechange采用prebond自动修改epoxyoffset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产采用prebond的方式调整epoxyoffset需要进行prebond图像的教读Prebond教读1.点击LrnPreBond菜单，显示下列提示，点击No—Learn—Yes，进入教读状态02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page37Devicechange2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗口输入03.用摇杆上下调整，使胶和pad黑白分明02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page38Devicechange3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：LearnEpoxyDie选择是No4.机器图像识别到的胶的大小为0.839平方毫米，此数值将成为之后检测点胶大小的依据5.至此，Prebond教读完成02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page39Devicechange6.点击SrcPreBond菜单，进行PreBond搜索，得到一个点胶位置和target之间的差别的数据7.提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，点击Yes则下次点胶点在target位置附件，前提条件是SrcPreBond后Epoxycenter绿+需要在胶的中心附近，否则则按No，不进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page40Devicechange7.模拟流程图如下点一条胶点Prebond修正，出现误差提示并确认再次点胶时点胶位置改变到target附近02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page41DevicechangePrebond监测参数的设定此设定仅监控点胶大小此两项设定表示点胶大小以面积检测，并且以之前教读的胶的大小作为基准，监控面积变化量的百分比100%-70%=30%100+300%=400%即面积在30%~400%之间则正常装片，否则报警胶量过多或者过少此控制上下限以实际需要进行修改02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page42Devicechange3.装片位置的设定点胶位置的调整有两种方式1.手工改变bondoffset的方式2.采用postbond自动修改bondoffset的方式手工调整调整装片位置（粗略调整）1.清空原有的bondoffset，点击左图Bondoffset数值区，显示右图菜单，选择ResetallXYwithzerooffset02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page43Devicechange2.在框架上装一颗芯片，如左图所示，则需调整Bondoffset，输入BondoffsetXY的数值后选择右图的选项UpdateOtherwithSameoffset3.重复步骤2的内容，直到装片位置基本接近target（红+）02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.©2009

page44Devicechange采用postbond自动修改bondoffset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产