管理评审报告课件

管理评审目的评审2013年度各质量目标达成情况、体系持续运行效果、纠正预防措施实施情况等，确保公司质量方针、质量目标和质量管理体系的持续适宜性、充分性和有效性。评审现有体系流程规定是否适宜管理评审目的评审2013年度各质量目标达成情况、体系持续运行1

目录2013年度过程绩效和产品符合性32013年度纠正预防措施实施情况42013年电子公司内外部审核结果12013年度电子公司顾客反馈情况22012年度管评纠正措施实施情况562013年可能影响质量体系的变更2014年公司管理体系的资源需求782013年度管理评审提请决议事项目录2013年度过程绩效和产品符合性32013年22013年电子公司内外部审核结果11、2013年8月及3月质量部组织了2次对电子公司的全要素的内审工作，共审查发现不符合项64项，建议项21项，均对不符合项进行了对策追踪及确认，并验证了对策的效果，确保了内部审核的有效性，不符合的分布情况如下表：2013年电子公司内外部审核结果11、2013年8月及3月质32013年电子公司内外部审核结果12、2013年按计划安排每月对计划受审部门进行体系运行情况的监督审核，审核情况汇总如下：A、不符合项合计52项，1项未结案－开发部关于设计开发项目专案及进度管理到2014年1月才开始执行，尚未验证效果，其它部门的不符合项均已纠正并有效结案。2013年电子公司内外部审核结果12、2013年按计划安排每42013年电子公司内外部审核结果1文件更新内容执行力度更快更有效。

加强了公司生产现场7S管理。完善质量记录追溯方式，满足可追溯性要求。

不符合的工作及时的发现并纠正，工作更加有效率。通过日常审核员工认识并更加理解体系的重要性。2013年电子公司内外部审核结果1文件更新内容执行力度更快更53、2013年度电子客户审核情况2013年电子公司内外部审核结果12013年接待2次客户正式审核，12次客户调查，审核所提出的问题点均在公司内部进行了纠正并持续监督改进中，具体不符合内容明细如下：1）、SMA对我司产品追溯体系的改善要求------修改标示和可追溯管理流程，细化标示作业要求，并对检验记录与制令单号进行串接形成追溯2）、SMA对我司SMT的改善要求---------增加了钢网张力测试监控，对锡膏的使用管理进行了修改，确保回温锡膏24H内用完，开盖锡膏72H用完。3）、SMA对我司环境及职业健康安全体系建立要求-----2013年9月1日开始对体系进行文件建立，预计2014年4月1日定稿4）、Bental就1602V的错乱显问题对我司进行稽核，对我司生产流程及使用治具的精准度提出质疑------工程对治具建立点检制度，并对半自动化进行推进。5）、南京天塑对我司元器件品牌提出质疑-------目前未有明确进展。3、2013年度电子客户审核情况2013年电子公司内外部审核64、第三方认证机构审核情况2013年外审于5月进行,此次审核未提出不符合项,虽然本次审核机构没有开具正式不符合项，但对审核过程与电子公司相关的共提出5项改善建议，5项均已改进并结案。2013年电子公司内外部审核结果14、第三方认证机构审核情况2013年外审于5月进行,此次审核75、2013年度审核带来的提升2013年电子公司内外部审核结果1审核带来的提升产品状态标识清晰员工质量意识的提升测架、治具点检纳入流程供应商资料完善环境、职业健康体系纳入计划可追溯性改进5、2013年度审核带来的提升2013年电子公司内外部审核结81、2013年度顾客满意度2013年10月16日-12月25日，销售部对电子公司主要客户下发了顾客满意度调查表，就客户选择供应商的条件、期望改善项目、及QCDS各项进行调查评估。电子公司共发出20份，回收10份，满意度得分为79.8分，较去年85.85明显下降。2014年目标建议维持87%2013年度电子公司顾客反馈情况21、2013年度顾客满意度2013年度电子公司顾客反馈情况292、2013年度顾客满意度分析2013年度电子公司顾客反馈情况22、2013年度顾客满意度分析2013年度电子公司顾客反馈情103、2013年度客诉及客户反馈分析2013年度电子公司顾客反馈情况22011年2.1%1、过程生产及品质管理问题占比超半；2、在新品开发过程对产品可靠性要求方面与客户的沟通与执行有欠缺；3、TFT产品的量产导入时对包装方案、测试工装，测试方法上考虑不全面，2014年要求每款产品进行试量产总结分析；4、采购部在2014年对BTN、TFT供应商需寻找更好的供应商资源。

5.COG与TAB产品近三年连续出工艺性问题：电腐蚀、花屏、显示错乱；

6.字符模块类产品在测架检出能力方面都存在比较大的改进空间。

7.TFT产品对新的工艺管控，测试工装，测试方法上考虑不全面。

3、2013年度客诉及客户反馈分析2013年度电子公司顾客反114、销售/客户端对体系流程的相关建议①.保留和加强里程碑式的流程环节，简化不必要节点和人员因素。例如:上海的同事需要开发出图，要“出图申请书”，要样品，要“出样申请书”。但现在是有的时候，要出样产品的ＳＰＥＣ，也要填申请书，希望能简化销售与开发配合流程。（开发）②.要求我司改善生产流程和治具精密度。（工程）③.同批次出货的产品，尽量要做到玻璃颜色一样，背光颜色一样。（采购）④.8D报告的专业性需要加强。（质量）2013年度电子公司顾客反馈情况22011年2.1%4、销售/客户端对体系流程的相关建议2013年度电子公司顾客122013年度过程绩效和产品符合性32013年度过程绩效和产品符合性3131、2013年公司质量目标完成情况从以上的数据来看2013年总目标达成情况:2013年度过程绩效和产品符合性3总体质量目标7项,仅1项达成，其他全部未达成；对各项不达标会分项做对策。1、2013年公司质量目标完成情况从以上的数据来看201142、各部门质量目标达成情况分项指标共32项，达标仅8项，10项指标较2012年有明显提升，13项较2012年下降。2013年度过程绩效和产品符合性32、各部门质量目标达成情况分项指标共32项，达标仅8项，10153、原材料控制情况2013年度过程绩效和产品符合性32011年92%2012年95.6%2013年97.3%2013年97.3%3、原材料控制情况2013年度过程绩效和产品符合性32011162013年度过程绩效和产品符合性33、原材料控制情况（LCM-1)上半年交货及时情况及品质都不好，下半年有明显好转，2014年总结2013年的经验会重点与供应商进行产中沟通，将订单注意事项从QC的宣导延伸至供应商的生产过程宣导。2013年度过程绩效和产品符合性33、原材料控制情况（LCM173、不良材料分析（前十名不良）铁框、LED、LED芯片、LCD为多批次多不良物料2013年度过程绩效和产品符合性33、不良材料分析（前十名不良）铁框、LED、LED芯片、LC183、不良厂商分析1、惠州赛达（铁框包装问题，已停止合作）2、西安海晶（AZ8已停止）3、华星光（EL背光）4、华港威（3224静电已解决）5、日光（LCD颜色及BTN）6、欧巴斯（UV胶）7、惠州宏大（铁框）8、浩宁（AZ8铁壳，已解决）9、东莞富亚（LCD）10、三特兴（数码管面板）日光、惠州宏大、三特兴为2014年重点辅导供应商，纳入实地考核2013年度过程绩效和产品符合性33、不良厂商分析1、惠州赛达（铁框包装问题，日光、惠州宏大、193、供应商管理改善：1、进料一次交验良率提升1.7%；2、供应商物料标识进行了整改，品名料号标示统一；3、通过专人跟催，供应商对策回复率较2012年有明显提升；遗留问题：1、小尺寸TFT来料每批次都因品质问题影响交期；2、日光玻璃与我司的匹配还没有磨合好（TN颜色、BTN）；3、FFSTN玻璃品质问题；2013年度过程绩效和产品符合性33、供应商管理改善：遗留问题：2013年度过程绩效和产品符合204、COB（直通率）2013年度过程绩效和产品符合性3原因分析:(1)半测邦定良率：95.75%，同比2012增长1.64%，实现年度95%目标。（2）成测组装良率：90.05%，同比2012增长0.95%，未实现年度实现95%目标。

组装良率:脏点占总不良47.19%,缺笔占34.02%,两项合计占不良82.21%,主要不良项。4、COB（直通率）2013年度过程绩效和产品符合性3原因分21COB的良率与现场的7S状况有明显的关联，1~4月期间厂房新装修后有罗伟专职负责推进现场的7S，COB良率呈上升趋势，因7S推进工作在第三季度出现停滞，第三季度良率出现下降，第四季度质量部在现场5S方面增加专项稽核，良率有所提升。4、COB（FQC）2013年度过程绩效和产品符合性3COB的良率与现场的7S状况有明显的关联，1~4月期间厂房新224、COG(直通率)2013年度过程绩效和产品符合性3改善对策:一、脏点改善：（1）车间7S改善

流水线线体改造,将木板桌面，改成不锈钢网孔桌面。将车间木制货架，桌面改成不锈钢网。除尘气枪增加过滤器，个别工位增加粘尘垫。减少车间污染，所有污染源统一清除。（2）来料脏点除尘：拆包间进行改等待造，增加吸尘系统

(3)关键工序粉尘管控装加单工位净棚,FFU,W级净化等级管控。二、邦定良率提升热压机摄相头升级，寻找清晰度更高的摄相头，提高对比度，提高热压良率。确保工程设备保养执行到位，确保生产设备参数点检执行到位。净房等级加严，邦定区域按千级管控。车间中间增加隔帘。确保玻璃ITO擦试到位，导入自动擦拭设备取代手工。ACF贴附与IC预压导入机械手，减少手工玻璃放置误差。4、COG(直通率)2013年度过程绩效和产品符合性3改善对23良率下降：1、生产在点墨、夹PIN、贴胶带、焊接、点硅胶等岗位经常性出现作业异常；1、FQC在点墨、夹PIN、焊接外观、组装对位上有较2012年提高要求；2、TFT的导入，检验能力磨合；4、FQC(COG)转型2013年度过程绩效和产品符合性3良率下降：4、FQC(COG)转型2013年度过程绩效和产品245、实验项目统计2013年度过程绩效和产品符合性35、实验项目统计2013年度过程绩效和产品符合性325本年度共完成238起例行或委托实验。共有69项试验不合格，其中33项LCM不合格，14项TFT试验不合格，22项采购物料试验不合格。不合格项目较多的是振动试验25起，盐雾试验11起，静电试验10起，恒温恒湿试验10起，高低温冲击试验5起。振动试验与盐雾试验是2013年新增项目；静电试验不合格主要是新项目导入初期对客户严格于我司的要求没有在设计时考虑。5、实验不合格项目统计2013年度过程绩效和产品符合性3本年度共完成238起例行或委托实验。共有69项试验不合266、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年276、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年286、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年296、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年306、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年316、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年326、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年度过程绩效和产品符合性36、2013年各部门质量目标未达标原因及改进措施

2013年332012年度管理评审共有12项综合决议项，已于全部按纠正措施实施中,其中有1项仍在持续中2012年度管评纠正措施实施情况52012年度管理评审共有12项综合决议项，已于全部按纠正措施342013年度，公司对各项流程及程序进行了全面梳理，对可能影响体系的方方面面进行了修订完善，主要变更如下：62013年可能影响质量体系的变更2013年度，公司对各项流程及程序进行了全面梳理，对可能影响352013年文件更新发行管理62013年可能影响质量体系的变更2013年文件更新发行管理62013年可能影响质