常用电子元件知识培训教材电镀焊球凸点倒装焊技术PCB外观标准

1YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图2SMT工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作《作业指导书》后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部SMT部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料3SMT品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN4SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY5清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程6接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程7生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N8工程部SMT部生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检9转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部品质部10根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程11元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y12发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程13SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部SMT部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN14操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部SMT部SMT换料核对流程15生产线QC/测试员工程部按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMT机芯测试流程16QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处理流程17PMC/品质部/工程部SMT部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程18提前清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机SMT清机流程19F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及变形量：

A.PCB宽度（含板边）：50~250mm；

B.PCB长度（含板边）：50~330mm；

C.板边宽度：＞5mm；

D.拼板间距：＜8mm；

E.PAD与板缘距离：＞5mm；

F.向上弯曲程度：＜1.2mm；

G.向下弯曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生产上对PCB的要求E>5mm202.识别点（Mark）的要求：

A.Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；

B.Mark的大小；0.8~1.5mm；

C.Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；

D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；

E.Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；

F.Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；

G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。SMT生产上对PCB的要求21PCB在SMT设计中工艺通常原则ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盘的设计规则

MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口222、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。PCB在SMT设计中工艺通常原则23不好较好PCB在SMT设计中工艺通常原则3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm24正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面电极焊接可能不良PCB在SMT设计中工艺通常原则4.1、元器件的布局

在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。25>2.5mm可能被遮蔽PCB在SMT设计中工艺通常原则4.2、元器件的布局对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加

1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：

verysoft红色

soft绿色

hard蓝色

veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳SMAIntroduceMOUNT贴片机的介绍拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMAIntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：

1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。

SMAIntroduceMOUNT转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。

这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SMAIntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：

1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。

SMAIntroduceREFLOW再流的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。基本工艺：SMAIntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素：工艺因素焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。焊接工艺的设计焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMAIntroduceREFLOW焊接条件指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）焊接材料焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等母材：母材的组成，组织，导热性能等焊膏的粘度，比重，触变性能基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：SMAIntroduceREFLOW工艺分区：（一）预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。SMAIntroduceREFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：（二）保温区SMAIntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区

焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。（二）再流焊区工艺分区：SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。叶泵

移动方向

焊料SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊机1﹐波峰焊机的工位组成及其功能

裝板涂布焊剂

预热

焊接

热风刀

冷却

卸板

2﹐波峰面

波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊机3﹐焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊机4﹐防止桥联的发生

沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊机中常见的预热方法

波峰焊机中常见的预热方式有如下几种

1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工艺曲线解析

預熱開始與焊料接觸達到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結束預熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工艺曲线解析

1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕

停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C

）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB

焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工艺参数调节

1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐

反復調整。SMAIntroduceAOI自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.SMAIntroduce通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.为什么使用AOIAOISMAIntroduceAOI检

查

与

人

工

检

查

的

比

较AOISMAIntroduce1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统

-图形界面下进行

-运用帖装数据自动进行数据检测

-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主要特点4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测AOISMAIntroduce可检测的元件元件类型-矩形chip元件（0805或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件AOISMAIntroduceAOI检测项目-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定SMAIntroduce影响AOI检

查

效

果的因素影响AOI检查效果的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI

光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则AOISMAIntroduce

ICT測試機

ICT（In-circuittester)﹐被称为在线测试机在线测试属于接触式检测技朮﹐也是生产中测试最基本的方法之一﹐由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上﹐安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触﹐由于接触了板子上所有网络﹐所有仿真和数字器件均可以单独测试﹐并可以迅速诊断出故障器件。

SMTTesterSMAIntroduce

ICT在线测试机的功能

1﹐焊接缺陷檢查能力通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表SMTTesterSMAIntroduce

ICT在线测试机的功能

2﹐元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMTTesterSMAIntroduce

ICT測試機夾治具（單面）

透明压克力治具铁制边框、纤维板面板铝合金边框InLine治具

各類探針SMTTesterSMAIntroduce

ICT測試機夾治具（雙面）

SMTTesterSMAIntroduce

常見的ICT測試機捷智的GET-300JET-300在线测试机(INCIRCUITTESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED和IC等,检测出电路板产品的各种缺点诸如:线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等,并明确地指出缺点的所在位置,帮助使用者确保产品的品质,并提高不良品检修效率.SMTTesterSMAIntroduce

常見的ICT測試機德率的TR-518F

短路、开路、组件值测试

应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制

针对电路板残留电荷及制程中的静电，具有自动放电保护功能

应用TestJetTechnology技术，可检测SMT组件开路及

空焊的问题，及电容极性反向之问题

个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC保护二极管

自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向，

自动隔离效果可达90%以上

可做Crystal之频率测试，具备1MHz信号源，可精确量测1pF电容及1uH电感

对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对

Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误

完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失

特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率

具备计算机网络联机及BarCodeReader功能，以加强制程控管理

BoardView图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点，提升检修效益

具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况

系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备Pin

ContactCheck之功能

应用ICClampingDiode技术，检测BGA接脚开路及空焊问题

模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、

OFFLINE、INLINE操作

可选用功能式切换电路板，以整合功能测试SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray测试机

X射线﹐具备很强的穿透性﹐是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度﹐形状及质量的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量﹐包括开路﹐短路﹐孔﹐洞﹐内部气泡以及锡量不足﹐并能做到定量分析

X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的

SMTTesterSMAIntroduce

不同材料对X射线的不透明度系数

SMTTesterSMAIntroduce

选择X光测试仪的注意事项

SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象2DTransmissiveImage3DTomosynthesisImage短路焊点偏移漏焊锡球短路焊点偏移漏焊锡球SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象2D传输影象

Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影象

1，桥联不良SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象2，漏焊不良2D传输影象

3D影象

SMTTesterSMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象3，缺焊不良SMTTestervoid2D缺焊图象3D缺焊影象SMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象4，焊点不充分饱满SMTTester不饱满的焊点SMAIntroduce

X-Ray检测常见的一些不良现象5，焊点畸形SMTTester正常畸形SMAIntroduce

几种常见的X-Ray测试机器Samsung的VSS-XDT2000SMTTesterSMAIntroduce

几种常见的X-Ray测试机器Samsung的VSS-3BSMTTesterSMAIntroduceSMTTester

X-Ray测试机在线的摆放SMT生产制作工艺流程图生产资料准备

BOM、ECN、XY及相关的SOP机器程序制作

印刷机、贴片机

文件、调配

校

对否是存储工单指令物料准备

部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB

上锡膏贴件检查否用镊子将PCB

上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补五、产品展示---产品实现上板刮锡膏检查SMTSMT检查检查回流焊下板SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程SMT线体摆放回流焊流向1上板机全自动印刷机AOI检验1贴片机1贴片机2多功能贴片机人员检验2人员检验3ICT检验4下一工段流向2SMT常用设备样图（1）上板机送板流向SMT常用设备样图（2）DEK全自动印刷机

印刷工艺参数：

刮刀角度：60~75°

刮刀压力：5~7Kg

印刷速度：50~85mm/sec

脱膜速度：0.8~2mm/secSMT常用设备样图（3）半自动印刷机印刷工艺参数：

参照DEK印刷机SMT常用设备样图（4）AOI：AutomaticOpticalModulator中文含义：自动光学检测仪SMT常用设备样图（5）

锡膏测厚仪SMT常用设备样图（6）钢网钢网分类：按印刷工艺分类：锡膏钢网、红胶钢网按制作工艺分类：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网钢网常见网框规格：37*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常见钢网厚度：红胶钢网：0.18mm、0.2mm锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、

0.13mm、0.15mm锡膏钢网SMT常用设备样图（7）

西门子贴片机

常见贴片机品牌

松下、西门子、三星富士、雅马哈、JUKI环球、三洋、SONYMiraeSMT常用设备样图（8）回流焊、测温仪测温线回流焊测温仪测温线SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类：按熔点分类：高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230℃），常温锡膏（180~200℃），低温锡膏（180℃以下）按助焊膏活性分类：R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性）按清洗方式分类：有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）水清洗类

（活性强）和半水清洗和免清洗类锡膏成份：合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）锡膏比例：合金通常占锡膏总重量的85~92%常见合金颗粒：300目~625目（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网无铅锡膏SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏管制：锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：锡膏实验项目：1.粘度测试

（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊剂含量测试

（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不挥发物含量测试5.粘着力测试6.工作寿命实验7.润湿性测试8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上：室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min；炉中150+/-10，放置10~15min）9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂与薄铜面接触。再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：锡膏存储温度：2~10℃回温时间：≥4小时回温温度：25+/-3℃回温技巧：倒装回温锡膏管理原则：先进先出锡膏使用环境：25+/-3℃，50+/-10%RHSMT锡膏管制与印刷工艺锡膏的印刷工艺：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/sec刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状（如下图）刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）钢网擦拭频率：3~5PCS/次*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图SMT元件贴装（组件）料盘FEEDER吸嘴

相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。SMT元件贴装待贴装元件吸嘴吸取元件元件贴装前照示元件贴装中SMT常用物料的认识PCB(印刷电路板)&FPC(软的印刷电路)片式电阻电容片式电感二极管三极管IC(集成电路)其它组件锡浆红胶小结SDP-11-25-01-00PCB(印刷电路板)钢性PCB:PrintedCircuitBoard,印刷电路板-PCB是由铜皮经过蚀刻路后与基材贴合而成-PCB板上有:线路/焊盘/绿油/测试点/导通孔/插件孔等-焊盘:是贴装组件后与组件焊端进行焊接的部分-线路:组件间通过线路连接导通-绿油:覆盖除焊盘与测试点与插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-导通孔:在PCB有多层情况下,连结不同层的线路-插件孔:插件组件安装用FPC

(Flexible

Printed

Circuit

):软的印刷电路-基材用很薄的绝缘材料作成-可弯曲折迭-FPC在投入生产时均须采用工装生产-质量控制较钢性PCB难SDP-11-25-02-00片式电阻片式电阻的外形如图示-片式电阻由组件端子(焊接端)及本体组成-片式电阻本体一般为黑色,也有少数为蓝色-片式电阻的大小尺寸见右表-片式电阻大于0402尺寸的,一般均有丝印标示其特性值-片式电阻主要参数有:阻值/误差/温度系数/尺寸等-片式电阻均一般均用”R”表示一般片式电阻的尺寸规格英制名称公制名称组件长度组件宽度组件厚度备注020106030.60.30.2040210051.00.50.3060316081.60.80.5080521252.01.20.5120632163.21.60.5103端子本体丝印片式电阻特性值单位为奥姆(Ω)/千欧(KΩ)/兆欧(MΩ),其换算关系如下:

1MΩ=1000KΩ=1000000Ω即1MΩ=103KΩ=106Ω片式电阻丝印如何表示特性值-一般用三位数表示:前两位为有效数字,第三位表示加”0”个数,如下页所示SDP-11-25-03-00如:丝印”103”,表示电阻值为”10”后再加3个”0”,即10000欧(10K欧)丝印”112”,表示电阻值为”11”后再加2个”0”,即1100欧(1.1K欧)……-也有用四位数字表示特性值的,则前三位数表示有效数字,后一位数表示加”0”个数如:3301,表示”330”后加1个”0”,即3300欧(3.3K欧)2012,表示”201”后加2个”0”,即20100欧(20.1K欧)……-对于阻值较小的(小于10欧),表示方法如:丝印为”6R8”,表示”6.8欧”;”000”,表示”0欧”;……-精密电阻的阻值,须查”精密电阻换算表”,具体方法如下a.乘方代码表代码ABCDEFGHXYZ乘方10010110210310410510610710-110-210-3SDP-11-25-04-00b.阻值代码表SDP-11-25-05-00续上表c.换算方法电阻代码*乘方代码例丝印”02C”,其计算方法:查阻值代码表,”02”对应阻值为”102”查乘方代码表,”C”对应乘方为”102”则”02C”表示阻值为”102x102=10.2K欧”SDP-11-25-06-00换算方法例有一10K欧的电阻,其误差为K,其阻值范围为多少?查误差代码表,”K”为”10%”10K欧*10%=1K欧其阻值范围:10K-1K=9K(欧),10K+1K=11K(欧),其范围为9K~11K(欧)-片式电阻的特性植会存在偏差,如一个10K欧的电阻,其实际测量值可能是99K欧非刚好10K欧;在使用时,一般小误差可代用大误差.-电阻的误差用代码表示,代码列表如下片式电阻的误差表示方式误差代码误差范围(%)B+/-0.1C+/-0.25D+/-0.5F+/-1G+/-2J+/-5K+/-10M+/-20N+/-30片式电阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式电阻的耐压表示,如10V,25V等排阻:由多个电阻组成,其外形如图示,其它同前述103焊接端子本体丝印SDP-11-25-07-00电容片式陶瓷电容的外形如图示片式陶瓷电容特性值单位为法拉(F),简称法;其它还有毫法(mf),微法(uf),纳法(nf),皮法(pf),其基本单位为pf,换算关系如下:1F=103mf=106uf=109nf=1012pf端子本体-片式陶瓷电容由组件端子(焊接端)及本体组成-片式陶瓷电容本体一般为灰色或淡黄色-片式陶瓷电容的大小尺寸见右表-片式陶瓷电容无丝印-片式电容主要参数有:容值/误差/耐压/尺寸等-片式陶瓷电阻均一般均用”C”表示一般片式电容的尺寸规格英制名称公制名称组件长度组件宽度组件厚度020106030.60.30.3040210051.00.50.5060316081.60.80.8080521252.01.20.8120632163.21.60.8片式陶瓷电容容值表示法-直接用单位表示,如:10pf,100nf等-类似阻值标示方法,见右图,如103,表示10x103pf,即10nf;309,表示30x10-1pf,即3pf103第一,二位数为有效数字第三位数表示乘方,0~8表示100~108,9表示10-1片式陶瓷电容SDP-11-25-08-00片式陶瓷电容的容值误差-容值误差代码表如下代码容许偏差(%)B+/-0.1C+/-0.25代码容许偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50,-20T+50,-10W+/-0.05X+/-0.001L+80,-20-容值范围的计算例某100pf的电容,误差为K,其容值范围为多少?查容值误差代码表,K表示+/-10%100x10%=10(pf)其容值范围:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pfSDP-11-25-09-00坦质电容与片式陶瓷电容比较-坦质电容有方向,有标识的一侧为”+”极-生产时应注意本体上有标示一端应与PCB上丝印相对应-坦质电容有金属焊脚-组件本体上有丝印(一般为特性值)-组件本体一般为黑色-容值的计算例某丝印为”106”的电容,误差为K,其容值范围为多少?“106”,对应容值:10x106pf=10uf查容值误差代码表,K表示+/-10%10x10%=1(uf)其容值范围:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf坦质电容外形如图示106顶视图侧视图(一)侧视图(二)焊脚丝印本体极性标示极向标记外形区别SDP-11-25-10-00电解电容-电解电容因其外形,又称水桶电容-电解电容由塑料底座及金属寺封装外壳及组件引脚组成-组件有极性,金属外壳上有标示一侧为”-”极(组件底座为斜边侧为”+”,底座形状应与PCB板上丝印对应)-组件丝印:一般包含组件容值(以uf为单位)及耐压值例某丝印为”10016V”的电解电容,误差为K,其容值范围为多少?“100”,表示容值,对应容值:100uf“16V”,表示耐压值,耐压为16V查容值误差代码表,K表示+/-10%100x10%=10(uf)其容值范围:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf电解电容外形如图示侧视图底视图“-”极10016v顶视图底座引脚容值耐压本体引脚SDP-11-25-11-00片式电感-片式电感外形类似片式陶瓷电容,一般情况下,电感本体颜色较电容深-片式电感无丝印,无极性-片式电感用”L”表示-片式电感的单位为亨利,简称亨,用”H”表示,其它单位还有毫亨(mh),微亨(uh),其换算关系如下1h=103mh=106uh片式电感外形如图示本体焊端片式电感的特性值SDP-11-25-12-00二极管-普通二极管具有单向导通性,所以其有方向性-普通二极管存在一个导通电压,当加在其两端的电压大于导通电压时,正向电阻随电压增大而减小,反向电阻随电压的增大而增大-一般情况下,本体上有标示的一端为负(-)极,生产时为确保方向正确,应使用万用表判断组件方向,并对照PCB上丝印,以确定二极管的贴装方向-为区别型号,普通二极管一般均有丝印,对料时应注意-用”D”表示二极管,在电路中的符号如下普通二极管(如图示)2D发光二极管(如图示)-给其加上正向导通电压时,发光二极管会发光-用LED表示-其它同普通二极管++SDP-11-25-13-00三极管-三极管有三个引脚,具有方向性,贴装时注意与PCB焊盘相对应即可-三极管一般均有丝印区分不同型号,对料时应特别注意核对组件丝印-通常用”Q”表示三极管三极管外形如图示SDP-11-25-14-00IC(集成电路)依不同的封装形式分类小外形封装IC(SOIC)有引线芯片载体(LCC)方形扁平封装载体(QFP)球栅数组封装(BGA)J形接脚系列QFP系列SOP系列区域阵列系列(BGA)SDP-11-25-15-00IC(集成电路)有引线芯片载体(LCC)加入代表封装材料的字母以区别无引线芯片载体LCC，如以PLCC代表塑膜封装等。因封装材料的不同有：PLCC（塑膜）CLCC（陶瓷）MLCC（金属）其中以PLCC最常用。引脚一般采用J形设计，16至100脚。间距采用标准1.27mm式。可使用插座。属于成熟技术，无继续开发。封装底SDP-11-25-16-00小外形封装IC(SOIC)按体宽和间距来分类。名称和规范并不统一。主要名称有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计(Gull-wing).翼形引脚SDP-11-25-17-00方形扁平封装载体(QFP)常用的封装形式。种类和名称繁多。优点：4边引脚，较高的封装率。能提供微间距。缺点：工艺要求高。附带翼形引脚问题，尤其是在微间距应用上。SDP-11-25-18-00球栅数组封装(BGA)封装技术上为提高组装密度的一个革新。采用全面积阵列球形引脚的方式。芯片在上芯片在下有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。柱形接点常用间距有0.5,1,1.2和1.5mm。引脚数目已高达800多。CSP的前身。SDP-11-25-19-00IC组件的方向性判定-组件封装本体上一般均有标示,主要标示方式如下1.组件本体有斜边或2.组件某角有斜边或3.组件本体上有点(一个点或三个点等)或4.组件本体某边有小凹槽5.或其它特征-以上特征与PCB组件贴装位丝印对应有如下特征1.丝印有斜边或2.丝印有白点或3.丝印有某边有凹点4.或其它特征-如上述组件或PCB上丝印方向标示特征同时出现两个以上,应找电子工程师确认组件贴装方向SDP-11-25-20-00其它组件排插-由塑料本体及金属引脚构成,表面一般无丝印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上丝印确定-通常用”CN/PN”等表示晶振-通常用”X”表示,一般有丝印区分不同型号-一般不具方向性-当引脚在一端而别一端不上锡时,须加胶固定开关(按钮)-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可调电阻-通常用”VR”表示,具方向性可调电容-通常用”VC”表示,具方向性电阻电容顶视图底视图定位脚引脚排插X5顶视图底视图焊端晶振开关SDP-11-25-21-00锡浆锡浆的分类-依锡浆的合金成分分类,可分为有铅锡浆和无铅锡浆两类1.有铅锡浆的合金成分主要为锡和铅(Sn&Pb)2.无铅锡浆的合金成分主要为锡及它银,铜,锌等其它非铅金属目前我公司常用的几种锡浆-有铅锡浆名称成份生产商RMA-012-FPSn62.8Pb36.8Ag0.4TAMURAOZAT-360F-F5Sn63Pb37Senju(千住)

SQ-025S-ZRS-316SSn63Pb37TAMURASQ-010S-ZAS-425SSn63Pb37TAMURAOZ63-204D-52-9.5Sn62-64PbBalanceSenju(千住)

名称成份生产商M705-GRN-360-K2Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住)

M705-221BM5-42-10.5Sn96.5Ag3Cu0.5

Senju(千住)PF305-116HO(A)Sn96.2Ag3.2Cu0.5Nihon(Handa)NP601-SZ555S-GKSn89Zn8Bi3Nihon(减摩)

-无铅锡浆SDP-11-25-22-00锡浆的存贮-一般而言,锡浆均须在2~10摄氏度的环境中保存,所以,须存放在冷柜中.锡浆的使用-金属成分不同-熔点不同:有铅锡浆为183摄氏度,无铅锡浆为200摄氏度以上(有个别无铅锡浆熔点与有铅锡浆接近)-焊点不同:无铅锡浆焊点较有铅锡浆焊点灰暗-锡浆在投线使用前,须经充分解冻,要求解冻至少3小时-经解冻后的锡浆,在使用前,须搅拌,用搅拌刀挑起锡浆能匀速落下,其长度保持在5cm,表示搅拌OK,如达不到此要求,须再搅拌-锡浆在出冷柜后24小内须用完,在开盖后12小时内须用完,如在期限内未完的锡浆,可封盖后回仓冷藏;如超出使用期限,则此锡浆须报废处理-原则上,报废锡浆须废弃,但因考虑到成本因素须使用时,必须由IE出PCN,监控报废锡浆的使用有铅锡浆与无铅锡浆的区别SDP-11-25-23-00红胶红胶的存贮-红胶在5~10摄氏度环境下可存贮6个月;在常温(25摄氏度)下可存放3个月-红胶一般均须存放在冷柜中,存贮温度为5~10摄氏度我司常用的红胶-如从冷柜中取出的红胶,须在常温下存放3小时,回复常温后方可使用-因红胶最小包装单位为1L,所以,在使用时,应从大桶中取适量红胶使用-红胶的固化温度在150度左右(60秒)-固化后的红胶板须选取各类组件测试拉力一般CHIP组件拉力可达3Kg以上,但一般只要求达到1.0Kg即可.-如红胶拉力达不到要求(1.0Kg以上),则要求PE改善.红胶的使用-我司常用的红胶为IR-200,IR-130,IR-100生产商为SOMAR(本社草加)SDP-11-25-24-00总结本单主要讲解各类常用的SMT元器件胶锡浆与红胶通过对本单的学习,应对各类SMT元器件熟练掌握并能分辨元器件对各类极性组件(方向性),应能判定其贴装方向对电阻和电容,应熟悉其特性值并能换算对电阻和电容的误差,应牢记常用的误差代码所代表的误差范围熟悉锡浆及红胶的使用要求东莞新劲电子有限公司SDP-11-25-11-00WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准:1.线路导体部份:a.线路缺损:线宽A

０．３㎜不到

０．３㎜以上

缺损的宽度W

在５０％以下

在３０％以下以及１㎜以下缺损的长度L在线宽A的２倍以内不要超过线宽Ａ以及３㎜以下

允

许数

在上记规格内最多只能2个（处）及100×100mm区域内２个（处）

同左NGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.b.线路间的导体残留

:线路间隔Ａ０．３㎜不到

０．３㎜以上线凸及残铜Ｗ线路间隔在３０％以内及有０．１㎜以上的間隔

线路间隔的２０％以内１㎜以内及能满足電源的基準間隔導体Ｌ线宽Ａ的３倍以内

线宽的２倍以内及３㎜以内允许数

和缺损相同和缺损相同WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.线路露铜

:①相邻线路间不可出现同侧露銅。②露銅直径(D)不能超过1mm。(对于线路露铜上锡的PCB‘A须经QE确认后方可下拉）③其它的地方(大铜片)可以允许有直径３mm以下的露銅。一个板面不可超过3处。同侧露铜不良OKNGNGOKWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.d.线路刮伤:线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受,刮伤长度为50mm以下,并且宽度不可超过0.1mme.线路补绿油:所有线路补油厚度不超过0.05mm,此标准外观检查时不需特别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.（此补油是指PCB厂家补油，王氏不可以补绿油）刮伤宽度超过要求,NGOKOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.f.线路压伤:线路压伤大小按照线路缺损要求g.线路开路或短路:所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良.线路开路不良,NGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.2.铜片部份:a.焊盘不能有氧化，致使上焊不良b.焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准焊盘残铜必须大于0.1mm,以下T大于0.1为良品焊盘无残铜,为不良品中心偏位小于0.2mm焊盘氧化影响上锡,NG焊盘零件孔焊盘零件孔OKNG定位孔与焊盘中心偏位小于0.2mm,并保证T>0.1mmWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.焊盘被绿油覆盖d.焊盘压伤焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象当T大于0.1mm时可接受绿油层焊盘零件孔OKNG保证焊盘的最小残铜宽度T>0.1mm,为可接受标准。WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3。基材部份：2.基板起泡：不影响外观的状况下只是表面的压痕可以、基盤两面同時不可有压痕，（此规格只针对单面及双面板）1.基材压痕：所有基材部份的起泡不大于1mm，可接受，但所有起泡位置不可在线路及铜片的部位3.基板破损：基板破损不可超过2.5*5.0mm，并满足以下要求：距离截面大于0.5mm

距离线路大于0.2mmOKNGNG裂痕NGOKOK此规格需再次与中山讨论WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.4.基材绿油脱落：基材绿油脱落不可大于直径3.0mm，并无电性影响为良品5.基材孔位晕圈：孔晕圈满足不超过两孔间距的50%，最大不超2.5mm。为可接受6.基材异物：基材内不可有任可导电性的异物（如头发，金属等），其它异物不影响外观为良品OKNGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.7.基材分层：OK只是表面的脱落可以，但基板内部不可分层

WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3.文字部份：1.丝印可辩识为良品2.丝印偏位：中心偏位小于0.5mm丝印零件孔OKNGOKNG丝印偏位不超过0.5mm，并不影响组装为良品WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.3.丝印零件面的刮伤：OKNG长度100mm，宽度0.1mm以下，并且刮伤处丝印可辩识为良品ThankYou