显示驱动芯片行业深度：面板复苏自下而上传导供应链本土化势不可挡

目录显示驱动芯片DDIC是面板的“大脑” 6LCD和OLED主导显示市场，MICROLED蓄势待发 6显示驱动芯片DDIC是面板的控制中枢 8显示驱动芯片DDIC产业链 12新应用、新规格、“OLED”三线拉动DDIC需求 13全球显示驱动芯片DDIC需求有望在2023年反弹 13新应用为显示驱动芯片DDIC带来增量市场 14大尺寸液晶面板规格升级，加快DDIC技术迭代 15OLED渗透率持续提升对DDIC工艺制程要求更高 17面板产业链持续回暖，景气度传导至DDIC环节 19大尺寸液晶面板价格率先反弹 19大尺寸液晶面板竞争格局优化 20显示驱动芯片DDIC景气度跟随面板复苏 21产业转移渐成趋势，中国大陆DDIC企业厚积薄发 23全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC本土化率尚待提升 23晶圆制造夯实DDIC代工基础 23中国大陆DDIC企业厚积薄发 24投资摘要 28风险提示 29晶合集成 30汇成股份 37颀中科技 44新相微 52天德钰 59中颖电子 66图表目录图表1.主流显示技术的发展历史 6图表2.主流显示技术的发光原理 6图表3.各类型显示技术优劣势对比 7图表4.全球显示面板营收结构 8图表5.显示驱动芯片DDIC示意图 8图表6.显示驱动芯片DDIC的工作原理 9图表7.显示驱动芯片DDIC的分类 9图表8.终端产品、分辨率和DDIC数量的关系 10图表9.整合型显示驱动芯片解决方案 10图表10.分离型显示驱动芯片解决方案 10图表显示驱动芯片DDIC的COG、COF、COP封装形式 图表12.显示驱动芯片DDIC的分类 图表13.显示驱动芯片DDIC产业链 12图表14.晶圆厂各工艺节点、应用和DDIC的对比 12图表15.全球显示驱动芯片DDIC市场规模 13图表16.全球显示驱动芯片DDIC下游应用出货占比 14图表17.全球主要电子产品需求疲弱 14图表18.全球电视出货量持续疲弱 14图表19.全球车载显示屏出货量预估 15图表20.全球AR、VR出货量预估 15图表21.全球大尺寸液晶面板出货面积 15图表22.全球和中国的彩电产品平均尺寸持续增长 16图表23.全球4K电视机出货量和渗透率 16图表24.全球8K电视机出货量 16图表25.全球OLED面板出货量预估 17图表26.全球OLED面板占显示面板出货量比例预估 17图表27.全球OLED电视面板出货量 17图表28.全球AMOLED智能手机面板出货量 17图表29.全球AMOLEDDDIC市场规模 18图表30.全球智能手机AMOLEDDDIC市场规模 18图表31.全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年 19图表32.全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘 19图表33.全球主要厂商的大尺寸液晶面板月度营业收入（亿美元） 19图表34.全球大尺寸液晶面板出货面积 20图表35.全球大尺寸液晶面板下游应用占比 20图表36.2022年全球大尺寸液晶面板市场竞争格局 20图表37.2022~2024年全球大尺寸液晶面板产能变动情况 21图表38.台湾DriverIC企业月度营收有显著回升 21图表39.台湾DriverIC企业季度库存显著下降 22图表40.中国大陆显示面板产能占全球比例和DDIC芯片本土化率 23图表41.全球显示驱动芯片代工厂商汇总 24图表42.8英寸晶圆代工价格从低到高排序 24图表43.12英寸晶圆代工价格从低到高排序 24图表44.中国大陆和中国台湾的DDIC厂商产品布局 25图表45.中国大陆和中国台湾龙头DDIC企业主要技术指标对比 26图表46.2020年全球大尺寸面板DDIC竞争格局 26图表47.2022年全球大尺寸面板DDIC竞争格局 26图表48.2020年全球智能手机LCDDDIC竞争格局 27图表49.2022年全球智能手机LCDDDIC竞争格局 27图表50.2020年全球智能手机OLEDDDIC竞争格局 27图表51.2022年全球智能手机OLEDDDIC竞争格局 27图表52.报告中提及上市公司估值表 28图表53.晶合集成主要产品及工艺平台演进过程 31图表54.晶合集成营业收入构成，按制程拆分 31图表55.晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分 31图表56.晶合集成12英寸晶圆产能和销量 32图表57.晶合集成12英寸晶圆平均销售价格 32图表58.晶合集成工艺平台开发进度规划 32图表59.各制程和各工艺平台12英寸晶圆的价格水平 33图表60.晶合集成产品产能预约情况（片，按12”晶圆计算） 33图表61.全球专属晶圆代工2022年排名 34图表62.晶合集成业绩预估 34图表63.晶合集成可比公司估值 35图表64.汇成股份封装工艺技术介绍 38图表65.汇成股份具体产品发展和产能变化 39图表66.汇成股份GoldBumping产能情况 39图表67.汇成股份COG和COF产能情况 39图表68.封测企业技术能力对比 40图表69.汇成股份存货数据开始出现下降趋势 40图表70.汇成股份业绩预估 41图表71.汇成股份可比公司估值 42图表72.颀中科技显示驱动芯片封装工艺技术介绍 45图表73.颀中科技非显示驱动芯片封装工艺技术介绍 46图表74.颀中科技显示驱动芯片封测的终端应用 46图表75.颀中科技非显示驱动芯片封测的终端应用 46图表76.颀中科技业务发展和技术演变历史 47图表77.颀中科技GoldBumping产能情况 48图表78.颀中科技COG和COF产能情况 48图表79.颀中科技业绩预估 49图表80.颀中科技可比公司估值 49图表81.新相微整合型显示驱动芯片 53图表82.新相微分离型显示驱动芯片 53图表83.新相微显示驱动相关芯片产品 53图表84.新相微历史沿革 54图表85.新相微主要产品营业收入（左）和毛利率（右） 55图表86.新相微业绩预估 56图表87.新相微可比公司估值 56图表88.天德钰发展的历史沿革 60图表89.天德钰四大产品线 60图表90.天德钰DDIC产品的主要型号 61图表91.天德钰快充协议芯片内部架构图 61图表92.天德钰电子标签驱动芯片的应用 61图表93.天德钰主营业务构成 62图表94.天德钰业绩预估 63图表95.天德钰可比公司估值 63图表96.中颖电子主要产品及用途 67图表97.中颖电子主要业务营业收入（左）和毛利率（右） 67图表98.中颖电子高管任职情况 68图表99.微处理器MCU的简要结构 69图表100.微处理器MCU的分类 69图表101.全球MCU市场规模预估 69图表102.中国MCU市场规模 70图表103.2020全球MCU市场下游应用占比 70图表104.2022年全球MCU市场竞争格局 70图表105.中颖电子业绩预估 71图表106.中颖电子可比公司估值 71显示驱动芯片DDIC是面板的“大脑”LCD和OLED主导显示市场，MICROLED蓄势待发显示技术可以实现将电信号转换为视觉信号的效果。目前显示技术已经完成从阴极射线显示技术（CRT）向平板显示技术（FPD）的升级。而平板显示技术（FPD）也拓展出液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）、发光二极管显示器（MicroLED）等多条技术路线。图表1.主流显示技术的发展历史资料来源：电子发烧友，第一代显示技术CRT在发光屏幕上用不同颜色（RGB）的荧光粉按照一定的规律进行排列，一组RGB作为一个像素。阴极二极管通过电子束激发RGB荧光粉，从而达到图像显示的效果。因为荧光粉被点亮后很快会熄灭，所以电子枪必须循环地激发这些RGB像素点。CRT技术像素间距大，显示效果欠佳。图表2.主流显示技术的发光原理资料来源：CSDN，第二代显示技术LCD利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前最主流的显示技术之一。OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED原度好，视觉感受上更加鲜艳。MiniLEDLCD的升级版本。MiniLEDLCDLED灯珠缩OLED相比，MiniLED没有烧屏”的缺点，并且具备成本优势。MicroLEDLEDLED1~10RGBMicroLED芯片转移至基板上。MicroLED芯片通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前性价比最高、使用最为普遍、保有量和出货量最多的技术产品。LCD使用无机材料，各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪，护眼效果明显。但是LCD色彩表现并不突出，始终处于激发状态，不能达到完全的黑，背光还存在漏光的问题。OLED技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无拖尾。OLEDOLED量大，寿命低，容易烧屏。MicroLEDLCDOLED相比，在亮度、分辨MicroLED巨量转移技术不够成熟，成本限制了技术的发展速度。图表3.各类型显示技术优劣势对比显示技术 LCD OLED MicroLED技术成熟、成本低、寿命优势 较长

轻薄、柔性、响应速度快、功耗低、亮度较高、色域广、对比度高

响应速度快、功耗低、亮度高、色域广、对比度高、可视角度大、寿命长劣势 功耗高、对比度低、低下较不稳定主要应用领域 智能手机、平板、电脑、电视

成本较高、高温下较不稳定 成本较高智能手机、平板、电脑、电视 商业显示、户外显示、影院、舞台产品尺寸范围 全尺寸屏幕 中小尺寸屏幕 全尺寸屏幕技术原理 穿透式液晶显示 自发光 自发光资料来源：电子发烧友，目前LCD和OLED依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，2022a-SiLCD面板52452%；LTPSLCD110亿美金，11%；OLED面板（LTPSAMOLEDOxideAMOLED）352亿美元，占全球显示面板营收约35%。图表4.全球显示面板营收结构26%24%26%24%26%31%31%15%12%10%11%9%55%59%58%52%52%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2019

2020

2021

2022E

2023Ea-siTFTLCD LTPSTFTLCD LTPSAMOLED OxideAMOLED Others资料来源：群智咨询，显示驱动芯片DDIC是面板的控制中枢显示驱动芯片DDIC（DisplayDriverIC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。图表5.显示驱动芯片DDIC示意图资料来源：电子发烧友，一套完整的显示驱动解决方案一般由栅极驱动器、源极驱动器、时序控制芯片、显示器电源管理芯片（PMIC）组成。栅极驱动器和源极驱动器统称为显示驱动芯片。TCON（TimerController）GateICSource。GateIC负责每一列晶体管的开关，只有当晶体管打开时，SourceIC才能够通过电压控制单个像素点的亮度、灰阶、色彩等。图表6.显示驱动芯片DDIC的工作原理资料来源：CSDN，按显示技术区分，DDIC可以分为LCDDDIC、OLEDDDIC、MiniLEDDDIC、MicroLEDDDIC等。LCDDDIC集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，为LCD显示屏提供稳定的电压驱动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在LCD显示屏上呈现不同深浅的颜色组合画面，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。OLEDDDIC主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管（TFT）OLEDLCD电压驱动方式不同，OLED中，亮度是由通过OLED自身的电流决定的。因此在OLED像素驱动中，须将电压信号转化为电流信号。图表7.显示驱动芯片DDIC的分类资料来源：电子发烧友，按分辨率区分，DDIC可以分为HDDDIC、FHDDDIC、4KDDIC、8KDDIC等。终端所需DDIC数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，色域要求继续提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。图表8.终端产品、分辨率和DDIC数量的关系终端应用领域所需DDIC数量（颗/台）高清或2K电视4~64K电视10~128K电视大于20笔记本电脑3~5平板电脑2~3手机1资料来源：晶合集成招股说明书按整合度区分，DDIC可以分为整合型DDIC、分离型DDIC等。在分离型架构中，TCONDriverICPCB上，SourceICGateIC分别绑定在玻璃侧边和底部。TCONDisplayData、SourceControlGateControlPCB、FPC和玻璃SourceICGateIC。SourceICGateICDisplayArea（显示区域）传输电压信号驱动显示面板工作。随着面板制造技术的进步和市场需求的推动，面板厂逐步引入集成栅极驱动电路（GIA，GateDriverinArray）GateICSourceIC进行整合，可以有效减少空间占用。集成栅极驱动GIATimingGate控制信号。目前集成栅极驱动电路方案已经广泛应用在智能手机、智能手表等低功耗显示场景。图表9.整合型显示驱动芯片解决方案 图表10.分离型显示驱动芯片解决方案资料来源：新相微招股说明书， 资料来源：新相微招股说明书，按封装形式区分，DDIC可以分为COG（ChipOnGlass）、COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）、COP（ChipOnPlastic）等。COGDDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现超窄边框”的效果。COP仅适用于OLEDDDICFPC，从而实现无边框”的效果。图表11.显示驱动芯片DDIC的COG、COF、COP封装形式资料来源：Omdia，按集成功能区分，DDIC可以分为Touch+Display、TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等。TDDI即触控与显示驱动集成芯片，是将触控芯片Touch和显示驱动芯片Driver集成到一颗芯片中。图表12.显示驱动芯片DDIC的分类资料来源：天德钰招股说明书，显示驱动芯片DDIC产业链图表13.显示驱动芯片DDIC产业链资料来源：ChipMos，JWInsight，DDICDDIC28nm~300nm。DDICHDLCDDDIC200nm~300nmFHDLCDDDIC为110nm~160nm；大尺寸UHDLCDDDIC为55nm~90nm；小尺寸LCDTDDI为55nm~90nmHDLCDTDDI55nm~110nmFHDLCDTDDI40nm~55nm；HDOLEDDDIC28~40nm。图表14.晶圆厂各工艺节点、应用和DDIC的对比资料来源：Omdia，新应用、新规格、“OLED”三线拉动DDIC需求全球显示驱动芯片DDIC需求有望在2023年反弹全球显示驱动芯片DDIC市场规模有望在2023年反弹。JWInsight数据，2021年全球显示驱DDIC（DDITDDI）13557.0%。2021年因为全球半导体普遍存在缺芯涨价的情况，所以全球DDIC市场规模上升的主要推动力是价格上涨。预计2022年，因为终端需求不足，全球DDIC市场规模将下降5.9%至127亿美元。预计2023年，全球DDIC4.7%133亿美元。图表15全球显示驱动芯片DDIC市场规模单位：亿美元13513313513357.0%127867273%-1.4%17.85.9%4.7%80604020

0%02018

2019

2020市场规模（左）

2021

2022E YoY（右）

-10%资料来源：JWInsight，Omdia数据，2022DDIC79.510%。2022年受到俄乌冲突、通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题的影响，2022年的显示驱动芯片市场有明显下滑。根据Omdia数据，2022年大尺寸DDIC约占总需求的69%，其中液晶电视DDICDDIC38%。2022DDIC31%DDIC占DDIC18%OLED智能手机的增长恢复，Omdia2023DDIC79.8亿颗。图表16.全球显示驱动芯片DDIC下游应用出货占比8.7%9.4%4.5%5.5%6.4%8.7%9.4%4.5%5.5%6.4%8.8%9.0%9.3%8.7%28.5%25.3%26.0%26.9%15.1%16.5%13.9%12.7%12.2%10.8%10.7%10.6%12.8%13.2%6.1%7.7%8.0%10.2%6.2%90.0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%

2020Desktopmonitor Notebook

2021

OLEDTV LCD

Tablet

2023EPublicdisplay Automotive LCDlargeothers LCDfeaturephoneLCDsmartphoneOLEDsmartphoneLCDsmallothers OLEDothers资料来源：Omida，新应用为显示驱动芯片DDIC带来增量市场目前智能手机、平板电脑、PC和电视等屏幕的载体依然是DDIC下游需求的主要来源。根据数据，2022年全球智能手机、平板电脑、PC12.03、1.63、2.92亿部（台），同比TrendForce预估，20222.0220193年下滑。智能手机、平板电脑、PC和电视已经进入产品生命周期的稳定期。图表17.全球主要电子产品需求疲弱 图表18.全球电视出货量持续疲弱单位：百万台1,3711,2941,3711,2941,3581,20302663034347829231616161580060040020002019 2020 2021 2022智能手机 平板电脑 PC

单位：百万台1992021992022102172182001501005002019 2020 2021 2022E 2023E资料来源：ifind，IDC，Digitimes， 资料来源：TrendForce，车载显示屏是DDIC下游增量市场之一。根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。TrendForce预计2021~2026年车用显示芯片产值将以10倍以上的速度增长。此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为屏幕市场贡献增量。根据IDC预估，2023年全AR、VR1,01014.8%。202366WWDC大会上发布旗下首个MR（混合现实）头显设备VisionPro。VisionPro搭载超高分辨率显示系统，将2300万像素置于两个显示屏中。我们预计随着AR、VR新应用的发展，相关超高分辨率显示系统DDIC市场带来增量。图表19.全球车载显示屏出货量预估 图表20.全球AR、VR出货量预估单位：百万片 单位：百万台500

1271271832072382020 2021 2025E 2030E车载显示屏

122110.11.864202019 2020 2021 2022 2023EAR/VR资料来源：Omdia，TrendForce，电子发烧友， 资料来源：IDC，大尺寸液晶面板规格升级，加快DDIC技术迭代全球大尺寸液晶面板产品以电视为主。WitsView数据，2022年全球液晶电视面板出货面积约1.70亿平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的77.6%；2022年全球液晶显示器面板出货面积约2,900万平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的13.3%；2022年全球液晶笔记本电脑面板和液晶平板电脑面板出货面积约1,320和680万平方米，占大尺寸液晶面板出货面积不足10%。图表21.全球大尺寸液晶面板出货面积单位：百万平方米176.7169.6176.7169.6152.6156.131.021.726.329.04.710.55.712.317.07.16.813.21801601401201008060402002019 2020 2021 2022平板电脑 笔记本电脑 显示器 液晶电视资料来源：ifind，WitsView，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，2014~202242.257.4英寸，全球零38.748.9更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。图表22.全球和中国的彩电产品平均尺寸持续增长单位：英寸54.657.454.657.448.049.450.952.442.244.546.547.048.348.938.739.441.542.743.945.660504030201002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022中国零售 全球出货资料来源：奥维云网，4K、8K的超高清电视。液晶电视大尺寸”、高清分辨率”的升级也对DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，DDIC2K4~6DDIC110nm~300nm；4K10~12DDIC55nm~90nm；8K20DDIC4K更高。图表23.全球4K电视机出货量和渗透率 图表24.全球8K电视机出货量单位：百万台 单位：万台80400

2018 2019

80.0%53.3%59.5%53.3%59.5%45.6%10912814740.0%20.0%0.0%

49.449.462017 2018 2019 2020出货量（左） 渗透率（右） 出货量资料来源：WitsView，前瞻产业研究院， 资料来源：WitsView，前瞻产业研究院，OLED渗透率持续提升对DDIC工艺制程要求更高OLED面板凭借其亮度高、色域广、相应速度快、节能省点等优点，在全球显示面板出货量占比持续提升。根据观研天下数据，2018年全球OLED面板出货量6.17亿片，在全球显示面板出货量占比16.1%，预计2022年全球OLED面板出货量9.22亿片，在全球显示面板出货量占比23.1%。图表25.全球OLED面板出货量预估 图表26.全球OLED面板占显示面板出货量比例预估单位：百万片61773461773482688392202018 2019 2020 2021 2022EOLED面板出货量

5%0%

20.9%20.9%22.2%23.1%18.8%16.1%2018 2019 2020 2021 2022EOLED面板渗透率资料来源：观研天下， 资料来源：观研天下，OLEDOmdia数据，2017年~2021OLED电160670CAGR43.1%。此外在智能手机领域，AMOLED可以实现轻薄、屏下指纹的优势，出货量持续增长。根据Sigmaintell和CinnoResearch数据，2017年~2021年全球AMOLED智能手机面板出货量从4.01亿片增长至6.68亿片，期间CAGR达到约13.6%。考虑到OLEDDDIC普遍适用于28nm~40nm的工艺制程，相较于LCDDDIC的工艺制程范围为55~300nm，OLEDDDIC对晶圆厂的工艺制程要求更高。图表27.全球OLED电视面板出货量 图表28.全球AMOLED智能手机面板出货量单位：百万片2.53.06.05.04.03.02.01.00.02017 2018 2019 2020 2021全球OLED电视出货量

单位：百万片40143140143146549066860040020002017 2018 2019 2020 2021全球AMOLED智能手机面板出货量资料来源：Omida，JWInsight， 资料来源：Sigmaintell，CinnoResearch，TrendForce预估，2020年~2023年全球AMOLEDDDIC19.17亿美元增长至27.71CAGR13.1%；2020~2023AMOLEDDDIC市场规模将从16.8823.87CAGR12.2%。2021面板渗42%。2022AMOLED产线，产能持续扩充的背景下，2023年AMOLED46%。图表29.全球AMOLEDDDIC市场规模 图表30.全球智能手机AMOLEDDDIC市场规模单位：百万美元 单位：百万美元0

2,4752,4752,7711,9172,3442020 2021 2022E 2023E全球AMOLEDDDIC市场规模

0

2,3292,3292,2172,3871,6882020 2021 2022E 2023E全球智能手机AMOLEDDDIC市场规模资料来源：TrendForce，JWInsight， 资料来源：TrendForce，JWInsight，面板产业链持续回暖，景气度传导至DDIC环节大尺寸液晶面板价格率先反弹大尺寸液晶电视面板价格已经反弹接近半年，中小尺寸液晶面板价格止跌。Omida20221065"60HzOpenCellUHD的大尺寸液晶面板为例，20229月~20236106美元/165美元/片，期间涨幅达到55.7%。群智咨询认为虽然中国电视市场“618”销售量同比下降，海外电视市场也未见复苏信号，但是三季度是电视面板备货旺季，电视面板整体采购需求环比增长。供应端，面板厂商稼动率在需求支撑及获利驱动下持续增加，三季度LCD电视面板供需依然维持平衡偏紧，面板价格将维持上涨趋势。根据群智咨询预估，55"68美金，7月涨幅将收5美金；50"大尺寸面板海外备货需求稳定，67美金，75美金；32"大尺寸面板头部厂商协同控产，6月均价上涨2美金，预计7月维持涨幅。根据Omdia数据，小尺寸液晶面板价格自2023年3月以来开始持续横盘。以6.8"1600×720IPS/FFS手机面板为例，20229月~2023310.5美元/8.0美元片，其后开始持续横盘。面板厂和品牌客户在小尺寸液晶面板价格上呈现拉锯状态。考虑到需求出现稳定向上趋势，面板厂持续释放涨价想法。但是品牌客户鉴于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回补库存的措施，并以此持续抗拒面板厂的涨价。图表31.全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年 图表32.全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘单位：美元/片 单位：美元/片065“ 55“ 50“ 43“ 32“

60.050.040.030.020.010.00.06.8“手机 平板14“笔电 笔电资料来源：ifind，Omdia， 资料来源：ifind，Omdia，大尺寸液晶面板价格回升带动相关厂商大尺寸液晶面板月度营收反弹。根据HIS数据，大部分面板厂商的大尺寸液晶面板月度营收在2023年1月或2月进入阶段性低谷，其后在2月或3月有反弹。图表33.全球主要厂商的大尺寸液晶面板月度营业收入（亿美元）时间22-0522-0622-0722-0822-0922-1022-1122-1223-0123-0223-0323-0423-05京东方14.0014.7013.3012.4012.5513.0012.6013.4011.2512.2014.5013.9014.52华星光电5.204.804.654.284.154.304.424.104.014.124.524.605.10LGD10.0510.7213.2012.1013.8512.0013.0012.476.844.158.504.809.90友达6.724.504.674.985.164.664.615.545.306.24群创5.325.554.504.284.544.114.504.493.584.354.934.725.18资料来源：ifind，IHS，大尺寸液晶面板竞争格局优化全球大尺寸液晶面板需求稳定，供给格局趋于集中，龙头厂商可以通过控制供给端产能来维持供需的动态平衡，并进一步保持价格的合理性。WitsView数据，2019~20221.89亿平方米2.192022占77.6%，显示器、笔电、平板紧随其后。考虑到上述品类都是比较成熟产品，我们认为未来全球大尺寸液晶面板的需求会保持相对稳定。6.0%3.1%显示器13.3%电视77.6%图表34.全球大尺寸液晶面板出货面积 图表6.0%3.1%显示器13.3%电视77.6%单位：万平米23,17421,85423,17421,85418,94020,03220,00015,00010,0005,00002019 2020 2021 2022全球大尺寸液晶面板出货面积（左）YoY（右）

20%15%10%5%0%-5%-10%

笔电 平板资料来源：ifind，WitsView， 资料来源：ifind，WitsView，大尺寸液晶面板行业的议价权正在逐步从需求端向供给端倾斜。从需求端来看，根据IDC数据，202277.8%。全球大尺寸液晶面板属于高度集中Omdia消息，2022~20238.6万片/8.5LGD7.5万片7JWInsight消息，2023~2024年全球大尺寸液12万片8.64.5万片/6代线产能新建。相关厂商的竞争格局有望进一步优化。图表36.2022年全球大尺寸液晶面板市场竞争格局5.3%2.8%5.3%2.8%6.6%京东方26.7%友达光电群创光电10.2%惠科11.6%华星光电17.6%LGD11.7%资料来源：IDC，中商产业研究院，图表37.2022~2024年全球大尺寸液晶面板产能变动情况2023~2024年全球大尺寸液晶面板新增产能规划厂商地区技术预计投产时间预计新增月产能建设情况深天马厦门8.6代2024年底12万片在建华星光电武汉6代2023年上半年4.5万片在建2022~2023年全球大尺寸液晶面板产能退出情况厂商地区技术预计停产时间预计退出月产能建设情况三星汤井8.5代2022年下半年8.6万片转OLEDLGD坡州7代2023年上半年7.5万片转OLED资料来源：Omdia，JWInsight，华经产业研究院，显示驱动芯片DDIC景气度跟随面板复苏大尺寸液晶面板的涨价动能已经逐步传导至上游的DriverIC环节。DriverIC391.8亿新台币，499.6亿新台币，5102.3202211月~202323月营收13.1亿新台币，4月营收14.7亿新台币，5月营收16.2亿新台币，亦呈现逐月环比上升的趋势。图表38.台湾DriverIC企业月度营收有显著回升单位：亿新台币120100806040200联咏 敦泰 瑞鼎资料来源：ifind，DriverIC2023105.9亿新台币，连续三个季202343.92023年一季度末存货29.5亿新台币，连续两个季度呈现下降趋势。根据中芯国际披露的公开调研纪要：中芯国际预计2023年二季度营业收入和产能利用率会有所恢复，急单主要来自28nm、40nm的12英寸新产品，复苏的领域包括DDIC、摄像头、LED驱动芯片等。我们认为随着大尺寸液晶面板的持续涨价，相关产业链景气度已经逐步传递至DriverIC环节。考虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代表的DriverIC企业库存已经下降至相对合理的水位，DriverIC的价格有进一步回升的可能性，并将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。图表39.台湾DriverIC企业季度库存显著下降单位：亿新台币188.4163.4188.4163.4171.8120.3105.980.770.658.227.835.643.657.537.143.929.502022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1联咏 敦泰 瑞鼎资料来源：ifind，产业转移渐成趋势，中国大陆DDIC企业厚积薄发全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC本土化率尚待提升随着韩厂三星、LGD选择逐步退出LCD领域，全球显示面板产能进一步向中国大陆集中。根据CinnoResearch数据，2016年~2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，呈现快速增长的趋势。预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步上升，在2025年达到76%。DDIC的本土化率依然较低。CinnoResearch数据，2021DDIC16%DDIC芯片依赖于从韩国、中国台湾等地区进口。我们认为随着全球显示面板产业逐步向中国大陆集中，相关的供应链资源也会逐步向中国大陆本土厂商倾斜。图表40.中国大陆显示面板产能占全球比例和DDIC芯片本土化率76% 76%72%76% 76%72%74%65%53%45%39%33%27%27%30%20%23%16%10%5%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E中国大陆显示面板产能占全球比例 中国大陆DDIC芯片出货量占全球比例资料来源：CinnoResearch，晶圆制造夯实DDIC代工基础晶圆制造是显示驱动芯片DDIC的代工基础。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC代工领域也拥有深厚的技术积累。目前中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，2021年已经成长为中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。图表41.全球显示驱动芯片代工厂商汇总序号公司名称具体动向1台积电五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。联电 五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。主要客户为联咏。三星 五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。世界先进 最大投资人是台积电。世界先进只有8英寸晶圆，集中在成熟制程，其中50%来自于PMIC，40%来自于DDIC，10%来自于其他。格芯 五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。格芯最早采用55nm平台，是全球第一家生产OLEDDDIC的晶圆代工厂。力积电 三大策略方向包括第四代氧化物半导体，逻辑、内存异质晶圆堆栈的3Dinterchip，以及包括GaN、SiC、电源管理等车用电子芯片。东部高科 2008年开始向面板厂商供应自研显示驱动芯片。2022年将向三星供应130nm工艺的OLEDDDIC。中芯国际 五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成 2022年营收100.5亿元人民币，中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。资料来源：ifind，JWInsight，8英寸晶圆厂，12英寸晶圆厂所用的机台和设备配置能力更强，可以导入的制程节点更先进。8英寸晶圆厂通常使用100~500nm的制程节点生产芯片。12150nm及更小的制程节点生产芯片。14网络IC14~55nm15CPU/GPU14nm以下图表42.8英寸晶圆代工价格从低到高排序 图表43.14网络IC14~55nm15CPU/GPU14nm以下序号IC类别制程序号IC类别制程1MOSFET110~300nm1Norflash55~90nm2LED驱动IC300~500nm2TCON22~90nm3NorFlash100~180nm3智能手机DDIC28~55nm4音频IC110~300nm4CIS22~90nm5DDIC110~300nm（9英寸及以上大尺寸5TPMIC40~90nmLCD面板）6 TCON 110~180nm7 CIS 110~280nm8 TPMIC 110~280nm9 PMIC 110~280nmRetimerIC 110~180nmUSB控制器 110~180nm12 MCU 150~300nm678910111213PMIC 55~90nmRetimerIC USB控制器 MCU 存储控制IC CPLD FPGA 22~28nmBMC 28~60nm资料来源：Omdia，JWInsight， 资料来源：Omdia，JWInsight，8英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC12IC12英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC在15种IC应用代工价格中排名第三。整体而言，DDIC的代工价格属于较低水平。DDIC28nm~300nmDDICIC应用进行产能贡献，在产能紧缺时，晶圆厂会将产能向代工价格更高的IC应用倾斜，这种贡献会造DDIC价格的重要因素之一。中国大陆DDIC企业厚积薄发DDICLCDDDICOLEDDDICLEDICMiniLEDMicroLEDIC拓展。中国大陆龙头企业集创北方、奕斯伟、DDIC芯片。图表44.中国大陆和中国台湾的DDIC厂商产品布局企业LCDDDICTDDIOLEDDDICLEDDDICMiniLEDDDICMicroLEDDDIC矽创电子√√√联咏科技√√√√奇景光电√√√√瑞鼎科技√√√奕力科技√√天钰科技√√√√敦泰电子√√√谱瑞科技√聚积科技√√集创北方√√√√√格科微√√天德钰√√√云英谷√√奕斯伟√√√√华为海思√√中颖电子√晶门科技√√√√√吉迪思√√晟合微√爱协生√√√√√凌阳华芯√√√√昇显微√韦尔股份√√√天微电子√√新相微√√√明微电子√√√禹创半导体√√√√观海微√视芯科技√√富满微√√德普微√华源智信半导体√芯格诺√晶丰明源√欧铼德√显芯科技√√√方中禾√√必易微√资料来源：电子发烧友，DDICDDICLCDDDIC、小LCDDDICAMOLEDDDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾DDIC龙头企业在技术上已经呈现较高的水准。图表45.中国大陆和中国台湾龙头DDIC企业主要技术指标对比中大尺寸LCDUHD显示驱动芯片主要技术指标对比可比公司对比产品应用尺寸（英寸）分辨率刷新率封装方式联咏NT60403H43~85+3840×2160（UHD）60HzCOF奇景光电HX916843~85+3840×2160（UHD）60HzCOF奕斯伟EW917043~85+3840×2160（UHD）60HzCOF集创北方ICNL938143~85+3840×2160（UHD）60HzCOF小尺寸LCDFHDTDDI主要技术指标对比可比公司对比产品应用尺寸分辨率刷新率封装方式奇景光电HX83112-A5~72400×1080（FHD）60HzCOG/COF格科微GC73715~72580×1080（FHD）60HzCOG韦尔股份TD43775~72520×1080（FHD）144HzCOG/COF集创北方ICNL99225~72520×1080（FHD）144HzCOG/COF手机AMOLEDDDIC主要技术指标对比可比公司对比产品应用尺寸分辨率刷新率封装方式联咏科技NT377015~92800×1280（FHD+）120HzCOP瑞鼎科技RM692E55~92800×1280（FHD+）144HzCOP奕斯伟EPD88165~92800×1280（FHD+）144HzCOP集创北方ICNA35125~92800×1280（FHD+）144HzCOP资料来源：电子发烧友，LCD、OLED相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大陆面板厂也有DDIC企业成长。Omida数据，2020DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、SiliconWorks（LXSemicon收购）、Samsung84.5%，2.0%3.2%。2022DDIC市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、LXSemicon、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额下降至74.0%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至6.7%、6.3%。奕斯伟和集创北方凭借对京东方、华星光电、惠科等面板厂出货的增加取得了长足进步。这一数据也反映，中国大陆面板厂商地位的提高也帮助中国大陆显示驱动芯片厂商提高了市场份额。同时，中国大陆晶圆代工厂商产能的增加也加速了显示驱动芯片供应链的结构调整。图表46.2020年全球大尺寸面板DDIC竞争格局 图表47.2022年全球大尺寸面板DDIC竞争格局集创北方3.2%奕斯伟2.0%瑞鼎9.1%天钰科技8.7%

其他10.3%

联咏24.1%奇景光电14.2%

集创北方6.3%6.7%瑞鼎7.1%

其他13.0%

23.9%奇景光电10.5%Samsung14.2%

SiliconWorks14.2%

天钰科技8.7%

Samsung9.3%

LXSemicon14.5%资料来源：Omdia， 资料来源：Omida，根据Omdia数据，2020年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额达到75%，中国大陆企业韦尔股份的市场份额为5%。2022年全球智能手机LCDDDIC市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额下降至64.3%，中国大陆企业集创北方和韦尔股份的市场份额分别上升至18.3%、9.8%。尤其是集创北方在智能手机LCDDDIC领域取得了较快的成长。图表48.2020年全球智能手机LCDDDIC竞争格局 图表49.2022年全球智能手机LCDDDIC竞争格局其他其他20%

联咏26%

韦尔股份9.8%

7.6%

联咏26.4%韦尔股份5%奇景光电9%

16%

24%

集创北方18.3%奇景光电5.7%

敦泰11.4%

奕力20.8%资料来源：Omdia， 资料来源：Omida，LCDDDICOLEDDDIC领域，中国台湾Omdia数据，2020OLEDDDIC市场Samsung、Maganchip（LXSemicon收购）、联咏、瑞鼎的总市场份额达到89%。2022年全球智能手机OLEDDDIC市场上中国台湾和韩国企业Samsung、LXSemicon88.7%OLEDDDIC领域，韩国企业引领市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎仍然是中国大陆面板厂商主要的AMOLEDDDIC供应商，中国大陆显示驱动芯片企业集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等也在积极进入AMOLEDDDIC领域。图表50.2020年全球智能手机OLEDDDIC竞争格局 图表51.2022年全球智能手机OLEDDDIC竞争格局6%7%24%

其他11%

SamSung52%

联咏11.1%LXSemicon15.3%

其他11.3%

SamSung57.7%资料来源：Omdia， 资料来源：Omida，投资摘要我们认为，短期来看，随着大尺寸液晶面板价格持续上涨，同时小尺寸液晶面板价格持续横盘且反弹迹象初显，相关产业链景气度已经逐步传递至DriverIC环节。考虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代表的DriverIC企业库存已经下降至相对合理的水位，DriverIC的价格有进一步回升的可能性，并将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。LCD、OLED域的话语权，相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大DDIC对标中国台湾企业。中国大陆显示驱动芯片企业的成长值得期待。我们推荐：1、晶合集成。晶合集成是中国大陆DDIC特色工艺的晶圆代工厂，公司积极扩产以满足中国大陆DDICDDICCIS、PMIC、MCU等多种工艺平台升级。2、汇成股份。汇成股份是中国大陆DDIC特色工艺的封测厂，公司积极扩产以满足中国大陆和台湾DDIC设计企业的转单需求。公司短期受益于产业链景气度的回暖，长期受益于DDIC本土化时代浪潮。3、颀中科技。颀中科技是中国大陆DDIC特色工艺的封测厂，短期受益于产业链景气度的回暖，长期受益于DDIC本土化时代浪潮。同时公司积极布局DPS、Fan-inWLCSP先进封测领域。4、新相微。DDIC复苏和本土化分别为公司提供短期和长期增长点。自研PMIC和TCON将为公司贡献第二增长点。5、天德钰。消费电子弱复苏有望带动天德钰业绩从底部反弹。全球面板产业链向中国大陆转移的趋势亦为公司长期成长提供内在动力。6、中颖电子。中颖电子MCU业务有望迎来复苏，静待市场回暖，DDIC芯片从后装市场向前装市场升级，有望迎来量价齐升。图表52.报告中提及上市公司估值表（亿元）2023E2024E2025E（亿元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688249.SH晶合集成392.0019.1032.4251.9620.512.17.5买入688403.SH汇成股份90.161.472.092.8161.343.232.0增持688352.SH颀中科技157.072.423.424.5264.945.934.7增持688593.SH新相微76.600.931.832.8182.141.927.2增持688252.SH天德钰75.961.852.984.3541.225.517.5增持300327.SZ中颖电子73.6344.432.027.0增持资料来源：ifind，测算注：总市值截至时间2023年8月1日风险提示全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。面板和DDIC的下游终端智能手机、平板、电脑、电视机的需求复苏进度尚待观察。尽管目前供应链厂商的库存已经恢复至相对合理水平，但是如果终端消费持续萎靡，面板和DDIC供应链亦存在持续承压的可能性。海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预期。尽管三星和LGD宣布将LCDLCDLCDLCD那么整个面板供应链本土化的速度也会放缓。市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的模拟芯片企业进入DDIC这一赛道，行业存在竞争格局恶化的可能性。如果DDIC价格战开启，那么相关产业链的公司存在盈利能力下滑的可能性。新产品和工艺平台研发进度不及预期。DDIC行业需要一定门槛的研发资源的投入。随着制程的升级和LCD向OLED平台的切换，DDIC的研发难度也在进一步加大。如果相关企业的新产品和工艺平台的研发进度不及预期，其市场份额会面临下滑的风险。688249.SH买入市场价格:人民币19.54688249.SH买入市场价格:人民币19.54板块评级:强于大市

晶合集成

2023年8月2日立足DDIC特色工艺平台，内延外伸拓展边界股价表现10%7%4%1%(2%)(6%)晶合集成是中国大陆DDIC特色工艺的晶圆代工厂，公司积极扩产以满足中国大陆和中国台湾DDIC设计企业的转单需求。同时公司从DDIC特色工艺平台向CIS、股价表现10%7%4%1%(2%)(6%)支撑评级的要点Aug-23Jul-23Jul-23Jul-23Jun-23Jun-23Jun-23Jun-23May-23May-23May-23May-23面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据CinnoResearch数据，2021年中国大陆显示面板本土化率约65%，而DDIC的本土化率只有16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的Aug-23Jul-23Jul-23Jul-23Jun-23Jun-23Jun-23Jun-23May-23May-23May-23May-23上证综指晶合集成中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。上证综指晶合集成绝对 (1.7) 3.6相对上综指 (7.3) 0.8今年 1 3 12至今个月个月个月(%)立足DDIC工艺平台，积极扩产以满足日益增长的转单需求。12126.2绝对 (1.7) 3.6相对上综指 (7.3) 0.8今年 1 3 12至今个月个月个月(%)快的产能扩张速度以满足DDIC设计企业的转单需求。发行股数(百万)流通股(百万)总市值(人民币百万)3个月日均交易额(人民币百万)主要股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司资料来源：公司公告，Wind，中银证券发行股数(百万)流通股(百万)总市值(人民币百万)3个月日均交易额(人民币百万)主要股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司资料来源：公司公告，Wind，中银证券以2023年8月1日收市价为标准23.35MCU的价格要高于DDIC。我们预计随着晶合集成的产品从DDIC向CIS、PMIC、MCU等多品类拓展，公司晶圆代工的平均价格有进一步的上升空间。23.35估值我们预计2023、2024、2025年晶合集成的营业收入分别为95.58、133.29、192.20亿元。2023、2024、2025EPS0.95、1.62、2.59中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子：半导体证券分析师：苏凌瑶lingyao.su@证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003联系人：茅珈恺中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子：半导体证券分析师：苏凌瑶lingyao.su@证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003联系人：茅珈恺jiakai.mao@一般证券业务证书编号：S1300123050016评级面临的主要风险全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预期。新产品和工艺平台研发进度不及预期。投资摘要年结日：12月31日202120222023E2024E2025E主营收入(人民币百万)5,42910,0519,55813,32919,220增长率(%)259.085.1(4.9)39.544.2EBITDA(人民币百万)3,2035,8764,8256,2428,297归母净利润(人民币百万)1,7293,0451,9103,2425,196增长率(%)(237.5)76.2(37.3)69.760.3最新股本摊薄每股收益(人民币)0.861.520.951.622.59市盈率(倍)22.712.920.512.17.5市净率(倍)4.33.0EV/EBITDA(倍)5.62.6每股股息(人民币)0.00.00.00.00.0股息率(%)0.00.00.00.00.0资料来源：公司公告，中银证券预测晶合集成：立足DDIC特色工艺平台，内延外伸拓展边界122022年，晶合集成已经实现150nm~90nm1255nm12英寸晶DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。图表53.晶合集成主要产品及工艺平台演进过程资料来源：晶合集成招股说明书，从制程来看，2022年晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm制程节点的营业收入分别为0.4亿元、52.1亿元、31.7亿元、16.1亿元。可见晶合集成的55nm制程节点的代工平台依然处于风险量产的阶段。从工艺平台来看，2022年晶合集成DDIC、其他工艺平台的营业收入分别为71.4亿元、28.8亿元。DDIC依然是晶合集成营业收入的主要来源，但是其他工艺平台也呈现增长较快的趋势。图表54.晶合集成营业收入构成，按制程拆分 图表55.晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分单位：亿元1201008060402002018 2019 2020 2021 202255nm 90nm 110nm 150nm

单位：亿元1201008060402002018 2019 2020 2021 2022DDIC 其他工艺资料来源：晶合集成招股说明书， 资料来源：晶合集成招股说明书，2018~2022年，晶合集成12英寸晶圆代工的产能分别为7.5万片、18.2万片、26.6万片、57.1万片、126.2万片。公司产能的稳健增长为销量的稳健增长提供了重要保障，这也是推动收入规模增长的重要因素。2018~2022124945元/片、5596元/片、5725元片、8994元片、9454元/片，呈持续上升趋势。一方面，公司产品结构持续优化，单价较高的90nm、110nm制程产品收入占比提高。另一方面，公司根据市场行情有所调价。值得注意的是20211257.160.32021年晶合集成产能供不应求。同样的，当年晶合集成12英寸晶圆代工的平均销售价格为8994元/片，同比增长57%，价格涨幅明显。图表56.晶合集成12英寸晶圆产能和销量 图表57.晶合集成12英寸晶圆平均销售价格单位：万片126.257.1126.257.1.0 9.526.626.460.3061806040200

单位：元/片4,9455,596 4,9455,596 5,7250

8,994 9,4542018 2019 2020 2021 2022 2018 2019 2020 2021 2022产能 销量 平均销售价格资料来源：晶合集成招股说明书， 资料来源：晶合集成招股说明书，2022150nm、110nm、90nmDDIC为主。目前晶合集成正在持续开发新的制程和工艺平台。CMOS图像传感器方面，晶合集成立足于已量产的90nm前照式（FSI）CMOS图像传感器工艺平90nm55nm后照式（BSI）CMOS图像传感器工艺平台。终端应用包括手机、无人机、单眼相机、中画幅相机、安防监控等。微控制器芯片方面，晶合集成立足于已拥有的110nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55nm及40nm微控制器技术。终端应用包括车用电子、智能家居等。逻辑芯片方面，晶合集成正在进行55nm技术平台开发。未来，公司将以55nm技术为基础，进一步进行40nm逻辑芯片工艺平台开发。终端应用包括物联网、无线逻辑传输等。OLED40nm28nm28nmOLED显示驱动工艺平台。该项目将导入业界最先进的金属闸极工艺（HKMG），还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。终端应用包括物联网、无线逻辑传输、高端手机屏幕等。新的制程和工艺平台的开发将为晶合集成提供新的增长动能。图表58.晶合集成工艺平台开发进度规划时间 项目进度安排2021年第四季度 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台项目启动2022年第一季度 40nm逻辑芯片工艺平台项目启动2022年第二季度 完成90nm后照式CMOS图像传感器芯工艺平台开发2022年第三季度 28nm逻辑及OLED芯片工艺平台项目启动2023年第三季度 微控制器芯片工艺平台项目启动2023年第四季度 完成55nm后照式CMOS图像传感器芯工艺平台开发2024年年中 完成40nm逻辑芯片工艺平台开发2025年底 完成28nmOLED/逻辑芯片工艺平台开发2026年第二季度 完成40nm微控制器工艺平台开发资料来源：晶合集成招股说明书，Omdia12英寸晶圆代工价格中：DDIC、T-con、NorFlash是价格相对较低的产品；CIS、PMIC、MCU的价格要高于DDIC。我们预计随着晶合集成的产品从DDICCIS、PMIC、MCU等多品类拓展，公司晶圆的平均价格有进一步的上升空间。图表59.各制程和各工艺平台12英寸晶圆的价格水平资料来源：Omdia，通常情况下，客户和晶合集成通过签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式预定未来产品产能。截至2022年12月31日，客户已经预定晶合集成2023年的产能合计达到134.0万片。晶合集成2022126.220222023年客户的预定需求，晶合集成还需要进一步扩产。图表60.晶合集成产品产能预约情况（片，按12”晶圆计算）产品名称2023年2024年2025年2026年合计28nm60,00060,000120,00040nm35,02562,60065,800163,42555nm61,200226,200250,200249,600787,20090nm519,60570,87575,30083,100748,880110nm299,710366,250416,700450,5001,533,160150nm459,390184,225229,000235,0001,107,615合计1,339,905882,5751,093,8001,144,0004,460,280资料来源：晶合集成招股说明书，注：时间截至2022年12月31日根据芯思想研究院数据，2022806641.25%。其10492.59%2022年全球前十大专属晶圆厂营业收入中排名第九，同时也是前十大专属晶圆代工厂中增速最快的。2022排名 公司 总部 2022年营

2022

2021

2021年市占率2022年增长率（亿元）

(%)

（亿元）

(%)

(%)1 台积电TSMC 中国台湾 5,093 63.14 3,449 60.40 47.652 联电UMC 中国台湾 627 7.77 469 8.21 33.693 格芯GlobalFoundries 美国 537 6.66 418 7.33 28.334 中芯国际SMIC 中国大陆 485 6.01 345 6.04 40.585 华虹集团HuaHongGroup 中国大陆 289 3.58 190 3.33 51.876 力积电Powerchip 中国台湾 171 2.12 151 2.64 13.267 世界先进VIS 中国台湾 116 1.52 95 1.79 21.578 高塔Tower 以色列 113 1.40 96 1.68 17.799 晶合集成Nexchip 中国大陆 104 1.29 54 0.95 92.5910 东部高科DBHiTek 韩国 92 1.14 73 1.28 25.82前十大营收 7,627 94.56 5,342 93.54 42.79其他营收 439 5.44 369 6.46 18.97合计营收 8,066 100.00 5,711 100.00 41.25资料来源：芯思想研究院，注：专属晶圆代工营收数据不包括三星、SK海力士、英特尔等IDM的代工业务营收注：华虹集团包括华虹半导体和上海华力的营收盈利预测在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对晶合集成未来的扩产和持续增长持相对乐观的态度。截至2022年底，晶合集成12英寸晶圆代工总产能为126.2万片。考虑到晶合集成未来4年的预订2023134.0速度。2021年全球范围普遍出现“缺芯”的情况，晶合集成的晶圆代工价格也有显著上升。2022年晶合集成的晶圆代工价格依然维持在相对高位。2023年以来，随着全球“缺芯”缓解，芯片需求回落而供给产能富余，芯片价格也随之下滑。我们预计晶合集成的晶圆代工价格在2023年会有一定幅度的下滑。一方面，2024、2025年全球半导体产业或将重新进入增长周期。另一方面，晶合集成正在从DDIC的特色工艺平台向CIS、PMIC、MCU等多品类工艺平台拓展，这对晶圆代工价格的上升也有帮助。因此，我们预计2024、2025年晶合集成的晶圆代工价格会有小幅上升。考虑到晶合集成大规模的产能扩张规划，随着新增产能的陆续投产，公司折旧摊销压力上升，我们预计晶合集成单片晶圆代工的平均成本会有小幅上升。图表62.晶合集成业绩预估时间202120222023E2024E2025E营业收入（百万元）5,42910,0519,55813,32919,220YoY（%）85.1(4.9)39.544.2毛利润（百万元）2,4504,6403,3834,8827,276毛利率(%)36.637.9产能（万片，12“）57.6126.2144.0180.0252.0产能利用率×产销率(%)104.784.080.085.085.0销量（万片，12“）60.3106.0115.2153.0214.2YoY（%）75.88.732.840.0平均价格（元/片，12“）9,0039,4828,2978,7128,973YoY（%）5.3(12.5)5.03.0平均成本（元/片，12“）4,9405,1055,3605,5215,576YoY（%）3.35.03.01.0资料来源：ifind，晶合集成2022年年报，测算我们选取了同为晶圆制造行业的A股上市公司中芯国际、华润微、士兰微作为可比对象。我们预计2023、2024、2025年晶合集成的市盈率分别为20.5、12.1、7.5倍，而可比公司的平均值为32.3、25.0、20.5倍。考虑到晶合集成凭借DDIC特色工艺平台的技术能力有望承接DDIC从中国台湾、韩国向中国大陆转单的需求，我们认为公司估值仍有上升空间。图表63.晶合集成可比公司估值（亿元）2023E2024E2025E（亿元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688981.SH中芯国际2,043.4758.3881.55107.0835.025.119.1未有评级688396.SH华润微744.4027.7332.3337.0726.823.020.1未有评级600460.SH士兰微433.4612.3516.0619.3235.127.022.4未有评级平均值32.325.020.5688249.SH晶合集成392