铝基板教程专业知识讲座

絕緣金屬基板

(鋁基板)

基礎介紹

2023.04.251/24一.序言.(Page3)二.鋁基板特性.(Page4)三.鋁基板產品應用.(Page5-6)四.鋁基板材料及基本結構.(Page7-9)五.鋁基板組成類型.(Page10-13)六.鋁基板製造流程.(Page14-23)2/24序言铝基板是一种独特金属基覆铜板，它具有良好导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。在不一样金属基板中，以铜材作为基板散热性能最佳，它热导率高于其他金属基板，由于铜密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用，而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格较便宜。因此它是金属基板中用途最广、用量最大一种复合材料.3/24鋁基板特性特點：

Features：良好散熱性

Excellentthermalconductivity

優良絕緣性

Excellentinsulatingability優良尺寸穩定性

Excellentdimensionalstability電磁波屏蔽性

Excellentelectromagneticshielding良好機械加工性

ExcellentMachinability優良性價比

Highcostperformance4/24鋁基板產品應用主要应用在終端產品為有散熱需求之電器用具上，如高亮度LED（照明和LCD背光模組），輸出放大器，均衡放大器，前置放大器，晶體管基座，固態繼電器，電源裝置，電源供應器，直流變壓器，汽車電气模組等

5/24產品應用6/24鋁基板材料特性需求1、基板材料：高热传导、低热膨胀2、介电材料：足够强度、低热膨胀、高导热、耐高温3、铝板与介电层之接合技术（Peelstrength＞10Ib/inch以上）4、低热阻尼界面材料5、异质材料间之热膨胀系数匹配性7/24鋁基板產品結構8/24鋁基板性能9/24TypeofIMS金屬基板類型SingleSide單面板DoubleSide

雙面板Multilayer

多層板10/24IMPCBTMSingleSidedBoard

單面金屬基PCB

CopperFoilT-pregBaseMetalMaterialOneorMultipleLayersof

T-preg單張或多張T-pregCopperweight1to6ounces

銅箔可為1~6OZDielectriclayers4,6or8mil

介電層厚度可為4,6,8,12milBaseAluminum10to120mil

金屬鋁厚度可為10~120mil11/24Two-LayerT-lam™

雙面板ConstructionMaterials材料構造DSLinternalcopperweightupto4oz雙面基材T-Preg

導熱膠片MetalBase金屬基板MountingHolePTH&ThermalViasT-lamDSLT-preg

MetalBase12/24MultilayerMetalBase

全導熱型4層板PTH&ThermalViasMountingHoleBuriedViasT-lamDSL&T-pregConstructionMaterials

DSL CopperFoilT-PregMetalBase13/24鋁基板制作流程14/24制作流程解說-開料开料目标:

将大尺寸来料剪切成生产所需要尺寸

开料注意事项:

①开料首件查对首件尺寸

②注意铝面刮花和铜面刮花

③注意板边分层和披锋

15/24钻孔目标:

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

钻孔注意事项:

①查对钻孔数量、孔大小

②避免板料刮花

③检查铝面披锋，孔位偏差

④及时检查和更换钻咀

⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔;

二钻：阻焊后单元内工具孔

制作流程解說-鑽孔16/24制作流程解說-沉銅/鍍銅

鍍銅目标:

連接兩面銅皮,起導通作用

鍍銅注意事项:

①定時針對各電鍍缸藥水進行濃度及含量化驗分析.

②嚴格控制各項溫度,時間等參數

③針對所鍍銅厚進行測量

17/24線路成像目标:

在板料上展现出制作线路所需要部分

線路成像注意事项:

①检查显影后线路是否有开路

②显影对位是否有偏差，避免干膜碎产生

③注意板面擦花造成线路不良

④曝光时不能有空气残留避免曝光不良

⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影

制作流程解說-線路成像

18/24蚀刻目标:

将干/湿膜線路成像后保存需要线路部分，除去线路以外多出部分

蚀刻注意事项:

①注意蚀刻不净，蚀刻过度

②注意线宽和线细

③铜面不允许有氧化，刮花现象

④退干膜要退洁净制作流程解說-蝕刻

19/24阻焊、字符目标:

①防焊：保护不需要做焊锡线路，制止锡进入造成短路

②字符：起到标示作用

阻焊、字符注意事项:

①要检查板面是否存在垃圾或异物

②检查网板清洁度

③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路間产气愤泡

④注意丝印厚度和均匀度

⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度制作流程解說-阻焊/字符

20/24表面處理目标:

确保PCB表面良好可焊性或电性能

表面處理注意事項:

①經過處理後厚度(例:噴錫後錫厚,鍍鎳金後鎳金厚度)

②注意處理後表面擦花及氧化

③後處理吸水海棉定時清潔更換

④經電鍍處理後需采取3M膠紙進行貼合拉試,檢驗其附著力

⑤電鍍鎳銀板,為了保障其品質,需貼保護膜

制作流程解說-表面處理21/24锣板/V-CUT目标:

①锣板：将线路板中多出部分除去

②V-CUT：将单PCS线路与整PNL板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

锣板/V-CUT注意事項:

①V-CUT过程中要注意V尺寸，边缘残缺、毛刺

②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时检查和更换锣刀

③最后在除披锋时要避免板面划伤

制作流程解說-成型/V-CUT22/24测试目标:

①线路测试：检测已完成线路是否正常工作

②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定电压环境

檢驗及包裝目标:

①FQC对产品进行全检确认其外觀品質

②FQA抽检核实品質

③按要求包装出货给客户

注意